CN117524956B - 一种半导体用运输装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体用运输装置,具体包括运输轨道、运输支架、驱动电机、驱动轮及半导体载具;运输支架两端的支撑侧板分别安装有限位轮组件,限位轮组件能于运输轨道上滚动,驱动动机安装于运输轨道的外环面的一侧,并与运输轨道位于同一水平面,且驱动轮设于外环面开设的第一运输槽中;其中,运输轨道的两侧的限位轮组件起到对运输支架的限位作用,能够防止驱动轮脱位;并且上述设置使得驱动电机的质心位于外环面,转动半径大,在相同速度下,离心力更小,降低了运输支架及驱动轮受到的载荷,进而在仅有单侧轨道的前提下,不需降低速度也能保障驱动轮的稳定性;综上,本申请的半导体用运输装置具备稳定性高且占用空间小的优点。
Description
技术领域
本发明涉及半导体输送结构技术领域,尤其涉及一种半导体用运输装置。
背景技术
在半导体的生产过程中,涉及多道半导体的加工工序,对应地设置有多种对应类型的半导体加工设备,并且考虑到半导体的精度要求,上述半导体加工设备会设置在无尘车间中,并通过架空式起重运输系统(OHT,又称天车搬运系统)实现半导体在不同半导体加工设备之间的流转运输。
一般而言,天车搬运系统包括沿半导体的流转运输方向设置的轨道,根据半导体加工设备的布置位置,轨道又具体包括直线轨道及转向轨道,利用直线轨道及转向轨道的组合即可令半导体在不同半导体加工设备之间的流转运输,以得到成品的半导体。
如图1所示,天车搬运系统的轨道一般会形成有轨道槽01,该轨道槽01内可以布置多个移动轮02,而轨道的下方设置有半导体载具和动力结构,动力结构能够通过传动结构带动多个移动轮02同时转动,而动力结构安装于半导体载具上,半导体载具用于装载半导体;上述设置,意味着半导体装载于半导体载具后,通过动力结构驱动移动轮02沿轨道槽01前进,即可带动半导体载具上的半导体沿流转方向移动。
对于上述天车搬运系统而言,移动轮相当于被轨道槽所完全包裹,可以理解的是,将移动轮置于轨道槽中,虽然可有效避免移动轮脱离轨道,但一般需要设置一左一右的轨道,占用的空间较大,导致无尘车间的成本增加;但如果,省去其中一个轨道,又容易导致移动轮在经过转向轨道时,容易脱出,导致稳定较低。因此,如何在保证稳定性的前提下,即在稳定输送半导体的前提下,减少天车搬运系统的占用体积是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体用运输装置,解决当前的天车搬运系统无法在稳定输送半导体的前提下减少体积的技术问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种半导体用运输装置,包括:
运输轨道,所述运输轨道呈环状,且所述运输轨道的外环面开设有第一运输槽,所述运输轨道的内环面开设有第二运输槽,所述第一运输槽及所述第二运输槽均沿所述运输轨道的环绕方向延伸设置;
运输支架,所述运输支架包括位于所述外环面一侧的第一支撑侧板和位于所述内环面一侧的第二支撑侧板,所述第一支撑侧板及所述第二支撑侧板上均连接有能于所述运输轨道上滚动的限位轮组件;
驱动电机,所述驱动电机安装于所述第一支撑侧板上,与所述运输轨道位于同一水平面,且所述驱动电机的旋转端连接有驱动轮,所述驱动轮设于所述第一运输槽中;
滑触线,所述滑触线安装于所述第二运输槽中,并沿所述运输轨道的环绕方向延伸设置;
电刷组件,所述电刷组件安装于所述运输支架上,并与所述滑触线滑动连接;
半导体载具,所述半导体载具可升降地安装于所述运输支架上。
可选地,所述第一运输槽及所述第二运输槽均包括上槽边沿与下槽边沿;
所述限位轮组件包括上轴承单元和下轴承单元,所述上轴承单元及所述下轴承单元的轴向垂直于所述水平面;所述上轴承单元的周壁与所述上槽边沿抵接,所述下轴承单元的周壁与所述下槽边沿抵接。
可选地,所述第一运输槽中安装有条码带,所述运输支架对应所述的条码带的位置连接有读码器,所述读码器用于识别所述条码带上的条码。
可选地,所述运输支架的下方固定连接有升降底板,所述半导体载具位于所述升降底板的下方,所述升降底板与所述运输支架之间留有升降空间;
