CN218783008U

CN218783008U - 一种晶圆扩膜机治具

Info

Publication number: CN218783008U
Application number: CN202222715384.8U
Authority: CN
Inventors: 陈伟航; 伍燕辉; 李华群
Original assignee: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd
Current assignee: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd
Priority date: 2022-10-14
Filing date: 2022-10-14
Publication date: 2023-03-31
Anticipated expiration: 2032-10-14

Abstract

一种晶圆扩膜机治具，包括压环和底座，所述底座顶面固定设有若干凸台，所述凸台开设有凹槽，所述压环嵌于所述凹槽上且与所述底座为同心设置；所述压环和所述底座中部贯通，所述压环上还设有若干圆周间隔分布的通孔，所述通孔贯通所述压环，通过增加通孔引导残留水珠排出。

Description

一种晶圆扩膜机治具

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工设备领域，特别是一种晶圆扩膜机治具。

背景技术

目前，半导体芯片的加工一般是将晶圆片粘贴在蓝膜上后，再对晶圆片进行激光切割或划片，使得整片被分割成一粒粒晶粒，然后，再将进行取片将晶粒封装，做成具有功能性的IC芯片，出货产品流程需经过需经过扩膜、甩干、回缩等。由于这些晶粒之间的间隔仅是切割线或刻痕线的宽度，不便于人们把晶粒从其载体上取下，就得事先将晶圆片进行扩张再取出。现有的扩膜方法是将晶圆片安装在扩膜机上，对其进行扩张，将晶粒与晶粒之间的距离扩大。具体的，蓝膜具有可扩张的韧性，蓝膜的边缘封装在一个环形载片上，扩膜机上设置有扩膜治具和筒状扩膜装置，环形载片同心设置于扩膜治具上方且其内径大于扩膜治具的外径，筒状扩膜装置位于环形载片上方且可下降罩设于环形载片顶面并带动其同步下降。扩膜时，筒状扩膜装置驱动环形载片下降，则扩膜治具可嵌入筒状扩张装置内腔使得基膜覆盖于治具上表面并扩张。

现有的扩膜治具通常包括底座和压环，底座上设有若干凸块，压环固定嵌于凸块上。在对晶圆进行切割、取片时，都需要进行清洗，而治具在清洗甩干后，由于离心力作用，会有水珠残留于基膜上或基膜与治具顶面交界处附近,不能达到甩干预期，后续再进行回扩时，部分残留水甚至会流至晶圆上，残留水珠会导致产品包装后密闭环境内水汽超标，影响电子产品电性，影响客户满意度，对于后续站点出货检验来说，水珠残留会导致包装时干湿度卡显示为不合格。另外，扩膜时，基膜覆盖于压环表面，底座带动压环同步旋转，则压环与基膜之间因为动摩擦力较大容易使得基膜发生破膜。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有的扩膜机治具存在水珠残留的缺陷，提出一种晶圆扩膜机治具，通过增加通孔引导残留水珠排出，大大减少残留水。

本实用新型采用如下技术方案：

一种晶圆扩膜机治具，包括压环和底座，所述底座顶面固定设有若干凸台，所述凸台开设有凹槽，所述压环嵌于所述凹槽上且与所述底座为同心设置；所述压环和所述底座中部贯通，其特征在于：所述压环上还设有若干圆周间隔分布的通孔，所述通孔贯通所述压环。

优选的，所述凸台与所述压环之间设置成可相对转动。

优选的，所述压环内壁设有沿径向向外延伸的环槽，所述凹槽固定有至少一限位件，所述限位件插入所述环槽内且与之滑动配合。

优选的，所述环槽包括顶壁和底壁，所述通孔贯穿所述顶壁和所述底壁。

优选的，所述环槽底壁开设有若干圆周分布的缺口。

优选的，所述凹槽设有底壁和两侧壁，两侧壁分别位于底壁两侧并设置成波浪形，所述限位件固定于所述凹槽相对所述环槽的侧壁上。

优选的，所述压环顶面外凸于所述凸台顶面。

优选的，所述底座外周设有若干沿径向向外延伸的支撑片，所述支撑片上设有固定块，所述固定块与所述支撑片之间形成有卡槽。

优选的，所述底座上开设有若干沿周向间隔分布的导向孔，所述导向孔为沿所述底座周向延伸；所述凸台位于相邻两导向孔之间。

由上述对本实用新型的描述可知，与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型的治具，包括压环和底座，底座顶面固定设有凸台，凸台开设有凹槽，压环嵌于凹槽上且与底座为同心设置，压环上还设有若干圆周间隔分布的通孔，通孔贯通压环，通过增加通孔引导残留水珠排出。

2、本实用新型的治具，压环内壁设有环槽，凸台的凹槽上固定有至少一限位件，限位件插入环槽内且与之可转动配合，则底座旋转时，压环因与基膜之间存在静摩擦力而不旋转或者旋转角度很小，降低二者之间的动摩擦力，大大降低破膜概率，环槽底壁开设有缺口，则环槽也利于排出残留水。

3、本实用新型的治具，凹槽的侧壁设置成波浪形，有利于排水，压环顶面外凸于凸台顶面且凸台顶面外周设有向下倾斜延伸的斜面，能有效减少扩膜时发生破膜的情况。

4、本实用新型的治具，底座外周设有支撑片，支撑片上设有固定块，固定块与支撑片之间形成有卡槽，通过卡槽将治具卡于环形载上，结构简单，实现容易。

附图说明

图1为本实用新型治具结构图；

图2为图1的分解图；

图3为压环立体图；

图4为压环仰视图；

图5为底座立体图；

图6为底座仰视图；

图7为本实用新型治具仰视图；

图8为扩膜示意图；

图9为扩膜后示意图；

其中：

10、压环；11、环槽；12、缺口；13、通孔；20、底座；21、凸台；22、凹槽；23、限位件；24、斜面；25、固定块；26、卡槽；27、支撑片；28、导向孔；30、环形载片；31、基膜。

