CN210379107U - 一种扩晶机用切膜装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及扩晶机技术领域，尤其为一种扩晶机用切膜装置，包括扩机箱、下圆盘、上圆盘座和刀杆，所述支撑座的上端面中部固定设置有下圆盘，所述上气缸之间固定设置上圆盘座，所述转轴的下端面固定设置有上压板，所述转轴的中部水平设置有转盘，所述转盘的外周固定设置有刀杆，所述刀杆的外端面设置有弹簧，所述刀杆的下端面设置有刀头；通过设置的转轴、转盘和刀杆，可以利用电机带动转盘和刀杆上的刀头做圆周运动，其垂直距离位于下圆盘的边缘正上方，且刀头的刀口切割方向和转轴的转动方向一致，方便刀头做圆周切割动作，可以代替人工进行切膜处理，省时省力。弹簧可以起到缓冲的功能，保护刀头切割时不受损伤。

Description

一种扩晶机用切膜装置

技术领域

本实用新型涉及扩晶机技术领域，具体为一种扩晶机用切膜装置。

背景技术

目前，在LED生产企业的封装过程中，LED扩晶机可以一次完成加热、拉伸、扩晶、固膜四个过程，但是固膜完成后需人工将多余的晶片膜用刀片割掉，现有技术并没有机械设备可以实现机械切膜，人工切膜不仅效率低，且由于人工的不确定性，切膜的质量也没有保证，操作人员手动使用刀片进行切膜有将手割伤的危险，危害操作人员的人身安全。为此，我们提出一种扩晶机用切膜装置，因此，针对上述问题提出一种扩晶机用切膜装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种扩晶机用切膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种扩晶机用切膜装置，包括扩机箱、下圆盘、上圆盘座和刀杆，所述扩机箱中固定安装有控制面板，所述扩机箱的上端面固定安装有支撑座，所述支撑座的上端面中部固定设置有下圆盘，所述支撑座的上端面固定设置有上气缸柱，所述上气缸柱的上端面固定设置有上气缸，所述上气缸之间固定设置上圆盘座，所述上圆盘座的上端面固定安装有电机，所述电机的工作端面垂直安装有转轴，所述转轴的下端面固定设置有上压板，所述转轴的中部水平设置有转盘，所述转盘的外周固定设置有刀杆，所述刀杆的外端面设置有弹簧，所述刀杆的下端面设置有刀头。

优选的，所述刀杆的数量为四个，其均匀设置在转盘开设的内孔中，且刀杆的上端面固定设置有限位块，所述限位块位于转盘的上端面。

优选的，所述刀头和刀杆采用圆柱销螺纹连接，且刀头有长度不同的规格。

优选的，所述上压板的上端面开设有固定卡槽，所述限位杆通过固定卡槽和上压板滑动连接，且固定卡槽采用凸型槽制成。

优选的，所述刀头的垂直距离位于下圆盘的边缘正上方，且刀头的刀口切割方向和转轴的转动方向一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的转轴、转盘和刀杆，可以利用电机带动转盘做圆周运动，进而使刀杆做圆周运动，刀杆上的刀头，其垂直距离位于下圆盘的边缘正上方，且刀头的刀口切割方向和转轴的转动方向一致，方便刀头做圆周切割动作，可以代替人工进行切膜处理，省时省力。

2、实用新型中，通过设置的弹簧和限位块，可以在上气缸的正常工作时，在刀头进行切割时，弹簧可以起到缓冲的功能，保护刀头切割时不受损伤，限位块的设置，可以防止刀杆掉落，并且刀头方便拆卸进行更换不同规格的长度，满足不同高度的切膜需求。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型刀杆结构示意图；

