CN218167929U - 一种单晶硅棒自动清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种单晶硅棒自动清洗装置，包括：基体框架、喷淋装置、擦洗装置和喷气装置，所述基体框架内侧底部被设置为放置晶棒；多组所述喷淋装置、多组所述擦洗装置和多组所述喷气装置均设置于所述基体框架除去内侧底部的侧壁和顶面；所述喷淋装置被设置为喷淋所述晶棒；所述擦洗装置被设置为擦洗所述晶棒；所述喷气装置被设置为吹扫所述晶棒。本实用新型的有益效果是通过依次运行的喷淋装置、擦洗装置、铲刀以及喷气装置对切割之前的晶棒进行表面残存的杂质、胶点、油污进行清理，提高硅片切割精度和质量，生产效率高，降低了人工成本，满足日益增长的产量需求；采用多方向喷淋、擦洗并配合气吹的方式，可有效将单晶表面杂质去除。
Description
技术领域
本实用新型属于太阳能单晶硅片切割领域，尤其是涉及一种单晶硅棒自动清洗装置。
背景技术
随着太阳能光伏发电行业迎来新的发展潮流，对单晶硅片的需求日益剧增，硅片生产制造技术不断升级，硅片尺寸逐步向大直径、超薄化迈进。但大面积超薄硅片对硅片质量指标提出了更高的要求，制备难度进一步上升。目前光伏硅片需求量大，在硅片生产过程中，自动化、少人化、高效率等工业模式迫待发展。
硅片生产过程中，单晶硅棒在进入线切机前，需要从待料库从流水线输送至线切机处，但在切割之前需要对单晶硅棒表面残存的杂质、胶点、油污进行清理，以避免影响硅片切割过程。目前，擦洗单晶主要是人工解决，效率低下且人工成本高，为提高单晶硅棒的擦洗效率，满足日益增长的产量需求，需要研发一种自动擦洗单晶的装置。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种单晶硅棒自动清洗装置，尤其适合有效将单晶表面的杂质去除，提高单晶硅棒的擦洗效率。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种单晶硅棒自动清洗装置，包括：基体框架、喷淋装置、擦洗装置和喷气装置，所述基体框架内侧底部被设置为放置晶棒；
多组所述喷淋装置、多组所述擦洗装置和多组所述喷气装置均设置于所述基体框架除去内侧底部的侧壁和顶面；
所述喷淋装置被设置为喷淋所述晶棒；
所述擦洗装置被设置为擦洗所述晶棒；
所述喷气装置被设置为吹扫所述晶棒。
进一步的，所述基体框架为内部设置有放置空间的框型结构；
所述基体框架的内侧底部设置有传输组件，用于传输所述晶棒；
所述传输组件沿所述基体框架的长边方向贯穿所述基体框架设置。
进一步的，所述传输组件长度方向的一端设置有传感器光源和光源感应器，用于检测所述传输组件上是否存在所述晶棒。
进一步的，所述传感器光源和所述光源感应器设置于所述传输组件的不同侧；
所述传感器光源和所述光源感应器同高度设置于所述传输组件的上方。
进一步的，所述基体框架的长边方向的内侧壁靠近底部的一端设置有铲刀，用于去除放置所述晶棒的料座上的胶粒。
进一步的，所述喷淋装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。
进一步的，所述擦洗装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。
进一步的，所述喷气装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。
进一步的，所述基体框架的长边方向的两侧壁靠近底部的一端还设置有多组所述喷气装置。
进一步的，所述喷气装置平行所述铲刀设置于所述铲刀的上方，用于吹扫所述铲刀铲下的胶粒。
由于采用上述技术方案，具有以下有益效果：
通过依次运行的喷淋装置、擦洗装置、铲刀以及喷气装置对切割之前的晶棒进行表面残存的杂质、胶点、油污进行清理，提高了硅片切割精度和质量，且通过机械化操作，生产效率高的同时降低了人工成本，满足日益增长的产量需求。
采用多方向喷淋、全方位擦洗并配合气吹的方式，可有效将单晶表面杂质去除，且不伤害单晶表面，提高单晶硅棒的擦洗效率。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的整体结构示意图；
图2是本实用新型一种实施例的立体图。
图中：
1、基体框架 2、擦洗装置 3、传感器光源
4、光源感应器 5、铲刀 6、喷淋装置
7、喷气装置 8、传输组件
具体实施方式
下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明：
在本实用新型的一种实施例中，如图1所示，一种单晶硅棒自动清洗装置，包括：基体框架1、喷淋装置6、擦洗装置2和喷气装置7，其中多组喷淋装置6、多组擦洗装置2和多组喷气装置7均设置在基体框架1内侧的侧壁和顶面，基体框架1内侧底部用于放置晶棒；多组喷淋装置6对放置在基体框架1内的晶棒进行喷淋处理；多组擦洗装置2用于擦洗经喷淋处理的晶棒；多组喷气装置7用于吹扫经擦洗处理的晶棒。
在本实施例中，需要擦洗的晶棒为在进行切片处理前的方棒，在切割之前对单晶硅棒表面残存的杂质、胶点、油污等进行清理处理，避免影响硅片正常切割以及硅片成品质量的情况发生。本实施例中，将方棒放置在料座上，自动清洗装置将方棒连同料座进行清洗处理，由于方棒的一面需要放置于料座上，因此只需对除该面的三个侧面进行清洗处理。
具体的，基体框架1为内部设置有放置空间的框型结构；在本实施例中，基体框架1为两端设置有开口、内部中空的框架结构，该框架结构的底部为支撑架体。在基体框架1的内侧底部设置有传输组件8，其中传输组件8沿基体框架1的长边方向贯穿基体框架1设置，晶棒放置在传输组件8上，通过传输组件8将晶棒全部传输至基体框架1内；其中，传输组件8为传送带；可以想到，作为可替换方案传输组件8也可以采用辊筒等具有传输作用的结构进行晶棒的传输；在本实施例中，定义基体框架1的长边方向为方棒的运输方向。
