CN218982478U - 一种半导体封装治具快速清洁装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体封装治具快速清洁装置，包括机架，机架的两端设置有置入和取出治具的入料端和出料端；传送单元安装在机架内，上表面上放置有治具，治具随着传送单元内的传送带从入料端向出料端移动；蒸汽冲洗单元设置在机架内位于传送带送料的路径上，蒸汽冲洗单元内设置有位于传送带上方和下方的上喷头和下喷头，通过蒸汽发生器将储液槽内的纯净液体朝向治具的上下表面进行喷洒清洗；热风烘干单元设置在蒸汽冲洗单元的出料口处，也位于传送带送料的路径上。本实用新型采用多类型喷嘴组合，全覆盖无死角，达到了运行速度快，清洗能力好，烘干力强，具有很强的共通性，操作简易，可视化功能强的效果。

Description

一种半导体封装治具快速清洁装置

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其是涉及清洁治具技术领域，具体为一种半导体封装治具快速清洁装置。

背景技术

目前倒装焊接工程中使用的治具，可以拆分层盖板和底板，当它们长期在高温炉使用后，夹具表面的氧化层会受到高温损伤，发生变色，导致产品污染；

其次，高温炉的腔体内会产生材料的挥发物，产生油性，滴落至治具后，对产品会产生二次污染。

随着生产量的不断提升，目前使用的人力清洁，无法满足现有生产，所以实现自动化快速清洁治具的设备，尤其重要。

现有技术中公开了一种陶瓷基板清洗治具，专利号CN202121918378.1，披露了箱体，箱体内设置有水槽，水槽两侧边间转动连接有一排转轴，转轴分别上固定连接有滚筒，转轴末端分别固定连接有从动齿轮，箱体内设置有旋转电机，旋转电机输出端固定连接旋转轴，旋转轴上沿轴向对应均匀固定连接有多个主动齿轮，主动齿轮和从动齿轮配合传动，水槽两侧边间位于转轴间分别设置有插槽，插槽上插接有喷水冲洗结构。该陶瓷基板清洗治具的喷水冲洗结构可拆卸连接，拆卸方便，配合同样规格的方形喷气管道、蒸汽管道和多个喷气喷头，可直接转换成陶瓷基板的烘干设备，应用范围广，降低成本，且本实用新型清洗方便，可将产品冲洗干净，不会造成产品损坏，但是，上述结构虽然用于半导体领域，但是清洗的方式是使用水槽和喷水冲洗，相比较于手动效果是显著提升的，但是对于高温炉内的会产生氧化物，附着在治具表面的污渍难以得到良好的清洗效果。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体封装治具快速清洁装置，用于解决现有技术的难点。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体封装治具快速清洁装置，包括：

机架1，所述机架1的两端设置有置入和取出治具的入料端和出料端；

传送单元，所述传送单元安装在机架1内，上表面上放置有治具，治具随着传送单元内的传送带2从入料端向出料端移动；

蒸汽冲洗单元，所述蒸汽冲洗单元设置在机架1内位于传送带2送料的路径上，所述蒸汽冲洗单元内设置有位于传送带2上方和下方的上喷头3和下喷头4，通过蒸汽发生器5将储液槽6内的纯净液体朝向治具的上下表面进行喷洒清洗；

