CN204611682U - 一种直通导热led散热基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴片LED技术领域，特别涉及一种直通导热LED散热基板，包括基板本体，所述基板本体由金属基板、绝缘层和阻焊层从下到上依次粘合构成；所述基板本体的中心部设有安装孔；所述绝缘层和阻焊层之间夹设有导线；所述基板本体上设有若干个安装工位；所述每一个安装工位均包括有三个焊盘标示点、一个正极接线点、一个负极接线点和一个金属导热柱，本实用新型的一种直通导热LED散热基板中金属基板上的金属导热柱可以与LED或灯珠底部直接接触，将不能转换成光能的多余热量直接传导给金属基板，大幅度提升了整个散热基板的导热系数，结构设计简单，安装方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种直通导热LED散热基板。
背景技术
LED被称为第四代照明光源或绿色光源，LED由于具有绿色环保、节能、超长寿命、体积小、响应快、且不含汞等优点而备受各界的关注。
由于LED在工作过程中，除发光外同时产生大量热量，通常LED高功率产品输入功率约为15％能转换成光，剩下85％的电能均转换为热能。一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响LED产品的生命周期、发光效率、稳定性。LED主要是利用LED散热基板将热源从LED晶粒导出，LED与常规基板间的绝缘层导热系数差，导热不理想，严重影响了LED的散热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种直通导热LED散热基板，该散热基板中金属基板上的金属导热柱可以与LED灯或灯珠底部直接接触，将不能转换成光能的多余热量直接传导给金属基板，大幅度提升了整个散热机板的导热系数。
为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：
一种直通导热LED散热基板，包括基板本体，所述基板本体由金属基板、绝缘层和阻焊层从下到上依次粘合构成；所述基板本体的中心部设有安装孔；所述绝缘层和阻焊层之间夹设有导线；所述基板本体的上表面设有若干个安装工位；每一个所述安装工位均包括有三个焊盘标示点、一个正极接线点、一个负极接线点和一个金属导热柱。
进一步地，所述金属导热柱为金属基板上的凸出部分并贯穿绝缘层和阻焊层；所述金属导热柱凸出于阻焊层的上表层。
进一步地，所述正极接线点和极负极接线点设于阻焊层的上表层；所述正极接线点和负极接线点均穿过阻焊层与导线连接。
进一步地，所述焊盘标示点设于导热层的上表层。
有益效果：本实用新型的一种直通导热LED散热基板中金属基板上的金属导热柱可以与LED或灯珠底部直接接触，将不能转换成光能的多余热量直接传导给金属基板，大幅度提升了整个散热基板的导热系数，结构设计简单，安装方便。
附图说明
图1为本实用新型的俯视图；
图2为图1中A-A方向的剖视图；
图3为本实用新型中的安装工位的放大示意图；
图4为图2中B处的放大示意图；
图5为本实用新型中导线在绝缘层的上表面的分布示意图；
图6为图4中C处的放大示意图；
附图标记说明：LED灯1，金属基板2，绝缘层3，阻焊层4，安装孔5，导线6，安装工位7，焊盘标示点7a，正极接线点7b，负极接线点7c，金属导热柱7d。
具体实施例
下面结合说明书附图和实施例，对本实用新型的具体实施例做进一步详细描述：
参照图1至图5所示的一种直通导热LED散热基板，包括基板本体，所述基板本体由金属基板2、绝缘层3和阻焊层4从下到上依次粘合构成；所述基板本体的中心部设有安装孔5；所述绝缘层3和阻焊层4之间夹设有导线6；所述基板本体的上表面设有若干个安装工位7；每一个所述安装工位7均包括有三个焊盘标示点7a、一个正极接线点7b、一个负极接线点7c和一个金属导热柱7d。
所述金属导热柱7d为金属基板2上的凸出部分并贯穿绝缘层3和阻焊层4；所述金属导热柱7d凸出于阻焊层4的上表层。
所述正极接线点7b和负极接线点7c设于阻焊层4的上表层；所述正极接线点7b和负极接线点7c均穿过阻焊层4与导线6连接。
所述焊盘标示点7a设于阻焊层4的上表层。
本实用新型的基板本体上含有18个用于安装LED灯1的安装工位7,每个安装工位7上有3个方便于安装LED灯1的焊盘标示点7a，1个用于连接LED灯1正极的正极接线点7b和1个用于连接LED灯1负极的负极接线点7c；基板本体中心设有安装孔5，基板本体含有18个金属导热柱7d，金属基板2上的金属导热柱7d贯穿绝缘层3和阻焊层4，金属导热柱7d凸出于阻焊层4的上表层与LED灯1的底部直接接触，导线6设在绝缘层3与阻焊层4之间。
金属基板2通过金属导热柱7d与LED或灯珠的底部直接接触散热，大幅度提升整个基板的导热系数，本实用新型专利结构简单，安装方便，适于广泛推广使用。
本实用新型使LED灯与金属基板直接接触达到LED灯热量迅速传递至金属基板的目的，解决了LED灯与常规基板间的绝缘层3导热系数差的问题。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作出任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种直通导热LED散热基板，包括基板本体，其特征在于：所述基板本体由金属基板(2)、绝缘层(3)和阻焊层(4)从下到上依次粘合构成；所述基板本体的中心部设有安装孔(5)；所述绝缘层(3)和阻焊层(4)之间夹设有导线(6)；所述基板本体的上表面设有若干个安装工位(7)；每一个所述安装工位(7)均包括有三个焊盘标示点(7a)、一个正极接线点(7b)、一个负极接线点(7c)和一个金属导热柱(7d)。
2.根据权利要求1所述的一种直通导热LED散热基板，其特征在于：所述金属导热柱(7d)为金属基板(2)上的凸出部分并贯穿绝缘层(3)和阻焊层(4)；所述金属导热柱(7d)凸出于阻焊层(4)的上表层。
3.根据权利要求1所述的一种直通导热LED散热基板，其特征在于：所述正极接线点(7b)和负极接线点(7c)设于阻焊层(4)的上表层；所述正极接线点(7b)和负极接线点(7c)均穿过阻焊层(4)与导线(6)连接。
4.根据权利要求1所述的一种直通导热LED散热基板，其特征在于：所述焊盘标示点(7a)设于阻焊层(4)的上表层。
Priority Applications (1)
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| CN201520319826.4U CN204611682U (zh) | 2015-05-18 | 2015-05-18 | 一种直通导热led散热基板 |
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| CN (1) | CN204611682U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024065101A1 (zh) * | 2022-09-26 | 2024-04-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 驱动背板、发光基板、背光模组及显示装置 |
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2015
- 2015-05-18 CN CN201520319826.4U patent/CN204611682U/zh active Active
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