CN218123391U - 一种新型低功耗半导体器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型低功耗半导体器件，涉及半导体技术领域，包括半导体主体和散热底座，散热底座采用铝合金制成，散热底座的上侧表面成型有方形槽，半导体主体间隙配合安装在方形槽内，半导体主体和方形槽之间填充有导热硅脂，半导体主体的左右两侧均设置有若干个引脚，左右两侧的引脚之间相互对称设置，散热底座的上侧的左右边沿处均成型有若干个限位槽，限位槽通入方形槽设置，引脚一一对应间隙配合安装在限位槽内，引脚向下弯折设置并贴合在散热底座的外侧，引脚的下端低于散热底座的下侧表面；本实用新型具有良好的散热性能，不易堆积灰尘，半导体主体能够保持在低功耗连续工作。

Description

一种新型低功耗半导体器件

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种新型低功耗半导体器件。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体器件在通电工作时会产生大量的热，如果该热量无法散发的话容易导致半导体器件烧毁，因此半导体器件的散热尤为关键，市面上的半导体器件通常都是直接焊接贴合到线路板的焊点上，不利于半导体器件底面的散热，导致在实际的使用过程中增大了能耗。中国实用新型专利中公开了(公开号CN216311752U公开日20220415)一种改进散热型超低功耗半导体器件，其通过底座支撑起超低功耗半导体主体实现快速散热，但是底座的复杂结构容易导致灰尘堆积到超低功耗半导体主体的底面。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，提供了一种能解决上述问题的技术方案。

一种新型低功耗半导体器件，包括半导体主体和散热底座，散热底座采用铝合金制成，散热底座的上侧表面成型有方形槽，半导体主体间隙配合安装在方形槽内，半导体主体和方形槽之间填充有导热硅脂，半导体主体的左右两侧均设置有若干个引脚，左右两侧的引脚之间相互对称设置，散热底座的上侧的左右边沿处均成型有若干个限位槽，限位槽通入方形槽设置，引脚一一对应间隙配合安装在限位槽内，引脚向下弯折设置并贴合在散热底座的外侧，引脚的下端低于散热底座的下侧表面。

作为本实用新型进一步的方案：半导体主体的外侧固定安装有若干个第一定位边，散热底座的外侧成型有若干个第二定位边，第一定位边一一对应设置在第二定位边的上方，散热底座的上侧边沿成型有若干个避空槽，避空槽通入方形槽设置，第一定位边一一对应间隙配合安装在避空槽内，第一定位边和第二定位边之间固定安装有第一缓冲垫片。

作为本实用新型进一步的方案：第一定位边、第二定位边和第一缓冲垫片上均成型有定位通孔，定位通孔内间隙配合安装有锁紧螺栓。

作为本实用新型进一步的方案：散热底座的左右两侧均可拆卸安装有挡盖，挡盖一一对应覆盖住左右两侧的若干个引脚设置。

作为本实用新型进一步的方案：挡盖的前后两端均向下弯折设置成型有扣边，扣边的内侧成型有卡扣，散热底座的外侧成型有若干个扣槽，卡扣一一对应扣接配合安装在扣槽内。

作为本实用新型进一步的方案：扣边的宽度大于挡盖的宽度。

作为本实用新型进一步的方案：散热底座下侧的四端均固定安装有第二缓冲垫片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、将半导体主体的若干个引脚焊接到电路板上，半导体主体工作时所产生的热量能够通过导热硅脂传递到散热底座处，散热底座为铝合金材质，具有良好的导热性能，而且散热底座的下侧表面为平面，其平面和电路板上下隔开实现快速散热，不会出现堆积灰尘的情况，保证半导体主体的稳定工作；

2、引脚一一对应安装在限位槽内保证了半导体主体在散热底座上的稳定安装，进而保证了半导体主体的稳定工作。

本实用新型具有良好的散热性能，不易堆积灰尘，半导体主体能够保持在低功耗连续工作。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的爆炸结构示意图；

图2是图1的A处放大结构示意图；

图3是图1的B处放大结构示意图；

图4是图1的C处放大结构示意图。

图中所示：1、半导体主体；2、散热底座；3、方形槽；4、导热硅脂；5、引脚；6、限位槽；7、第一定位边；8、第二定位边；9、避空槽；10、第一缓冲垫片；11、定位通孔；12、锁紧螺栓；13、挡盖；14、扣边；15、卡扣；16、扣槽；17、第二缓冲垫片。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，本实用新型的一种新型低功耗半导体器件，包括半导体主体1和散热底座2，散热底座2采用铝合金制成，散热底座2的上侧表面成型有方形槽3，半导体主体1间隙配合安装在方形槽3内，半导体主体1和方形槽3之间填充有导热硅脂4，半导体主体1的左右两侧均设置有若干个引脚5，左右两侧的引脚5之间相互对称设置，散热底座2的上侧的左右边沿处均成型有若干个限位槽6，限位槽6通入方形槽3设置，引脚5一一对应间隙配合安装在限位槽6内，引脚5向下弯折设置并贴合在散热底座2的外侧，引脚5的下端低于散热底座2的下侧表面；

