CN218471927U - 一种在液体中存放晶圆的取放料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种在液体中存放晶圆的取放料装置，包括储液池，所述储液池的上方设置有晶圆盒，所述晶圆盒顶部固定安装有旋转气缸，所述晶圆盒的一侧设置有竖向位移模组，所述竖向位移模组与所述晶圆盒通过连接机构进行连接，所述竖向位移模组的一侧固定安装有固定台架，所述固定台架固定安装在台板上，所述储液池的下方设置有排放结构。本实用新型的有益效果是，将储放晶圆的晶圆盒安置在储液池中，可以让被保存的晶圆可以被放置在密闭的溶液中，可以很好的保证晶圆在被保存的阶段不会被污染，可以在加工完成后不需要等待散热就可以将晶圆放入到充满液体的晶圆盒中，大大提升了晶圆的加工效率。

Description

一种在液体中存放晶圆的取放料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别是一种在液体中存放晶圆的取放料装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆在生产加工过程中，依据加工工艺需求，需要进行晶圆的ICP刻蚀加工，ICP刻蚀工艺前，通常需要将晶圆排列放置到料盘内，此过程称为晶圆的上片，以便于在刻蚀加工时，将承载有晶圆的整个料盘放入等离子刻蚀机中进行刻蚀加工。

目前，晶圆于料盘内的上片操作，通常由人工完成，人工上片劳动强度大，上片效率低，且在上片过程中，由于上片人员操作不细心等各种主观原因，易划伤晶圆，导致晶圆直接报废或降级处理，直接影响晶圆的生产质量及产品合格率；虽然目前也有部分用于晶圆上片的上片设备。

在晶圆储存的料仓方面，现有技术也很难满足部分晶圆储存的要求，晶圆在加工过程中自身温度很高，只是对高温的晶圆做料仓堆叠存放，晶圆自身容易产生形变，不利于晶圆后期的加工和使用，且无法隔绝空气中带有的污染。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种在液体中存放晶圆的取放料装置。

实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种在液体中存放晶圆的取放料装置，包括储液池，所述储液池的上方设置有晶圆盒，所述晶圆盒顶部固定安装有旋转气缸，所述晶圆盒的一侧设置有竖向位移模组，所述竖向位移模组与所述晶圆盒通过连接机构进行连接，所述竖向位移模组的一侧固定安装有固定台架，所述固定台架固定安装在台板上，所述储液池的下方设置有排放结构。

作为对本实用新型的进一步说明，所述竖向位移模组固定安装在所述固定台架上的安装板的侧面，所述竖向位移模组包括竖向滑轨，所述竖向滑轨的下端固定连接有竖向位移电机，所述竖向滑轨通过竖向滑块与连接结构连接。

作为对本实用新型的进一步说明，所述连接结构包括L形安装件，所述L形安装件的竖向板的一侧固定连接有高度电机，所述高度电机的一侧设置有升降滑台气缸，所述升降滑台气缸上连接有高度滑块，所述连接机构的底部通过固定件固定安装有所述晶圆盒。

作为对本实用新型的进一步说明，所述旋转气缸包括固定安装在晶圆盒顶部的安装板，所述安装板上固定安装有传动板，所述传动板与所述高度滑块连接，所述安装板和连接板上在同一竖向设置有U形槽。

作为对本实用新型的进一步说明，所述传动板的一侧固定连接有L形安装板，所述L形安装板上通过支架固定安装有检测有无晶片传感器，所述检测有无晶片传感器穿过U形槽和晶圆盒的顶板对晶圆盒内部的晶圆高度进行检测。

作为对本实用新型的进一步说明，所述储液池的高度大于所述晶圆盒的高度。

其有益效果在于，本实用新型将储放晶圆的晶圆盒安置在储液池中，可以让被保存的晶圆可以被放置在密闭的溶液中，可以很好的保证晶圆在被保存的阶段不会被污染，且被加工完成后的晶圆自身就有较高的温度，不方便立即放入到晶圆盒中进行储存，有溶液可以及时进行降温，故可以在加工完成后不需要等待散热就可以将晶圆放入到充满液体的晶圆盒中，大大提升了晶圆的加工效率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A部分的局部放大结构示意图。

图中，1、储液池；2、晶圆盒；3、旋转气缸；4、竖向位移模组；5、连接机构；6、固定台架；7、排放结构；8、竖向滑轨；9、竖向位移电机；10、竖向滑块；11、L形安装件；12、高度电机；13、升降滑台气缸；14、高度滑块；15、安装板；16、传动板；17、U形槽；18、L形安装板；19、检测有无晶片传感器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1-2所示，一种在液体中存放晶圆的取放料装置，先来介绍一下主体的结构，包括储液池1，储液池1的上方设置有晶圆盒2，晶圆盒2顶部固定安装有旋转气缸3，晶圆盒2的一侧设置有竖向位移模组4，竖向位移模组4与晶圆盒2通过连接机构5进行连接，竖向位移模组4的一侧固定安装有固定台架6，固定台架6固定安装在台板上，储液池1的下方设置有排放结构7。主要是通过竖向位移模组4控制晶圆盒2的高度，进而控制晶圆盒2内的晶圆是否被保存在溶液中，在保存晶圆的时候将晶圆盒2放置在充满溶液的储液池1中，需要继续加工晶圆的时候，通过竖向位移模组4将晶圆盒2从储液池1中提到储液池1的上方，脱离封闭的液体环境。