所述升降底板上安装有升降电机,所述升降电机的升降端安装有收放盘,所述收放盘上卷绕有升降皮带,所述升降皮带的末端穿过所述升降底板,并与所述半导体载具固定连接。
可选地,所述第一支撑侧板与所述第二支撑侧板之间通过支撑底板一体成型,且所述支撑底板位于所述运输轨道的下方;
所述第一支撑侧板连接有与所述支撑底板相对设置的第一顶板,所述第二支撑侧板连接有与所述支撑底板相对设置的第二顶板;所述限位轮组件包括安装于所述第一顶板、所述第二顶板及所述支撑底板上的轴承单元,所述轴承单元的外壁与所述运输轨道抵接。
可选地,所述运输支架的数量为多个,且相邻的两个所述运输支架间隔设置。
可选地,所述滑触线上开设有滑触槽,所述电刷组件至少部分伸入所述滑触槽中;所述电刷组件沿伸入所述滑触槽的方向与所述运输支架滑动连接,以改变所述电刷组件伸入所述滑触槽的电刷深度;
所述运输支架于所述外环面的一侧安装有电磁铁单元,所述电磁铁单元用于当所述电刷深度大于预设的深度阈值时产生磁力。
可选地,所述运输支架于所述内环面的一侧还安装有电刷支架,所述电刷支架上安装有滑轨,所述电刷组件通过滑块与所述滑轨滑动连接。
可选地,所述第一运输槽中于所述条码带的上下两端分别安装有磁屏蔽座,所述磁屏蔽座与所述第一运输槽的槽边沿抵接;且所述磁屏蔽座上对应所述电磁铁单元的位置安装有磁性块。
可选地,所述电磁铁单元与所述磁性块之间还连接有中间轴承单元,所述中间轴承单元用于当所述电磁铁单元产生磁力时与所述磁性块抵接。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
本发明提供半导体用运输装置,其对半导体进行运输时,可将半导体装载在半导体载具中,并利用驱动电机带动驱动轮转动,使驱动轮能够在第一运输槽中转动,以带动运输支架沿运输轨道前进,进而带动半导体载具沿运输轨道前进,实现半导体在多工位之间的运输;其中,运输轨道的两侧的限位轮组件起到对运输支架的限位作用,能够防止驱动轮脱位;并且令驱动电机及驱动轮设置在外环面,并与运输轨道位于同一水平面,质心位于外环面,转动半径大,在相同速度下,离心力更小,降低了运输支架及驱动轮受到的载荷,进而在仅有单侧轨道的前提下,不需降低速度也能保障驱动轮的稳定性;综上,本发明提供的半导体用运输装置具备稳定性高且占用空间小的优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为背景技术中的天车搬运系统的结构原理示意图;
图2为本实施例中的半导体用运输装置的整体结构示意图;
图3为本实施例中的半导体用运输装置的第一局部结构示意图;
图4为本实施例中的半导体用运输装置的第二局部结构示意图;
图5为图4于A处的局部放大结构示意图;
图6为本实施例中的半导体用运输装置的第三局部结构示意图;
图7为本实施例中的半导体用运输装置的第四局部结构示意图;
图8为本实施例中的半导体用运输装置的俯视结构示意图;
图9为图8沿B-B处的剖面结构示意图;
图示说明:01、轨道槽;02、移动轮;
10、运输轨道;101、第一运输槽;102、第二运输槽;103、外环面;104、内环面;
20、运输支架;201、第一支撑侧板;202、第二支撑侧板;203、第一顶板;204、第二顶板;205、支撑底板;206、电刷支架;21、升降底板;22、升降电机;23、收放盘;24、升降皮带;25、外壳;
30、限位轮组件;31、上轴承单元;32、下轴承单元;33、中间轴承单元;
41、驱动电机;42、驱动轮;
50、滑触线;501、滑触槽;
60、电刷组件;61、电磁铁单元;62、滑轨;63、滑块;64、磁屏蔽座;65、磁性块;66、电磁安装架;67、弹性连接杆;68、轴承板;
70、半导体载具;81、条码带;82、读码器。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是,当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
