CN218353006U - 散热结构和bdu控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种散热结构和BDU控制器，属于BDU控制器技术领域。散热结构包括导热结构和散热件，散热件设置于导热结构，导热结构设置有连接部，连接部用于与BDU控制器中元器件连接，导热结构用于将BDU控制器中元器件的热量导移至散热件。本申请通过对BDU控制器的元器件设置散热结构，从而可以提高BDU控制器中发热原件的散热量，从而可以提高BDU控制器发热元器的散热效率，从而可以避免BDU控制器运行时元器件热量堆积影响BDU控制器的正常工作。其次，本申请将散热结构设置为导热结构和散热件从而可以将元器件的热量导至散热件，从而可以高效的实现元器件的散热。

Description

散热结构和BDU控制器

技术领域

本实用新型涉及BDU控制器技术领域，具体而言，涉及一种散热结构和BDU控制器。

背景技术

电池能量分配单元(BDU控制器)是电动汽车高压回路上的重要部件，其控制着高压电气回路的上下电过程，预充过程，充电过程，BDU产品的特征参数是否满足合格条件，对整车的使用寿命，控制策略，高压电安全具有重要影响。

现有的BDU控制器内部部分元器件在工作时会产生较大的发热量，当发热量过大时，会影响到周边其余元器件以及BDU底座，从而会影响BDU控制器的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热结构和BDU控制器，其能够改善现有的BDU控制器内部部分元器件在工作时会产生较大的发热量影响BDU控制器的正常工作的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的：

第一方面，本实用新型提供一种散热结构，应用于BDU控制器中元器件的散热，所述散热结构包括相互连接的导热结构和散热件，所述导热结构设置有连接部，所述连接部用于与所述BDU控制器中元器件连接，所述导热结构用于将所述BDU控制器中元器件的热量导移至所述散热件。

在可选的实施方式中，所述导热结构还包括与所述连接部呈角度连接的折弯部，所述散热件与所述折弯部连接，且与所述连接部间隔设置。

在可选的实施方式中，所述导热结构还包括与所述折弯部呈角度连接的安装部，所述安装部的延伸方向与所述连接部的延伸方向相同，且与所述连接部间隔设置，所述散热件安装于所述安装部。

在可选的实施方式中，所述散热件与所述折弯部呈角度连接，所述散热件的延伸方向与所述连接部的延伸方向相同，且所述散热件与所述导热结构一体成型。

在可选的实施方式中，所述连接部上设置有连接孔，所述连接孔用于紧固件穿过使所述连接部与所述BDU控制器中元器件的接线端子连接。

在可选的实施方式中，所述散热件沿所述散热件的长度方向设置有多个第一散热槽；和/或，

所述散热件上沿所述散热件的宽度方向设置有多个第二散热槽；和/或，

成所述导热结构和所述散热件的导热系数大于230W/m·K。

第二方面，本实用新型实施例还提供了一种BDU控制器，包括壳体、至少一个元器件和至少一上述实施方式中任一项所述的散热结构，所述壳体具有安装腔，所述元器件安装于所述安装腔内，所述连接部与所述元器件连接。

在可选的实施方式中，多个所述元器件中发热的所述元器件设置于所述安装腔的边缘，所述安装腔的侧壁设置有与发热的所述元器件和/或所述散热件对应的散热窗口。

在可选的实施方式中，所述BDU控制器还包括多个连接排，多个所述元器件通过所述连接排电路连接，所述连接部与所述连接排连接；

一个所述元器件可对应连接一个或多个所述散热结构；或，

通过所述连接排连接的两个所述元器件，共用一个所述散热结构。

在可选的实施方式中，所述壳体的底壁凹设有散热槽，所述散热槽设有与所述安装腔连通的连接槽，所述散热件安装于所述散热槽内，所述导热结构设置所述连接部的一端通过所述连接槽伸入所述安装腔内，所述连接部与发热所述元器件的一个接线端子连接。

