CN218682018U - 一种雾化器、电子雾化装置及雾化组件 - Google Patents

Abstract

本申请主要是涉及一种雾化器、电子雾化装置及雾化组件；其中，雾化器包括：储液腔，用于存储液体基质；雾化组件，包括：多孔体，与储液腔流体连通以用于吸取液体基质；导电陶瓷加热体，结合于多孔体，用于加热多孔体的至少部分液体基质生成气溶胶。本申请雾化器的雾化组件采用导电陶瓷加热体，其阻值可单独设计，不受多孔体影响，降低了生产难度，并且导电陶瓷加热体的结构简单，无需印刷金属厚膜，便于大批量生产。

Description

一种雾化器、电子雾化装置及雾化组件

技术领域

本申请涉及电子雾化装置技术领域，具体是涉及一种雾化器、电子雾化装置及雾化组件。

背景技术

随着时代的发展和科学技术的进步，电子雾化系统行业也迅速发展。电子雾化装置主要用于戒和替代香烟，它可以模拟香烟的味道。电子雾化香烟，其原理为发烟剂在雾化系统的电加热元件上受热气化成高温蒸汽并向开口端喷出，喷出后的蒸汽在大气中膨胀冷凝成烟状的微小液滴，从而形成类似传统卷烟的烟雾。

传统的电子雾化装置发热结构多采用多孔体上印刷金属厚膜的方式，通过对金属厚膜进行通电加热烟油，但厚膜用金属浆料价格偏高，工艺复杂，并且存在糊芯、发热不均、与陶瓷结合不牢等缺陷。

实用新型内容

本申请要解决的技术问题是如何降低雾化组件生产难度和方便大批量生产的问题。

本申请实施例为解决上述技术问题提供了一种雾化器，包括：储液腔，用于存储液体基质；雾化组件，包括：多孔体，与所述储液腔流体连通以用于吸取液体基质；导电陶瓷加热体，结合于所述多孔体，用于加热所述多孔体的至少部分液体基质生成气溶胶。

在一些实施例中，多孔体是通过由可模制材料于导电陶瓷加热体上模制，并与导电陶瓷加热体结合成一体的。

在一些实施例中，所述雾化组件还包括：导电电极，形成于所述导电陶瓷加热体上，以用于在所述导电陶瓷加热体上引导电流使所述导电陶瓷加热体发热。

在一些实施例中，所述导电电极包括形成于所述导电陶瓷加热体表面的电极涂层。

在一些实施例中，所述导电电极包括电极环或电极帽。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体是致密的导电陶瓷体。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体的孔隙率低于5％；优选地，所述导电陶瓷加热体的孔隙率低于3％。

在一些实施例中，所述多孔体的孔隙率大于10％；优选地，所述多孔体的孔隙率大于30％。

在一些实施例中，所述多孔体是非导电的多孔陶瓷体。

在一些实施例中，所述雾化器还包括：吸气口；进气口，及位于所述进气口与吸气口之间的气流通道；所述进气口、吸气口和所述气流通道布置成限定从所述进气口经由所述雾化组件到所述吸气口的气流路径，以将气溶胶传递到所述吸气口；所述气流通道至少部分形成于所述多孔体与导电陶瓷加热体之间。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体贯穿所述多孔体。

在一些实施例中，所述多孔体包括相背离的第一表面和第二表面；其中，所述第一表面与所述储液腔流体连通，以用于接收液体基质；所述导电陶瓷加热体结合于所述第二表面。

在一些实施例中，所述多孔体长度大于宽度，厚度小于长度和宽度。

在一些实施例中，所述多孔体呈管状，第一表面是多孔体沿径向方向的外表面；第二表面是多孔体沿径向方向的内表面。

在一些实施例中，所述多孔体呈管状，所述导电陶瓷加热体位于所述多孔体内。

在一些实施例中，所述多孔体呈块状或板状或片状，第一表面和第二表面是多孔体的长度、厚度或宽度方向相背离的两个侧表面。

在一些实施例中，第一表面和第二表面分别是多孔体的不同表面；以及，第一表面和第二表面是沿雾化器的纵向方向相背离布置的。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体和所述多孔体的延伸方向与所述气流通道方向相同。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体至少部分由所述多孔体表面嵌入所述多孔体内。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体部分嵌入至所述多孔体内、以及部分凸出或裸露于所述多孔体外。

