CN216488013U - 一种芯片框架的提升机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。通过本实用新型能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。

Description

一种芯片框架的提升机构

技术领域

本实用新型属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板粘结。

目前，在进行回流焊时，一般是通过人工将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。然而，人工操作的方式不仅难以保证芯片框架在回流焊设备中的受热均匀度，而且人工操作效率低下，人工成本高。

如图1和图2所示，市场上出现了一种用于装载芯片框架140的框架盒120，该框架盒120包括框架盒本体121，框架盒本体121内部设置有用于装载芯片框架140的承载空间，并且在框架盒本体121的底部设有框架盒齿板122。框架盒本体121的上端设有开口，以便于从框架盒本体121上方放取芯片框架140。框架盒齿板122位于框架盒120的底部，以便于拖载芯片框架140。

为了能够在进行回流焊时减少人工的参与，提高回流焊作业的效率。操作员一般是先将芯片框架放置在框架盒中，然后由运输机构将带有芯片框架的框架盒运输至机械手或上料机构等设备旁，并由机械手或上料机构等设备将芯片框架一片一片地放入回流焊设备中进行回流焊。在芯片框架进行运输时，芯片框架放置在框架盒内部，由于框架盒就有一定高度，当芯片框架位于框架盒的底部时，机械手或上料机构等设备就不便提取框架盒中的芯片框架了。此时，就需要一种提升机构来对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架。

所以，如何提供一种提升机构，能够将芯片框架进行提升、以供机械手或上料机构等设备拿取芯片框架并放入回流焊设备中进行回流焊，成了解决在进行回流焊时减少人工的参与、提高回流焊作业效率的有效手段之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片框架的提升机构，能够提升框架盒中的芯片框架，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架并放入回流焊设备中进行回流焊作业。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种芯片框架的提升机构，包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；

所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。

在本实用新型使用时，先将框架盒运输至提升板的上方，然后驱动装置通过传动机构带动提升板在竖直方向上移动，而提升板中的支撑齿能够沿传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板，进而使得提升板能够单独将框架盒中的芯片框架进行提升、并使框架盒仍停留在原位，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并放入回流焊设备中进行回流焊作业。

所以，通过本实用新型能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。进而使得本实用新型能够在进行回流焊时，减少人工的参与、降低人工成本，并提高回流焊作业的效率。

进一步的，还包括底板、隔离板和支撑顶板，所述底板的板面与所述隔离板的板面平行设置，所述隔离板的上端通过所述支撑顶板与所述底板的上端固定相连；

所述驱动装置安装在所述底板的下端，且所述传动机构布设在所述隔离板与所述底板之间；

所述提升板上开设有通槽，所述隔离板的下端贯穿所述通槽，且所述隔离板能够在所述通槽中沿所述传动机构的传送方向移动。

进一步的，所述驱动装置为驱动电机，所述传动机构为包括丝杠和与所述丝杠配合的螺母，所述螺母固定在所述提升板上，所述丝杠的一端与所述驱动装置的输出端相连、另一端伸入所述支撑顶板中。

进一步的，所述底板的下端固设有下支撑板，所述下支撑板位于所述驱动装置和所述支撑顶板之间；所述下支撑板上设置有凹槽和通孔，所述隔离板的下端贯穿所述提升板后置于所述凹槽内，所述丝杠贯穿所述通孔后与所述驱动装置的输出端相连。

进一步的，所述支撑顶板与所述下支撑板之间设置有导向机构，所述导向机构包括导向杆和导向滑块，所述导向滑块固设在所述提升板上，所述导向杆的一端与所述下支撑板相连、另一端与所述支撑顶板相连。

进一步的，所述底板上还设置有传感器，所述传感器用于检测所述提升板在竖直方向上的位置。

进一步的，所述提升板的板面水平设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

在本实用新型使用时，先将框架盒运输至提升板的上方，然后驱动装置通过传动机构带动提升板在竖直方向上移动，而提升板中的支撑齿能够沿传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板，进而使得提升板能够单独将框架盒中的芯片框架进行提升、并使框架盒仍停留在原位，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并放入回流焊设备中进行回流焊作业。所以，通过本实用新型能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。进而使得本实用新型能够在进行回流焊时，减少人工的参与、降低人工成本，并提高回流焊作业的效率。

附图说明：

图1为框架盒的三维结构示意图。

图2为框架盒的三维结构示意图(含芯片框架)。

图3为本实用新型的三维结构示意图。

图4为本实用新型的三维结构示意图(不含隔离板)。

图5为图4中的A部放大示意图。

图中标记：1－驱动装置，2－传动机构，21－螺母，22－丝杠，3－提升板，4－底板，5－隔离板，6－支撑顶板，7－安装座，8－导向机构，81－导向滑块，82－导向杆，9－传感器，10－下支撑板；

120－框架盒，121－框架盒本体，122－框架盒齿板，140－芯片框架。

具体实施方式

下面结合试验例及具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本实用新型内容所实现的技术均属于本实用新型的范围。

本实施例提供了一种芯片框架140的提升机构，能够单独对框架盒120中的芯片框架140进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架140、并将芯片框架140放入回流焊设备中进行回流焊作业。

