CN218344620U - 一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装 - Google Patents

Abstract

本申请涉及微电子组件领域，公开了一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，包括进料底座和进料盘，进料盘设置在进料底座上，进料盘上设置有用于对料板进行固定的固定组件，进料盘上开设有条形孔，进料底座上设置有倒钩片，倒钩片位于条形孔内，进料底座上设置有用于带动倒钩片移动并对进料盘进行抵压固定的滑移组件。本申请通过使用倒钩片和滑移组件，进料盘放置在进料底座上后，移动组件与压板配合带动倒钩片进行移动，从而便于倒钩片对进料盘进行下压固定，使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取，达到改善因进料盘在工作台上易发生晃动导致机械夹爪不易夹取芯片的效果。

Description

一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装

技术领域

本申请涉及微电子组件的领域，尤其是涉及一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装。

背景技术

PCBA也称为线路板组件或电路板组件，也俗称为微电子组件。微电子组件上焊接有多种芯片，将多种芯片和电子元件焊接在微电子组件上即可完成微电子组件的生产。

目前，在对微电子组件进行生产制造时，先将多个芯片放置在料板上，再将料板放置并固定在进料盘内，最后将进料盘放置在进料装置内，进料装置包括工作台和机械夹爪，进料盘放置在工作台上，机械夹爪夹取料板上的芯片并将芯片输送至下一加工处进行焊接加工。

针对上述中的相关技术，在机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，工作台上的进料盘易发生晃动，进料盘发生晃动后使得料板上的多个芯片位置发生偏移，此时机械夹爪不易对偏移的芯片进行夹取，发明人认为存在有因进料盘在工作台上易发生晃动导致机械夹爪不易夹取芯片的缺陷。

实用新型内容

为了改善因进料盘在工作台上易发生晃动导致机械夹爪不易夹取芯片的问题，本申请提供一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装。

本申请提供的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装采用如下的技术方案：

一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，包括进料底座和进料盘，所述进料盘设置在进料底座上，所述进料盘上设置有用于对料板进行固定的固定组件，所述进料盘上开设有条形孔，所述进料底座上设置有倒钩片，且所述倒钩片位于条形孔内，所述进料底座上设置有用于带动倒钩片移动并对进料盘进行抵压固定的滑移组件。

通过采用上述技术方案，使用固定组件将放有芯片的料板固定在进料盘内，将进料盘放置在进料底座上并使进料底座上的倒钩片位于进料盘的条形孔内，在进料底座上滑动进料盘使倒钩片抵接在进料盘位于条形孔的端部，再将进料底座放置在进料装置的工作台上，工作台上安装有用于对滑移组件进行下压的压板，压板对滑移组件进行下压，滑移组件带动倒钩片进行移动，使倒钩片将进料盘压紧在进料底座上，从而使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取。

优选的，所述滑移组件包括移动板和压块，所述移动板沿垂直进料盘方向滑动设置在进料底座上，所述压块设置在移动板上，所述倒钩片设置在移动板上。

通过采用上述技术方案，压板对压块进行抵压，压块带动移动板沿垂直进料盘方向进行滑动，移动板带动倒钩片进行移动并使倒钩片压紧在进料盘上，从而将进料盘固定在进料底座上，使得进料盘不易发生晃动。

优选的，所述进料底座上开设有限位条孔，所述压块沿移动板移动方向相适配滑动设置在限位条孔内。

通过采用上述技术方案，压板抵压压块进行移动时，压块在限位条孔内进行移动，限位条孔对压块移动进行限位，使得移动板移动更加稳定，从而便于倒钩片对进料盘进行压紧。

优选的，所述移动板贴合在进料底座的侧壁上，所述压块远离移动板的端部设置有限位滑块，且所述限位滑块抵接在进料底座侧壁远离移动板的一侧。

通过采用上述技术方案，压块带动移动板进行移动时的同时也带动限位滑块进行移动，限位滑块抵接滑动在进料底座侧壁远离移动板的一侧，使得移动板在移动时始终贴合在进料底座的侧壁上，从而进一步提高移动板移动时的稳定性。

