CN207014886U - 一种导热氮化铝基板 - Google Patents
一种导热氮化铝基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207014886U CN207014886U CN201720822458.4U CN201720822458U CN207014886U CN 207014886 U CN207014886 U CN 207014886U CN 201720822458 U CN201720822458 U CN 201720822458U CN 207014886 U CN207014886 U CN 207014886U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive insulating
- thermally conductive
- insulating layer
- layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种导热氮化铝基板，它主要解决了现有技术中导热绝缘层在制作过程中由于热积累，使用时间较长会受热变形，导致金属基层与导热绝缘层的接触面分离，造成导热性差的问题，包括基板本体，所述基板本体从下到上由金属基板、导热绝缘层、氮化铝层依次复合粘接组成，所述金属基板上与导热绝缘层接触面设置有至少一个半圆球凸起，所述导热绝缘层上设置有与半圆球凸起相配合的半圆球凹槽，所述基板本体上设置有复数个通孔，所述通孔内过盈配合设置有具有导热绝缘性的圆柱形壳体。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种导热氮化铝基板。
背景技术
随着全球环保意识的抬头，节能省电已成为当今的趋势，也使得LED产业成为近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，LED产品已具有高效率、省电、反应时间快、节能、寿命周期长，且不含汞具有环保效益等优点。然而，LED高功率产品输入功率只有约为20％能转换成光，剩下80％的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法实时汇出，将使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率和稳定性。目前全球电子产业的发展趋势向轻、薄、小、高密度、高耐热、多功能化、高可靠性、且低成本的方向发展，若电路板的散热性质不佳，无法实时将热能导出，将导致组件过热使效能降低，进而使组件寿命下降。而传统的FR-4铝基板已经难以满足目前电子产业中LED高功率发展的要求。
中国专利号：200920052279.2公开了一种高导热型金属基覆氮化铝层压板，由金属基板、导热绝缘层和铜箔复合粘接组成，所述导热绝缘层是由一层或者多层通过连续化涂胶的导热胶膜组成，所述导热绝缘层的厚度为20-2000μm，所述铜箔的厚度为9-350μ，所述金属基板是铝板，或者是铜板，或者是镀锌铁板，或者是钢板。本实用新型中用于压制金属基覆氮化铝层压板的连续化胶膜较之普通玻璃布浸胶所制作的粘结片，在导热性、耐吸湿性、耐冲切性等多方面有明显的优势；但是，导热绝缘层在制作过程中由于热积累，实用时间较长会受热变形，导致金属基层与导热绝缘层的接触面分离，造成导热性差。
实用新型内容
因此，针对上述的问题，本实用新型提供一种导热氮化铝基板，它主要解决了现有技术中导热绝缘层在制作过程中由于热积累，使用时间较长会受热变形，导致金属基层与导热绝缘层的接触面分离，造成导热性差的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种导热氮化铝基板，包括基板本体，所述基板本体从下到上由金属基板、导热绝缘层、氮化铝层依次复合粘接组成，所述金属基板上与导热绝缘层接触面设置有至少一个半圆球凸起，所述导热绝缘层上设置有与半圆球凸起相配合的半圆球凹槽，所述基板本体上设置有复数个通孔，所述通孔内过盈配合设置有具有导热绝缘性的圆柱形壳体。
进一步的，所述导热绝缘层上与金属基板接触面上设置有至少一个凸块，所述金属基板上设置有与凸块相配合的凹槽。
进一步的，所述氮化铝层的最薄处的厚度为12.5-70微米。
进一步的，所述导热绝缘层为环氧树脂层或者热塑性树脂层或者合成丁腈橡胶层。
通过采用前述技术方案，本实用新型的有益效果是：本导热氮化铝基板通过金属基板上与导热绝缘层接触面设置有半圆球凸起并且导热绝缘层上设置有与半圆球凸起相配合的半圆球凹槽，使得金属基板与导热绝缘层的接触面积增大，从而加快导热绝缘层上的热量传递到金属基板上进行散热，通过在基板上设置通孔进一步加快散热，同时导热绝缘层在受热变形中具有缓冲作用，防止变形，并且通孔处过盈配合设置有导热绝缘性的圆柱形壳体，一方面加快铜箔处的热量通过圆柱形壳体快速传递到金属壳体处进行散热，另一方面防止在潮湿的环境下氮化铝层与金属基板短路；进一步的，导热绝缘层上与金属基板接触面上设置有至少一个凸块，金属基板上设置有与凸块相配合的凹槽，不仅加大导热绝缘层与金属基板的接触面积，加快散热，而且导热绝缘层受热变形很好的固定住导热绝缘层与金属基板的接触。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
本实用新型实施例为：
参考图1，一种导热氮化铝基板，包括基板本体1，所述基板本体1从下到上由金属基板11、导热绝缘层12、氮化铝层13依次复合粘接组成，所述导热绝缘层12为环氧树脂层，所述金属基板11上与导热绝缘层12接触面设置有半圆球凸起2，所述导热绝缘层12上设置有与半圆球凸起2相配合的半圆球凹槽3，使得金属基板11与导热绝缘层12的接触面积增大，从而加快导热绝缘层12上的热量传递到金属基板11上进行散热，所述基板本体1上设置有通孔4，进一步加快散热，同时导热绝缘层12在受热变形中具有缓冲作用，防止变形，所述通孔4内过盈配合设置有具有导热绝缘性的圆柱形壳体5，一方面加快氮化铝层13处的热量通过圆柱形壳体5快速传递到金属基板11处进行散热，另一方面防止在潮湿的环境下氮化铝层13与金属基板11短路，所述导热绝缘层12上与金属基板11接触面上设置有凸块6，所述金属基板11上设置有与凸块6相配合的凹槽7，不仅加大导热绝缘层12与金属基板11的接触面积，加快散热，而且导热绝缘层12受热变形后很好的固定住导热绝缘层12与金属基板11的接触，所述氮化铝层13的最薄处的厚度为30微米。