图3为本实用新型上压板结构示意图；

图4为本实用新型转盘结构示意图；

图5为本实用新型固定卡槽结构示意图。

图中：1-扩晶机箱、2-控制面板、3-支撑座、4-下圆盘、5-上气缸柱、6-上气缸、7-上圆盘座、8-电机、9-转轴、10-转盘、11-刀杆、12-限位杆、13-上压板、14-固定卡槽、15-限位块、16-弹簧、17-刀头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种扩晶机用切膜装置，包括扩机箱1、下圆盘4、上圆盘座7和刀杆11，扩机箱1中固定安装有控制面板2，扩机箱1的上端面固定安装有支撑座3，支撑座3的上端面中部固定设置有下圆盘4，支撑座3的上端面固定设置有上气缸柱5，上气缸柱5的上端面固定设置有上气缸6，上气缸6之间固定设置上圆盘座7，上圆盘座7的上端面固定安装有电机8，电机8的工作端面垂直安装有转轴9，转轴9的下端面固定设置有上压板13，转轴9的中部水平设置有转盘10，转盘10的外周固定设置有刀杆11，刀杆11的外端面设置有弹簧16，刀杆11的下端面设置有刀头17。

刀杆11的数量为四个，其均匀设置在转盘10开设的内孔中，且刀杆11的上端面固定设置有限位块15，限位块15位于转盘10的上端面；刀头17和刀杆11采用圆柱销螺纹连接，且刀头17有长度不同的规格；上压板13的上端面开设有固定卡槽14，限位杆12通过固定卡槽14和上压板13滑动连接，且固定卡槽14采用凸型槽制成；刀头17的垂直距离位于下圆盘4的边缘正上方，且刀头17的刀口切割方向和转轴9的转动方向一致。

工作流程：首先在扩晶机开始工作时，上气缸6带动上气缸柱5向下运动，带动上圆盘座7和上压板13向下运动，此时对下圆盘4上的待括晶片进行扩晶作业，在常规操作时，扩晶环正常压入，在扩晶作业刚刚完成时，打开电机8，带动刀杆11和刀头17转动，对下圆盘4上晶片四周多出的胶膜进行切割处理，在上气缸6带动上圆盘座7向上运动时，取出切膜后的扩晶片，可继续上述操作进行下一扩晶作业。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种扩晶机用切膜装置，包括扩机箱（1）、下圆盘（4）、上圆盘座（7）和刀杆（11），其特征在于：所述扩机箱（1）中固定安装有控制面板（2），所述扩机箱（1）的上端面固定安装有支撑座（3），所述支撑座（3）的上端面中部固定设置有下圆盘（4），所述支撑座（3）的上端面固定设置有上气缸柱（5），所述上气缸柱（5）的上端面固定设置有上气缸（6），所述上气缸（6）之间固定设置上圆盘座（7），所述上圆盘座（7）的上端面固定安装有电机（8），所述电机（8）的工作端面垂直安装有转轴（9），所述转轴（9）的下端面固定设置有上压板（13），所述转轴（9）的中部水平设置有转盘（10），所述转盘（10）的外周固定设置有刀杆（11），所述刀杆（11）的外端面设置有弹簧（16），所述刀杆（11）的下端面设置有刀头（17）。

2.根据权利要求1所述的一种扩晶机用切膜装置，其特征在于：所述刀杆（11）的数量为四个，其均匀设置在转盘（10）开设的内孔中，且刀杆（11）的上端面固定设置有限位块（15），所述限位块（15）位于转盘（10）的上端面。

3.根据权利要求1所述的一种扩晶机用切膜装置，其特征在于：所述刀头（17）和刀杆（11）采用圆柱销螺纹连接，且刀头（17）有长度不同的规格。

4.根据权利要求1所述的一种扩晶机用切膜装置，其特征在于：所述上压板（13）的上端面开设有固定卡槽（14），一限位杆（12）通过固定卡槽（14）和上压板（13）滑动连接，且固定卡槽（14）采用凸型槽制成。

5.根据权利要求1所述的一种扩晶机用切膜装置，其特征在于：所述刀头（17）的垂直距离位于下圆盘（4）的边缘正上方，且刀头（17）的刀口切割方向和转轴（9）的转动方向一致。

Images