优选的，所述移动板上设置有推板，所述推板上设置有弹性件，所述弹性件远离推板的一端与进料底座的底壁相抵接。

通过采用上述技术方案，当移动板滑动带动倒钩片对进料盘进行固定时，移动板带动推板朝靠近进料底座的底壁方向进行移动，推板移动并对弹性件进行挤压，使弹性件发生形变；当料板上的芯片全部夹取输送后，压板取消对压块的抵压，此时弹性件释放弹性势能并推动推板朝远离进料底座的底壁方向进行移动，推板通过移动板带动倒钩片移动并解除对进料盘的固定，此时，移动进料盘即可快速将进料盘从进料底座上取下。

优选的，所述推板靠近弹性件的侧壁上设置有用于对弹性件一端进行限位的第一限位柱，所述进料底座的底壁上设置有用于对弹性件另一端进行限位的第二限位柱。

通过采用上述技术方案，在弹性件受推板挤压发生形变时，第一限位柱和第二限位柱对弹性件进行限位，使得弹性件形变更加稳定。

优选的，所述固定组件包括挡片和磁性固定件，所述挡片设置在进料盘上并用于对料板进行抵接限位，所述磁性固定件设置在进料盘上并用于将料板抵紧在挡片上。

通过采用上述技术方案，在对料板进行固定时，将料板放置在进料盘上并使料板的一边抵接在挡片上，再移动磁性固定件抵接在料板远离挡片的一边，挡片与磁性固定件对料板形成夹持，从而将料板固定在进料盘上。

优选的，所述进料盘的周侧向上翻折形成有翻边。

通过采用上述技术方案，在对料板进行固定时，进料盘周侧的翻边对料板进行进一步限位，使得料板在进料盘上固定的牢固性更高。

优选的，所述进料底座的顶部设置有多个支撑块，多个所述支撑块的顶端向远离进料盘方向弯折，且多个所述支撑块与进料盘相对两侧的翻边相抵接。

通过采用上述技术方案，进料盘放置在进料底座的多个支撑块上，多个支撑块的顶端向远离进料盘方向弯折并对进料盘两侧的翻边进行抵接，从而使得进料盘在进料底座上放置的更加稳定。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过采用倒钩片和滑移组件，进料盘放置在进料底座上后，移动组件与压板配合带动倒钩片进行移动，从而便于倒钩片对进料盘进行下压固定，使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取；

2.通过采用限位条孔，限位条孔对压块移动进行限位，使得移动板移动更加稳定，从而便于倒钩片对进料盘进行压紧；

3.通过采用限位滑块，限位滑块抵接滑动在进料底座侧壁远离移动板的一侧，使得移动板在移动时始终贴合在进料底座的侧壁上，从而进一步提高移动板移动时的稳定性。

附图说明

图1是本申请用于微电子组件芯片进料装置的进料工装的整体结构示意图；

图2是本申请用于微电子组件芯片进料装置的进料工装的爆炸结构示意图；

图3是本申请用于微电子组件芯片进料装置的进料工装为突出展示滑移组件的部分结构示意图；

图4是本申请图1中A处放大示意图。

附图标记说明：1、进料底座；2、进料盘；3、固定组件；31、挡片；32、磁性固定件；4、条形孔；5、倒钩片；6、滑移组件；61、移动板；62、压块；7、限位条孔；8、限位滑块；9、推板；10、弹性件；11、第一限位柱；12、第二限位柱；13、翻边；14、支撑块。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装。

参照图1和2，一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装包括进料底座1和矩形进料盘2，进料底座1放置在进料装置的工作台上，进料盘2放置在进料底座1上，且进料盘2上安装有固定组件3。将放有芯片的料板放置在进料盘2上，使用固定组件3将料板固定在进料盘2上，再将进料盘2放置在进料底座1上，并将进料底座1放置在工作台上，工作台上的机械夹爪对料板上的芯片进行夹取输送。