如图2至图9所示,图2为本实施例中的半导体用运输装置的整体结构示意图,图3为本实施例中的半导体用运输装置的第一局部结构示意图,图4为本实施例中的半导体用运输装置的第二局部结构示意图,图5为图4于A处的局部放大结构示意图,图6为本实施例中的半导体用运输装置的第三局部结构示意图,图7为本实施例中的半导体用运输装置的第四局部结构示意图,图8为本实施例中的半导体用运输装置的俯视结构示意图,图9为图8沿B-B处的剖面结构示意图。
本实施例提供的半导体用运输装置,应用于半导体的生产场景,适用于在多台半导体加工设备之间输送半导体,本实施例中通过对半导体用运输装置的结构进行改进,使其占用空间小、精度高、稳定性高、人力成本低、污染风险低等优点。
如图2至图5所示,本实施例中的半导体用运输装置包括运输轨道10、运输支架20、驱动电机41、滑触线50、电刷组件60及半导体载具70;其中,滑触线50用传输电力,即可以传输电流,电刷组件60能够与滑触线50接触,以实现电流传输,即外部电源可通过滑触线50及电刷组件60向半导体用运输装置(例如驱动电机41)供电;半导体载具70用于装载半导体,半导体装载在半导体载具70实现在多台半导体加工设备之间的流转。
运输轨道10呈环状,且运输轨道10的外环面103开设有第一运输槽101,运输轨道10的内环面104开设有第二运输槽102,第一运输槽101及第二运输槽102均沿运输轨道10的环绕方向延伸设置;可以理解的是,运输轨道10呈环状,其形状可选用跑道状、圆形状、椭圆形状等多种类型,能够令运输支架20能够沿运输轨道10作单向循环移动即可;并且,半导体加工设备按照运输轨道10的延伸方向依次布置在地面上,便于运输支架20带动半导体载具70移动至对应的半导体加工设备上方。如图3和图4所示,运输支架20包括位于外环面103一侧的第一支撑侧板201和位于内环面104一侧的第二支撑侧板202,第一支撑侧板201及第二支撑侧板202上均连接有能于运输轨道10上滚动的限位轮组件30;可以理解的是,运输支架20通过两端的限位轮组件30使得运输支架20仅能沿运输轨道10滑动,即防止运输支架20脱位;同时,运输支架20还连接有滑轮(图未示),该滑轮设置于运输轨道10的上方,能够在运输轨道10的上端面滚动。
如图3所示,驱动电机41安装于第一支撑侧板201上,与运输轨道10位于同一水平面,且驱动电机41的旋转端连接有驱动轮42,驱动轮42设于第一运输槽101中。如图4所示,滑触线50安装于第二运输槽102中,并沿运输轨道10的环绕方向延伸设置;电刷组件60安装于运输支架20上,并与滑触线50滑动连接;即驱动电机41及驱动轮42位于运输轨道10的外侧,滑触线50及电刷组件60位于运输轨道10的内侧。其中,半导体载具70,半导体载具70可升降地安装于运输支架20上。
具体地,对半导体进行运输时,可将半导体装载在半导体载具70中,并利用驱动电机41带动驱动轮42转动,使驱动轮42能够在第一运输槽101中转动,以带动运输支架20沿运输轨道10前进,进而带动半导体载具70沿运输轨道10前进,实现半导体在多工位之间的运输,各工位上均设置有半导体加工设备,即实现半导体在多个半导体加工设备之间流转。需要说明的是,运输轨道10两侧的限位轮组件30起到对运输支架20的限位作用,能够防止驱动轮42脱位;并且令驱动电机41及驱动轮42设置在外环面103,并与运输轨道10位于同一水平面,驱动电机41及驱动轮42的质心位于外环面103,转动半径大,在相同速度下,离心力更小,降低了运输支架20及驱动轮42受到的载荷,进而在仅有单侧轨道的前提下,不需降低速度也能保障驱动轮42的稳定性;换言之,上述设置使得运输支架20受到的离心力在速度不变的情况减少,使运输支架20经过运输轨道10的过弯处时,负载减少,相当于使得运输支架20在过弯时所受的离心力减少,使得运输支架20的移动更加稳定;并且采用驱动电机41直接驱动驱动轮42,省去了传动结构,进一步使得半导体用运输装置的整体占用空间减少,响应速度更快;并且上述设置,使得整体重心更加贴近运输轨道10所在的水平面,意味着,运输轨道10下方的下端部分(包括半导体载具70及相关的升降结构等)总质量减少,该下端部分在过弯时,由于与运输轨道10在重力方向有一定间距,其会对运输支架20产生一定的倾转扭矩,该倾转扭矩使得运输支架20产生倾转的趋势,倾转方向垂直于运输轨道10的延伸方向,上述设置,能够使得倾转扭矩减少,进而使得运输支架20负载减少;综上,本实施例中的半导体用运输装置能够在相同速度下,减少运输支架20的负载,使得半导体用运输装置在过弯时的稳定性更高,并以此减少轨道的数量、传动结构等其他结构,使得占用空间得到缩小,因此,半导体用运输装置具备稳定性高且占用空间小的优点。
