CN221508151U - 一种集成电路的紧凑封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路的紧凑封装结构，该集成电路的紧凑封装结构包括壳体，壳体包括底座、环绕底座四周的侧壁和设于侧壁上端的盖板，底座上设有朝壳体内部凸起的凸台，凸台的上侧面和至少两个相对的侧面分别形成用于安装电路板的装贴面，凸台的下侧面上设有朝向壳体内部凹陷且位于壳体外的散热凹槽，散热凹槽内设有多个间隔布置的散热片。本实用新型的一种集成电路的紧凑封装结构在使用时，使得相同体积的集成电路在使用时，能够安装更多的电子元器件，同时还能够保证电子元器件的最大面装贴，保证散热效果。

Description

一种集成电路的紧凑封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种集成电路的紧凑封装结构。

背景技术

混合集成电路是一种气密性封装的器件，其内部密封有高纯度氮气，保证器件内的裸芯片、键合丝等部件与外界环境隔离。混合集成电路中的功率电路通常工作电流大，产生热量大，如果不能及时传递至外界，将会使内部温度升高，高温会导致芯片的金属导线和焊点膨胀，从而导致导线和焊点之间的连接失效。此外，高温还会加速芯片内部的化学反应，例如氧化和腐蚀，从而导致芯片的性能下降和损坏。

然而，目前的混合集成电路的底座通常为水平结构，而为了保证散热能力，需要将裸芯片、键合丝等电子元器件的最大面装贴在电路板上，但是如此安装就增加了电路板的数量，从而增大了产品封装尺寸；而如果将裸芯片、键合丝等电子元器件的其他面装贴在电路板上，如此安装降低了散热效果，导致电子元器件容易高温烧损，造成经济损失。

实用新型内容

本实用新型提供一种集成电路的紧凑封装结构，以解决现有封装结构难以兼顾安装空间和散热的的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型提供的一种集成电路的紧凑封装结构采用如下技术方案：包括壳体，壳体包括底座、环绕底座四周的侧壁和设于侧壁上端的盖板，底座上设有朝壳体内部凸起的凸台，凸台的上侧面和至少两个相对的侧面分别形成用于安装电路板的装贴面，凸台的下侧面上设有朝向壳体内部凹陷且位于壳体外的散热凹槽，散热凹槽内设有多个间隔布置的散热片。

有益效果是：本实用新型的一种集成电路的紧凑封装结构在使用时，首先将功率陶瓷电路板安装在凸台上侧的装贴面上，将反馈陶瓷电路板安装在凸台左侧的装贴面和右侧的装贴面上，将控制陶瓷电路板设于底座上，然后通过引线将陶瓷电路板与磁性组件连接，最后将盖板安装在侧壁上端。本实用新型的一种集成电路的紧凑封装结构在使用时，通过在底座上设置凸台，从而增加底座上可安装电路板的数量，进而增加电路板的可安装电子元器件的面积，使得电子元器件能够最大面张贴在对应的电路板上，从而使得相同体积的集成电路在使用时，能够安装更多的电子元器件，使得壳体内部结构更紧凑，同时还能够保证电子元器件的最大面装贴，保证散热效果。

进一步的，凸台的前侧面和后侧面分别与壳体的对应侧壁贴合。

有益效果：结构稳定，提高侧壁的稳定性。

进一步的，盖板采用平行缝焊的方式连接在壳体上。

有益效果：平行缝焊的方式气密性高；操作简单，便于向外壳内部填充氮气；可靠性高。

进一步的，散热片下端面与底座下端面平齐。

有益效果：便于壳体的安装，同时增加壳体的整体结构美观性。

进一步的，任意相邻的两个散热片之间的距离相等。

有益效果：结构美观，散热均匀。

进一步的，设于凸台上端面上的电路板为双面布线且该电路板下端面设有电子元器件。

有益效果：进一步提高电子元器件的安装数量。

进一步的，所述凸台的上端面开设有用于容纳电路板上的电子元器件的容纳槽。

有益效果：结构简单，方便安装，保证功率陶瓷电路板下端面能够与凸台上端面紧贴在一起，提高散热能力。

进一步的，所述凸台与底座一体成型。

有益效果：便于安装，结构稳定，提高底座和凸台的结构强度。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的仰视图。

附图标记说明：

1、壳体；2、底座；3、侧壁；4、盖板；5、凸台；6、散热凹槽；7、散热片；8、功率陶瓷电路板；9、反馈陶瓷电路板；10、控制陶瓷电路板；11、引线；12、玻璃绝缘子焊针；13、固定焊针；14、容纳槽；15、磁性组件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，本领域技术人员应知，下面所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

附图中的任何元素数量均用于示例而非限制，以及任何命名都仅用于区分，而不具有任何限制含义。

下面参考本实用新型的若干代表性实施方式，详细阐释本实用新型的原理和精神。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例1：

