CN218767799U - 匀胶机卡盘 - Google Patents
匀胶机卡盘 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218767799U CN218767799U CN202223319106.7U CN202223319106U CN218767799U CN 218767799 U CN218767799 U CN 218767799U CN 202223319106 U CN202223319106 U CN 202223319106U CN 218767799 U CN218767799 U CN 218767799U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- spin coater
- groove
- radial
- base
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 79
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 22
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供一种匀胶机卡盘，匀胶机卡盘包括基部以及四个柱部；基部用于固定于匀胶机的转台，基部设有沿上下方向贯通的通孔，通孔用于连通于外部的抽吸装置，四个柱部围绕通孔在径向和周向上彼此间隔开，四个柱部围成处于径向内侧的收容凹部，收容凹部连通基部的通孔，四个柱部从基部向上突出，四个柱部分成两对，各对的柱部在径向上彼此相对以用于从相对两侧限制方形晶体的相对的两个侧面在径向上移动，每相邻两个柱部之间间隔开的空间限定径向通槽，径向通槽在径向上连通收容凹部和匀胶机卡盘的外部并向上敞口，各径向通槽用于收容方形晶体的一个角部在其内，四个柱部的顶面设置成与收容在收容凹部和四个径向通槽中的方形晶体的顶面共水平面。
Description
技术领域
本公开涉及半导体材料领域，更具体地涉及一种匀胶机卡盘。
背景技术
在半导体生产加工中，需要对方形晶体进行匀胶。
通常晶体的固定采用吸附固定方式。例如，于2021年9月3日授权公告的中国实用新型专利申请授权公告号CN214122679U公开的涂胶过程所采用的真空吸附技术。对于厚度较厚的晶体光靠真空吸附来吸住晶体，晶体容易因吸附力不够而容易甩落，无论是晶体是圆形晶体还是方形晶体。
此外，针对不是圆形晶体的方形晶体，方形晶体匀胶后易出现边缘处光刻胶堆积的异常，导致方形晶体所涂布的光刻胶的均匀性较差。
实用新型内容
鉴于背景技术中存在的问题，本公开的一目的在于提供一种匀胶机卡盘，其适用于即使针对更厚的方形晶体在吸附力不足时方形晶体也不存在被甩落的风险。
本公开的另一目的在于提供一种匀胶机卡盘，其能够解决方形晶体的边缘处光刻胶的堆积、进而提高方形晶体所涂布的光刻胶的均匀性。
由此，提供一种匀胶机卡盘，匀胶机卡盘包括基部以及四个柱部；基部用于固定于匀胶机的转台，基部设有沿上下方向贯通的通孔，通孔用于连通于外部的抽吸装置，四个柱部围绕通孔在径向和周向上彼此间隔开，四个柱部围成处于径向内侧的收容凹部，收容凹部连通基部的通孔，四个柱部从基部向上突出，四个柱部分成两对，各对的柱部在径向上彼此相对以用于从相对两侧限制方形晶体的相对的两个侧面在径向上移动，每相邻两个柱部之间间隔开的空间限定径向通槽，径向通槽在径向上连通收容凹部和匀胶机卡盘的外部并向上敞口，各径向通槽用于收容方形晶体的一个角部在其内，四个柱部的顶面设置成与收容在收容凹部和四个径向通槽中的方形晶体的顶面共水平面。
本公开的有益效果如下。
在本公开的匀胶机卡盘中，因为通孔用于连通于外部的抽吸装置且通孔沿上下方向贯通基部，故在方形晶体收容在收容凹部和四个径向通槽中之后，能够通过外部的抽吸装置的抽吸操作而将在上下方向上将方形晶体吸附住。因为各对的柱部用于从相对两侧限制方形晶体的相对的两个侧面在径向上移动，所以四个柱部分别限制方形晶体的四个侧面，即使针对更厚的方形晶体使得在抽吸装置的抽吸力(即吸附力)不足时更厚的方形晶体也能被四个柱部在径向和周向上被完全限制住，从而在匀胶机卡盘随着匀胶机的转台旋转时，方形晶体不会存在背景技术那样的甩出匀胶机卡盘，进而保证了更厚的方形晶体能够进行匀胶操作。
在本公开的匀胶机卡盘中，四个柱部的顶面与方形晶体的顶面共水平面且各径向通槽用于收容方形晶体的一个角部在其内，使得四个柱部的顶面相当于增加了四个柱部的顶面的匀胶的面积，在匀胶机的转台带动匀胶机卡盘连同方形晶体旋转的状态下从方形晶体的顶面的中心施胶后进行匀胶的过程中，光刻胶从方形晶体的顶面的中心向外旋转发散一直行进到四个柱部的顶面和径向外表面之间的径向边缘处，即使光刻胶发生堆积现象，堆积的光刻胶所处的部位已径向远离方形晶体的四个角部，即堆积的光刻胶所处的部位是在四个柱部的顶面的径向超出方形晶体的四个角部的位置，由此提高了方形晶体自身所涂布的光刻胶的均匀性，解决了背景技术中的在方形晶体的边缘处光刻胶堆积的问题。
附图说明
图1是根据本公开的匀胶机卡盘放入有方形晶体的立体图。
图2是图1的分解图；
图3是图2的圆圈部分的放大图。
图4是图1的另一角度的分解图。
图5是采用本公开的匀胶机卡盘的匀胶机的示意图。
图6是本公开的匀胶机卡盘固定于匀胶机的转台上的示意图。
其中，附图标记说明如下。
100匀胶机卡盘 22径向外表面
D上下方向 23径向内表面
1基部 24周向侧面
11通孔 3收容凹部
12外周面 4径向通槽
13环形凹槽 200方形晶体
14十字凹槽 200a顶面
15突起部 200b底面
151顶表面 200c侧面
16上表面 300匀胶机
17插槽 300a转台
18底面 300b卡柱
19止动槽 300c穿孔
2柱部 300d旋转限制杆
21顶面 300e施胶管
具体实施方式
附图示出本公开的实施例，且将理解的是，所公开的实施例仅仅是本公开的示例，本公开可以以各种形式实施，因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制，而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。
参照图1至图4并结合图5和图6，匀胶机卡盘100包括基部1以及四个柱部2。
基部1用于固定于匀胶机300的转台300a，基部1设有沿上下方向D贯通的通孔11，通孔11用于连通于外部的抽吸装置。
四个柱部2围绕通孔11在径向和周向上彼此间隔开，四个柱部2围成处于径向内侧的收容凹部3，收容凹部3连通基部1的通孔11，四个柱部2从基部1向上突出，四个柱部2分成两对，各对的柱部2在径向上彼此相对以用于从相对两侧限制方形晶体200的相对的两个侧面200c在径向上移动，每相邻两个柱部2之间间隔开的空间限定径向通槽4，径向通槽4在径向上连通收容凹部3和匀胶机卡盘100的外部并向上敞口，各径向通槽4用于收容方形晶体200的一个角部在其内，四个柱部2的顶面21设置成与收容在收容凹部3和四个径向通槽4中的方形晶体200的顶面200a共水平面。
在本公开的匀胶机卡盘100中，因为通孔11用于连通于外部的抽吸装置且通孔11沿上下方向D贯通基部1，故在方形晶体200收容在收容凹部3和四个径向通槽4中之后，能够通过外部的抽吸装置的抽吸操作而将在上下方向D上将方形晶体200吸附住。因为各对的柱部2用于从相对两侧限制方形晶体200的相对的两个侧面200c在径向上移动，所以四个柱部2分别限制方形晶体200的四个侧面200c，即使针对更厚的方形晶体200使得在抽吸装置的抽吸力(即吸附力)不足时更厚的方形晶体200也能被四个柱部在径向和周向上被完全限制住，从而在匀胶机卡盘100随着匀胶机300的转台300a旋转时，方形晶体200不会存在背景技术那样的甩出匀胶机卡盘100，进而保证了更厚的方形晶体200能够进行匀胶操作。
在本公开的匀胶机卡盘100中，四个柱部2的顶面21与方形晶体200的顶面200a共水平面且各径向通槽4用于收容方形晶体200的一个角部在其内，使得四个柱部2的顶面21相当于增加了四个柱部2的顶面21的匀胶的面积，在匀胶机300的转台300a带动匀胶机卡盘100连同方形晶体200旋转的状态下从方形晶体200的顶面200a的中心施胶后进行匀胶的过程中，光刻胶从方形晶体200的顶面200a的中心向外旋转发散一直行进到四个柱部2的顶面21和径向外表面22之间的径向边缘处，即使光刻胶发生堆积现象，堆积的光刻胶所处的部位已径向远离方形晶体200的四个角部，即堆积的光刻胶所处的部位是在四个柱部2的顶面21的径向超出方形晶体200的四个角部的位置，由此提高了方形晶体200自身所涂布的光刻胶的均匀性，解决了背景技术中的在方形晶体200的边缘处光刻胶堆积的问题。
在本公开的匀胶机卡盘100中，各径向通槽4的设置提供了在方形晶体200的顶面200a上的旋转发散移动的光刻胶到达方形晶体200的角部时被排放到各径向通槽4的通道，从而便于收集和清理从方形晶体200的顶面200a和柱部2的顶面21甩出的大量的光刻胶，进而便于匀胶机卡盘100的清理。
