CN218525585U - 电子器件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子器件。该电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。上述技术方案可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以改进天线性能。

Description

电子器件

技术领域

本申请涉及半导体及天线技术领域，更具体的，涉及一种电子器件。

背景技术

参考图1A所示，在传统天线模组设计中，通常是将天线芯片10和封装组件20横向间隔地设置在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)30上，并且通过PCB 30上的迹线(trace)32电连接至封装组件20中的控制芯片22，如RF(Radio Frequency，射频)芯片。然而，将天线芯片10设计在PCB 30上不仅占据PCB 30上的可置件空间，而且电讯号路径也较长，导致损耗较严重。

参考图1B所示，现有的解决上述问题的方式是，将天线50设置在封装组件60上方，使天线50与封装组件60垂直整合为一天线模组。同时，RF芯片62向天线50提供的馈送信号也利用垂直方向的馈送路径(例如穿过模塑料65的贯通孔64)来缩短电讯号传输路径。然而，在此种做法中，若制程变化/误差而导致阻抗匹配偏移时，将无法调整阻抗匹配来达到预定的天线性能。

实用新型内容

针对以上问题，本申请的实施例提出了一种电子器件，可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以实现天线的阻抗匹配而改进天线性能。

本申请的技术方案是这样实现的：

根据本申请的一个方面，提供了一种电子器件。一种电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。

在一些实施例中，电子器件还包括调谐匹配电路，调谐匹配电路电连接封装组件与第一连接件，并且用于微调可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配，其中可附接天线用于粗调阻抗匹配。

在一些实施例中，电子器件还包括下基板，下基板设置于封装组件和第一连接件下方，其中，调谐匹配电路设置于下基板上。

在一些实施例中，封装组件包括：第一基板；管芯，设置于第一基板上；以及密封体，包覆管芯并且支撑可附接天线。

在一些实施例中，电子器件还包括粘附层，粘附层设置于密封体上，并且将可附接天线连接至密封体。

在一些实施例中，电子器件还包括第二基板，第二基板设置于封装组件和第一连接件下方，其中，第二基板上设置有调谐匹配电路，以微调可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。

在一些实施例中，第一连接件连接至可附接天线的底部以支撑可附接天线。

在一些实施例中，第一连接件包括可伸缩上部，可伸缩上部接触可附接天线的接点。

在一些实施例中，电子器件还包括第二连接件，第二连接件支撑可附接天线，其中，第二连接件接地并且连接至一电路板。

在一些实施例中，第一连接件与可附接天线为可拆卸连接。

本申请的上述技术方案，通过在封装组件上方设置可替换式的可附接天线，并通过设计在封装组件外部的第一连接件与封装组件电连接，可以减小了占用区域。并且通过可替换式的可附接天线来调整阻抗匹配，改进了天线性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A和图1B分别是现有技术的天线模组设计的侧视截面图。

图2是根据本申请实施例的电子器件的侧视截面图。

图3示出了根据一些实施例的电子器件中的调谐匹配电路的电路图。

图4A和图4B分别是根据本申请其他实施例的电子器件的侧视截面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图2是根据本申请实施例的电子器件100的侧视截面图。在一些实施例中，电子器件100可以是耳机，如TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机，TWS耳机也可以称为真无线蓝牙耳机。

参考图2所示，电子器件100包括封装组件110，及与封装组件110横向间隔设置的第一连接件210。第一连接件210设置在封装组件110外部。电子器件100还包括设置在封装组件110和第一连接件210上方的可附接(attachable)天线220。可附接天线220通过第一连接件210电连接到封装组件110，例如电连接到封装组件中的RF芯片。

第一连接件210可以做为向可附接天线220馈送信号的馈电元件。第一连接件210与可附接天线220之间的连接方式为可拆卸连接，从而可以根据实际情况将适合的天线附接至第一连接件210。因此根据本申请的实施例，可附接天线220是可以通过可拆卸连接方式而进行替换的。并且，可附接天线220可用于调整可附接天线220与封装组件110之间的线路的阻抗匹配。例如，可以借由可附接天线220的图案设计(如图案形状、尺寸等)来调整可附接天线220与封装组件110之间的阻抗匹配，以满足设计要求的阻抗匹配。此外，借由可附接天线220的图案设计也可以调整天线频率以满足设计要求。

本申请的上述技术方案主要考量在区域利用率与天线性能之间取得平衡，通过在封装组件110上方设置可替换式的可附接天线220，并通过设计在封装组件110外部的第一连接件210与封装组件110电连接，可以减小XY平面中所占用的区域。并且，通过可替换式的可附接天线220来调整阻抗匹配，改进了天线性能。从而，取得了区域利用率与天线性能之间平衡。

在一些实施例中，如图2所示，可附接天线220的一侧(如左侧)侧壁可以与封装组件110的侧壁在竖直方向Z上垂直对齐，而另一侧(如右侧)侧壁可以在横向方向X上超出封装组件110的对应侧壁。第一连接件210连接至可附接天线220的超出封装组件110部分的底部。第一连接件210可以起到用于支撑可附接天线220的作用。

