CN211629070U - 一种封装三极管 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种封装三极管，包括封装下壳体和封装上盖体，所述封装下壳体与所述封装上盖体相扣合，所述封装下壳体的上表面外围均匀开设有矩形散热槽，所述封装下壳体内腔设置有第一散热板，所述第一散热板的侧壁均匀设置有第二散热板，所述第二散热板与所述矩形散热槽相适配，所述第一散热板上通过安装机构安装有三极管和引脚，封装下壳体和封装上盖体组成封装壳，对内部三极管及引脚等起到封装保护作用，三极管、引脚直接与第一散热板相贴合，其中绝缘层起到绝缘的作用，热量通过导热层传导至散热层，第二散热板呈裸露状态，通过第二散热板与外界进行热交换，提高其散热能力，通过散热硅胶起到导热散热的作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件技术领域，具体领域为一种封装三极管。
背景技术
晶体三极管具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。这是三极管最基本的和最重要的特性，三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。
国内各种类型的晶体三极管有许多种，按材质可分为硅管和锗管，晶体管促进并带来了“固态革命”，进而推动了全球范围内的半导体电子工业。作为主要部件，它及时、普遍地首先在通讯工具方面得到应用，并产生了巨大的经济效益。由于晶体管彻底改变了电子线路的结构，集成电路以及大规模集成电路应运而生。
封装三极管因其结构特性，导致其散热能力较差，热量无法散失，影响封装三极管的使用寿命，为此，我们提出一种封装三极管。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种封装三极管，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种封装三极管，包括封装下壳体和封装上盖体，所述封装下壳体与所述封装上盖体相扣合，所述封装下壳体的上表面外围均匀开设有矩形散热槽，所述封装下壳体内腔设置有第一散热板，所述第一散热板的侧壁均匀设置有第二散热板，所述第二散热板与所述矩形散热槽相适配，所述第一散热板上通过安装机构安装有三极管和引脚，所述引脚延伸出所述封装下壳体，所述封装上盖体的表面外围均匀设置有L形散热槽，所述L形散热槽与所述矩形散热槽相适配；
所述安装机构包括第一安装框和对称设置的安装块，所述第一安装框和所述安装块均与所述第一散热板相连，所述第一安装框内设置有所述三极管，对称设置的所述安装块之间设置有所述引脚。
优选的，所述封装上盖体的内槽深度与所述封装下壳体的高度相等。
优选的，所述矩形散热槽的槽高于所述封装下壳体的内槽深度相同。
优选的，所述引脚的个数为三个。
优选的，所述第一散热板由绝缘层、导热层和散热层构成，所述导热层的一面与所述绝缘层相连，所述导热层的另一面与所述散热层相连，所第二散热板由导热层和散热层构成。
优选的，对称设置的所述安装块上且相互靠近的一侧均一体成型有限位块。
优选的，所述第一散热板上且位于所述第一安装框的下部涂覆有散热硅胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过封装下壳体、封装上盖体、第一散热板、安装机构、三极管和引脚构成本实用新型的主体结构，其中封装下壳体和封装上盖体组成封装壳，对内部三极管及引脚等起到封装保护作用，三极管、引脚直接与第一散热板相贴合，其中绝缘层起到绝缘的作用，热量通过导热层传导至散热层，第二散热板呈裸露状态，通过第二散热板与外界进行热交换，提高其散热能力，通过散热硅胶起到导热散热的作用。
附图说明
图1为本实用新型一种封装三极管的主视结构示意图；
图2为本实用新型一种封装三极管的主视剖视结构示意图；
图3为图1中A-A处剖面仰视分解结构示意图；
图4为本实用新型一种封装三极管绝缘层、导热层和散热层的侧视结构示意图；
图5为图2中A的局部放大结构示意图。
图中：1-封装下壳体、2-封装上盖体、3-矩形散热槽、4-第一散热板、 5-第二散热板、6-三极管、7-引脚、8-L形散热槽、9-第一安装框、10-安装块、11-绝缘层、12-导热层、13-散热层、14-限位块、15-散热硅胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种封装三极管，包括封装下壳体1和封装上盖体2，所述封装下壳体1与所述封装上盖体2相扣合，所述封装下壳体1的上表面外围均匀开设有矩形散热槽3，所述封装下壳体1 内腔设置有第一散热板4，所述第一散热板4的侧壁均匀设置有第二散热板5，所述第二散热板5与所述矩形散热槽3相适配，所述第一散热板4上通过安装机构安装有三极管6和引脚7，所述引脚7延伸出所述封装下壳体1，所述封装上盖体2的表面外围均匀设置有L形散热槽8，所述L形散热槽8与所述矩形散热槽3相适配通过封装下壳体1、封装上盖体2、第一散热板4、安装机构、三极管6和引脚7构成本实用新型的主体结构，其中封装下壳体1和封装上盖体2组成封装壳，对内部三极管6及引脚7等起到封装保护作用，三极管6、引脚7直接与第一散热板4相贴合，其中绝缘层11起到绝缘的作用，热量通过导热层12传导至散热层13，第二散热板5呈裸露状态，通过第二散热板5与外界进行热交换，提高其散热能力；