如图1、图2和图4所示，基部1为圆柱体，各柱部2具有径向外表面22，径向外表面22为弧面，径向外表面22在上下方向D的投影重合于基部1的外周面12在上下方向D的投影，从而四个柱部2的径向外表面22与基部1的外周面12共面。由此，在匀胶机卡盘100随着匀胶机300的转台300a旋转时，四个柱部2的径向外表面22处于以四个柱部2的中心(即以基部1的中轴线为中心)的同一个圆圈上，使得四个柱部2的顶面21的整个面积用能够用来匀胶，使得光刻胶在远离方形晶体200的四个角部的堆积在四个柱部2的顶面21上的位置一致，提高了对方形晶体200的顶面200a涂布的光刻胶的均匀性。
如图2所示，各柱部2具有径向内表面23，径向内表面23为竖直平面。为竖直平面的径向内表面23能够与方形晶体200的同样为竖直平面的侧面200c进行面对面的限位，增加了限位的稳定性。
如图2所示，各柱部2具有两相反的周向侧面24，周向侧面24为竖直平面，每相邻两个柱部2的相邻的周向侧面24彼此平行。如此在形成径向通槽4时的设计简单。
参照图2和图3，基部1还设有位于收容凹部3内的环形凹槽13和十字凹槽14，环形凹槽13向上敞开，环形凹槽13围绕通孔11设置，十字凹槽14向上敞开，十字凹槽14位于环形凹槽13内并在近向外端连通环形凹槽13，通孔11位于十字凹槽14的中心并连通十字凹槽14，环形凹槽13、十字凹槽14以及通孔11用于连通于外部的抽吸装置以将放置在收容凹部3内的方形晶体200吸附住。在通孔11与部的抽吸装置连通时且工作时，通孔11、十字凹槽14以及环形凹槽13实现中心点、四个半径长度、周向一整圈三种方式同时吸附方形晶体200，增加了方形晶体200在上下方向D上被吸附的稳定性。
同样参照图2和图3，各柱部2从基部1的上表面16向上突出；基部1还设有突起部15，突起部15从基部1的上表面16向上突出但低于各柱部2的顶面21，突起部15具有平的顶表面151，突起部15的顶表面151与基部1的上表面16在上下方向D上间隔开，突起部15的顶表面151用于支撑方形晶体200的底面200b；通孔11、环形凹槽13和十字凹槽14均设于突起部15；收容凹部3的底由基部1的上表面16的一部分和突起部15的顶表面151构成。与不设置突起部15(即通孔11、环形凹槽13和十字凹槽14直接设置于基部1的上表面16)相比，有利于保证基部1的结构强度。
如图2所示，径向通槽4的底由基部1的上表面16的一部分构成。
径向通槽4的径向长度(即柱部2的周向侧面24的径向长度)满足在径向上将方形晶体200的对应角部收容在其内(即不从径向通槽4露出，参照图1)且光刻胶的堆积是在柱部2的顶面21的径向超出方形晶体200的角部的部位即可。
参照图4并结合图5和图6，基部1还设有插槽17，插槽17从基部1的底面18并向上凹入基部1的内部，插槽17用于与匀胶机300的转台300a的卡柱300b固定配合，通孔11开口于插槽17并用于与匀胶机300的转台300a的卡柱300b上的与抽吸装置连通的穿孔300c连通。
如图4所示，插槽17为圆柱形，圆柱形的插槽17用于与转台300a的圆柱形的卡柱300b固定配合，基部1还设有止动槽19，止动槽19从插槽17沿径向向外延伸，止动槽19用于收容转台300a的从卡柱300b径向向外延伸的旋转限制杆300d以防止匀胶机卡盘100相对转台300a转动。
参照图1至图4，通孔11位于圆柱形的中心，除止动槽19外，匀胶机卡盘100为轴对称结构。由此确保通孔11对准方形晶体200的中心径向吸附。
采用上面详细的说明描述多个示范性实施例，但本文不意欲限制到明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可以组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。
Claims (10)
1.一种匀胶机卡盘，其特征在于，
匀胶机卡盘(100)包括基部(1)以及四个柱部(2)；
基部(1)用于固定于匀胶机(300)的转台(300a)，基部(1)设有沿上下方向(D)贯通的通孔(11)，通孔(11)用于连通于外部的抽吸装置，
四个柱部(2)围绕通孔(11)在径向和周向上彼此间隔开，四个柱部(2)围成处于径向内侧的收容凹部(3)，收容凹部(3)连通基部(1)的通孔(11)，四个柱部(2)从基部(1)向上突出，四个柱部(2)分成两对，各对的柱部(2)在径向上彼此相对以用于从相对两侧限制方形晶体(200)的相对的两个侧面(200c)在径向上移动，每相邻两个柱部(2)之间间隔开的空间限定径向通槽(4)，径向通槽(4)在径向上连通收容凹部(3)和匀胶机卡盘(100)的外部并向上敞口，各径向通槽(4)用于收容方形晶体(200)的一个角部在其内，四个柱部(2)的顶面(21)设置成与收容在收容凹部(3)和四个径向通槽(4)中的方形晶体(200)的顶面(200a)共水平面。
2.根据权利要求1所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