进一步地,第一运输槽101及第二运输槽102均包括上槽边沿与下槽边沿;限位轮组件30包括上轴承单元31和下轴承单元32,上轴承单元31及下轴承单元32的轴向垂直于水平面;上轴承单元31的周壁与上槽边沿抵接,下轴承单元32的周壁与下槽边沿抵接。即第一支撑侧板201连接的上轴承单元31与第一运输槽101的上槽边沿抵接,第一支撑侧板201连接的下轴承单元32与第一运输槽101的下槽边沿抵接;第二支撑侧板202连接的上轴承单元31与第二运输槽102的上槽边沿抵接,第二支撑侧板202连接的下轴承单元32与第二运输槽102的下槽边沿抵接。
进一步地,第一支撑侧板201与第二支撑侧板202之间通过支撑底板205一体成型,且支撑底板205位于运输轨道10的下方;即运输支架20呈“凹”型,从下方半包围运输轨道10,并通过对应的限位轮组件30两侧夹紧运输轨道10,以实现运输支架20能够沿运输轨道10前进的目的;为了提高稳定性,还可在运输支架20上安装滑轮,该滑轮能够在运输轨道10的上端面滚动。第一支撑侧板201连接有与支撑底板205相对设置的第一顶板203,第二支撑侧板202连接有与支撑底板205相对设置的第二顶板204;限位轮组件30包括安装于第一顶板203、第二顶板204及支撑底板205上的轴承单元,轴承单元的外壁与运输轨道10抵接。具体地,如图3和图9所示,在运输轨道10的外侧,第一顶板203通过一连接轴连接有上轴承单元31,上轴承单元31的内壁与连接轴固定连接,连接方式不作限定,可以为紧定螺钉锁紧、插销卡紧等方式;同时,下轴承单元32安装于支撑底板205与第一顶板203相对的板面上,连接方式与上轴承单元31的方式相同,具体不作限定;同理,在运输轨道10的内侧,第二顶板204通过一连接轴连接有上轴承单元31,对应的下轴承单元32安装于支撑底板205与第二顶板204相对的板面上。
进一步地,如图2所示,第一运输槽101中安装有条码带81,运输支架20对应的条码带81的位置连接有读码器82,读码器82用于识别条码带81上的条码。可以理解的是,条码带81对应各半导体加工设备对应有一一对应的条码,当读码器82识别到条码时,意味着半导体载具70位于半导体设备的上方,此时驱动电机41停止,将半导体载具70悬挂于半导体设备的上方,此时可将半导体载具70置入半导体设备,以完成对应的加工工序。
在本实施例中,运输支架20的下方固定连接有升降底板21,升降底板21还安装有外壳25,外壳25罩设升降电机22等结构,半导体载具70位于升降底板21的下方,升降底板21与运输支架20之间留有升降空间;升降底板21上安装有升降电机22,升降电机22的升降端安装有收放盘23,收放盘23上卷绕有升降皮带24,升降皮带24的末端穿过升降底板21,并与半导体载具70固定连接。即利用升降电机22控制收放盘23转动,以调节升降皮带24的收放量,从而控制半导体载具70的高度。
进一步地,如图6至图9所示,运输支架20的数量为多个,且相邻的两个运输支架20间隔设置。在本实施例中,运输支架20的数量为两个,对应地设置有两个驱动电机41及两个驱动轮42,总共四组限位轮组件30,在保证稳定性的前提下,使得半导体用运输装置的体积减少。
进一步地,如图5所示,滑触线50上开设有滑触槽501,电刷组件60至少部分伸入滑触槽501中;电刷组件60沿伸入滑触槽501的方向与运输支架20滑动连接,以改变电刷组件60伸入滑触槽501的电刷深度;运输支架20于外环面103的一侧安装有电磁铁单元61,电磁铁单元61用于当电刷深度大于预设的深度阈值时产生磁力。