其原理是：将半导体主体1的若干个引脚5焊接到电路板上，半导体主体1工作时所产生的热量能够通过导热硅脂4传递到散热底座2处，散热底座2为铝合金材质，具有良好的导热性能，而且散热底座2的下侧表面为平面，其平面和电路板上下隔开实现快速散热，不会出现堆积灰尘的情况，保证半导体主体1的稳定工作；引脚5一一对应安装在限位槽6内保证了半导体主体1在散热底座2上的稳定安装，进而保证了半导体主体1的稳定工作。

作为本实用新型进一步的方案：半导体主体1的外侧固定安装有若干个第一定位边7，散热底座2的外侧成型有若干个第二定位边8，第一定位边7一一对应设置在第二定位边8的上方，散热底座2的上侧边沿成型有若干个避空槽9，避空槽9通入方形槽3设置，第一定位边7一一对应间隙配合安装在避空槽9内，第一定位边7和第二定位边8之间固定安装有第一缓冲垫片10；半导体主体1通过第一定位边7插入避空槽9的方式完成安装，能够让半导体主体1稳定的配合在方形槽3内，同时半导体主体1能够通过第一缓冲垫片10进行震动缓冲，电路板上所发生的震动不易传递到半导体主体1上，保证半导体主体1的稳定工作。

作为本实用新型进一步的方案：第一定位边7、第二定位边8和第一缓冲垫片10上均成型有定位通孔11，定位通孔11内间隙配合安装有锁紧螺栓12；引脚5焊接到电路板后，使用锁紧螺栓12穿过第一定位边7、第二定位边8和第一缓冲垫片10的定位通孔11锁在电路板上，进而避免焊接发生移位，使用寿命提高。

作为本实用新型进一步的方案：散热底座2的左右两侧均可拆卸安装有挡盖13，挡盖13一一对应覆盖住左右两侧的若干个引脚5设置；挡盖13能够挡住引脚5，进而防止灰尘堆积到引脚5上，保证了半导体主体1的稳定工作。

作为本实用新型进一步的方案：挡盖13的前后两端均向下弯折设置成型有扣边14，扣边14的内侧成型有卡扣15，散热底座2的外侧成型有若干个扣槽16，卡扣15一一对应扣接配合安装在扣槽16内；扣边14的设置使得挡盖13可随时拆卸，方便使用。

作为本实用新型进一步的方案：扣边14的宽度大于挡盖13的宽度；扣边14能够遮挡前后两侧吹来的灰尘，避免灰尘在引脚5处堆积。

作为本实用新型进一步的方案：散热底座2下侧的四端均固定安装有第二缓冲垫片17；具有震动缓冲的功能，同时能够保证散热底座2平行设置在电路板的上方，散热底座2和电路板之间的间隔可方便于散热操作。

本实施例并非对本实用新型的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种新型低功耗半导体器件，包括半导体主体和散热底座，其特征在于：散热底座采用铝合金制成，散热底座的上侧表面成型有方形槽，半导体主体间隙配合安装在方形槽内，半导体主体和方形槽之间填充有导热硅脂，半导体主体的左右两侧均设置有若干个引脚，左右两侧的引脚之间相互对称设置，散热底座的上侧的左右边沿处均成型有若干个限位槽，限位槽通入方形槽设置，引脚一一对应间隙配合安装在限位槽内，引脚向下弯折设置并贴合在散热底座的外侧，引脚的下端低于散热底座的下侧表面。

2.根据权利要求1所述的一种新型低功耗半导体器件，其特征在于：半导体主体的外侧固定安装有若干个第一定位边，散热底座的外侧成型有若干个第二定位边，第一定位边一一对应设置在第二定位边的上方，散热底座的上侧边沿成型有若干个避空槽，避空槽通入方形槽设置，第一定位边一一对应间隙配合安装在避空槽内，第一定位边和第二定位边之间固定安装有第一缓冲垫片。

3.根据权利要求2所述的一种新型低功耗半导体器件，其特征在于：第一定位边、第二定位边和第一缓冲垫片上均成型有定位通孔，定位通孔内间隙配合安装有锁紧螺栓。

4.根据权利要求1所述的一种新型低功耗半导体器件，其特征在于：散热底座的左右两侧均可拆卸安装有挡盖，挡盖一一对应覆盖住左右两侧的若干个引脚设置。

5.根据权利要求1所述的一种新型低功耗半导体器件，其特征在于：挡盖的前后两端均向下弯折设置成型有扣边，扣边的内侧成型有卡扣，散热底座的外侧成型有若干个扣槽，卡扣一一对应扣接配合安装在扣槽内。

6.根据权利要求5所述的一种新型低功耗半导体器件，其特征在于：扣边的宽度大于挡盖的宽度。

7.根据权利要求1所述的一种新型低功耗半导体器件，其特征在于：散热底座下侧的四端均固定安装有第二缓冲垫片。

Images