CN211429619U - 一种高散热性能的led电路板 - Google Patents

Abstract

一种高散热性能的LED电路板，采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔通过电镀形成有铜柱，带有铜柱的超薄铜箔复合在半固化片上，并刻蚀有电路；超薄铜箔与半固化片融合在一起，形成电路板；且半固化片填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙中，形成高散热性能的LED电路板。本实用新型采用超薄型铜箔做线路铜基，并通过虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以有效消除铜柱间隙，并通过生成精密线路，综合降低整个LED电路板的发热，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热。

Description

一种高散热性能的LED电路板

技术领域

本实用新型涉及到一种电路板，尤其是指一种高散热性能的LED电路板，该种高散热性能的LED电路板可以有效降低LED电路板的发热；属于电子元器件技术领域。

背景技术

由于LED灯在工作时发热极大，若热量不能及时散出，会影响产品的使用寿命和安全性能。电路板作为LED的载板时，不仅需要实现电气连接，还需要提供良好的热传导。传统电路板由于结构设计以及材料本身的影响，导热性能较差，现有技术方案通过厚铜蚀刻成铜柱的方式制作LED散热焊盘对应的铜柱，该方法具有很大的局限性，无法生存精密线路；因此很有必要对此加以改进。

通过专利检索没发现有与本实用新型相同技术的专利文献报道，与本实用新型有一定关系的专利主要有以下几个：

1、专利号为CN201910424714.8，名称为“一种热电分离电路板的制作工艺”，申请人为：安捷利(番禺)电子实业有限公司的发明专利，该专利公开了一种热电分离电路板的制作工艺，其可以避免在热电分离电路板的制作过程中产生的溢胶影响热电分离电路板的散热效果，包括以下步骤：对铜基板开料，然后在铜基板覆盖干膜，通过曝光、显影、蚀刻,在铜基板上形成与LED导热焊盘对应的凸台，褪去凸台上的干膜；在铜基板上涂覆树脂，将树脂固化，对凸台上的树脂层进行研磨，使得凸台露出；然后覆盖干膜，通过曝光、显影，去除除凸台以外的其他区域的干膜；在铜基板上镀一层铜箔，对铜箔的表面进行研磨使得铜箔的表面的高度一致；然后在铜箔上贴干膜，曝光、显影，然后通过蚀刻将凸台的干膜上的铜箔去除，制作外层线路，再将凸台上的干膜褪去使得凸台露出。

2、专利号为CN201410401239.X，名称为“一种电机框形线圈模压加工方法”，申请人为：金安国纪科技股份有限公司的发明专利，该专利公开了一种LED灯用高导热覆铜板及其制备方法。LED灯用高导热覆铜板由相互叠合的一绝缘层和一铜箔层组成；所述绝缘层的结构可以为下述结构中的任一种：结构一：所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，两张玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；结构二：所述绝缘层由两张玻璃毡半固化片和三张玻璃布半固化片组成；两张玻璃毡半固化片分别叠合于一张玻璃布半固化片的两侧，另外两张玻璃布半固化片分别叠合于两张玻璃毡半固化片的外侧。

3、专利号为CN201110076878.X， 名称为“LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板”，申请人为：浙江华正新材料股份有限公司;杭州联生绝缘材料有限公司的发明专利，该专利公开了一种LED用高导热高耐热CEM-3覆铜板，由下述方法制备而得：1）配胶：配制胶液，并混合均匀；2）上胶：贴面层：将玻璃纤维布上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片；夹心层：将玻璃纤维毡上胶，在立式上胶机烘干制得半固化片；3）压制：将二张贴面层和一张以上玻璃纤维毡叠合而成，再双面覆上铜箔，在真空压机中进行压制。

通过对上述这些专利的仔细分析，这些专利虽然都涉及电路板的制作，而且还有的涉及到了LED电路板的制作，也提出了一些改进技术方案，但通过仔细分析，该些专利都没有提出如何有效进行电路板的散热，因此前面所述的问题都依然存在，所以仍有待进一步加以研究改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有LED电路板散热性能不好，影响LED的使用寿命的问题，提出一种新型的高散热性能的LED电路板，该种高散热性能的LED电路板可以有效解决传统电路板由于结构设计以及材料本身的影响，导热性能较差的问题，有效提高LED电路板散热性能。

为了达到这一目的，本实用新型提供了一种高散热性能的LED电路板，采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔通过电镀形成有铜柱，并刻蚀有电路；带有铜柱的超薄铜箔复合在半固化片上，超薄铜箔与半固化片融合在一起，形成电路板；且半固化片的树脂填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙中，形成高散热性能的LED电路板。