本实用新型实施例提供的散热结构和BDU控制器的有益效果包括：

本申请通过对BDU控制器的元器件设置散热结构，从而可以提高BDU控制器中元器件的散热量，使BDU控制器元器件的散热效率提高，可以避免BDU控制器运行时元器件热量堆积影响BDU控制器的正常工作。且本申请将散热结构设置为导热结构和散热件从而可以将元器件的热量导至散热件，可以高效的实现元器件的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的BDU控制器结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的BDU控制器的结构剖视示意图；

图3为本实用新型实施例提供的BDU控制器的散热结构与发热的元器件连接示意图；

图4本实用新型实施例提供的BDU控制器的底座结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的散热结构示意图；

图6为本实用新型另外一些实施例提供的散热结构示意图；

图7为本实用新型的实施例提供的散热结构的其他的可实施示结构的意图。

图标:100-散热结构；110-导热结构；111-连接部；113-连接孔；115-折弯部；117-安装部；130-散热件；131-第一散热槽；133-第二散热槽；150-紧固件；300-BDU控制器；310-壳体；311-安装腔；313-底座；315-散热槽；317-连接槽；319-散热窗口；321-镂空槽；330-元器件；350-连接排。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

现有的BDU控制器内部部分元器件在工作时会产生较大的发热量，当发热量过大时，会影响到周边其余元器件以及BDU底座，从而会影响BDU控制器的正常工作。

请参照图1和图2，本实用新型实施例提供一种BDU控制器300。BDU控制器300包括壳体310、多个元器件330和至少一个散热结构100。壳体310具有安装腔311，多个元器件330安装在安装腔311内。散热结构100与发热量较大的元器件330连接，从而可提高元器件330的散热效率。

在本实施例中，壳体310包括底座313和顶盖(图未视)。顶盖安装于底座313，且与底座313围合形成安装腔311。多个元器件330安装于底座313内。

在本实施例中，BDU控制器300还包括多个连接排350，多个元器件330之间分别通过连接排350电连接，形成高压回路。

请参照图2和图3，在本实施例中，散热结构100包括相互连接的导热结构110和散热件130。导热结构110设置有连接部111。连接部111与BDU控制器300中元器件330连接。导热结构110用于将BDU控制器300中元器件330的热量导移至所述散热件130。

在本实施例通过对BDU控制器300的元器件330设置散热结构100，可以提高BDU控制器300中发热量较大的元器件330的散热量，从而提高BDU控制器300中元器件330的散热效率，从而可以避免BDU控制器300运行时元器件330热量堆积影响BDU控制器300的正常工作。且，本申请将散热结构100设置为导热结构110和散热件130从而可以将元器件330的热量导至散热件130，可以高效的实现元器件330的散热。

请参照图2、图3和图4，在本实施例中，底座313的底壁凹设有散热槽315。散热槽315设有与安装腔311连通的连接槽317。散热件130安装于散热槽315内。导热结构110设置连接部111的一端通过连接槽317伸入安装腔311内。连接部111与元器件330的一个接线端子连接。

本申请通过在底座313的底部设置散热槽315，而将散热件130安装在散热槽315内，从而与安装腔311隔离，且使散热件130与底座313的外部连通，从而可以提高散热件130的散热效率。其次，也可对散热件130与安装腔311内元器件330实现物理隔离。

在本申请的一些实施例中，连接部111可仅与元器件330的外部接触，从而将热量导移给散热件130。例如连接部111卡在元器件330的外侧。

在本实施例中，连接部111上设置有连接孔113，连接孔113中穿设有紧固件150。紧固件150依次穿过连接孔113、连接排350的接线孔和接线端子的接线孔，从而与元器件330的接线端子和连接排350连接在一起，即可实现元器件330的散热，也可实现连接排350的散热。

在本实施例中，通过连接排350直接连接的两个元器件330，共用一个散热结构100。在本申请的另外一些实施例中，一个元器件可对应连接一个或多个所述散热结构，例如，在电子元器件的每个接线端子上均连接一个散热结构100。

