CN206060936U - 一种散热型摄像模组结构 - Google Patents
一种散热型摄像模组结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种散热型摄像模组结构，包括摄像模组CMOS和电路板，摄像模组CMOS与电路板电连接，本散热型摄像模组结构还包括导热基板，摄像模组CMOS贴合固定在导热基板上，电路板也固定在导热基板上。本实用新型中设置导热基板，可以使摄像模组CMOS工作时发出的热量直接通过散热性好的导热基板传导排出，利于摄像模组CMOS正常发挥工作性能，克服摄像模组因散热不良而导致的影像解析力下降，噪点增多的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像模组安装结构，更具体地说，它涉及一种散热型摄像模组结构。
背景技术
摄像模组，主要应用于手机、平板电脑、视频监控、无人机、医疗设备等电子终端产品上，现在已基本成为智能手机及平板电脑等产品上的标准配置，已深入人们生活的方方面面。解晰、画面质感、色彩是摄像模组的主要性能评判项目。当今电子产品的趋势是薄型化和小型化。摄像模组在如此狭小的空间里容易散热不畅，造成模组本身温度上升，从而使得摄像模组影像解析力下降，噪点增多。摄像模组CMOS是摄像模组的核心元件，其散热状况的好坏直接影响到摄像模组整体性能。现有的摄像模组安装结构中，摄像模组CMOS通常如图1所示直接安装在电路板上，而电路板一般用硅基材料制成，散热性较差，不利于摄像模组CMOS工作产生的热量及时散发。公开号为CN201340471的实用新型于2009年11月4日公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组，包括镜头、镜座、CMOS感光芯片和电路板，镜头与镜座通过螺纹连接为一体，镜座安装在电路板上，CMOS感光芯片封装在镜座内的电路板上，CMOS感光芯片的感光中心与镜头的光轴重合，在电路板的底面印刷有连接金手指，在镜座上设置有卡槽和防呆凸块。另外本实用新型公开了底接触金手指式定焦手机摄像模组的组装方法。本实用新型金手指的接触面积大，接触充分，且在镜座上有个卡槽配合手机上的卡位装置，使得模组定位平稳、准确，使模组能够适用于超薄手机中应用，降低了物料及人工成本，提高了生产的效率，简化工艺流程。但该实用新型中CMOS感光芯片也是安装在电路板上，不利于摄像模组CMOS上的热量及时散发及摄像模组CMOS性能的最大发挥。
实用新型内容
现有的摄像模组结构中，摄像模组CMOS直接安装在电路板上，散热效果较差，不利于摄像模组CMOS工作产生的热量及时散发，影响摄像模组CMOS最佳工作性能的发挥，为克服这一缺陷，本实用新型提供了一种散热效果更好，利于摄像模组CMOS发挥最佳工作性能的散热型摄像模组结构。
本实用新型的技术方案是：一种散热型摄像模组结构，包括摄像模组CMOS和电路板，摄像模组CMOS与电路板电连接，本散热型摄像模组结构还包括导热基板，摄像模组CMOS贴合固定在导热基板上，电路板也固定在导热基板上。本技术方案中，摄像模组CMOS不是安置在电路板上，而是直接与导热性能好的导热基板贴合，摄像模组CMOS工作时生成的热量可不受导热性相对较差的电路板阻挡而直接通过导热基板迅速散发，确保摄像模组CMOS乃至整个摄像模组工作性能不受影响。
作为优选，电路板上设有CMOS嵌孔，摄像模组CMOS嵌置在CMOS嵌孔中。摄像模组CMOS与电路板存在电连接，摄像模组CMOS的安放位置需要考虑与电路板连接的便利性，在电路板上开设CMOS嵌孔嵌置摄像模组CMOS，即可确保摄像模组CMOS直接接触导热基板，又便于摄像模组CMOS以简洁的布线连接电路板。
作为优选，摄像模组CMOS焊接在导热基板上。在电子产品上焊接方式应用普遍，因此实施起来较方便，而且不影响散热。
作为优选，电路板粘接在导热基板上。粘接方式简单快捷，便于提高工作效率。
本实用新型的有益效果是：
改善散热效果，确保摄像模组CMOS及整个摄像模组正常发挥工作性能。本实用新型中设置导热基板，可以使摄像模组CMOS工作时发出的热量直接通过散热性好的导热基板传导排出，利于摄像模组CMOS正常发挥工作性能，克服摄像模组因散热不良而导致的影像解析力下降，噪点增多的问题。
附图说明
图1为现有技术的一种结构示意图；
图2为本实用新型的一种结构示意图。
图中，1-摄像模组CMOS，2-电路板，3-导热基板，4-CMOS嵌孔，5-导线。
具体实施方式
下面结合附图具体实施例对本实用新型作进一步说明。
实施例1：
如图2所示，一种散热型摄像模组结构，包括摄像模组CMOS1和电路板2，摄像模组CMOS1通过导线5与电路板2电连接，本散热型摄像模组结构还包括平整的导热基板3，导热基板3为钢板，摄像模组CMOS1贴合固定在导热基板3上，电路板2也固定在导热基板3上。电路板2上设有CMOS嵌孔4，摄像模组CMOS1嵌置在CMOS嵌孔4中。摄像模组CMOS1焊接在导热基板3上。电路板2粘接在导热基板3上。
摄像模组CMOS1直接贴在散热性好、平整度高的导热基板3上,从而可以让摄像模组CMOS1工作时发出的热量直接通过导热基板3传导散发，使摄像模组CMOS1始终保持良好的工作性能，避免发生影像解析力下降，噪点增多的问题。
实施例2：
导热基板3为铜板，其余同实施例1。
Claims (4)
1.一种散热型摄像模组结构，包括摄像模组CMOS（1）和电路板（2），摄像模组CMOS（1）与电路板（2）电连接，其特征是还包括导热基板（3），摄像模组CMOS（1）贴合固定在导热基板（3）上，电路板（2）也固定在导热基板（3）上。
2.根据权利要求1所述的散热型摄像模组结构，其特征是电路板（2）上设有CMOS嵌孔（4），摄像模组CMOS（1）嵌置在CMOS嵌孔（4）中。
3.根据权利要求1所述的散热型摄像模组结构，其特征是摄像模组CMOS（1）焊接在导热基板（3）上。
4.根据权利要求1或2或3所述的散热型摄像模组结构，其特征是电路板（2）粘接在导热基板（3）上。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201621019732.6U CN206060936U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种散热型摄像模组结构 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=58374212
Family Applications (1)
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| CN201621019732.6U Active CN206060936U (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种散热型摄像模组结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206060936U (zh) |
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2016
- 2016-08-31 CN CN201621019732.6U patent/CN206060936U/zh active Active
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