热风烘干单元，所述热风烘干单元设置在蒸汽冲洗单元的出料口处，也位于传送带2送料的路径上。

根据优选方案，机架1入料端和出料端处均安装有机械手。

根据优选方案，传送单元包括：

传送带2；

传动轴8，所述传动轴8设置有四组分别安装在机架1内，形成等腰梯形的结构；

输送电机7，所述输送电机7安装在靠近机架1出料端一侧的传动轴8上驱动传动轴8旋转，带动传送带2移动。

根据优选方案，传送带2上设置有支架9，将传送带2分隔成多列，每列里面放置有治具。

根据优选方案，传送带2的宽度不小于治具盖板和底盖的外尺寸。

根据优选方案，传送带2采用网状传送带，带动治具移动的同时还能实现蒸汽和热风的穿透。

根据优选方案，传送带2的顶部长度大于底部长度。

根据优选方案，蒸汽冲洗单元包括：

一号箱体10，所述一号箱体10内穿设过传送带2的上层部分，所述一号箱体10的底部设置有集液槽将冲洗的水流通过管道排出；

蒸汽发生器5，所述蒸汽发生器5安装机架1远离传动带2的一侧内；

储液槽6，所述储液槽6设置在机架1的另一侧，位于传送带2的侧边，通过管道与蒸汽发生器5连接；

上喷头3和下喷头4，所述上喷头3和下喷头4通过管道和支架安装在一号箱体10的顶部和底部，所述上喷头3和下喷头4采用柱形或扁平喷嘴。

根据优选方案，上喷头3和下喷头4沿着传送带2的行径路程在一号箱体中设置有多组。

根据优选方案，机架1顶部开设的出气孔上安装有除雾机11，所述除雾机11位于储液槽6的上方。

根据优选方案，热风烘干单元包括：

二号箱体12，所述二号箱体12内穿设过传送带2的上层部分且紧挨着一号箱体10的出料口设置，所述二号箱体12的底部通过支架支撑在机架1的底部上；

加热管13，所述加热管13安装在二号箱体12的顶部内侧；

热风循环烘干风机14，所述热风循环烘干风机14安装在机架1上，热风循环烘干风机14的出风口位于二号箱体12的内侧。

根据优选方案，热风烘干单元内还包括高压风切水风机，所述高压风切水风机通过管路将切水喷头15设置在二号箱体12的入料口处。

根据优选方案，二号箱体12远离除雾机11的侧面上开设有出料门16，出料门16打开后通过机械手取出清洗后的治具。

本实用新型采用多类型喷嘴组合，全覆盖无死角，达到了运行速度快，清洗能力好，烘干力强，具有很强的共通性，操作简易，可视化功能强的效果，具体的：

(1)采用上下两组喷嘴，保证正反两面清洗效果；

(2)可选喷嘴结构，柱形、扁平喷嘴；

(3)采用热风烘干，保证安全及延长使用寿命，循环烘干，保证治具受热均匀，防止因受热不均产生变形；

(4)采用立体上料、下料设计，空间得到充分利用，可以放置更多待作业物料，减少上料次数。

下文中将结合附图对实施本实用新型的最优实施例进行更详尽的描述，以便能容易地理解本实用新型的特征和优点。

附图说明

图1显示为本实用新型的主视图；

图2显示为本实用新型的俯视图；

图3显示为本实用新型的左视图；

图4显示为图3中局部放大图；

标号说明

1、机架；2、传送带；3、上喷头；4、下喷头；5、蒸汽发生器；6、储液槽；7、输送电机；8、传动轴；9、支架；10、一号箱体；11、除雾机；12、二号箱体；13、加热管；14、热风循环烘干风机；15、切水喷头；16、出料门。

具体实施方式

为了使得本实用新型的技术方案的目的、技术方案和优点更加清楚，下文中将结合本实用新型具体实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。附图中相同的附图标记代表相同的部件。需要说明的是，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

与附图所展示的实施例相比，本实用新型保护范围内的可行实施方案可以具有更少的部件、具有附图未展示的其他部件、不同的部件、不同地布置的部件或不同连接的部件等。此外，附图中两个或更多个部件可以在单个部件中实现，或者附图中所示的单个部件可以实现为多个分开的部件。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不必然表示数量限制。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本实用新型提出一种半导体封装治具快速清洁装置，用于半导体治具清洁需求中，本实用新型对被清洁的治具的类型不做限制，但该快速清洁装置的结构特别适用于倒装焊封中具有盖板和底板的治具中。

总体上，本实用新型所提出的半导体封装治具快速清洁装置主要包括机架1、传送单元、蒸汽冲洗单元和热风烘干单元。其中，可以参见图1，其示出了机架1、传送单元、蒸汽冲洗单元和热风烘干单元的布置关系。

在使用中，通过机械手(图中未画出)将待清洗治具的盖板和底板传递至机架1内安装的传送单元的传送带2上，在传送带2的入口处于机架1上开设入料端，治具随着传送单元内的传送带2从入料端向出料端移动，依次经过蒸汽冲洗单元和热风烘干单元，在清洗完成之后的热风烘干单元的二号箱体12上开设出料门16作为出料口，方便机械手的取料

如前文所述，为了能够将治具稳定的传输，将传送单元布置成包括传送带2、传动轴8和输送电机7的结构，其中传动轴8设置有四组分别安装在机架1内，形成等腰梯形的结构，顶部长度大于底部长度，给清洗烘干提供了足够长的距离，此外，等腰梯形的结构能够使得包覆在传动轴8上的传送带2的稳定移动，输送电机7安装在靠近机架1出料端一侧的传动轴8上驱动传动轴8旋转，带动传送带2移动；进一步，为了传送单元上放置的治具在冲洗烘干中能够不移动，为此，传送带2上设置有支架9，通过支架9将传送带2分隔成多列，每列里面放置有治具，支架之间的间距、支架的高度与治具的尺寸相似，即使是清洗其他治具，通过调整支架便可，具有很强的共通性。

如图1、3和4所示为本实施例中的蒸汽冲洗单元，首先待清洗的治具经由传动带2传递至蒸汽冲洗单元的一号箱体10中，由于一号箱体10包围了传动带2的上层部分，可以在一号箱体10的顶部和底部通过管道和支架安装口喷口朝向传动带2顶部和底部的上喷头3和下喷头4，然后通过上喷头3和下喷头4的管道连接在机架1另一侧的蒸汽发生器5内，通过蒸汽发生器5吸取另一侧储液槽6内的纯净液体实现朝向治具的上下表面进行喷洒清洗的目的；如附图所示，一号箱体10的底部还设置有集液槽，集液槽将冲洗的水流通过底部的管道可以实现排出。