在一些实施例中，第一连接件210可以是在竖直方向Z上延伸的柱体。在一些实施例中，第一连接件210可以包括可伸缩上部，可伸缩上部接触可附接天线220的底部上的接点，以与接点电连接。在一些实施例中，第一连接件210的可伸缩上部可以采用弹簧针(PogoPin)。通过第一连接件210的这种结构，实现了第一连接件210与可附接天线220的可拆卸连接，使得可附接天线220是可替换的。

在另一个未示出的实施例中，第一连接件210可以实施为中介层(Interposer)。在这样的实施例中，中介层中具有贯穿中介层的贯通孔，贯通孔的上部可以从中介层暴露，并且，当可附接天线220就位时可附接天线220的底部的接点与贯通孔相对，使得当可附接天线220就位时该接点与贯通孔的上部接触且电连接。在其他实施例中，第一连接件210可以采用任何可实施的其他可拆卸连接结构，以使得可附接天线220是可替换的。

电子器件100还包括下基板250，下基板250设置在封装组件110和第一连接件210下方。在一些实施例中，下基板250可以是PCB或EVB(Evaluation Board，评估板)。第一连接件210可以暴露于可附接天线220和下基板250之间。

封装组件110可以包括第一基板111、设置在第一基板111上的管芯113。管芯113可以是RF芯片。第一基板111上还可以有其他电子元件117。密封体119包覆第一基板111的上表面、管芯113及其他电子元件117。密封体119的材料可以例如是模塑料。粘附层310设置于密封体119上，可以通过粘附层310将可附接天线220连接至密封体119。第一基板111通过多个焊球130电连接下基板250。

在图2所示的实施例中，电子器件100可以还包括第二连接件212。第二连接件212的上部连接至可附接天线220的超出封装组件110部分的底部。第二连接件212也可以用于支撑可附接天线220。第一连接件210和第二连接件212可以分别接触和电连接可附接天线220的底部的不同接点。第二连接件212的底部连接至下基板250。第二连接件212也可用作馈电元件。第一连接件210和第二连接件212可以分别用于向可附接天线220馈送不同的电信号。在一些实施例中，第二连接件212是接地的。

第二连接件212与可附接天线220之间也是可拆卸连接的，第二连接件212在各个方面可以类似于以上所描述的第一连接件210。第二连接件212与第一连接件210可以具有相同的结构。通过设置第一连接件210和第二连接件212，实现了双馈入天线。

另外，电子器件100还包括调谐匹配电路150，调谐匹配电路150设置在下基板250。调谐匹配电路150电连接封装组件110与第一连接件210。在该实施例中，调谐匹配电路150可用于微调可附接天线220与封装组件110之间的线路的阻抗匹配，而可附接天线220可用于例如通过天线图案来粗调阻抗匹配。调谐匹配电路150也可用于微调天线频率。通过可附接天线220和调谐匹配电路150二者来调整阻抗匹配，可以更利于改进天线性能。

具体的，调谐匹配电路150可以横向位于第一连接件210与封装组件110之间的下基板250的表面上。多个焊球130中的对应焊球131电连接至调谐匹配电路150。从而，可附接天线220可以通过第一连接件210、调谐匹配电路150、焊球131电连接至封装组件110中的管芯113。应理解，图2中仅示意性地示出了调谐匹配电路150所在的位置，而未显示调谐匹配电路150的结构及其中的元件。实际上，调谐匹配电路150中的各个元件可以连接在下基板250的表面上。

图3示出了根据一些实施例的电子器件100中的调谐匹配电路150的电路图。在图3所示的实施例中，调谐匹配电路150为π型电路。在其他实施例中，调谐匹配电路150也可以采用其他可适用结构的电路。

参考图3所示，调谐匹配电路150连接在可附接天线220和I/O(输入/输出)端子155之间。图2中所示与调谐匹配电路150连接的焊球131可以用作该I/O端子155。在图3所示的π型电路的实施例中，调谐匹配电路150包括第一电子元件151、第二电子元件152和第三电子元件153。第一电子元件151的一端连接至可附接天线220，另一端连接至I/O端子155。第二电子元件152的一端连接在可附接天线220和第一电子元件151之间，另一端连接到接地(GND)端子158。第三电子元件153的一端连接在I/O端子155和第一电子元件151之间，另一端连接到接地端子159。

第一电子元件151、第二电子元件152和第三电子元件153可以分别是电子器、电容器和电感器等之中的任意一种。调谐匹配电路150中的各个元件(如第一电子元件151、第二电子元件152和第三电子元件153中的每个)可以是可拆卸的，并且可由另外合适的元件替换。例如，可以将一个电阻器替换为电容器或电感器，或者将一个电阻器替换为具有不同阻值的另一个电阻器。因此，可以根据实际阻抗匹配的设计要求，来替换调谐匹配电路150中的各个元件，实现了阻抗匹配的微调以利于改进天线性能。

