CN218471948U - 一种半导体引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体引线框架，包括主框架，主框架的表面开设有开槽，开槽的内部固定安装有引线板，主框架的一侧开设有电气接口，主框架的底部开设有散热孔，主框架的底部固定安装有降温组件，主框架的一侧活动安装有翻折组件。上述方案中，通过降温组件的设置芯片的运转会使得引线框架内部温度升高，此时操作人员可以通过电性连接插口，开启风扇，风扇运转后，通过主框架底部的散热孔对引线板进行散热，达到了降低引线框架内部温度，保护引线框架内部电路的效果；通过翻折组件的设置，当引线框架生产完成后，操作人员可以通过把手翻折滚轴的翻板，使得翻板刚好覆盖住主框架的顶部，避免了引线框架之间会有摩擦，而产生磨损的问题。

Description

一种半导体引线框架

技术领域

本实用新型涉及引线框架技术领域，更具体地说，本实用新型涉及一种半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料，实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

现有的半导体引线框架，由于在实现芯片内部电路与外引线的电气连接后，芯片的运转会使得引线框架内部产生较高的热量，从而使得引线框架内部温度升高，造成烧坏引线框架内部电路的风险；此外，半导体引线框架在生产完成以后，操作人员会将引线框架叠放在一起，对引线框架搬运放置的时候，引线框架之间会有摩擦，而产生磨损。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种半导体引线框架，以解决现有技术的由于在实现芯片内部电路与外引线的电气连接后，芯片的运转会使得引线框架内部产生较高的热量，从而使得引线框架内部温度升高，有烧坏引线框架内部电路的风险的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体引线框架，包括主框架，所述主框架的表面开设有开槽，所述开槽的内部固定安装有引线板，所述主框架的一侧开设有电气接口，所述主框架的底部开设有散热孔，所述主框架的底部固定安装有降温组件，所述主框架的一侧活动安装有翻折组件。

其中，所述降温组件包括底部安装盒，所述底部安装盒顶部的一侧固定安装有支柱，所述支柱的顶部固定安装有卡接板，所述卡接板的内部固定安装有风扇，所述底部安装盒的一侧开设有插口，所述风扇的一侧通过卡接板与插口电性连接。

其中，所述底部安装盒的顶部与主框架的底部固定连接，所述散热孔的数量为若干个。

其中，所述翻折组件包括安装块，所述安装块的正面开设有螺孔，所述螺孔的内部螺纹安装有螺栓，所述螺栓的一侧通过安装块与主框架的一侧螺纹连接，所述安装块的材质为金属质构件，所述安装块的数量为两个，所述螺孔的数量与安装块的数量一一对应。

其中，所述安装块的一侧固定安装有支撑柱，所述支撑柱的表面活动套接有滚轴，所述滚轴的一侧固定安装有翻板，所述翻板的尺寸与主框架的尺寸相适配，所述翻板的一侧固定安装有把手。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述半导体引线框架通过降温组件的设置，操作人员在将半导体引线框架内部的芯片同外部的电气连接后，芯片的运转会使得引线框架内部温度升高，此时操作人员可以通过电性连接插口，开启风扇，风扇运转后，通过主框架底部的散热孔对引线板进行散热，达到了降低引线框架内部温度，保护引线框架内部电路的效果；上述方案中，所述半导体引线框架通过翻折组件的设置，当引线框架生产完成后，操作人员可以通过把手翻折滚轴的翻板，使得翻板刚好覆盖住主框架的顶部，对主框架内部的引线板起到保护作用，避免了引线框架之间会有摩擦，而产生磨损的问题。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的主框架和引线板装配示意图；

图3为本实用新型的降温组件拆分示意图；

图4为本实用新型的主框架和翻折组件装配示意图；

图5为本实用新型的翻折组件拆分示意图。

[附图标记]

1、主框架；2、开槽；3、引线板；4、电气接口；5、散热孔；6、降温组件；7、翻折组件；61、底部安装盒；62、支柱；63、卡接板；64、风扇；65、插口；71、安装块；72、螺孔；73、螺栓；74、支撑柱；75、滚轴；76、翻板；77、把手。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