在此基础上为了能够达到有效的清洗效果，针对包覆在治具表面上的胶水氧化层等杂质，一方面，上喷头3和下喷头4沿着传送带2的行径路程在一号箱体中设置有多组，另一方面，上喷头3和下喷头4采用柱形或扁平喷嘴；对应的，一号箱体10内的环境也是保证清洗品质的因素之一，为此，对应使用的传送带2采用网状传送带，带动治具移动的同时还能实现蒸汽和热风的穿透。

如图2所示，机架1顶部开设的出气孔上安装有除雾机11，除雾机11位于储液槽6的上方，也能用于吸收一号箱体中的蒸汽清洗产生的雾气，也能有效降低湿度，为清洗提供质量的保障。

根据清洗的步骤，接下来需要具体说明的是热风烘干单元的结构，首先为了对应一号箱体10的结构，防止一号箱体10内的液体和蒸汽落入后面的烘干工序，为此也布置有二号箱体12，二号箱体12内穿设过传送带2的上层部分且紧挨着一号箱体10的出料口设置，所述二号箱体12的底部通过支架支撑在机架1的底部上；为了保证二号箱体12内烘干的质量，以及防止因受热不均产生变形，一方面在二号箱体12内需要有足够的温度和循环的热风，为此，二号箱体12内不仅安装了电加热管13，还安装了热风循环烘干风机14，热风循环烘干风机14的出风口位于二号箱体12的内侧；另一方面，在二号箱体12的入料口处设置了切水喷头15，切水喷头15通过高压风切水风机(图中为未画出)通过管路进行连接实现在入口之处进行吹水的目的，进一步的，在切水喷头15的底部在二号箱体12内也设置有集液槽将冲洗的水流通过管道排出。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (7)

1.一种半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，包括：

机架(1)，所述机架(1)的两端设置有置入和取出治具的入料端和出料端；

传送单元，所述传送单元安装在机架(1)内，上表面上放置有治具，治具随着传送单元内的传送带(2)从入料端向出料端移动；

蒸汽冲洗单元，所述蒸汽冲洗单元设置在机架(1)内位于传送带(2)送料的路径上，所述蒸汽冲洗单元内设置有位于传送带(2)上方和下方的上喷头(3)和下喷头(4)，通过蒸汽发生器(5)将储液槽(6)内的纯净液体朝向治具的上下表面进行喷洒清洗；

热风烘干单元，所述热风烘干单元设置在蒸汽冲洗单元的出料口处，也位于传送带(2)送料的路径上。

2.根据权利要求1所述的半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，所述机架(1)入料端和出料端处均安装有机械手。

3.根据权利要求2所述的半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，所述传送单元包括：

传送带(2)；

传动轴(8)，所述传动轴(8)设置有四组分别安装在机架(1)内，形成等腰梯形的结构；

输送电机(7)，所述输送电机(7)安装在靠近机架(1)出料端一侧的传动轴(8)上驱动传动轴(8)旋转，带动传送带(2)移动。

4.根据权利要求3所述的半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，所述蒸汽冲洗单元包括：

一号箱体(10)，所述一号箱体(10)内穿设过传送带(2)的上层部分，所述一号箱体(10)的底部设置有集液槽将冲洗的水流通过管道排出；

蒸汽发生器(5)，所述蒸汽发生器(5)安装机架(1)远离传送带(2)的一侧内；

储液槽(6)，所述储液槽(6)设置在机架(1)的另一侧，位于传送带(2)的侧边，通过管道与蒸汽发生器(5)连接；

上喷头(3)和下喷头(4)，所述上喷头(3)和下喷头(4)通过管道和支架安装在一号箱体(10)的顶部和底部，所述上喷头(3)和下喷头(4)采用柱形或扁平喷嘴。

5.根据权利要求4所述的半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，所述机架(1)顶部开设的出气孔上安装有除雾机(11)，所述除雾机(11)位于储液槽(6)的上方。

6.根据权利要求5所述的半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，所述热风烘干单元包括：

二号箱体(12)，所述二号箱体(12)内穿设过传送带(2)的上层部分且紧挨着一号箱体(10)的出料口设置，所述二号箱体(12)的底部通过支架支撑在机架(1)的底部上；

加热管(13)，所述加热管(13)安装在二号箱体(12)的顶部内侧；

热风循环烘干风机(14)，所述热风循环烘干风机(14)安装在机架(1)上，热风循环烘干风机(14)的出风口位于二号箱体(12)的内侧。

7.根据权利要求6所述的半导体封装治具快速清洁装置，其特征在于，所述二号箱体(12)远离除雾机(11)的侧面上开设有出料门(16)，出料门(16)打开后通过机械手取出清洗后的治具。

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