CN214313194U - 一种集成电路芯片安装稳固的封装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片安装稳固的封装，涉及芯片封装领域，包括下定位壳，所述下定位壳的顶部设置有上定位壳，所述下定位壳的内底壁设置有底座，所述底座的内部开设有空腔，所述空腔的顶部设置有散热片，所述空腔的内壁开设有多个散热孔，所述下定位壳的底部设置有散热块。本实用新型芯片的散热效果较好，基板产生热量从散热片传递至空腔中，底座的外壁开设有多个散热孔，将从空腔热量散发出去，下定位壳的底部设置有散热块，使热量从散热块散发到外部空间，有效的将芯片底部产生的热量散发出去，芯片的顶部设置有散热板与散热翅，芯片顶部产生的热量经过散热硅胶传递至散热板上，通过散热翅进入外部空间。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域，具体为一种集成电路芯片安装稳固的封装。
背景技术
随着电子产品持续地普及且不断往小型化和轻薄化方向发展，电子产品中大量使用到封装好的芯片，芯片的集成度高，处理速度快，可以帮助产品实现小型化和集成化，芯片的封装过程就是用来提供封装构造以保护芯片，使芯片在通电工作时能够避免发生外力碰撞、灰尘污染、受潮或氧化等问题，从而利用封装构造来提高芯片的使用可靠性并延长芯片的使用寿命。
芯片在使用时具有能耗高，发热量大的问题，使用时如果热量不能及时散出，这就会导致芯片的工作效率降低，严重时还会的使芯片烧毁，对电子产品的使用造成严重影响，普通芯片的散热效率不高，无法长时间使用，这在一定程度上降低了电子产品的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决一般芯片散热效果不是很好的问题，提供一种集成电路芯片安装稳固的封装。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片安装稳固的封装，包括下定位壳，所述下定位壳的顶部设置有上定位壳，所述下定位壳的内底壁设置有底座，所述底座的内部开设有空腔，所述空腔的顶部设置有散热片，所述空腔的内壁开设有多个散热孔，所述下定位壳的底部设置有散热块，所述底座的顶部开设有安装槽，所述安装槽的内壁设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片，所述芯片的顶部设置有散热板，所述散热板与芯片的连接处设置有散热硅胶，所述散热板的顶部设置有散热翅。
优选地，所述芯片的顶部设置有引线，且引线的一端连接有引脚。
优选地，所述底座的底部设置有定位脚，且定位脚通过焊接固定于下定位壳的内底壁。
优选地，所述下定位壳顶部开设有定位孔，所述上定位壳的底部设置有定位柱，且下定位壳与上定位壳通过定位孔与定位柱相配合固定。
优选地，所述散热片的顶部贯穿空腔的顶部，且散热片的顶部与安装槽的表面平齐。
优选地，所述下定位壳的底部设置有焊接脚，且下定位壳通过焊接脚焊接固定与电路板表面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型芯片的散热效果较好，基板产生热量从散热片传递至空腔中，底座的外壁开设有多个散热孔，将从空腔热量散发出去，下定位壳的底部设置有散热块，使热量从散热块散发到外部空间，有效的将芯片底部产生的热量散发出去，芯片的顶部设置有散热板与散热翅，芯片顶部产生的热量经过散热硅胶传递至散热板上，通过散热翅进入外部空间，下定位壳与上定位壳形成内部空间的热量也可以通过散热翅排出，基板安装于安装槽内，使芯片得到了固定，同时下定位壳与上定位壳对芯片形成了保护，在增强芯片密封性的情况下，避免芯片受到撞击而移位。
附图说明
图1为本实用新型的正剖图；
图2为本实用新型的俯剖图；
图3为本实用新型底座的俯视图；
图4为本实用新型底座的侧视图。
图中：1、下定位壳；2、上定位壳；3、底座；4、空腔；5、散热片；6、散热块；7、定位脚；8、安装槽；9、基板；10、芯片；11、引线；12、引脚；13、散热硅胶；14、散热板；15、散热翅；16、定位柱；17、焊接脚；18、散热孔；19、定位孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。下面根据本实用新型的整体结构，对其实施例进行说明。
请参阅图1-4，一种集成电路芯片安装稳固的封装，包括下定位壳1，下定位壳1的顶部设置有上定位壳2，下定位壳1的内底壁设置有底座3，底座3的内部开设有空腔4，空腔4的顶部设置有散热片5，空腔4的内壁开设有多个散热孔18，下定位壳1的底部设置有散热块6，底座3的顶部开设有安装槽8，安装槽8的内壁设置有基板9，基板9的顶部设置有芯片10，芯片10的顶部设置有散热板14，散热板14与芯片10的连接处设置有散热硅胶13，散热板14的顶部设置有散热翅15，本实用新型芯片的散热效果较好，基板9产生热量从散热片5传递至空腔4中，底座3的外壁开设有多个散热孔18，将从空腔4热量散发出去，下定位壳1的底部设置有散热块6，使热量从散热块6散发到外部空间，有效的将芯片10底部产生的热量散发出去，芯片10的顶部设置有散热板14与散热翅15，芯片10顶部产生的热量经过散热硅胶13传递至散热板14上，通过散热翅15进入外部空间，下定位壳1与上定位壳2形成内部空间的热量也可以通过散热翅15排出，基板9安装于安装槽8内，使芯片10得到了固定，同时下定位壳1与上定位壳2对芯片10形成了保护，在增强芯片10密封性的情况下，避免芯片10受到撞击而移位。
请着重参阅图1与图2，芯片10的顶部设置有引线11，且引线11的一端连接有引脚12，通过设置的引线11与引脚12，有效的使芯片10能在电路板上进行工作。