上述所述的导热绝缘层12为环氧树脂层，热塑性树脂层或者合成丁腈橡胶层的导热绝缘材料均可实现同样的技术效果。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种导热氮化铝基板，包括基板本体，所述基板本体从下到上由金属基板、导热绝缘层、氮化铝层依次复合粘接组成，其特征在于：所述金属基板上与导热绝缘层接触面设置有至少一个半圆球凸起，所述导热绝缘层上设置有与半圆球凸起相配合的半圆球凹槽，所述基板本体上设置有复数个通孔，所述通孔内过盈配合设置有具有导热绝缘性的圆柱形壳体。
2.根据权利要求1所述的导热氮化铝基板，其特征在于：所述导热绝缘层上与金属基板接触面上设置有至少一个凸块，所述金属基板上设置有与凸块相配合的凹槽。
3.根据权利要求1或2所述的导热氮化铝基板，其特征在于：所述氮化铝层的最薄处的厚度为12.5-70微米。
4.根据权利要求1或2所述的导热氮化铝基板，其特征在于：所述导热绝缘层为环氧树脂层或者热塑性树脂层或者合成丁腈橡胶层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720822458.4U CN207014886U (zh) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 一种导热氮化铝基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720822458.4U CN207014886U (zh) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 一种导热氮化铝基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207014886U true CN207014886U (zh) | 2018-02-16 |
Family
ID=61483706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720822458.4U Active CN207014886U (zh) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 一种导热氮化铝基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207014886U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109713912A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 广东美的制冷设备有限公司 | 用于空调器的功率集成模块及其制造方法 |
| CN114771038A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-07-22 | 南通汉瑞通信科技有限公司 | 一种散热基板及其制备设备 |
-
2017
- 2017-07-07 CN CN201720822458.4U patent/CN207014886U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109713912A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-03 | 广东美的制冷设备有限公司 | 用于空调器的功率集成模块及其制造方法 |
| CN114771038A (zh) * | 2022-05-06 | 2022-07-22 | 南通汉瑞通信科技有限公司 | 一种散热基板及其制备设备 |
| CN114771038B (zh) * | 2022-05-06 | 2023-12-08 | 南通汉瑞通信科技有限公司 | 一种散热基板及其制备设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3173569U (ja) | 薄型高熱伝導金属基板 | |
| CN207014886U (zh) | 一种导热氮化铝基板 | |
| CN205611056U (zh) | 一种热电分离复合金属线路板 | |
| CN206977798U (zh) | 散热型厚铜板 | |
| CN201639904U (zh) | 一种发热元件散热结构 | |
| CN103068151B (zh) | 散热基材 | |
| CN207201075U (zh) | 热电分离铜基电路板 | |
| CN206401355U (zh) | 一种防静电led铝基板 | |
| CN204966543U (zh) | 一种新型复合金属材料基板 | |
| CN201225594Y (zh) | 基板的热导改良结构 | |
| CN205364691U (zh) | 一种散热功能良好的覆铜板 | |
| CN107482100A (zh) | 一种具有良好散热效果的top led支架 | |
| CN207441747U (zh) | 一种防静电结构led铝基板 | |
| CN203260619U (zh) | 新型高导热cob基板 | |
| CN204792890U (zh) | 一种新型cob基板 | |
| CN201475950U (zh) | Led灯散热基板 | |
| CN202564373U (zh) | 一种拉夹式薄片led贴片结构 | |
| CN202738247U (zh) | 一种改善散热性的电路板 | |
| CN201651897U (zh) | 一种封装一体化led光源模组 | |
| CN204611682U (zh) | 一种直通导热led散热基板 | |
| CN201796948U (zh) | 大功率led封装基板 | |
| CN211429619U (zh) | 一种高散热性能的led电路板 | |
| CN205264751U (zh) | 一种低热阻led光源 | |
| CN204810782U (zh) | 散热片 | |
| CN204879583U (zh) | 一种led灯 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |