CN218520541U - 一种半导体元器件上料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体性能检测设备领域,并提供了一种半导体元器件上料装置,导体元件上料装置包括机架、托管平台、料管移送机构、进料轨道、翻摆平台、压管组件、以及推管机构;能够自动对多根料管进行逐一上料,通过料管移送机构自动对翻摆平台和托管平台逐一传送料管,然后利用压管组件将料管压紧在翻摆平台后,翻摆驱动机构驱动翻摆平台和料管摆动倾斜,使料管的头端与进料轨道形成对接,料管中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管,最后在进料轨道的导引下进入高压测试装置中。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体性能检测设备领域,特别涉及一种半导体元器件上料装置。
背景技术
半导体自动生产线产出半导体元件成品后,半导体元件会储藏在料管中,然后再将料管搬运至高压测试设备对半导体元件进行高压测试。现有技术一般先将半导体元件从料管中取出,通过抓手采用真空吸取的方式将半导体元件逐个搬运至高压测试设备上,不仅搬运效率低,还需要在高压测试期间断开真空吸取,影响抓取精度,因此研发人员设想摒弃现有抓手结构以及对高压测试设备进行改进,设计一种能够配合高压测试设备的上料装置,自动将料管中半导体元件倾斜倒出,使半导体元件沿进料轨道滑入高压测试设备中。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件上料装置,旨在将水平放置的料管切换至倾斜状态,使料管中的半导体元件在重力作用下自动倒出。
为了达到上述目的,本实用新型采取了以下技术方案:
一种半导体元器件上料装置,包括机架、固定设置在机架上的托管平台、设置在托管平台一旁的料管移送机构、固定设置在机架前方且朝下倾斜的进料轨道、与进料轨道转动连接的翻摆平台、设置在翻摆平台上的压管组件、以及设置在托管平台上的推管机构;所述料管移送机构包括设置在机架上的顶板、竖直设置在顶板上的储管组件、与顶板滑动连接的滑架、设置在滑架上的移管支臂、用于驱动滑架和移管支臂靠近或远离托管平台的滑架驱动机构,所述储管组件上用于存储有多根竖向堆叠的料管,所述储管组件的底部设有出管口,所述移管支臂用于接收料管并且将料管从出管口移送至翻摆平台和托管平台上,所述压管组件用于将料管压紧在翻摆平台上,所述推管机构用于推动托管平台上的料管向前移动至设定位置,所述翻摆平台通过翻摆驱动机构驱动,使翻摆平台上的料管从水平延伸状态转换至与进料轨道对接的状态;所述托管平台与顶板之间设有落管间隙,落管间隙的下方设有空管仓。
作为上述技术方案的进一步改进,所述翻摆驱动机构包括固定在托管平台下方的气缸支座、翻摆驱动气缸、固定设置在翻摆平台上的接头,所述翻摆驱动气缸的活塞杆端部与接头枢轴连接,翻摆驱动气缸的缸体端部与气缸支座铰接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述储管组件的外部设有支板,所述支板上设有用于敲击料管的管身的敲击气缸。
作为上述技术方案的进一步改进,所述支板上设有料管限位夹,料管限位夹上设有用于对料管的内部进行吹气头。
作为上述技术方案的进一步改进,所述推管机构包括推管气缸、与推管气缸的活塞杆端部连接的推板、以及设置在推板上的推杆。
作为上述技术方案的进一步改进,所述推板上设有横向延伸的直线轴承,推杆与直线轴承滑动连接,所述推杆的一端设有推管块,推杆的另一端设有卡管感应块,所述推板的顶部设有卡管调节板,卡管调节板上设有卡管感应器,所述推杆上套有弹簧,所述弹簧位于推管块与直线轴承之间,所述卡管感应块能够触发卡管感应器。
作为上述技术方案的进一步改进,所述移管支臂包括设置在滑架上的垫座、设置在垫座上的移管条、开设在移管条上的定位凹口,所述定位凹口中设有调节块。
作为上述技术方案的进一步改进,所述滑架通过导轨和滑块与顶板的底面滑动连接,所述滑架驱动机构包括滑架驱动气缸和推架块,滑架驱动气缸的活塞杆端部通过推架块与滑架连接。
作为上述技术方案的进一步改进,所述储管组件包括第一托块、竖直设置在第一托块上的第一管夹、第二托块、以及竖直设置在第二托块上的第二管夹。
作为上述技术方案的进一步改进,所述料管移送机构设有两个,两个料管移送机构分别对称设置在托管平台的左右两侧。