在一些实施例中，导电陶瓷加热体包括嵌入所述多孔体内的嵌入部分、以及凸出于所述多孔体外的凸出部分；所述导电陶瓷加热体凸出部分相对于所述多孔体的凸出高度介于0.3～3mm。

在一些实施例中，所述多孔体在背离所述导电陶瓷加热体的一侧设置有吸液口。

在一些实施例中，所述吸液口表面作为所述第一表面，所述多孔体中所述导电陶瓷加热体所在一侧作为所述第二表面，所述第一表面朝向所述气流通道。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体由所述第二表面延伸至所述第一表面，并且所述第二表面朝向所述气流通道。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体是纵长延伸的；所述多孔体被构造成沿所述导电陶瓷加热体的周向围绕或包围所述导电陶瓷加热体。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体被构造成是沿所述雾化器的纵向方向延伸；或，所述导电陶瓷加热体被构造成是垂直于所述雾化器的纵向方向延伸。

在一些实施例中，所述雾化器中在所述雾化组件一侧还设置有雾化腔，所述雾化腔用于容纳释放的气溶胶。

在一些实施例中，所述多孔体和所述导电陶瓷加热体间形成有间隙，以形成用于将气溶胶释放至所述雾化组件外的通道。

在一些实施例中，所述导电陶瓷加热体上设置贯穿该导电陶瓷加热体的通孔，以形成用于将气溶胶释放至所述雾化组件外的通道。

在一些实施例中，所述雾化器还设置有气溶胶输出管，以用于输出由所述雾化组件加热产生的气溶胶；所述导电陶瓷加热体朝向或靠近所述气溶胶输出管布置。

本申请实施例还提供了一种电子雾化装置，包括雾化液体基质生成气溶胶的雾化器、以及为所述雾化器供电的电源机构；其特征在于，所述雾化器包括上述的雾化器。

本申请实施例还提供了一种用于电子雾化装置的雾化组件，包括：多孔体，用于吸取液体基质；导电陶瓷加热体，结合于所述多孔体，用于加热所述多孔体的至少部分液体基质生成气溶胶。

其中，所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料的电阻率介于1×10^-4Ω·cm～1.3×10^-1Ω·cm。

其中，所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括主体成分和掺杂成分。

其中，所述主体成分占所述导电陶瓷的质量百分比大于80％且小于等于98％。

其中，所述掺杂成分占所述导电陶瓷的质量百分比大于1％且小于等于20％。

其中，所述主体成分包括第一金属氧化物，所述掺杂成分包括第二金属氧化物；

所述第一金属氧化物中金属的化合价不同于所述第二金属氧化物中金属的化合价。

其中，所述第二金属氧化物中金属的化合价高于3价。

其中，所述第一金属氧化物中金属的化合价小于所述第二金属氧化物中金属的化合价。

其中，所述主体成分包括氧化锌；所述掺杂成分包括三氧化二铝、二氧化锆、二氧化钛或五氧化二铌中的至少一种。

其中，所述氧化锌占所述导电陶瓷的质量百分比介于94％～97％；所述掺杂成分包括三氧化二铝，所述三氧化二铝占所述导电陶瓷的质量百分比介于0.5％～5％。

其中，所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料的电阻率介于1×10^-3Ω·cm～6×10^-2Ω·cm。