可以理解的是,电磁铁单元61的通电电流与电刷深度呈正相关,当运输支架20处于过弯状态时,运输支架20在惯性力的作用下向外移动,进而带动电刷组件60向伸入滑触槽501的方向的滑移,使得电刷组件60与滑触线50的接触面积增加,使得半导体用运输装置输入电流增加,此时电磁铁单元61的通电电流对应地增加,当通电电流超过启动值时,即电刷深度大于预设的深度阈值时,即令电磁铁单元61启动,产生磁力,从而使得运输支架20与运输轨道10之间产生相互吸引的作用力,即运输支架20受到向内侧的拉力,以抵消运输支架20的离心力,使得运输支架20能够更加稳定地贴合在运输轨道10上,从而提高运输支架20过弯时的稳定性。
进一步地,如图4和图5所示,运输支架20于内环面104的一侧还安装有电刷支架206,电刷支架206上安装有滑轨62,电刷组件60通过滑块63与滑轨62滑动连接。电刷支架206上还安装有拉簧(图未示),拉簧的末端与滑块63相连;当运输支架20处于过弯状态时,拉簧被拉伸,电刷组件60克服拉簧的拉力伸入滑触槽501,当运输支架20过弯后,即可释放拉簧的势能,使得电刷组件60复位。
进一步地,第一运输槽101中于条码带81的上下两端分别安装有磁屏蔽座64,磁屏蔽座64与第一运输槽101的槽边沿抵接;且磁屏蔽座64上对应电磁铁单元61的位置安装有磁性块65,磁性块65为能够被磁铁吸引的金属块,本实施例中不作具体限制。电磁铁单元61与磁性块65之间还连接有中间轴承单元33,中间轴承单元33用于当电磁铁单元61产生磁力时与磁性块65抵接。其中,磁性块65与电磁铁单元61相对设置,使得电磁铁单元61启动时,能够与磁性块65相互吸引,并配合磁屏蔽座64等其他隔磁结构,令磁性块65与电磁铁单元61能够稳定地相互作用。
具体地,磁性块65的数量为两个,且上下设置;电磁安装架66设置在两个运输支架20之间,且对应地设置有两个电磁铁单元61,电磁安装架66在两个电磁铁单元61之间安装有轴承板68,轴承板68的上下两侧均安装有中间轴承单元33;其中,在水平方向上,电磁铁单元61、中间轴承单元33及磁性块65依次间隔设置。当运输支架20处于过弯状态时,运输支架20在惯性力的作用下向外移动,进而带动电刷组件60向伸入滑触槽501的方向的滑移,使得电刷组件60与滑触线50的接触面积增加,使得半导体用运输装置输入电流增加,此时电磁铁单元61的通电电流对应地增加,当通电电流超过启动值时,即电刷深度大于预设的深度阈值时,即令电磁铁单元61启动,产生磁力,此时电磁铁单元61与磁性块65相互吸引,进而带动轴承板68沿靠近磁性块65的方向移动,使得中间轴承单元33抵接于磁性块65上,进而增加运输支架20的稳定性,相当于使得运输支架20受到向内侧的拉力,以抵消运输支架20的离心力,使得运输支架20能够更加稳定地贴合在运输轨道10上,从而提高运输支架20过弯时的稳定性。并且需要说明的是,上述结构设置于两个运输支架20之间,极大地节省了整体的占用空间。
还需要补充的是,电磁安装架66通过四根弹性连接杆67分别与两侧的运输支架20连接,弹性连接杆67可以为塑料制得的具备弹性的杆状零件,起到连接电磁安装架66与运输支架20的作用,具体连接方式不作限定,可以为销轴连接等方式,其利用张力悬挂电磁安装架66,并使得电磁安装架66可沿靠近第一运输槽101的方向移动;即电磁安装架66的一侧通过两根弹性连接杆67与一运输支架20连接,电磁安装架66的另一侧通过另两根弹性连接杆67与另一运输支架20连接,且四根弹性连接杆67均相对于电磁安装架66的中心呈径向延伸,从而维持电磁安装架66相对于运输支架20的高度;需要强调的是,不同于常规的滑轨方案,采用该结构能够尽可能地减少其他结构对电磁铁单元61的影响,确保电磁铁单元61与磁性块65之间的磁吸作用,同时在维持电磁安装架66高度的前提下,使得电磁安装架66能够沿靠近第一运输槽101的方向移动。
综上所述,本实施例中的半导体用运输装置,具备占用空间小、精度高、稳定性高、人力成本低、污染风险低等优点。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种半导体用运输装置,其特征在于,包括:
运输轨道(10),所述运输轨道(10)呈环状,且所述运输轨道(10)的外环面(103)开设有第一运输槽(101),所述运输轨道(10)的内环面(104)开设有第二运输槽(102),所述第一运输槽(101)及所述第二运输槽(102)均沿所述运输轨道(10)的环绕方向延伸设置;
