CN218319442U - 半导体元件的顶升移送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体元件的顶升移送装置，包括输送带流转装置，用于改变输送物料的输送方向；顶升装置，用于抬升输送物料的高度；驱动装置，用于驱动流转装置的运作。该半导体元件的顶升移送装置，通过设置的换位装置将放置在输送带上的半导体料盒先顶起，之后再经过换位装置中的皮带进行输送，来实现对半导体物料输送方向的改变，从而来应对不同环境下的输送物料的要求。同时也可以满足不同输送位置的进出料口，使得物料的输送和转运更加的方便快捷。

Description

半导体元件的顶升移送装置

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体元件的顶升移送装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

半导体元件加工流程中会经常用到输送装置，而现有的输送装置在对半导体元件进行输送时不够完善，因为有时候需要对半导体材料进行输送发方向的改变，来对接不同方向、高度位置的存储仓储的进出料口。而目前传统的方式还是采用输送带的方式，这样在出现不同方向的进出料口时，需要多加一组传送带，或者移动输送带的方向，相对过于繁琐。鉴于此，我们提出一种半导体元件的顶升移送装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元件的顶升移送装置，其目的是，提供结构对半导体元件在运输过程中改变运输方向的装置。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体元件的顶升移送装置，包括输送带

流转装置，用于改变输送物料的输送方向；

顶升装置，用于抬升输送物料的高度；

驱动装置，用于驱动流转装置的运作；

所述流转装置、顶升装置和驱动装置位于输送带的下方。

优选的，所述顶升装置包括有气缸，所述气缸安装在固定板上，所述气缸的输出端连接有连接板，所述连接板上连接有支架，所述支架上连接有侧板，所述流转装置设置在侧板上。

优选的，所述顶升装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑动杆，所述滑动杆连接在支架上，所述滑动杆滑动连接在固定板上。

优选的，所述驱动装置包括有电机，所述电机安装在支架上，所述电机的输出轴上连接有驱动轮，所述驱动轮的表面通过链条与传动轮传动连接，所述传动轮与流转装置连接。

优选的，所述流转装置包括有传动轴，所述传动轴与传动轮的轴心处连接，所述传动轴的两端连接有主动链轮，所述主动链轮的表面通过皮带与从动链轮的表面传动连接。

优选的，所述流转装置还包括有支撑装置，所述支撑装置为支撑板，所述支撑板位于皮带之间。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该半导体元件的顶升移送装置，通过设置的换位装置将放置在输送带上的半导体料盒先顶起，之后再经过换位装置中的皮带进行输送，来实现对半导体物料输送方向的改变，从而来应对不同环境下的输送物料的要求。同时也可以满足不同输送位置与仓储物料进出料口的对接，使得物料的输送和转运更加的方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图中：1、输送带；201、气缸；202、连接板；203、支架；204、侧板； 205、电机；206、驱动轮；207、传动轮；208、主动链轮；209、皮带；210、支撑板；211、滑动杆；212、从动链轮；213、固定板；214、传动轴。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1所示，本实用新型提供的一种技术方案：