其中，所述主体成分包括二氧化钛；所述掺杂成分至少包括五氧化二铌。

其中，所述二氧化钛占所述导电陶瓷的质量百分比介于85％～ 95％；所述五氧化二铌占所述导电陶瓷的质量百分比介于5％～20％。

其中，所述导电陶瓷的电阻率小于8×10^-2Ω·cm。

其中，所述第一金属氧化物中金属的化合价大于所述第二金属氧化物中金属的化合价。

其中，所述主体成分包括五氧化二钽；所述掺杂成分包括二氧化钛或二氧化锆的至少一种。

其中，所述主体成分包括导电的金属硼化物或金属氮化物或金属碳化物中的至少一种；所述掺杂成分包括非导电的金属氧化物或金属氮化物中的至少一种。

其中，所述主体成分包括硼化钛、氮化钛或碳化钛中的至少一种。

其中，所述掺杂成分包括二氧化硅、二氧化锆中的至少一种。

其中，所述主体成分占所述导电陶瓷的质量百分比介于20％～ 80％。

其中，所述掺杂成分占所述导电陶瓷的质量百分比介于30％～ 80％。

其中，所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料还包括导电的电阻率调节成分，以用于将所述导电陶瓷的电阻率控制在目标范围。

其中，所述导电的电阻率调节成分包括导电的金属碳化物、金属硼化物、碳粉或导电金属粉中的至少一种。

其中，所述金属碳化物包括碳化硅；和/或所述金属硼化物包括硼化钛。

其中，所述导电金属粉包括金粉、银粉或铜粉中的至少一种。

其中，所述导电的电阻率调节成分占所述导电陶瓷的质量百分比介于10％～50％。

其中，所述导电陶瓷体的电阻率介于2×10^-3Ω·cm～6×10^-2Ω·cm。

其中，所述导电陶瓷体的孔隙率介于0.01％～10％。

其中，所述导电陶瓷加热体的电阻大于等于0.036Ω且小于等于 8Ω。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括主体成分和掺杂成分；所述主体成分占所述导电陶瓷的质量百分比大于80％且小于等于98％；

所述主体成分包括第一金属氧化物，所述掺杂成分包括第二金属氧化物；所述第一金属氧化物中金属的化合价不同于所述第二金属氧化物中金属的化合价。

其中，所述第一金属氧化物中金属的化合价小于所述第二金属氧化物中金属的化合价。

其中，所述主体成分包括氧化锌；所述掺杂成分包括三氧化二铝、二氧化锆、二氧化钛或五氧化二铌中的至少一种。

其中，所述导电陶瓷材料包括质量百分数为94～97％的氧化锌、 0.8～5％的三氧化二铝、0～1％的二氧化钛、以及0～0.5的二氧化锆。

其中，所述主体成分包括二氧化钛；所述掺杂成分至少包括五氧化二铌。

其中，所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括质量百分数为 85％～95％的二氧化钛、以及5％～20％的五氧化二铌。

其中，所述第一金属氧化物中金属的化合价大于所述第二金属氧化物中金属的化合价。

其中，所述主体成分包括五氧化二钽；所述掺杂成分包括二氧化钛或二氧化锆的至少一种。

其中，所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料还包括导电的电阻率调节成分，以用于将所述导电陶瓷的电阻率控制在目标范围。

其中，所述导电的电阻率调节成分包括导电的金属碳化物、金属硼化物、碳粉或导电金属粉中的至少一种。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第三个技术方案为：所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括主体成分和掺杂成分，所述主体成分包括导电的金属硼化物或金属氮化物或金属碳化物中的至少一种；所述掺杂成分包括非导电的金属氧化物或金属氮化物中的至少一种。

其中，所述主体成分包括硼化钛、氮化钛或碳化钛中的至少一种。

其中，所述掺杂成分包括二氧化硅、二氧化锆中的至少一种。

其中，所述主体成分占所述导电陶瓷的质量百分比介于20％～ 80％。

其中，所述掺杂成分占所述导电陶瓷的质量百分比介于30％～ 80％。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第四个技术方案为：所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括质量百分数为5～10％的硼化钛、 80～90％的氧化锌、以及1～5％的三氧化二铝。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第五个技术方案为：所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括质量百分数为50～80％的硼化钛、20～50％的碳化硅、以及0.1～2％的二氧化硅。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第六个技术方案为：所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括质量百分数为40～70％的硼化钛、30～60％的二氧化锆、以及0.1～5％的二氧化硅。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第七个技术方案为：所述导电陶瓷加热体的导电陶瓷材料包括质量百分数为20～50％的硼化钛、30～50％的二氧化锆、以及10～30％的铜粉或银粉或金粉。