有益效果:
本实用新型提供的半导体元器件上料装置能够对倾斜设置的高压测试装置进行上料,自动对多根料管进行逐一上料,通过料管移送机构自动对翻摆平台和托管平台逐一传送料管,然后利用压管组件将料管压紧在翻摆平台后,翻摆驱动机构驱动翻摆平台和料管摆动倾斜,使料管的头端与进料轨道形成对接,料管中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管,最后在进料轨道的导引下进入高压测试装置中。
附图说明
图1为本实用新型提供的半导体元器件上料装置的立体图一。
图2为图1中A区域的局部放大图。
图3为翻摆驱动机构驱动翻摆平台转换至倾斜状态的立体图。
图4为料管移送机构的立体图。
图5为本实用新型提供的半导体元器件上料装置的立体图二。
主要元件符号说明:1-机架、11-落管间隙、2-托管平台、3-料管移送机构、31-顶板、32-储管组件、321-第一托块、322-第一管夹、323-第二托块、324-第二管夹、33-滑架、34-移管支臂、341-垫座、342-移管条、343-定位凹口、344-调节块、35-滑架驱动机构、351-滑架驱动气缸、352-推架块、36-出管口、37-进管口、38-导轨、39-滑块、4-进料轨道、5-翻摆平台、6-压管组件、61-压管气缸、62-气缸支架、63-压块、7-推管机构、71-推管气缸、72-推板、73-推杆、74-直线轴承、75-推管块、76-卡管感应块、77-卡管调节板、78-卡管感应器、79-弹簧、8-翻摆驱动机构、81-气缸支座、82-翻摆驱动气缸、83-接头、91-空管仓、92-支板、93-料管限位夹、94-吹气头、95-敲击气缸。
具体实施方式
本实用新型提供一种半导体元器件上料装置,为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型的保护范围。
请参阅图1至图5,本实用新型提供一种半导体元器件上料装置,包括机架1、固定设置在机架1上的托管平台2、设置在托管平台2一旁的料管移送机构3、固定设置在机架1前方且朝下倾斜的进料轨道4、与进料轨道4转动连接的翻摆平台5、设置在翻摆平台5上的压管组件6、以及设置在托管平台2上的推管机构7;所述料管移送机构3包括设置在机架1上的顶板31、竖直设置在顶板31上的储管组件32、与顶板31滑动连接的滑架33、设置在滑架33上的移管支臂34、用于驱动滑架33和移管支臂34靠近或远离托管平台2的滑架驱动机构35,所述储管组件32上用于存储有多根竖向堆叠的料管96,所述储管组件32的底部设有出管口36,所述移管支臂34用于接收料管并且将料管从出管口36移送至翻摆平台5和托管平台2上,所述压管组件6用于将料管压紧在翻摆平台5上,所述推管机构7用于推动托管平台2上的料管向前移动至设定位置,所述翻摆平台5通过翻摆驱动机构8驱动,使翻摆平台5上的料管从水平延伸状态转换至与进料轨道4对接的状态;所述托管平台2与顶板31之间设有落管间隙11,落管间隙11的下方设有空管仓91。
在实际应用中,储管组件32的顶部设有进管口37,工作人员将多根装有半导体元件的料管96放入储管组件32的进管口37中,所有料管96呈横向延伸并且呈竖向堆叠放置,工作人员只需根据剩余料管数量定期对料管进行补充,使得工作人员可以兼顾其他工作。需要理解的是,图1中并未画出料管96设置在储管组件32上。
上料时,翻摆平台5呈水平状态,所述滑架驱动机构35驱动滑架33朝托管平台2移动,滑架33上的移管支臂34承载位于最底层的料管并且将该料管移出储管组件32的出管口36,使料管平移至翻摆平台5和托管平台2上,随后推管机构7驱动料管的尾端,使料管向前移动至设定位置;继而压管组件6将料管压紧在翻摆平台5上,翻摆驱动机构8驱动翻摆平台5倾斜,使翻摆平台5上的料管从水平延伸状态转换至倾斜状态,料管的尾端高于料管的头端,料管的头端与进料轨道4形成对接;料管中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管,然后在进料轨道4的导引下进入高压测试装置10中。当料管中的半导体全部倒出后,该料管变成空料管,此时移管支臂34复位远离托管平台2,翻摆驱动机构8驱动翻摆平台5复位,使翻摆平台5上的空料管从倾斜状态转换至水平延伸状态,压管组件6松开空料管,移管支臂34将下一根装有半导体元件的料管移送至翻摆平台5和托管平台2时,装有半导体元件的料管取代空料管的位置,移管支臂34将空料管推进落管间隙11中,使空料管掉落到空管仓91中实现回收。