运输支架(20),所述运输支架(20)包括位于所述外环面(103)一侧的第一支撑侧板(201)和位于所述内环面(104)一侧的第二支撑侧板(202),所述第一支撑侧板(201)及所述第二支撑侧板(202)上均连接有能于所述运输轨道(10)上滚动的限位轮组件(30);
驱动电机(41),所述驱动电机(41)安装于所述第一支撑侧板(201)上,与所述运输轨道(10)位于同一水平面,且所述驱动电机(41)的旋转端连接有驱动轮(42),所述驱动轮(42)设于所述第一运输槽(101)中;
滑触线(50),所述滑触线(50)安装于所述第二运输槽(102)中,并沿所述运输轨道(10)的环绕方向延伸设置;
电刷组件(60),所述电刷组件(60)安装于所述运输支架(20)上,并与所述滑触线(50)滑动连接;
半导体载具(70),所述半导体载具(70)可升降地安装于所述运输支架(20)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述第一运输槽(101)及所述第二运输槽(102)均包括上槽边沿与下槽边沿;
所述限位轮组件(30)包括上轴承单元(31)和下轴承单元(32),所述上轴承单元(31)及所述下轴承单元(32)的轴向垂直于所述水平面;所述上轴承单元(31)的周壁与所述上槽边沿抵接,所述下轴承单元(32)的周壁与所述下槽边沿抵接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述第一运输槽(101)中安装有条码带(81),所述运输支架(20)对应所述的条码带(81)的位置连接有读码器(82),所述读码器(82)用于识别所述条码带(81)上的条码。
4.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述运输支架(20)的下方固定连接有升降底板(21),所述半导体载具(70)位于所述升降底板(21)的下方,所述升降底板(21)与所述运输支架(20)之间留有升降空间;
所述升降底板(21)上安装有升降电机(22),所述升降电机(22)的升降端安装有收放盘(23),所述收放盘(23)上卷绕有升降皮带(24),所述升降皮带(24)的末端穿过所述升降底板(21),并与所述半导体载具(70)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述第一支撑侧板(201)与所述第二支撑侧板(202)之间通过支撑底板(205)一体成型,且所述支撑底板(205)位于所述运输轨道(10)的下方;
所述第一支撑侧板(201)连接有与所述支撑底板(205)相对设置的第一顶板(203),所述第二支撑侧板(202)连接有与所述支撑底板(205)相对设置的第二顶板(204);所述限位轮组件(30)包括安装于所述第一顶板(203)、所述第二顶板(204)及所述支撑底板(205)上的轴承单元,所述轴承单元的外壁与所述运输轨道(10)抵接。
6.根据权利要求3所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述运输支架(20)的数量为多个,且相邻的两个所述运输支架(20)间隔设置。
7.根据权利要求6所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述滑触线(50)上开设有滑触槽(501),所述电刷组件(60)至少部分伸入所述滑触槽(501)中;所述电刷组件(60)沿伸入所述滑触槽(501)的方向与所述运输支架(20)滑动连接,以改变所述电刷组件(60)伸入所述滑触槽(501)的电刷深度;
所述运输支架(20)于所述外环面(103)的一侧安装有电磁铁单元(61),所述电磁铁单元(61)用于当所述电刷深度大于预设的深度阈值时产生磁力。