进一步地，所述的超薄铜箔为9um以下的铜箔。

进一步地，所述的超薄铜箔为5-9um的铜箔。

进一步地，所述的铜柱为两个半圆铜柱组合形成，分别为正负两极。

进一步地，所述的两个半圆铜柱之间有间隙，间隙为0.1-0.2mm，在间隙中填充有半固化体流入的绝缘体树脂。

进一步地，所述的两个半圆铜柱中任意一个半圆铜柱上压出有缺口，在缺口上点有色标，用于区分正负极。

进一步地，所述的缺口为圆弧形或任意多边形，缺口的深度为铜柱高度的1/5-1/3。

进一步地，所述的色标为红色、绿色、黄色、白色、黑色或蓝色。

本实用新型的优点在于：

本实用新型通过超薄铜箔，以及虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以有效消除铜柱间隙，并通过生成精密线路，综合降低整个LED电路板的发热，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热，主要有以下一些优点：

1、本实用新型采用超薄铜箔，可以使得有效层铜箔的自身热阻答复下降，而不至于影响线路的刻制，这样可以有效降低传导过程中的发热；

2、通过采用半固化片控制压合，利用虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以完全消除缝隙对散热的影响，从而进一步提高电路板整体散热性能；

3、在铜柱上进行缺口分类，能快捷找到电路板的极性。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例电路板的截面示意图；

图2是本实用新型一种实施例电路板的平面示意图；

图3是本实用新型一种实施例的铜柱放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例来进一步阐述本实用新型。

实施例一

通过附图1可以看出，本实用新型涉及一种高散热性能的LED电路板，采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔1上通过电镀形成有铜柱2，并刻蚀有电路7；带有铜柱2的超薄铜箔1复合在半固化片3上，超薄铜箔1与半固化片3融合在一起，形成电路板；且半固化片3的树脂填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙4中，形成高散热性能的LED电路板。

所述的超薄铜箔1为9um的铜箔。

所述的铜柱2为两个半圆铜柱组合形成，分别为正极和负极。

所述的两个半圆铜柱之间有间隙5，间隙5为0.2mm，在间隙5中填充有半固化体流入的绝缘体树脂。

所述的两个半圆铜柱中任意一个半圆铜柱上压出有缺口6，在缺口6上点有色标，用于区分正负极。

所述的缺口6为圆弧形，缺口6的深度为铜柱2高度的1/3。

所述的色标为红色或蓝色。

实施例二

实施例二的方法基本与实施例一是一样的，只是所采用的材料或工艺条件有所不同；一种高散热性能的LED电路板，采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔通过电镀形成有铜柱，带有铜柱的超薄铜箔复合在半固化片上，且半固化片填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙中，形成高散热性能的LED电路板。

所述的超薄铜箔为5um的铜箔。

所述的铜柱为两个半圆铜柱组合形成，分别为正负两极。

所述的两个半圆铜柱之间有间隙，间隙为0.1mm，在间隙中填充有半固化体流入的绝缘体树脂。

所述的两个半圆铜柱中任意一个半圆铜柱上压出有缺口，在缺口上点有色标，用于区分正负极。

所述的缺口为任意多边形，缺口的深度为铜柱高度的1/5。

所述的色标为绿色或白色。

上述所列实施例，只是结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例，而且本说明书中所引用的如“上”、“下”、“前”、“后”、“中间”等用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。同时，说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的优点在于：

本实用新型通过超薄铜箔，以及虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以有效消除铜柱间隙，并通过生成精密线路，综合降低整个LED电路板的发热，可以大幅减少LED的电路板所引起的发热，主要有以下一些优点：

1、本实用新型采用超薄铜箔，可以使得有效层铜箔的自身热阻答复下降，而不至于影响线路的刻制，这样可以有效降低传导过程中的发热；

2、通过采用半固化片控制压合，利用虹吸效应使流动的半固化片填充铜柱狭缝，可以完全消除缝隙对散热的影响，从而进一步提高电路板整体散热性能；

3、在铜柱上进行缺口分类，能快捷找到电路板的极性。

Claims (8)

1.一种高散热性能的LED电路板，其特征在于：采用超薄铜箔做线路铜基，在超薄铜箔通过电镀形成有铜柱，带有铜柱的超薄铜箔复合在半固化片上，并刻蚀有电路；超薄铜箔与半固化片融合在一起，形成电路板；且半固化片填充在铜柱与超薄铜箔之间的缝隙中，形成高散热性能的LED电路板。

2.如权利要求1所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的超薄铜箔为9um以下的铜箔。

3.如权利要求1所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的超薄铜箔为5-9um的铜箔。

4.如权利要求1所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的铜柱为两个半圆铜柱组合形成，分别为正负两极。

5.如权利要求4所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的两个半圆铜柱之间有间隙，间隙为0.1-0.2mm，在间隙中填充有半固化体流入的绝缘体树脂。

6.如权利要求5所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的两个半圆铜柱中任意一个半圆铜柱上压出有缺口，在缺口上点有色标，用于区分正负极。

7.如权利要求6所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的缺口为圆弧形或任意多边形，缺口的深度为铜柱高度的1/5-1/3。

8.如权利要求6所述的高散热性能的LED电路板，其特征在于：所述的色标为红色、绿色、黄色、白色、黑色或蓝色。

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