本实用新型提供的半导体元器件上料装置能够适配高压测试装置10,自动对多根料管进行逐一上料,通过料管移送机构3自动对翻摆平台5和托管平台2逐一传送料管,然后利用压管组件6将料管压紧在翻摆平台5后,翻摆驱动机构8驱动翻摆平台5和料管摆动倾斜,使料管96的头端与进料轨道4形成对接,料管96中的半导体元件在重力作用下自动滑出料管96,最后在进料轨道4的导引下进入高压测试装置中。
具体的,请参阅图3,所述翻摆驱动机构8包括固定在托管平台2下方的气缸支座81、翻摆驱动气缸82、固定设置在翻摆平台5上的接头83,所述翻摆驱动气缸82的活塞杆端部与接头83枢轴连接,翻摆驱动气缸82的缸体端部与气缸支座81铰接。在本实施例中,当翻摆驱动气缸82的活塞杆伸出时,通过接头83的传动下,带动翻摆平台5摆至水平状态,翻摆平台5的底面平压在托管平台2上。当翻摆驱动气缸82的活塞杆缩回时,通过接头83的传动下,拉动翻摆平台5摆至倾斜状态,使料管的头端与进料轨道4形成对接。为了结构的紧凑性,所述翻摆平台5包括支撑部51和两个设置在支撑部前方的摆臂52,进料轨道4设置在两个摆臂52之间,两个摆臂52通过转轴与进料轨道4转动连接。
由于半导体元件相互紧靠,半导体元件之间容易错位,导致料管中出现卡料的情况,即料管摆至倾斜,半导体元件不能依靠重力作用自动滑出料管,此时需要外力辅助半导体倒出。因此所述储管组件32的外部设有支板92,所述支板92上设有用于敲击料管的管身的敲击气缸95,通过敲击气缸95对料管的管身进行数次敲击,使得卡住的半导体元件能够在振动作用下松动而纠正位置,顺畅地从向下滑落。
进一步的,所述支板92上设有料管限位夹93,料管限位夹93上设有用于对料管的内部进行吹气头94。吹气头94对料管的尾端进行吹气,气流进入料管的内部,对半导体元件起到助推作用,更好地使半导体元件倒出。
优选的,请参阅图2,所述推管机构7包括推管气缸71、与推管气缸71的活塞杆端部连接的推板72、以及设置在推板72上的推杆73。推管气缸71驱动推板72和推杆73横向移动,推杆73带动料管向前移动,当料管的头部准确移动至设定位置时,压管组件6将料管压在翻摆平台5上。
优选的,所述推板72上设有横向延伸的直线轴承74,推杆73与直线轴承74滑动连接,所述推杆73的一端设有推管块75,推杆73的另一端设有卡管感应块76,所述推板72的顶部设有卡管调节板77,卡管调节板77上设有卡管感应器78,所述推杆73上套有弹簧79,所述弹簧79位于推管块75与直线轴承74之间,所述卡管感应块76能够触发卡管感应器78。正常状态下,由于弹簧79的弹力作用,推杆73上的卡管感应块76保持触发卡管感应器78。当发生卡管问题时,推杆73无法推动料管移动,此时推杆73的一端压住料管并且相对推板72滑动,推杆73压缩缓冲弹簧79,缓冲冲击力,防止造成推杆73和推管气缸71损坏,与此同时,推杆73上的卡管感应块76朝远离卡管感应器78方向移动,卡管感应块76不能触发卡管感应器78,此时卡管感应器78反馈信号至控制系统,控制系统触发报警,提醒工作人员处理卡管问题。
优选的,所述卡管感应器78可采用槽型对射传感器。
优选的,所述移管支臂34包括设置在滑架33上的垫座341、设置在垫座341上的移管条342、开设在移管条342上的定位凹口343,所述定位凹口343中设有调节块344。通过调节块344可以调节定位凹口343的容管空间大小,使容管空间的宽度适配料管的宽度,进而使位于储管组件32最底下的料管刚好落入容管空间后,不能左右移动,移管支臂34准确地将料管移动至托管平台2的正上方。
优选的,所述滑架33通过导轨38和滑块39与顶板31的底面滑动连接,所述滑架驱动机构35包括滑架驱动气缸351和推架块352,滑架驱动气缸351的活塞杆端部通过推架块352与滑架33连接。滑架驱动气缸351的活塞杆伸出或缩回,在推架块352的带动下,驱动滑架33和滑架33上的零部件远离或靠近托管平台2。
优选的,所述储管组件32包括第一托块321、竖直设置在第一托块321上的第一管夹322、第二托块323、以及竖直设置在第二托块323上的第二管夹324。第一管夹322与第二管夹324之间设有多根装有半导体元件的料管,每根料管水平设置且逐一沿竖向堆叠排列形成料管垛,抵压在第一托板321和第二托板323上的料管为当前的进料管。当位于最底下的料管从出管口36推出后,该料管垛会自动下降,等待上料。