一种半导体元件的顶升移送装置，设置有输送带1，而操作人员在输送物料时，由输送带1进行输送，当需要改变输送方向时，输送物料移动至流转装置的上方时，顶升装置将物料顶起，使其脱离输送带1。顶升装置和流转装置，顶升装置用于抬升物料的高度，流转装置用于移动物料的位置。驱动装置则是用去提供驱动力驱动流转装置的运行，顶升装置包括有气缸201，气缸 201的输出端连接有连接板202，连接板202上连接有支架203，支架203的底部连接有滑动杆211，滑动杆211的表面滑动连接有固定板213。而设置滑动杆211可以在气缸201抬升的时候提高抬升的稳定性，避免气缸201单个输出轴抬升时，重力不稳导致的物料抬升晃动移位的情况。流转装置设置在支架203上。当输送带将物料输送至某一位置需要改变方向时，此时气缸201 将会启动，气缸201将会伸长将整个流转装置抬升一定的高度，之后根据实际的方向需求，可以控制电机205的正反转，来改变输送方向。流转装置包括有电机205，电机205的输出轴上连接有驱动轮206，驱动轮206的表面通过链条与传动轮207传动连接，传动轮207的轴心处连接有传动轴214，传动轴214的两端连接有主动链轮208，主动链轮208的表面通过皮带209与从动链轮212的表面传动连接。通过链条的传动将会带动传动轴214的转动，而传动轴214转动将会类似于驱动轴，带动两侧的主动链轮208的转动，进而带动皮带209的传动，最终对顶升后放置在皮带209上的物料进行方位的移动改变，来对接不同方向的上下料口。流转装置还包括有支撑装置，支撑装置为支撑板210，支撑板210位于皮带209之间。还包括有侧板204，侧板204 设置在支架203上，且侧板204位于皮带209的侧面。而在皮带209的中间设置有支撑装置，也就是支撑板210，是为了避免物料过重造成对皮带209的承受过重，降低传送效果的情况，并且设置支撑装置可以有效降低皮带209 的承重，提高皮带209的使用寿命。

本实用新型的半导体元件的顶升移送装置在使用时，操作人员在输送物料时，由输送带1进行输送，当需要改变输送方向时，输送物料移动至流转装置的上方时，顶升装置将物料顶起，使其脱离输送带。首先气缸201将会启动，气缸201将会伸长将整个流转装置抬升一定的高度，将物料顶起，之后根据实际的方向需求，可以控制电机205的正反转，当电机205的正转时，将会带动驱动轮206的转动，经过链条的传动，将会带动传动轮207的转动，传动轮207将会带动传动轴214的转动，传动轴214转动将会带动主动链轮 208的转动，在经过皮带209的传动将会带动放置在皮带209上的物料进行移位，而设置在两侧的侧板204，起到对物料的防护防掉落的效果。同时在皮带209的中间设置有支撑装置，也就是支撑板210，是为了避免物料过重造成对皮带209的承受过重，降低传送效果的情况，并且设置支撑装置可以有效降低皮带209的承重，提高皮带209的使用寿命。当将物料方位转移后，顶升装置将会回位，对下一物料实现方向移位。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：包括输送带(1)

流转装置，用于改变输送物料的输送方向；

顶升装置，用于抬升输送物料的高度；

驱动装置，用于驱动流转装置的运作；

所述流转装置、顶升装置和驱动装置位于输送带(1)的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述顶升装置包括有气缸(201)，所述气缸(201)安装在固定板(213)上，所述气缸(201)的输出端连接有连接板(202)，所述连接板(202)上连接有支架(203)，所述支架(203)上连接有侧板(204)，所述流转装置设置在侧板(204)上。

3.根据权利要求2所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述顶升装置还包括有限位装置，所述限位装置包括有滑动杆(211)，所述滑动杆(211)连接在支架(203)上，所述滑动杆(211)滑动连接在固定板(213)上。

4.根据权利要求1所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述驱动装置包括有电机(205)，所述电机(205)安装在支架(203)上，所述电机(205)的输出轴上连接有驱动轮(206)，所述驱动轮(206)的表面通过链条与传动轮(207)传动连接，所述传动轮(207)与流转装置连接。

5.根据权利要求1所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述流转装置包括有传动轴(214)，所述传动轴(214)与传动轮(207)的轴心处连接，所述传动轴(214)的两端连接有主动链轮(208)，所述主动链轮(208)的表面通过皮带(209)与从动链轮(212)的表面传动连接。

6.根据权利要求5所述的半导体元件的顶升移送装置，其特征在于：所述流转装置还包括有支撑装置，所述支撑装置为支撑板(210)，所述支撑板(210)位于皮带(209)之间。

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