参照图2，具体的，固定组件3包括三个挡片31和两个磁性固定件32，进料盘2上沿自身长度方向间隔开设有三个条形孔4，条形孔4位于靠近进料盘2宽度方向的端部处，挡片31沿垂直进料盘2方向安装在进料盘2上，且挡片31位于条形孔4靠近进料盘2宽度方向侧边的侧壁上，磁性固定件32吸附在进料盘2上。本申请中，进料盘2可选用为钢材制成，挡片31与进料盘2一体成型并经冲压工艺形成，磁性固定件32可选用为磁铁。料板放置在进料盘2上并抵接在三个挡片31上，两个磁性固定件32吸附在进料盘2上并抵紧在料板远离挡片31的侧壁上，从而将料板固定在进料盘2上。

进一步的，进料盘2的周侧壁上沿竖直向上方向弯折形成有翻边13，且翻边13可经冲压工艺形成。在对料板进行固定时，固定组件3对料板宽度方向的两侧进行夹持固定，此时料板长度方向的一端抵接在翻边13上，翻边13对料板长度方向进行限位，使得料板固定更加稳定。

参照图2，进料底座1上沿垂直进料盘2方向滑动安装有滑移组件6，滑移组件6上安装有倒钩片5，且倒钩片5位于进料盘2的条形孔4内。进料装置的工作台上固定安装有驱动气缸，驱动气缸的伸缩端固定安装有压板，驱动气缸通过压板对滑移组件6进行挤压，滑移组件6在进料底座1上滑动并带动倒钩片5朝靠近进料底座1方向进行移动。

参照图2和3，将进料盘2放置在进料底座1上并使进料底座1上的倒钩片5位于进料盘2的条形孔4内，在进料底座1上滑动进料盘2使倒钩片5抵接在进料盘2位于条形孔4的端部，再将进料底座1放置在进料装置的工作台上，移动组件与压板配合带动倒钩片5进行移动，从而便于倒钩片5对进料盘2进行下压固定，使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘2不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取。

具体的，滑移组件6包括移动板61和四个压块62，四个压块62均固定安装在移动板61的侧壁上，进料底座1的侧壁上开设有四个限位条孔7，且四个压块62分别沿垂直进料盘2方向相适配滑动安装在四个限位条孔7内。移动板61贴合在进料底座1的内侧壁上，且倒钩片5固定安装在移动板61靠近进料盘2的端部。在对进料盘2进行固定上，压板对四个压块62进行抵压，四个压块62在四个限位条孔7内进行滑动，且四个压块62通过移动板61带动倒钩片5进行移动，限位条孔7对压块62移动进行限位，使得移动板61移动更加稳定，从而便于倒钩片5对进料盘2进行压紧。

参照图4，进一步的，压块62远离移动板61的端部固定安装有限位滑块8，限位滑块8抵接在进料底座1位于移动板61相对的外侧壁上。压块62在移动时带动限位滑块8在进料底座1的外侧壁上进行滑动，使得移动板61在移动时始终贴合在进料底座1的侧壁上，从而进一步提高移动板61移动时的稳定性。

参照图2和3，进一步的，移动板61的顶端沿垂直自身滑动方向固定安装有推板9，推板9靠近进料底座1的一侧安装有弹性件10，推板9靠近弹性件10的侧壁上沿移动板61滑动方向固定安装有第一限位柱11，进料底座1的底壁上沿移动板61滑动方向固定安装有第二限位柱12，且弹性件10的两端分别套设在第一限位柱11和第二限位柱12上。本申请中，弹性件10可选用为弹簧。

当进料盘2固定在进料底座1上时，移动板61带动推板9对弹性件10进行挤压，当压板取消对压块62的挤压时，弹性件10释放弹性势能并推动推板9朝靠近进料盘2方向进行移动，推板9通过移动块带动倒钩片5移动并接触对进料盘2的固定，从而便于将进料盘2从进料底座1上拆卸取下。且第一限位柱11和第二限位柱12对弹性件10进行限位，使得弹性件10在受挤压发生形变时更加稳定。