本申请的有益效果是：本申请雾化器的雾化组件采用导电陶瓷加热体加热，其阻值可单独设计，不受多孔体影响，降低了生产难度，并且导电陶瓷加热体的结构简单，无需印刷金属厚膜，便于大批量生产。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的雾化组件一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的雾化组件另一实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的雾化组件又一实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的雾化组件再一实施例的截面示意图；

图5是本申请提供的雾化组件又一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的雾化组件又一实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的雾化器一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的雾化器一装配方式的简易示意图；

图9是本申请提供的雾化器另一实施例的结构示意图；

图10是本申请提供的雾化器又一实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的电子雾化装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本申请所描述的实施例可以与其他实施例相结合。

另外，若本申请实施例中涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本申请的实施例提供了一种雾化器500，用于对液体基质加热汽化生成供吸食的气溶胶。

请参阅图7至图10，图7是本申请提供的雾化器一实施例的结构示意图；图8是本申请提供的雾化器一装配方式的简易示意图；图9是本申请提供的雾化器另一实施例的结构示意图；图10是本申请提供的雾化器又一实施例的结构示意图。本申请提供的雾化器500可以包括：壳体501，该壳体501大致呈中空的筒状，其是用于存储和雾化液体基质的必要功能器件；壳体501可以具有沿长度方向相对的近端和远端；其中，根据通常使用的需求，近端被配置为作为用户吸食气溶胶的一端，在近端开设有用于供用户抽吸的吸嘴口502；而远端被作为与电源结合的一端，且壳体501的远端为敞口，其上安装有可以拆卸的端盖 506，敞口结构用于向壳体501内部安装各必要功能部件。在图7中壳体501沿长度方向为敞口的下端设置有封闭壳体501下端的端盖506。另外壳体501内还设有：沿轴向方向延伸的气溶胶输出管504，气溶胶输出管504连通吸嘴口502，用于提供可以释放气溶胶的气流通道 505；设置于壳体501中的储液腔503，由气溶胶输出管504与壳体501 内壁之间形成的储液腔503用于存储液体基质；电极柱507，用于传导电能。在一些实施例中，雾化器500还包括：吸气口；进气口，及位于进气口与吸气口之间的气流通道505，这里的吸气口可以是上述的吸嘴口502；进气口、吸气口和气流通道505布置成限定从进气口经由雾化组件400到吸气口的气流路径，以将气溶胶传递到吸气口；气流通道 505至少部分形成于多孔体200与导电陶瓷加热体100之间。此外，雾化器500还可以包括雾化组件400，该雾化组件400用于从储液腔503 中吸取液体基质并加热雾化液体基质以生成气溶胶。

请参阅图1至图6，图1是本申请提供的雾化组件一实施例的结构示意图；图2是本申请提供的雾化组件另一实施例的结构示意图；图3 是本申请提供的雾化组件又一实施例的结构示意图；图4是本申请提供的雾化组件再一实施例的截面示意图；图5是本申请提供的雾化组件又一实施例的结构示意图；图6是本申请提供的雾化组件又一实施例的结构示意图。本申请提供的雾化组件400可以包括用于接收液体基质的多孔体200、以及与多孔体200结合并用于加热多孔体200接收的液体基质的导电陶瓷加热体100。多孔体200与储液腔503流体连通以用于吸取液体基质。在一些具体的实施例中，多孔体200是通过由可模制材料于导电陶瓷加热体100上模制，并与导电陶瓷加热体100结合成一体的。雾化组件400的多孔体200和导电陶瓷加热体100也可以是分别制备获得后通过粘结等方式结合一体的。