所述安装机构包括第一安装框9和对称设置的安装块10，所述第一安装框9和所述安装块10均与所述第一散热板4相连，所述第一安装框9内设置有所述三极管6，对称设置的所述安装块10之间设置有所述引脚7，其中三极管6放置于第一安装框9内，引脚7通过安装块10和限位块14进行安装。
具体而言，所述封装上盖体2的内槽深度与所述封装下壳体1的高度相等。
具体而言，所述矩形散热槽3的槽高于所述封装下壳体1的内槽深度相同。
具体而言，所述引脚7的个数为三个。
具体而言，所述第一散热板4由绝缘层11、导热层12和散热层13构成，所述导热层12的一面与所述绝缘层11相连，所述导热层12的另一面与所述散热层13相连，所第二散热板5由导热层12和散热层13构成，其中绝缘层11起到绝缘的作用，热量通过导热层12传导至散热层13。
具体而言，对称设置的所述安装块10上且相互靠近的一侧均一体成型有限位块14。
具体而言，所述第一散热板4上且位于所述第一安装框9的下部涂覆有散热硅胶15，通过散热硅胶15起到导热散热的作用。
工作原理：本实用新型中提供了一种封装三极管，通过封装下壳体1和封装上盖体2组成封装壳，对内部三极管6及引脚7等起到封装保护作用，其中三极管6放置于第一安装框9内，引脚7通过安装块10和限位块14进行安装，三极管6与三个引脚7相连，引脚7延伸出封装壳，三极管6、引脚 7直接与第一散热板4相贴合，其中绝缘层起到绝缘的作用，第一散热板4上热量通过导热层12传导至散热层13，且第一散热板4与第二散热板5一体成型，封装壳内第二散热板5呈裸露状态，提高其散热能力，此外，通过散热硅胶15起到导热散热的作用。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
在本实用新型的描述中，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种封装三极管，包括封装下壳体(1)和封装上盖体(2)，其特征在于：所述封装下壳体(1)与所述封装上盖体(2)相扣合，所述封装下壳体(1)的上表面外围均匀开设有矩形散热槽(3)，所述封装下壳体(1)内腔设置有第一散热板(4)，所述第一散热板(4)的侧壁均匀设置有第二散热板(5)，所述第二散热板(5)与所述矩形散热槽(3)相适配，所述第一散热板(4)上通过安装机构安装有三极管(6)和引脚(7)，所述引脚(7)延伸出所述封装下壳体(1)，所述封装上盖体(2)的表面外围均匀设置有L形散热槽(8)，所述L形散热槽(8)与所述矩形散热槽(3)相适配；
所述安装机构包括第一安装框(9)和对称设置的安装块(10)，所述第一安装框(9)和所述安装块(10)均与所述第一散热板(4)相连，所述第一安装框(9)内设置有所述三极管(6)，对称设置的所述安装块(10)之间设置有所述引脚(7)。
2.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述封装上盖体(2)的内槽深度与所述封装下壳体(1)的高度相等。
3.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述矩形散热槽(3)的槽高于所述封装下壳体(1)的内槽深度相同。
4.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述引脚(7)的个数为三个。
5.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述第一散热板(4)由绝缘层(11)、导热层(12)和散热层(13)构成，所述导热层(12)的一面与所述绝缘层(11)相连，所述导热层(12)的另一面与所述散热层(13)相连，所第二散热板(5)由导热层(12)和散热层(13)构成。
6.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：对称设置的所述安装块(10)上且相互靠近的一侧均一体成型有限位块(14)。
7.根据权利要求1所述的一种封装三极管，其特征在于：所述第一散热板(4)上且位于所述第一安装框(9)的下部涂覆有散热硅胶(15)。
Priority Applications (1)
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| CN202020279027.XU CN211629070U (zh) | 2020-03-09 | 2020-03-09 | 一种封装三极管 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN211629070U true CN211629070U (zh) | 2020-10-02 |
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2020
- 2020-03-09 CN CN202020279027.XU patent/CN211629070U/zh active Active
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