如附图1至附图5本实用新型的实施例提供一种半导体引线框架，包括主框架1，主框架1的表面开设有开槽2，开槽2的内部固定安装有引线板3，主框架1的一侧开设有电气接口4，主框架1的底部开设有散热孔5，主框架1的底部固定安装有降温组件6，主框架1的一侧活动安装有翻折组件7。

其中，降温组件6包括底部安装盒61，底部安装盒61顶部的一侧固定安装有支柱62，支柱62的顶部固定安装有卡接板63，卡接板63的内部固定安装有风扇64，底部安装盒61的一侧开设有插口65，风扇64的一侧通过卡接板63与插口65电性连接。

其中，底部安装盒61的顶部与主框架1的底部固定连接，散热孔5的数量为若干个。

其中，翻折组件7包括安装块71，安装块71的正面开设有螺孔72，螺孔72的内部螺纹安装有螺栓73，螺栓73的一侧通过安装块71与主框架1的一侧螺纹连接，安装块71的材质为金属质构件，安装块71的数量为两个，螺孔72的数量与安装块71的数量一一对应。

其中，安装块71的一侧固定安装有支撑柱74，支撑柱74的表面活动套接有滚轴75，滚轴75的一侧固定安装有翻板76，翻板76的尺寸与主框架1的尺寸相适配，翻板76的一侧固定安装有把手77。

本实用新型的工作过程如下：

所述半导体引线框架通过降温组件6的设置，操作人员在将半导体引线框架内部的芯片同外部的电气连接后，芯片的运转会使得引线框架内部温度升高，此时操作人员可以通过电性连接插口65，开启风扇64，风扇64运转后，通过主框架1底部的散热孔5对引线板3进行散热，达到了降低引线框架内部温度，保护引线框架内部电路的效果。

上述方案，所述半导体引线框架通过翻折组件7的设置，当引线框架生产完成后，操作人员可以通过把手77翻折滚轴75的翻板76，使得翻板76刚好覆盖住主框架1的顶部，对主框架1内部的引线板3起到保护作用，避免了引线框架之间会有摩擦，而产生磨损的问题。

最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；

其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；

最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种半导体引线框架，包括主框架(1)，其特征在于，所述主框架(1)的表面开设有开槽(2)，所述开槽(2)的内部固定安装有引线板(3)，所述主框架(1)的一侧开设有电气接口(4)，所述主框架(1)的底部开设有散热孔(5)，所述主框架(1)的底部固定安装有降温组件(6)，所述主框架(1)的一侧活动安装有翻折组件(7)。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，所述降温组件(6)包括底部安装盒(61)，所述底部安装盒(61)顶部的一侧固定安装有支柱(62)，所述支柱(62)的顶部固定安装有卡接板(63)，所述卡接板(63)的内部固定安装有风扇(64)，所述底部安装盒(61)的一侧开设有插口(65)，所述风扇(64)的一侧通过卡接板(63)与插口(65)电性连接。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架，其特征在于，所述底部安装盒(61)的顶部与主框架(1)的底部固定连接，所述散热孔(5)的数量为若干个。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框架，其特征在于，所述翻折组件(7)包括安装块(71)，所述安装块(71)的正面开设有螺孔(72)，所述螺孔(72)的内部螺纹安装有螺栓(73)，所述螺栓(73)的一侧通过安装块(71)与主框架(1)的一侧螺纹连接，所述安装块(71)的材质为金属质构件，所述安装块(71)的数量为两个，所述螺孔(72)的数量与安装块(71)的数量一一对应。

5.根据权利要求4所述的半导体引线框架，其特征在于，所述安装块(71)的一侧固定安装有支撑柱(74)，所述支撑柱(74)的表面活动套接有滚轴(75)，所述滚轴(75)的一侧固定安装有翻板(76)，所述翻板(76)的尺寸与主框架(1)的尺寸相适配，所述翻板(76)的一侧固定安装有把手(77)。

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