在一些实施例中，雾化组件400还可以包括导电电极300，导电陶瓷加热体100与多孔体200连接且导电陶瓷加热体100上设置有导电电极300，导电陶瓷加热体100通过导电电极300供电。导电电极300可以是形成于导电陶瓷加热体100上，以用于在导电陶瓷加热体100上引导电流使导电陶瓷加热体100发热。其中，导电电极300可以是结合于导电陶瓷加热体100两端，可以包括喷涂于导电陶瓷加热体100表面的电极涂层，也可以是连接于导电陶瓷加热体100的电极环或电极帽等等。另外，导电电极300与电源连接的方式可以是导电电极300与电极柱507直接接触，通过电极柱507传导电能，也可以是导电电极300与电极柱507通过一些电连接件连接。导电陶瓷加热体100在通电期间加热多孔体200上的至少部分液体基质生成气溶胶。导电陶瓷加热体100 可以与多孔体200连接且该导电陶瓷加热体100上设置有导电电极 300，导电陶瓷加热体100通过导电电极300供电。其中该导电电极 300可以是银浆固化形成在导电陶瓷加热体100表面。

需要说明的是，在可选的实施例中，多孔体200可以采用多孔陶瓷、无机多孔材料、多孔刚性材料制备，而最常用于雾化器500的多孔陶瓷有硅系陶瓷如二氧化硅、碳化硅和氮化硅、铝系陶瓷如氮化铝和氧化铝、以及氧化锆陶瓷、硅藻土陶瓷等中的至少一种；多孔体200的微孔孔径优选5～60μm，孔隙率30％～60％。导电陶瓷加热体100可以是通过印刷、沉积、烧结或物理装配等方式结合在多孔体200上。导电陶瓷加热体100也可以是致密的导电陶瓷体。导电陶瓷加热体100的孔隙率低于5％；优选地，导电陶瓷加热体100的孔隙率低于3％。在一些实施例中，多孔体200的孔隙率大于10％；优选地，多孔体200的孔隙率大于30％。可选地，也可以是多孔体200作为一个配件结合在导电陶瓷加热体100上，如多孔体200嵌入导电陶瓷加热体100中。以下实施例主要通过导电陶瓷加热体100以物理装配方式结合在多孔体 200上为例进行说明。多孔体200还可以是非导电的多孔陶瓷体。

再次参阅图1至图6，在一些实施例中，多孔体200可以包括相背离的第一表面201和第二表面202；其中，第一表面201与储液腔503 流体连通，以用于接收液体基质；导电陶瓷加热体100结合于第二表面 202。多孔体200可以呈块状、板状或片状等等。第一表面201和第二表面202是多孔体200的长度、厚度或宽度方向相背离的两个侧表面。第一表面201和第二表面202可以分别是多孔体200的不同表面；以及，第一表面201和第二表面202是沿雾化器500的纵向方向相背离布置的。多孔体200也可以呈管状，第一表面201是多孔体200沿径向方向的外表面；第二表面202是多孔体200沿径向方向的内表面，导电陶瓷加热体100位于多孔体200内。其中，第一表面201可以与储液腔 503相连通，主要用于接收液体基质，使得使用时储液腔503中的液体基质可以经第一表面201被吸收。第二表面202一侧可以设置有导电陶瓷加热体100，第二表面202与导电陶瓷加热体100相接触并且第二表面202可以与气溶胶输出管504的气流通道505相连通，进而生成的气溶胶可以由第二表面202释放或逸出，并沿箭头所示从气流通道505流出。

再次参阅图1至图6，导电陶瓷加热体100可以至少部分由多孔体 200表面嵌入多孔体200内。导电陶瓷加热体100部分嵌入至多孔体200内、以及部分凸出或裸露于多孔体200外。导电陶瓷加热体100包括嵌入多孔体200内的嵌入部分、以及凸出于多孔体200外的凸出部分；导电陶瓷加热体100凸出部分相对于多孔体200的凸出高度可以介于0.3～3mm。在一些实施例中，导电陶瓷加热体100是纵长延伸的；多孔体200被构造成沿导电陶瓷加热体100的周向围绕或包围导电陶瓷加热体100。在另外一些实施例中，导电陶瓷加热体100被构造成是沿雾化器500的纵向方向延伸；或，导电陶瓷加热体100被构造成是垂直于雾化器500的纵向方向延伸。