如图1至图3所示，本实用新型的一种集成电路的紧凑封装结构包括壳体1，壳体1包括底座2、环绕底座2的侧壁3和设于侧壁3上端的盖板4。

底座2上设有朝壳体1内部凸起的凸台5，凸台5的前侧面和后侧面分别与壳体1的对应侧壁3贴合，凸台5上侧面和左右两个侧面分别形成用于安装电路板的装贴面。凸台5上端的装贴面用于安装功率陶瓷电路板8，功率陶瓷电路板8双面布线且上下两端面均设有电子元器件。凸台5左右两个侧面的装贴面用于安装反馈陶瓷电路板9，反馈陶瓷电路板9背向凸台5的一端面用于安装电子元器件。凸台5下侧面上设有朝向壳体1内部凹陷且位于壳体1外的散热凹槽6，散热凹槽6为正方形槽，散热凹槽6内设有多片均匀间隔布置的散热片7，同时散热片7的下端面与底座2的下端面平齐。

底座2上且位于凸台5的旁侧还设有控制陶瓷电路板10，控制陶瓷电路板10上设有磁性组件15，控制陶瓷电路板10上端面用于安装电子元器件。

底座2下端面还设有玻璃绝缘子焊针12和固定焊针13，玻璃绝缘子焊针12设于底座2上与控制陶瓷电路板10对应的位置处且沿上下方向贯穿控制陶瓷电路板10，玻璃绝缘子焊针12用于电气连接。

固定焊针13设于底座2上且用于将壳体1固定。

盖板4采用平行缝焊的方式固定在壳体1上端。

为便于功率陶瓷电路板8下端面与凸台5上端面紧贴在一起散热，上述凸台5上端面还开设有与功率陶瓷电路板8下端面上的电子元器件一一对应且适配的容纳槽14。

在本实施例中，壳体1内的功率陶瓷电路板8、反馈陶瓷电路板9、控制陶瓷电路板10和磁性组件15之间通过引线11连接。

本实用新型的一种集成电路的紧凑封装结构在使用时，首先将功率陶瓷电路板8安装在凸台5上端面上，将反馈陶瓷电路板9安装在凸台5侧面上，将控制陶瓷电路板10设于底座2上，然后通过引线11将陶瓷电路板与磁性组件15连接，最后将盖板4安装在侧壁3上端。

本实用新型的一种集成电路的紧凑封装结构在使用时，通过在底座上设置凸台，从而增加底座上可安装电路板的数量，进而增加电路板的可安装电子元器件的面积，使得电子元器件能够最大面张贴在对应的电路板上，从而使得相同体积的集成电路在使用时，能够安装更多的电子元器件，进而使得壳体内部的结构更紧凑，同时还能够保证电子元器件的最大面装贴，保证散热效果。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例2：

其与实施例1的区别主要在于：实施例1中，盖板平行缝焊于壳体上端。

在本实施例中，盖板也能够采用激光焊接、电阻焊接的方式固定在壳体上。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例3：

其与实施例1的区别主要在于：实施例1中，散热片下端面与底座下端面平齐。

在本实施例中，散热面下端面也能够与底座下端面不平齐。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例4：

其与实施例1的区别主要在于：实施例1中，功率陶瓷电路板为双面布线且下端面设有电子元器件。

在本实施例中，功率陶瓷电路板也能够仅在上端面安装电子元器件。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例5：

其与实施例1的区别主要在于：实施例1中，凸台上端面开设有与功率陶瓷电路板下端上的电子元器件一一对应且适配的容纳槽。

在本实施例中，所述功率陶瓷电路板下端面开设有容纳腔，电子元器件设于对应的容纳腔内。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例6：

其与实施例1的区别主要在于：实施例1中，凸台的前侧面和后侧面分别与壳体的对应侧壁贴合。

在本实施例中，凸台的前侧面和后侧面也能够与壳体的对应侧壁不贴合。

本实用新型所提供的一种集成电路的紧凑封装结构的实施例,7：

其与实施例1的区别主要在于：实施例1中，所述凸台与底座一体成型。

在本实施例中，所述底座上也能够开设一个用于安装凸台的缺口，并且将凸台焊接在所述缺口上即可。

根据本说明书的上述描述，本领域技术人员还可以理解如下使用的术语，例如“上”、“下”、“内”等指示方位或位置关系的术语是基于本说明书的附图所示的方位或位置关系的，其仅是为了便于阐述本实用新型的方案和简化描述的目的，而不是明示或暗示所涉及的装置或元件必须要具有所述特定的方位、以特定的方位来构造和进行操作，因此上述的方位或位置关系术语不能被理解或解释为对本实用新型方案的限制。

另外，在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个或更多个等，除非另有明确具体地限定。

Claims (9)

1.一种集成电路的紧凑封装结构，包括壳体，其特征在于，所述壳体包括底座、环绕底座四周的侧壁和设于侧壁上端的盖板，底座上设有朝壳体内部凸起的凸台，凸台的上侧面和至少两个相对的侧面分别形成用于安装电路板的装贴面，凸台的下侧面上设有朝向壳体内部凹陷且位于壳体外的散热凹槽，散热凹槽内设有多个间隔布置的散热片。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，凸台的前侧面和后侧面分别与壳体的对应侧壁贴合。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，所述盖板采用平行缝焊的方式连接在壳体上。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，散热片下端面与底座下端面平齐。

5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，任意相邻的两个散热片之间的距离相等。

6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，设于凸台上端面上的电路板为双面布线且该电路板下端面设有电子元器件。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，所述凸台的上端面开设有用于容纳电路板上的电子元器件的容纳槽。

8.根据权利要求4所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，所述凸台与底座一体成型。

9.根据权利要求8所述的一种集成电路的紧凑封装结构，其特征在于，所述散热凹槽为正方形槽。