8.根据权利要求7所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述运输支架(20)于所述内环面(104)的一侧还安装有电刷支架(206),所述电刷支架(206)上安装有滑轨(62),所述电刷组件(60)通过滑块(63)与所述滑轨(62)滑动连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述第一运输槽(101)中于所述条码带(81)的上下两端分别安装有磁屏蔽座(64),所述磁屏蔽座(64)与所述第一运输槽(101)的槽边沿抵接;且所述磁屏蔽座(64)上对应所述电磁铁单元(61)的位置安装有磁性块(65)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体用运输装置,其特征在于,所述电磁铁单元(61)与所述磁性块(65)之间还连接有中间轴承单元(33),所述中间轴承单元(33)用于当所述电磁铁单元(61)产生磁力时与所述磁性块(65)抵接。
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Citations (6)
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CN208240638U (zh) * | 2018-05-03 | 2018-12-14 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 一种应用于半导体工艺的运输推车 |
CN215973588U (zh) * | 2021-09-30 | 2022-03-08 | 顺丰科技有限公司 | 一种升降轨道式货物运输系统 |
CN114678312A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体设备、半导体运输系统及半导体运输方法 |
CN218319442U (zh) * | 2022-03-23 | 2023-01-17 | 苏州艾斯达克智能科技有限公司 | 半导体元件的顶升移送装置 |
CN116031190A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-04-28 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | 一种搬运系统 |
CN219078254U (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-26 | 苏州凌云光工业智能技术有限公司 | 环形轨道运输装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN208240638U (zh) * | 2018-05-03 | 2018-12-14 | 晶晨半导体(深圳)有限公司 | 一种应用于半导体工艺的运输推车 |
CN215973588U (zh) * | 2021-09-30 | 2022-03-08 | 顺丰科技有限公司 | 一种升降轨道式货物运输系统 |
CN218319442U (zh) * | 2022-03-23 | 2023-01-17 | 苏州艾斯达克智能科技有限公司 | 半导体元件的顶升移送装置 |
CN114678312A (zh) * | 2022-03-25 | 2022-06-28 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体设备、半导体运输系统及半导体运输方法 |
CN219078254U (zh) * | 2022-12-28 | 2023-05-26 | 苏州凌云光工业智能技术有限公司 | 环形轨道运输装置 |
CN116031190A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-04-28 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | 一种搬运系统 |
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