结合图7，雾化器500工作时，储液腔503内的液体基质沿图示 R1所示路径到达雾化组件400处，再传导至雾化组件400的导电陶瓷加热体100处，外界的电能经电极柱507传导至雾化组件400的导电电极300处，导电电极300导电给导电陶瓷加热体100处，导电陶瓷加热体100发热将其附近的液体基质加热雾化成烟气，烟气由第二表面202 逸出，后经气溶胶输出管504的气流通道505沿图示R2路径到达吸嘴口502，最后到达用户口中，用户即可吸食烟气。

本申请雾化器500的雾化组件400采用导电陶瓷加热体100加热，其阻值可单独设计，不受多孔体200影响，降低了生产难度，并且导电陶瓷加热体100的结构简单，无需印刷金属厚膜，便于大批量生产。

在一些实施例中，导电陶瓷加热体100贯穿多孔体200。结合图3 和图4，多孔体200内部设置有一通道211，此通道211贯穿多孔体 200，通道211供导电陶瓷加热体100插入，导电电极300连接于导电陶瓷加热体100两端并外露于多孔体200。

进一步地，多孔体200的通道211内表面可以作为第二表面202，用于释放生成的气溶胶；多孔体200的外表面可以作为第一表面201，用于导引液体基质。

在一些具体的实施例中，结合图3，多孔体200的长度205大于宽度206，厚度207小于长度205和宽度206。具体地，多孔体表现为板状，导电陶瓷加热体100可以设置为和多孔体200一样为板状或其他形状。并且在多孔体200和导电陶瓷加热体100间形成有间隙212。间隙 212可以用于引入空气和释放气溶胶。可以理解地，在一些其他雾化组件400的实施例中，也可以相应地设置间隙212，间隙212的设计不限于本实施例。

在另外一些具体的实施例中，结合图4，导电陶瓷加热体100和多孔体200的延伸方向与气流通道505方向相同，也即雾化组件400可以竖放在电极柱507上。具体地，多孔体200可以呈管状，而导电陶瓷加热体100可以和多孔体200一样呈管状或其他形状。同样地，多孔体 200和导电陶瓷加热体100之间形成有间隙212。如此，经间隙212释放出来的气溶胶可以径直流向气流通道505，提高了雾化器500的工作效率。对于导电电极300与电极柱507的连接方式可以采用电连接件连接。如此，间隙212朝向与气溶胶释放方向相同，气溶胶释放效率加快。

在图4的基础上结合图8，多孔体200呈管状，第一表面201是多孔体200沿径向方向的外表面；第二表面202是多孔体200沿径向方向的内表面，导电陶瓷加热体100位于多孔体200内。其中，第一表面 201可以与储液腔503相连通，主要用于接收液体基质，使得使用时储液腔503中的液体基质可以经第一表面201被吸收。第二表面202一侧可以设置有导电陶瓷加热体100，经第一表面201吸收的液体基质传递至第二表面202的导电陶瓷加热体100上。第二表面202与导电陶瓷加热体100相接触并且多孔体200与导电陶瓷加热体100之间形成有间隙 212。间隙212朝向气溶胶输出管504的气流通道505方向，第二表面 202可以与气流通道505相连通，进而生成的气溶胶可以由第二表面 202经间隙212释放或逸出，并沿箭头所示直接从气流通道505流出。如此，提高了雾化器500的工作效率，可以减少气溶胶的挥发和散失。导电电极300与电极柱507可以采用电连接件连接。结合图8可以看出，此时，气流通道505方向可以与雾化器500纵向延伸的方向一致，雾化组件400中的间隙212延伸方向与气流通道505方向相同。容易理解的，这里的多孔体200也可以是如图3的块状、柱状等形状，导电陶瓷加热体100位于多孔体200内部。

在一些实施例中，导电陶瓷加热体100嵌设于多孔体200。结合图1、图2、图5和图6，多孔体200上设计有用于供导电陶瓷加热体100 嵌设的安装槽。具体地，图1示出了本申请提供的雾化组件400一实施例的结构示意图。实施方式为在多孔体200一侧设置一放置导电陶瓷加热体100的装配槽203，导电陶瓷加热体100放置在装配槽203中且其两端设置有导电电极300。多孔体200和导电陶瓷加热体100可以设置成方形状，或者在其他可选实施例中，两者可以是柱形、片形等其他任何可以实施的形状。导电电极300优选采用电阻系数低导电性能高的金、银等材质。