基部(1)为圆柱体，
各柱部(2)具有径向外表面(22)，径向外表面(22)为弧面，径向外表面(22)在上下方向(D)的投影重合于基部(1)的外周面(12)在上下方向(D)的投影，从而四个柱部(2)的径向外表面(22)与基部(1)的外周面(12)共面。
3.根据权利要求1所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
各柱部(2)具有径向内表面(23)，径向内表面(23)为竖直平面。
4.根据权利要求1所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
各柱部(2)具有两相反的周向侧面(24)，周向侧面(24)为竖直平面，每相邻两个柱部(2)的相邻的周向侧面(24)彼此平行。
5.根据权利要求1所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
基部(1)还设有位于收容凹部(3)内的环形凹槽(13)和十字凹槽(14)，
环形凹槽(13)向上敞开，环形凹槽(13)围绕通孔(11)设置，
十字凹槽(14)向上敞开，十字凹槽(14)位于环形凹槽(13)内并在近向外端连通环形凹槽(13)，
通孔(11)位于十字凹槽(14)的中心并连通十字凹槽(14)，
环形凹槽(13)、十字凹槽(14)以及通孔(11)用于连通于外部的抽吸装置以将放置在收容凹部(3)内的方形晶体(200)吸附住。
6.根据权利要求5所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
各柱部(2)从基部(1)的上表面(16)向上突出；
基部(1)还设有突起部(15)，突起部(15)从基部(1)的上表面(16)向上突出但低于各柱部(2)的顶面(21)，突起部(15)具有平的顶表面(151)，突起部(15)的顶表面(151)与基部(1)的上表面(16)在上下方向(D)上间隔开，突起部(15)的顶表面(151)用于支撑方形晶体(200)的底面(200b)；
通孔(11)、环形凹槽(13)和十字凹槽(14)均设于突起部(15)；
收容凹部(3)的底由基部(1)的上表面(16)的一部分和突起部(15)的顶表面(151)构成。
7.根据权利要求6所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
径向通槽(4)的底由基部(1)的上表面(16)的一部分构成。
8.根据权利要求1所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
基部(1)还设有插槽(17)，插槽(17)从基部(1)的底面(18)并向上凹入基部(1)的内部，插槽(17)用于与匀胶机(300)的转台(300a)的卡柱(300b)固定配合；
通孔(11)开口于插槽(17)并用于与匀胶机(300)的转台(300a)的卡柱(300b)上的与抽吸装置连通的穿孔(300c)连通。
9.根据权利要求8所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
插槽(17)为圆柱形，圆柱形的插槽(17)用于与转台(300a)的圆柱形的卡柱(300b)固定配合，
基部(1)还设有止动槽(19)，止动槽(19)从插槽(17)沿径向向外延伸，止动槽(19)用于收容转台(300a)的从卡柱(300b)径向向外延伸的旋转限制杆(300d)以防止匀胶机卡盘(100)相对转台(300a)转动。
10.根据权利要求9所述的匀胶机卡盘，其特征在于，
通孔(11)位于圆柱形的中心，
除止动槽(19)外，匀胶机卡盘(100)为轴对称结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223319106.7U CN218767799U (zh) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | 匀胶机卡盘 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202223319106.7U CN218767799U (zh) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | 匀胶机卡盘 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218767799U true CN218767799U (zh) | 2023-03-28 |
Family