优选的,所述压管组件6包括固定在气缸支架62、设置在气缸支架62上的压管气缸61、设置在压管气缸61活塞端部上的压块63,压管气缸61驱动压块63朝翻摆平台5方向移动,将料管压紧在翻摆平台5上。
为了提高储管数量和减少料管补充频率,所述料管移送机构3设有两个,两个料管移送机构3分别对称设置在托管平台2的左右两侧。两个料管移送机构3交替工作,形成良好的生产节拍。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接或可以相互通讯;可以是直接连接,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种半导体元器件上料装置,其特征在于,包括机架、固定设置在机架上的托管平台、设置在托管平台一旁的料管移送机构、固定设置在机架前方且朝下倾斜的进料轨道、与进料轨道转动连接的翻摆平台、设置在翻摆平台上的压管组件、以及设置在托管平台上的推管机构;所述料管移送机构包括设置在机架上的顶板、竖直设置在顶板上的储管组件、与顶板滑动连接的滑架、设置在滑架上的移管支臂、用于驱动滑架和移管支臂靠近或远离托管平台的滑架驱动机构,所述储管组件上用于存储有多根竖向堆叠的料管,所述储管组件的底部设有出管口,所述移管支臂用于接收料管并且将料管从出管口移送至翻摆平台和托管平台上,所述压管组件用于将料管压紧在翻摆平台上,所述推管机构用于推动托管平台上的料管向前移动至设定位置,所述翻摆平台通过翻摆驱动机构驱动,使翻摆平台上的料管从水平延伸状态转换至与进料轨道对接的状态;所述托管平台与顶板之间设有落管间隙,落管间隙的下方设有空管仓。
2.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述翻摆驱动机构包括固定在托管平台下方的气缸支座、翻摆驱动气缸、固定设置在翻摆平台上的接头,所述翻摆驱动气缸的活塞杆端部与接头枢轴连接,翻摆驱动气缸的缸体端部与气缸支座铰接。
3.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述储管组件的外部设有支板,所述支板上设有用于敲击料管的管身的敲击气缸。
4.根据权利要求3所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述支板上设有料管限位夹,料管限位夹上设有用于对料管的内部进行吹气头。
5.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述推管机构包括推管气缸、与推管气缸的活塞杆端部连接的推板、以及设置在推板上的推杆。
6.根据权利要求5所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述推板上设有横向延伸的直线轴承,推杆与直线轴承滑动连接,所述推杆的一端设有推管块,推杆的另一端设有卡管感应块,所述推板的顶部设有卡管调节板,卡管调节板上设有卡管感应器,所述推杆上套有弹簧,所述弹簧位于推管块与直线轴承之间,所述卡管感应块能够触发卡管感应器。
7.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述移管支臂包括设置在滑架上的垫座、设置在垫座上的移管条、开设在移管条上的定位凹口,所述定位凹口中设有调节块。
8.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述滑架通过导轨和滑块与顶板的底面滑动连接,所述滑架驱动机构包括滑架驱动气缸和推架块,滑架驱动气缸的活塞杆端部通过推架块与滑架连接。
9.根据权利要求1所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述储管组件包括第一托块、竖直设置在第一托块上的第一管夹、第二托块、以及竖直设置在第二托块上的第二管夹。
10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体元器件上料装置,其特征在于,所述料管移送机构设有两个,两个料管移送机构分别对称设置在托管平台的左右两侧。
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