在一些具体实施例中，第二表面202是多孔体200上装配有导电陶瓷加热体100的一侧，用于释放生成的气溶胶，而多孔体200的侧面以及背离第二表面202的一侧可以作为第一表面201，用于接收液体基质。在图1的基础上结合图7所示的雾化器500实施例的图。雾化器 500中朝向第二表面202的一侧可以设置有雾化腔508，雾化腔508用于容纳由第二表面202释放的气溶胶。另外电极柱507连接导电陶瓷加热体100的导电电极300，用于传导由下述电源机构601的电能。此时雾化组件400的第二表面202背离储液腔503所在一侧，朝向储液腔 503一侧可以作为第一表面201。储液腔503内的液体基质由图示R1 的传递路径流至第一表面201，流至第一表面201的液体基质经雾化后形成气溶胶，气溶胶经第二表面202释放到雾化腔508中，再由图示 R2的传递路径传至吸嘴口502。

在另外一些实施例中，结合图2，还可以在多孔体200背离导电陶瓷加热体100的一侧设置吸液口204。吸液口204可以是通过在多孔体 200背离导电陶瓷加热体100的一侧相对两边开出两个凹槽，开完两个凹槽后剩余的部分在底部设置一个通道，并在通道上部留有一个横桥。一方面，扩大了第一表面201的面积；另一方面，方便液体基质的释放，横桥的设计使得雾化组件400整体稳固性加强。

进一步地，在图2所示的雾化组件400的基础上结合图9所示的雾化器500实施例的图，其中多孔体200中导电陶瓷加热体100所在一侧作为第二表面202并且背离气流通道505，吸液口204表面可以作为第一表面201并且朝向气流通道505。同样地，电极柱507连接导电陶瓷加热体100的导电电极300，用于传导由下述电源机构601的电能。此时雾化组件400的第二表面202背离储液腔503所在一侧，朝向储液腔 503一侧可以作为第一表面201。储液腔503内的液体基质由图示R1 的传递路径流至吸液口204表面，流至吸液口204表面的液体基质经雾化后形成气溶胶，气溶胶经第二表面202释放到雾化腔508中，再由图示R2的传递路径传至吸嘴口502。

在一些实施例中，结合图5，导电陶瓷加热体100由第二表面202 延伸至第一表面201，并且第二表面202朝向气流通道505。多孔体 200设置有供导电陶瓷加热体100嵌入的嵌入槽220，嵌入槽220包括外露于多孔体200表面的第一槽段221，以及与第一槽段221两端连接并穿过多孔体200的第二槽段222和第三槽段223，第二槽段222和第三槽段223贯穿多孔体200。

进一步地，导电陶瓷加热体100包括横向部121以及与横向部121 两端连接的第一延伸部122和第二延伸部123，横向部121嵌入第一槽段221，第一延伸部122和第二延伸部123分别插入第二槽段222和第三槽段223，第一延伸部122和第二延伸部123的端部分别设置有导电电极300。

更进一步地，在图5所示的雾化组件400的基础上结合图10所示的雾化器500，多孔体200中第一槽段221所在一侧可以作为第二表面 202并且第二表面202朝向气流通道505，多孔体200的侧面作为第一表面201。

在一些实施例中，结合图6，导电陶瓷加热体100嵌设于多孔体200，多孔体200表面设置有用于设置导电陶瓷加热体100的凹槽 230，导电陶瓷加热体100至少部分嵌设于凹槽230内，凹槽230包括条形凹槽231和设置于条形凹槽231两侧的限位槽232。

进一步地，导电陶瓷加热体100包括横向部131和限位部132，横向部131和限位部132分别嵌设于条形凹槽231和限位槽232，横向部 131两端分别设置有导电电极300。

在一些具体的实施例中，在图6所示的雾化组件400的基础上结合图7的雾化器500，多孔体200中导电陶瓷加热体100所在一侧可以作为第二表面202。

请参阅图11，图11是本申请提供的电子雾化装置600一实施例的结构示意图。本申请的一个实施例还提出了一种电子雾化装置600，该电子雾化装置600包括存储有液体基质并对其进行汽化生成气溶胶的雾化器500、以及与雾化器500电连接的用于提供电能的电源机构601。