在一些情况下，可以在下基板250上接合了封装组件110以及第一连接件210和/或第二连接件212之后，根据实际阻抗情况，来选择天线图案和/或尺寸，然后将选择和制作的可附接天线220附接在封装组件110以及第一连接件210和/或第二连接件212上方，以粗调阻抗匹配。在一些情况下，可以在下基板250上接合了封装组件110以及第一连接件210和/或第二连接件212之后，根据实际阻抗情况，来选择调谐匹配电路150中的适当的元件(如电阻器、电容器和电感器等)和元件的值(如电阻值、容值和感值等)，以微调阻抗匹配。

返回参考图2，可附接天线220可以具体包括介电材料层222和设置于介电材料层222上的天线层224。在一些实施例中，天线层224可以是图案化的金属层。

在一些实施例中，介电材料层222可以是由高k介电材料构成的高k介电材料层。在这样的实施例中，可附接天线220包含高k介电材料作为天线层224的载体，可以缩小可附接天线220在XY平面中所占的区域和面积，相应地也可以缩小下基板250的面积。例如，在如1A所示的现有技术中，PCB 30在XY平面中的面积尺寸约为20mm×6mm，在如本申请的图2所示的实施例中，下基板250在XY平面中的面积尺寸可以减小至约14mm×5mm。另外，由于缩小了可附接天线220，使得第一连接件210和/或第二连接件212可以更靠近封装组件110，从而可在下基板250上腾出更多可利用空间。腾出的空间例如可以用于放置其他元件。或者，腾出的空间可以用于放置调谐匹配电路150。在电子器件100为耳机(如TWS耳机)的实施例中，利用腾出的空间放置其他元件可以实现更多的指令功能，从而可以让耳机的功能性变强。

图4A和图4B分别是根据本申请其他实施例的电子器件200A和200B的侧视截面图。在图4A和图4B中，电子器件200A和200B分别包括壳体270，并且可附接天线220邻近壳体270设置。在电子器件为耳机的实施例中，壳体270是耳机的壳体270。

壳体270限定了容纳可附接天线220的空间。根据壳体270尺寸或形状设计的不同，只要可附接天线220的接点可以与第一连接件210和/或第二连接件212对接，则可附接天线220可以随着壳体270所限定的空间替换为不同形状或尺寸的天线。

例如如图4A所示，当壳体270所限定的空间在竖直方向Z上具有较高的高度时，可以使用具有较大厚度T2的介电材料层222，而不需要改变下基板250的尺寸。作为对比，图4A中的介电材料层222的厚度T2可以大于图2中的介电材料层222的厚度T1。

在图4B所示的实施例中，当壳体270所限定的空间在横向方向X上具有较大的横向尺寸时，则可以使用具有较大横向尺寸D2的可附接天线220，而不需要改变下基板250的尺寸。作为对比，图4B中的介电材料层222的横向尺寸D2可以大于图2中的介电材料层222的横向尺寸D1。通过可附接天线220的形状或尺寸随着壳体270变化、同时不增加下基板250的在XY平面中的面积，能够使得可附接天线220的利用更为弹性。另外，由于可附接天线220距离壳体270比较近，所以天线性能会比较好。

图4A和图4B所示的实施例在其他多个方面可以类似于以上参考图2所描述的，此处不再重复描述。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子器件，其特征在于，包括：

封装组件；

第一连接件，与所述封装组件横向间隔开；

可附接天线，设置于所述封装组件和所述第一连接件上方，并且通过所述第一连接件电连接到所述封装组件；

其中，所述可附接天线用于调整所述可附接天线与所述封装组件之间的线路的阻抗匹配。

2.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：

调谐匹配电路，电连接所述封装组件与所述第一连接件，并且用于微调所述可附接天线与所述封装组件之间的所述线路的所述阻抗匹配，其中所述可附接天线用于粗调所述阻抗匹配。

3.根据权利要求2所述的电子器件，其特征在于，还包括：

下基板，设置于所述封装组件和所述第一连接件下方，其中，所述调谐匹配电路设置于所述下基板上。

4.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，所述封装组件包括：

第一基板；

管芯，设置于所述第一基板上；以及

密封体，包覆所述管芯并且支撑所述可附接天线。

5.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，还包括：

粘附层，设置于所述密封体上，并且将所述可附接天线连接至所述密封体。

6.根据权利要求4所述的电子器件，其特征在于，还包括：

第二基板，设置于所述封装组件和所述第一连接件下方，其中，所述第二基板上设置有调谐匹配电路，以微调所述可附接天线与所述封装组件之间的所述线路的所述阻抗匹配。

7.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

所述第一连接件连接至所述可附接天线的底部以支撑所述可附接天线。

8.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

所述第一连接件包括可伸缩上部，所述可伸缩上部接触所述可附接天线的接点。

9.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，还包括：

第二连接件，支撑所述可附接天线，其中，所述第二连接件接地并且连接至一电路板。

10.根据权利要求1所述的电子器件，其特征在于，

所述第一连接件与所述可附接天线为可拆卸连接。

Images