请着重参阅图1，底座3的底部设置有定位脚7，且定位脚7通过焊接固定于下定位壳1的内底壁，通过设置的定位脚7，方便了对底座3进行固定。
请着重参阅图1，下定位壳1顶部开设有定位孔19，上定位壳2的底部设置有定位柱16，且下定位壳1与上定位壳2通过定位孔19与定位柱16相配合固定，通过设置的定位柱16与定位孔19，有效的将下定位壳1与上定位壳2进行固定。
请着重参阅图2与图3，散热片5的顶部贯穿空腔4的顶部，且散热片5的顶部与安装槽8的表面平齐，通过设置的散热片5，有效的将热量传递至空腔4内。
请着重参阅图1，下定位壳1的底部设置有焊接脚17，且下定位壳1通过焊接脚17焊接固定与电路板表面，通过设置的焊接脚17，方便了将下定位壳1固定在电路板上。
工作原理：基板9产生热量从散热片5传递至空腔4中，底座3的外壁开设有多个散热孔18，将从空腔4热量散发出去，下定位壳1的底部设置有散热块6，使热量从散热块6散发到外部空间，有效的将芯片10底部产生的热量散发出去，引脚12与焊接脚17在电路板进行焊接，由于下定位壳1的底部与电路板有一定的空间，所以散热块6的热量能够得到及时散发，芯片10的顶部设置有散热板14与散热翅15，芯片10顶部产生的热量经过散热硅胶13传递至散热板14上，通过散热翅15进入外部空间，下定位壳1与上定位壳2形成内部空间的热量也可以通过散热翅15排出，基板9安装于安装槽8内，使芯片10得到了固定，同时下定位壳1与上定位壳2对芯片10形成了保护，在增强芯片10密封性的情况下，避免芯片10受到撞击而移位。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种集成电路芯片安装稳固的封装，包括下定位壳(1)，其特征在于：所述下定位壳(1)的顶部设置有上定位壳(2)，所述下定位壳(1)的内底壁设置有底座(3)，所述底座(3)的内部开设有空腔(4)，所述空腔(4)的顶部设置有散热片(5)，所述空腔(4)的内壁开设有多个散热孔(18)，所述下定位壳(1)的底部设置有散热块(6)，所述底座(3)的顶部开设有安装槽(8)，所述安装槽(8)的内壁设置有基板(9)，所述基板(9)的顶部设置有芯片(10)，所述芯片(10)的顶部设置有散热板(14)，所述散热板(14)与芯片(10)的连接处设置有散热硅胶(13)，所述散热板(14)的顶部设置有散热翅(15)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片安装稳固的封装，其特征在于：所述芯片(10)的顶部设置有引线(11)，且引线(11)的一端连接有引脚(12)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片安装稳固的封装，其特征在于：所述底座(3)的底部设置有定位脚(7)，且定位脚(7)通过焊接固定于下定位壳(1)的内底壁。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片安装稳固的封装，其特征在于：所述下定位壳(1)顶部开设有定位孔(19)，所述上定位壳(2)的底部设置有定位柱(16)，且下定位壳(1)与上定位壳(2)通过定位孔(19)与定位柱(16)相配合固定。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片安装稳固的封装，其特征在于：所述散热片(5)的顶部贯穿空腔(4)的顶部，且散热片(5)的顶部与安装槽(8)的表面平齐。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片安装稳固的封装，其特征在于：所述下定位壳(1)的底部设置有焊接脚(17)，且下定位壳(1)通过焊接脚(17)焊接固定与电路板表面。
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| CN202120113268.1U CN214313194U (zh) | 2021-01-15 | 2021-01-15 | 一种集成电路芯片安装稳固的封装 |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114942493A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-26 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片组件、光器件及组装方法 |
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2021
- 2021-01-15 CN CN202120113268.1U patent/CN214313194U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN114942493A (zh) * | 2022-05-05 | 2022-08-26 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片组件、光器件及组装方法 |
| CN114942493B (zh) * | 2022-05-05 | 2024-01-30 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片组件、光器件及组装方法 |
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