ID=85682134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202223319106.7U Active CN218767799U (zh) | 2022-12-09 | 2022-12-09 | 匀胶机卡盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218767799U (zh) |
-
2022
- 2022-12-09 CN CN202223319106.7U patent/CN218767799U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8235336B2 (en) | Vacuum suction base | |
| CN104425235B (zh) | 自旋处理装置 | |
| CN218767799U (zh) | 匀胶机卡盘 | |
| US10532366B2 (en) | Rotor attachment structure and centrifuge | |
| US5042421A (en) | Rotatable vacuum chuck with magnetic means | |
| CN210026627U (zh) | 一种具有位置调节功能的丝网印刷装置 | |
| CN110474513B (zh) | 旋转机构及具有其的电容检测装置 | |
| CN201487495U (zh) | 用于电视机的旋转底座 | |
| JPH0386968A (ja) | 磁気ディスク装置のバランス補正機構 | |
| CN203076164U (zh) | 一种半导体用旋涂仪的多功能转盘 | |
| KR20020097332A (ko) | 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척 | |
| KR101390241B1 (ko) | 기판의 스윙 코팅장치 및 이를 이용한 스윙 코팅방법 | |
| CN208977631U (zh) | 一种自动定位夹治具 | |
| US20030124765A1 (en) | System and method for achieving planar alignment of a substrate during solder ball mounting for use in semiconductor fabrication | |
| JPH10112495A (ja) | 基板保持体 | |
| CN213211074U (zh) | 中心对准结构及量子计算机的制备装置 | |
| CN214560017U (zh) | 一种陶瓷盘平磨用真空吸盘 | |
| CN220821530U (zh) | 一种晶圆承载托架 | |
| CN216842109U (zh) | 一种晶圆吸盘真空进气装置 | |
| US20240262298A1 (en) | Magnetic rotary buckle type vehicle-mounted holder | |
| CN219232401U (zh) | 一种边缘增高托盘架以及套件 | |
| JPH07284716A (ja) | スピンコータ及びそのスピンコータにおける回転板保持方法 | |
| CN219707591U (zh) | 一种芯片承载盘 | |
| CN213194385U (zh) | 一种匀胶机片托工装 | |
| JPH0615726Y2 (ja) | ペンセツト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240516 Address after: 511517 area B, no.27-9 Baijia Industrial Park, Qingyuan high tech Zone, Guangdong Province Patentee after: FIRST SEMICONDUCTOR MATERIALS Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 239004 No. 100, Nanjing Road, Langya Economic Development Zone, Chuzhou City, Anhui Province Patentee before: Anhui Guangzhi Technology Co.,Ltd. Country or region before: China |