具体的，传输组件8长度方向的一端的设置有传感器光源3和光源感应器4，用于检测传输组件8上是否存在晶棒。其中传感器光源3和光源感应器4设置于传输组件8的不同侧；传感器光源3和光源感应器4同高度设置于传输组件8的上方；如图1-2所示，在本实施例中，传感器光源3和光源感应器4设置在传输组件8输出晶棒的一端，使得整个方棒沿平行传输组件长度的方向传输进基体框架1中，当传感器光源3和光源感应器4被晶棒挡住时，传输组件8停止运转，进而对停住的晶棒进行喷淋、擦洗和吹气操作；在本实施例中，传输组件8的长度方向为同样为方棒的运输方向。
具体的，喷淋装置6、擦洗装置2和喷气装置7均沿基体框架1的长边方向的两侧壁以及顶面设置有多组；在本实施例中，如图2所示，在基体框架1长边方向的两侧壁以及顶面上喷淋装置6和喷气装置7相互对应设置有多组，同样在基体框架1长边方向的两侧壁以及顶面上规则排列有多排擦洗装置2，本实施例中，擦洗装置2在基体框架1长边方向的两侧壁以及顶面上各设置有两排擦洗装置2，在单面两排设置的擦洗装置2的空隙中设置有喷淋装置6和喷气装置7，可实现多方向喷淋、全方位擦洗，并配合气吹的方式，可有效将单晶表面杂质去除，且不伤害单晶表面，提高单晶硅棒的擦洗效率。
其中，喷淋装置6包括：喷淋喷头、水路、气路、管道、储液箱等，储液箱中的液体经管道流经水路后由喷淋喷头喷出，同时在喷淋过程中，通过气路循环保证气压稳定；喷气装置7包括：喷气喷头以及气路管道等，经由气路管道的气体由喷气喷头喷出；在本实施例中，喷淋喷头和喷气喷头设置在基体框架1长边方向的两侧壁以及顶面上的相邻两对擦洗装置2的空隙中。
其中，擦洗装置2为由旋转电机带动的擦洗组件，每个擦洗组件通过一个旋转电机连接于基体框架1，其中擦洗组件可以但不限于连接于旋转连接的旋转轴，该擦洗组件上包覆有棉布条或者其他柔性可擦洗材料，工作过程中，边旋转边对晶棒的外部进行擦洗。
具体的，由于胶粒会滴落到料座的凹槽内，所以在基体框架1的内侧壁靠近底部的一端设置有铲刀5，铲刀5通过气缸连接在基体框架1的内侧壁，通过气缸推动铲刀5去除置晶棒的料座上的胶粒；在本实施例中，铲刀5沿基体框架1的长边方向设置基体框架1的两侧壁靠近底部的位置；同样的，在铲刀5上方沿基体框架1的长边方向还设置有多组喷气装置，本实施例中，共设置有两个铲刀5，气缸连接于基体框架1，该气缸的活动端连接铲刀5，通过气缸推动铲刀5向靠近或背离料座的方向水平运动，通过在铲刀5的上方平行铲刀5设置有多组喷气装置7，吹走铲下来的胶粒。
本实用新型的一种实施例的工作过程：
晶棒通过传输组件8运输至传感器光源3和光源感应器4处，通过反馈停止传输组件8的运行，喷淋装置6启动对晶棒进行喷淋，喷淋装置6喷出清洗液体，喷淋结束后，启动擦洗装置2和铲刀5，通过旋转电机驱动擦洗装置2运行，铲刀5通过气缸驱动进行前后运动，对晶棒表面进行擦洗同时铲下料座上的胶粒；清洗完毕后，擦洗装置2和铲刀5依次停止运行，喷气装置7开始启动，喷出气体进行清理；喷气清理结束后，喷气装置7停止运行，同时启动传输组件8，将晶棒运输走；不断重复上述步骤进行多根晶棒的擦洗工作。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于，包括：基体框架、喷淋装置、擦洗装置和喷气装置，所述基体框架内侧底部被设置为放置晶棒；
多组所述喷淋装置、多组所述擦洗装置和多组所述喷气装置均设置于所述基体框架除去内侧底部的侧壁和顶面；
所述喷淋装置被设置为喷淋所述晶棒；
所述擦洗装置被设置为擦洗所述晶棒；
所述喷气装置被设置为吹扫所述晶棒。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述基体框架为内部设置有放置空间的框型结构；
所述基体框架的内侧底部设置有传输组件，用于传输所述晶棒；
所述传输组件沿所述基体框架的长边方向贯穿并伸出所述基体框架设置。
3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述传输组件长度方向的一端设置有传感器光源和光源感应器，用于检测所述传输组件上是否存在所述晶棒。
4.根据权利要求3所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述传感器光源和所述光源感应器设置于所述传输组件的不同侧；
所述传感器光源和所述光源感应器同高度设置于所述传输组件的上方。
5.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述基体框架的长边方向的内侧壁靠近底部的一端设置有铲刀，用于去除放置所述晶棒的料座上的胶粒。
6.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述喷淋装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。
7.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述擦洗装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。
8.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述喷气装置沿所述基体框架的长边方向的两侧壁及顶面设置有多组。
9.根据权利要求8所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述基体框架的长边方向的两侧壁靠近底部的一端还设置有多组所述喷气装置。
10.根据权利要求9所述的一种单晶硅棒自动清洗装置，其特征在于：所述喷气装置平行所述铲刀设置于所述铲刀的上方，用于吹扫所述铲刀铲下的胶粒。
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