在一些可选的实施例中，雾化器500可以安装在电源机构601上，电源机构601与雾化器500电连接，电源机构601内可以设置有电箱和电路板，当雾化器500安装到电源机构601上时，电源机构601正负极可以分别与雾化器500的电连接，从而可以形成供电电路。

本申请实施例还提供一种雾化组件400，包括多孔体200和导电陶瓷加热体100，其中多孔体200用于接收液体基质，导电陶瓷加热体 100用于加热多孔体200接收的液体基质。

本申请的有益效果是：本申请雾化器500的雾化组件400采用导电陶瓷加热体100加热，其阻值可单独设计，不受多孔体200影响，降低了生产难度，并且导电陶瓷加热体100的结构简单，无需印刷金属厚膜，便于大批量生产。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (17)

1.一种雾化器，其特征在于，包括：

储液腔，用于存储液体基质；

雾化组件，包括：

多孔体，与所述储液腔流体连通以用于吸取液体基质；

导电陶瓷加热体，结合于所述多孔体，用于加热所述多孔体的至少部分液体基质生成气溶胶。

2.根据权利要求1所述的雾化器，其特征在于，所述雾化组件还包括：导电电极，形成于所述导电陶瓷加热体上，以用于在所述导电陶瓷加热体上引导电流使所述导电陶瓷加热体发热。

3.根据权利要求2所述的雾化器，其特征在于，所述导电电极包括形成于所述导电陶瓷加热体表面的电极涂层。

4.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述导电陶瓷加热体贯穿所述多孔体。

5.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体包括相背离的第一表面和第二表面；其中，

所述第一表面与所述储液腔流体连通，以用于接收液体基质；

所述导电陶瓷加热体结合于所述第二表面。

6.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述导电陶瓷加热体至少部分由所述多孔体表面嵌入所述多孔体内。

7.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述导电陶瓷加热体部分嵌入至所述多孔体内、以及部分凸出或裸露于所述多孔体外。

8.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述导电陶瓷加热体是纵长延伸的；

所述多孔体被构造成沿所述导电陶瓷加热体的周向围绕或包围所述导电陶瓷加热体。

9.根据权利要求8所述的雾化器，其特征在于，所述导电陶瓷加热体被构造成是沿所述雾化器的纵向方向延伸；

或，所述导电陶瓷加热体被构造成是垂直于所述雾化器的纵向方向延伸。

10.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，还包括：

吸气口；

进气口，及位于所述进气口与吸气口之间的气流通道；所述进气口、吸气口和所述气流通道布置成限定从所述进气口经由所述雾化组件到所述吸气口的气流路径，以将气溶胶传递到所述吸气口；

所述气流通道至少部分形成于所述多孔体与导电陶瓷加热体之间。

11.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体长度大于宽度，厚度小于长度和宽度。

12.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体呈板状或片状或方块状。

13.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述多孔体和所述导电陶瓷加热体间形成有间隙，以形成用于将气溶胶释放至所述雾化组件外的通道。

14.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述导电陶瓷加热体上设置贯穿该导电陶瓷加热体的通孔，以形成用于将气溶胶释放至所述雾化组件外的通道。

15.根据权利要求1至3任一项所述的雾化器，其特征在于，所述雾化器还设置有气溶胶输出管，以用于输出由所述雾化组件加热产生的气溶胶；

所述导电陶瓷加热体朝向或靠近所述气溶胶输出管布置。

16.一种电子雾化装置，包括雾化液体基质生成气溶胶的雾化器、以及为所述雾化器供电的电源机构；其特征在于，所述雾化器包括权利要求1至15任一项所述的雾化器。

17.一种用于电子雾化装置的雾化组件，其特征在于，包括：

多孔体，用于吸取液体基质；

导电陶瓷加热体，结合于所述多孔体，用于加热所述多孔体的至少部分液体基质生成气溶胶。

Images