具体实施方式

以下通过具体实施方式对本实用新型作进一步的描述。

本实用新型中若出现“第一”、“第二”等用语仅是为了方便描述，以区分具有相同名称的不同组成部件，并不表示先后或主次关系。

在本实用新型的描述中，采用了“上”、“下”、“左”、“右”、“前”和“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

参见图1-图7，一种晶圆扩膜机治具，包括压环10和底座20，底座20也为环状，其中部贯通，底座20顶面固定设有若干凸台21，若干凸台21为沿压环10周向分布且向上凸起，每个凸台21开设有凹槽22，凹槽22顶部和左右两侧开口。压环10嵌于凹槽22内，压环10也为中部贯通且与底座20为同心设置，压环10上还设有若干圆周间隔分布的通孔13，通孔13为贯通压环10。

其中，参见图2，压环10与凸台21之间还可设置成可相对转动，具体的，压环10内壁设有沿径向向外延伸的环槽11，凹槽22的侧壁上固定有至少一限位件23，限位件23的一端与凹槽22侧壁固定连接，另一端插入环槽11内且与之滑动配合。该限位件23可为螺丝或螺栓等，通过限位件23和凹槽22滑动配合实现压环10与底座20之间的可相对转动，则底座20旋转时，二者之间会发生相对移动，大大降低压环10与基膜31之间的动摩擦力，减小破膜概率。

进一步的，环槽11包括顶壁和底壁，通孔13贯穿顶壁和底壁。环槽11底壁还开设有若干圆周分布的缺口12，缺口12的顶面、底面和朝向压环10中心一侧均开口，用于将残留水排出。缺口12的数量可根据需要设定，在此不作限定。

进一步的，凸台21上的凹槽22设有底壁和两侧壁，两侧壁分别位于底壁两侧并设置成波浪形，将凹槽22的侧壁设置成波浪形，有利于排水，限位件23固定于凹槽22相对环槽11的侧壁上。

进一步的，压环10顶面外凸于凸台21顶面，即凸台21顶面低于压环10顶面，则基膜31覆盖于治具表面时与压环10顶面直接接触，且凸台21顶面外周设有向下倾斜延伸的斜面24。将凸台21顶面外周设置成倾斜，扩膜时能减少破膜。

本实用新型的底座20，其外周设有若干沿径向向外延伸的支撑片27，支撑片27上设有固定块25，固定块25与支撑片27之间形成有卡槽26，扩膜后，旋转底座20，则卡槽26可卡于环形载片30边缘。底座20上开设有若干沿周向间隔分布的导向孔28，导向孔28为沿底座20周向延伸，凸台21位于相邻两导向孔28之间。扩膜后，需要驱动底座20旋转，导向孔28可起到导向作用。

本实用新型的扩膜机治具，其工作原理如下：

参见图8，预先将基膜31的边缘封装在一个环形载片30上，将扩膜治具放置于扩膜机的机台上，环形载片30同心设置于扩膜治具上方且其内径大于扩膜治具的外径。

扩膜时，筒状扩膜装置下降并带动环形载片30下降，直至环形载片30贴于底座20表面，则扩膜治具可嵌入筒状扩张装置内腔使得基膜31覆盖于治具表面并扩张，而后驱动底座20旋转，压环10因与基膜31之间的静摩擦保持不动或旋转角度很小，卡槽26卡于环形载片30外周；而后，控制环形载片30和筒状扩张装置上升回位，扩膜完毕，参见图9。

本实用新型的治具，在清洗甩干过程中，底座20和压环10高速旋转，由于离心力作用，清洗水可朝向压环10和凸台21流动，经通孔13、环槽11和缺口12流出，大大减少残留水。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。

Claims

1.一种晶圆扩膜机治具，包括压环和底座，所述底座顶面固定设有若干凸台，所述凸台开设有凹槽，所述压环嵌于所述凹槽上且与所述底座为同心设置；所述压环和所述底座中部贯通，其特征在于：所述压环上还设有若干圆周间隔分布的通孔，所述通孔贯通所述压环。

2.如权利要求1所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述凸台与所述压环之间设置成可相对转动。

3.如权利要求2所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述压环内壁设有沿径向向外延伸的环槽，所述凹槽固定有至少一限位件，所述限位件插入所述环槽内且与之滑动配合。

4.如权利要求3所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述环槽包括顶壁和底壁，所述通孔贯穿所述顶壁和所述底壁。

5.如权利要求3所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述环槽底壁开设有若干圆周分布的缺口。

6.如权利要求3所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述凹槽设有底壁和两侧壁，两侧壁分别位于底壁两侧并设置成波浪形，所述限位件固定于所述凹槽相对所述环槽的侧壁上。

7.如权利要求1所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述压环顶面外凸于所述凸台顶面，且所述凸台顶面外周设有向下倾斜延伸的斜面。

8.如权利要求1所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述底座外周设有若干沿径向向外延伸的支撑片，所述支撑片上设有固定块，所述固定块与所述支撑片之间形成有卡槽。

9.如权利要求1所述的一种晶圆扩膜机治具，其特征在于：所述底座上开设有若干沿周向间隔分布的导向孔，所述导向孔为沿所述底座周向延伸；所述凸台位于相邻两导向孔之间。