竖向位移模组4固定安装在固定台架6上的安装板15的侧面，竖向位移模组4包括竖向滑轨8，竖向滑轨8的下端固定连接有竖向位移电机9，竖向滑轨8通过竖向滑块10与连接结构连接。通过竖向位移电机9驱动竖向滑块10在竖向滑轨8上进行上下运动，进而带动连接结构上的晶圆盒2进行上下移动。

连接结构包括L形安装件11，L形安装件11的竖向板的一侧固定连接有高度电机12，高度电机12的一侧设置有升降滑台气缸13，升降滑台气缸13上连接有高度滑块14，连接机构5的底部通过固定件固定安装有晶圆盒2。在晶圆被搬运出去阶段，随着晶圆被提取高度的上升，通过高度电机12调节晶圆盒2在升降滑台气缸13上随着晶圆被提取的高度进行高度调整，调高晶圆盒2的高度。

旋转气缸3包括固定安装在晶圆盒2顶部的安装板15，安装板15上固定安装有传动板16，传动板16与高度滑块14连接，安装板15和连接板上在同一竖向设置有U形槽17。传动板16的一侧固定连接有L形安装板18，L形安装板18上通过支架固定安装有检测有无晶片传感器19，检测有无晶片传感器19穿过U形槽17和晶圆盒2的顶板对晶圆盒2内部的晶圆高度进行检测。通过检测有无晶片传感器19感应晶圆盒2内晶圆的高度，进而通过高度电机12控制晶圆盒2的高度，保证晶圆盒2内下一个待取晶圆的高度与取物的机械手相适配。

储液池1的高度大于晶圆盒2的高度。保证晶圆盒2内的晶圆可以完全浸泡在储液池1内的溶液中。

工作原理：主要是通过竖向位移模组4控制晶圆盒2的高度，通过竖向位移电机9驱动竖向滑块10在竖向滑轨8上进行上下运动，进而带动连接结构上的晶圆盒2进行上下移动，在保存晶圆的时候将晶圆盒2放置在充满溶液的储液池1中，需要继续加工晶圆的时候，通过竖向位移模组4将晶圆盒2从储液池1中提到储液池1的上方，在晶圆被机械手搬运出去的阶段，随着晶圆被提取高度的降低，通过高度电机12调节晶圆盒2在升降滑台气缸13上随着晶圆被提取的高度进行高度调整，通过检测有无晶片传感器19感应晶圆盒2内有没有放入晶片，进而通过高度电机12控制晶圆盒2的高度，保证晶圆盒2内下一个待取晶圆的高度与取物的机械手相适配。

上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本技术领域的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种在液体中存放晶圆的取放料装置，其特征在于，包括储液池(1)，所述储液池(1)的上方设置有晶圆盒(2)，所述晶圆盒(2)顶部固定安装有旋转气缸(3)，所述晶圆盒(2)的一侧设置有竖向位移模组(4)，所述竖向位移模组(4)与所述晶圆盒(2)通过连接机构(5)进行连接，所述竖向位移模组(4)的一侧固定安装有固定台架(6)，所述固定台架(6)固定安装在台板上，所述储液池(1)的下方设置有排放结构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种在液体中存放晶圆的取放料装置，其特征在于，所述竖向位移模组(4)固定安装在所述固定台架(6)上的安装板(15)的侧面，所述竖向位移模组(4)包括竖向滑轨(8)，所述竖向滑轨(8)的下端固定连接有竖向位移电机(9)，所述竖向滑轨(8)通过竖向滑块(10)与连接结构连接。

3.根据权利要求1所述的一种在液体中存放晶圆的取放料装置，其特征在于，所述连接结构包括L形安装件(11)，所述L形安装件(11)的竖向板的一侧固定连接有高度电机(12)，所述高度电机(12)的一侧设置有升降滑台气缸(13)，所述升降滑台气缸(13)上连接有高度滑块(14)，所述连接机构(5)的底部通过固定件固定安装有所述晶圆盒(2)。

4.根据权利要求3所述的一种在液体中存放晶圆的取放料装置，其特征在于，所述旋转气缸(3)包括固定安装在晶圆盒(2)顶部的安装板(15)，所述安装板(15)上固定安装有传动板(16)，所述传动板(16)与所述高度滑块(14)连接，所述安装板(15)和连接板上在同一竖向设置有U形槽(17)。

5.根据权利要求4所述的一种在液体中存放晶圆的取放料装置，其特征在于，所述传动板(16)的一侧固定连接有L形安装板(18)，所述L形安装板(18)上通过支架固定安装有检测有无晶片传感器(19)，所述检测有无晶片传感器(19)穿过U形槽(17)和晶圆盒(2)的顶板对晶圆盒(2)内部的晶圆高度进行检测。

6.根据权利要求1所述的一种在液体中存放晶圆的取放料装置，其特征在于，所述储液池(1)的高度大于所述晶圆盒(2)的高度。

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