参照图2，进料底座1上沿垂竖直固定安装有四个支撑块14，四个支撑块14沿进料盘2宽度方向分别安装在进料底座1的两侧，四个支撑块14的顶端朝远离进料盘2方向弯折35°，且进料盘2的翻边13抵接在四个支撑块14的弯折处。进料盘2放置在四个支撑块14上，四个支撑块14对进料盘2宽度方向两侧的翻边13进行抵接，从而使得进料盘2在进料底座1上放置的更加稳定。且当倒钩片5对进料盘2进行抵压固定时，进料盘2上的翻边13抵紧在支撑块14的弯折处，从而增加进料盘2固定的牢固性

本申请实施例的实施原理为：将放有芯片的料板放置在进料盘2上并抵接在三个挡片31上，两个磁性固定件32吸附在进料盘2上并抵紧在料板远离挡片31的侧壁上，从而将料板固定在进料盘2上；将进料盘2放置在进料底座1上并使进料底座1上的倒钩片5位于进料盘2的条形孔4内，在进料底座1上滑动进料盘2使倒钩片5抵接在进料盘2位于条形孔4的端部，再将进料底座1放置在进料装置的工作台上；工作台上的驱动气缸带动压板进行移动，压板对四个压块62进行抵压，四个压块62在四个限位条孔7内进行滑动，且四个压块62通过移动板61带动倒钩片5进行移动，从而便于倒钩片5对进料盘2进行下压固定，使得机械夹爪夹取芯片并对芯片进行输送时，进料盘2不易发生晃动，便于机械夹爪对芯片进行精准的夹取。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：包括进料底座(1)和进料盘(2)，所述进料盘(2)设置在进料底座(1)上，所述进料盘(2)上设置有用于对料板进行固定的固定组件(3)，所述进料盘(2)上开设有条形孔(4)，所述进料底座(1)上设置有倒钩片(5)，且所述倒钩片(5)位于条形孔(4)内，所述进料底座(1)上设置有用于带动倒钩片(5)移动并对进料盘(2)进行抵压固定的滑移组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述滑移组件(6)包括移动板(61)和压块(62)，所述移动板(61)沿垂直进料盘(2)方向滑动设置在进料底座(1)上，所述压块(62)设置在移动板(61)上，所述倒钩片(5)设置在移动板(61)上。

3.根据权利要求2所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述进料底座(1)上开设有限位条孔(7)，所述压块(62)沿移动板(61)移动方向相适配滑动设置在限位条孔(7)内。

4.根据权利要求3所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述移动板(61)贴合在进料底座(1)的侧壁上，所述压块(62)远离移动板(61)的端部设置有限位滑块(8)，且所述限位滑块(8)抵接在进料底座(1)侧壁远离移动板(61)的一侧。

5.根据权利要求2所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述移动板(61)上设置有推板(9)，所述推板(9)上设置有弹性件(10)，所述弹性件(10)远离推板(9)的一端与进料底座(1)的底壁相抵接。

6.根据权利要求5所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述推板(9)靠近弹性件(10)的侧壁上设置有用于对弹性件(10)一端进行限位的第一限位柱(11)，所述进料底座(1)的底壁上设置有用于对弹性件(10)另一端进行限位的第二限位柱(12)。

7.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述固定组件(3)包括挡片(31)和磁性固定件(32)，所述挡片(31)设置在进料盘(2)上并用于对料板进行抵接限位，所述磁性固定件(32)设置在进料盘(2)上并用于将料板抵紧在挡片(31)上。

8.根据权利要求1所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述进料盘(2)的周侧向上翻折形成有翻边(13)。

9.根据权利要求8所述的一种用于微电子组件芯片进料装置的进料工装，其特征在于：所述进料底座(1)的顶部设置有多个支撑块(14)，多个所述支撑块(14)的顶端向远离进料盘(2)方向弯折，且多个所述支撑块(14)与进料盘(2)相对两侧的翻边(13)相抵接。

Images