如图3至图5所示，本实施例包括驱动装置1、传动机构2、提升板3、底板4、隔离板5、安装座7、支撑顶板6和下支撑板10。

其中，安装座7与底板4固定相连。在本实施例中，安装座7的具体形状不限，只要能够通过该安装座7便于将本实施例安装在其他设备或工作平台上即可。

在本实施例中，隔离板5的板面与底板4的板面平行设置，支撑顶板6固定在底板4的上端，并且隔离板5的上端通过支撑顶板6与底板4的上端固定相连。下支撑板10固定在底板4的下端，下支撑板10的上表面开设有凹槽，并且隔离板5的下端设置在该凹槽中。优选地，本实施例中的隔离板5、底板4、支撑顶板6和下支撑板10均可以选择为矩形板。

在本实施例中，提升板3用于承载框架盒120中的芯片框架140。优选地，可以使提升板3的板面水平设置，并使提升板3的板面与底板4的板面相互垂直。在本实施例中，提升板3具有多个间隔设置的支撑齿，并且所有支撑齿能够沿竖直方向贯穿框架盒120底部的框架盒齿板122。也即，在本实施例使用时，提升板3上支撑齿的位置应当与框架盒齿板122中齿块的位置上下错开，从而便于支撑齿能够沿竖直方向贯穿框架盒120底部的框架盒齿板122。

本实施例中的提升板3固定在传动机构2上，并且驱动装置1能够通过驱动装置1使提升板3在竖直方向上移动。在本实施例中，驱动装置1可以优选为驱动电机，本实施例的驱动装置1安装在底板4的下端，并位于下支撑板10的下方。

本实施例的传动机构2安装在隔离板5和底板4之间。优选地，传动机构2可以选择为丝杠副传动机构。具体地，该传动机构2包括丝杠22和螺母21，螺母21与提升板3固定相连，丝杠22与螺母21螺纹配合，且丝杠22的上端连接在支撑顶板6中、下端与驱动装置1的输出端相连。应当注意，丝杠22的下端应当是贯穿提升板3和下支撑板10后与驱动装置1的输出端相连。

在本实施例工作时，驱动装置1带动丝杠副传动机构动作，从而使得提升板3相对于驱动装置1具有向上运动的趋势。而隔离板5的上端固定在支撑顶板6上，隔离板5的下端贯穿提升板3，且隔离板5能够在竖直方向上相对于提升板3移动，从而使得隔离板5能够对提升板3进行导向，进而使得本实施例的提升板3能够在驱动装置1和传动机构2的作用下在竖直方向上移动。同时，隔离板5也可以防止芯片框架140与传动机构2发生碰撞和接触，进而可以避免因芯片框架140与传动机构2的接触碰撞、而导致芯片框架140损坏的情况发生。

进一步的，本实施例也可以单独设置导向机构8，来使提升板3能够稳定地沿丝杠22的轴向上下移动。如图3至图5所示，本实施例中导向机构8设置于隔离板5和底板4之间，并且该导向机构8包括与丝杠22平行设置的导向杆82和固定在提升板3上的导向滑块81，导向杆82的上端与支撑顶板6相连，导向杆82的下端贯穿提升板3后连接座下支撑板10上。

本实施例还设置有传感器9，从而可以通过该传感器9来检测提升板3在竖直方向上的位置。在本实施例中，传感器9的具体数量和具体布设位置均不作不限，一般根据实际需求进行设置。

例如，可以在提升板3移动行程的最高处和最低处各设置一个传感器9，从而可以通过上下两个传感器9来检测提升板3在移动过程中的最高位置和最低位置是否到达所需的设计位置。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种芯片框架的提升机构，其特征在于：包括提升板(3)、驱动装置(1)和传动机构(2)，所述提升板(3)用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板(3)固定在所述传动机构(2)上，且所述驱动装置(1)能够通过所述驱动装置(1)使所述提升板(3)在竖直方向上移动；

所述提升板(3)具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构(2)的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。

2.根据权利要求1所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：还包括底板(4)、隔离板(5)和支撑顶板(6)，所述底板(4)的板面与所述隔离板(5)的板面平行设置，所述隔离板(5)的上端通过所述支撑顶板(6)与所述底板(4)的上端固定相连；

所述驱动装置(1)安装在所述底板(4)的下端，且所述传动机构(2)布设在所述隔离板(5)与所述底板(4)之间；

所述提升板(3)上开设有通槽，所述隔离板(5)的下端贯穿所述通槽，且所述隔离板(5)能够在所述通槽中沿所述传动机构(2)的传送方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述驱动装置(1)为驱动电机，所述传动机构(2)为包括丝杠(22)和与所述丝杠(22)配合的螺母(21)，所述螺母(21)固定在所述提升板(3)上，所述丝杠(22)的一端与所述驱动装置(1)的输出端相连、另一端伸入所述支撑顶板(6)中。

4.根据权利要求3所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述底板(4)的下端固设有下支撑板(10)，所述下支撑板(10)位于所述驱动装置(1)和所述支撑顶板(6)之间；所述下支撑板(10)上设置有凹槽和通孔，所述隔离板(5)的下端贯穿所述提升板(3)后置于所述凹槽内，所述丝杠(22)贯穿所述通孔后与所述驱动装置(1)的输出端相连。

5.根据权利要求4所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述支撑顶板(6)与所述下支撑板(10)之间设置有导向机构(8)，所述导向机构(8)包括导向杆(82)和导向滑块(81)，所述导向滑块(81)固设在所述提升板(3)上，所述导向杆(82)的一端与所述下支撑板(10)相连、另一端与所述支撑顶板(6)相连。

6.根据权利要求2-5中任一所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述底板(4)上还设置有传感器(9)，所述传感器(9)用于检测所述提升板(3)在竖直方向上的位置。

7.根据权利要求1-5中任一所述的芯片框架的提升机构，其特征在于：所述提升板(3)的板面水平设置。

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