在本实施例中，导热结构110还包括与连接部111呈角度连接的折弯部115。折弯部115通过连接槽317延伸至散热槽315内，散热件130与折弯部115连接，且与连接部111间隔设置。

本实施例通过设置与连接部111呈角度连接的折弯部115，再利用折弯部115与散热件130连接，从而可以利用连接部111和折弯部115之间的角度可以更好的利用空间。

在本实施例中，散热槽315位于发热的元器件330的底部，折弯部115与连接部111垂直连接，从而通过折弯部115可以让散热件130与元器件330位于不同的安装面，在实现避让的同时，可以更好的利用空间和实现导热。

请参照图4、图5和图6，在本实施例中，导热结构110还包括与折弯部115呈角度连接的安装部117。安装部117的延伸方向与连接部111的延伸方向相同，且与连接部111间隔设置，散热件130安装于所述安装部117。

本实施例通过设置安装部117，并使安装部117与连接部111平行，可更好的安装散热件130。

在本实施例中，散热件130通过螺钉连接在安装部117上，在本申请的另外一些实施例中散热也可通过铆钉等可拆卸的方式安装在安装座上。

请参照图7，当然，在本申请的另外一些实施例中，也可使导热结构110和散热结构100以一成型，将散热件130与折弯的端部垂直连接，并使散热件130的延伸方向与连接部111的延伸方向相同。

请继续参照图5，在本实施例中，散热件130的底壁沿着散热件130的长度方向设置有第一散热槽131，散热件130的底壁沿散热件130的宽度方向设置第二散热槽133。

在本实施例中，设置第一散热槽131和第二散热槽133可以增大散热件130的散热面积，从而可以更好的实现散热件130的散热。

请参照图6和图7，当然，在本申请的另外一些实施例中也可仅在散热件130的底部设置第一散热槽131或第二散热槽133。

在本实施例中，所述导热结构110和所述散热结构100的导热系数大于230W/m·K。

需要说明的是，导热结构110和散热件130可以选如铝、铜、银等材质制成。考虑到成本以及元器件330发热量等因素，导热结构110与散热件130的材料可优先选用铝、铜。导热结构110和散热件130可采用同种材料，也可采用不同材料。当采用不同材料时，需满足导热结构110的导热系数大于散热件130的导热系数。

请继续参照图1图2和图3，在本实施例中，多个所述元器件330中发热的所述元器件330设置于所述安装腔311的边缘，所述安装腔311的侧壁设置有与发热的所述元器件330对应的散热窗口319。

从而可使发热的元器件330即可通过散热结构100实现散热，也可通过散热窗口319散热。

在本实施例中，安装座的底壁上设置有多个镂空槽321，镂空槽321与散热槽315连通。多个镂空槽321形成在发热元器的底部，从而使元器件330还可通过镂空槽321进行散热。

本实用新型实施例提供的散热结构100和BDU控制器300的工作原理和有益效果包括：

在本实施例通过对BDU控制器300的元器件330设置散热结构100，从而可以提高BDU控制器300中发热原件的散热量，从而可以提高BDU控制器300发热元器的散热效率，从而可以避免BDU控制器300运行时元器件330热量堆积影响BDU控制器300的正常工作。其次，本申请将散热结构100设置为导热结构110和散热件130从而可以将元器件330的热量导至散热件130，从而可以高效的实现元器件330的散热。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种散热结构，应用于BDU控制器中元器件的散热，其特征在于，所述散热结构包括相互连接的导热结构和散热件，所述导热结构设置有连接部，所述连接部用于与所述BDU控制器中元器件连接，所述导热结构用于将所述BDU控制器中元器件的热量导移至所述散热件。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热结构还包括与所述连接部呈角度连接的折弯部，所述散热件与所述折弯部连接，且与所述连接部间隔设置。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述导热结构还包括与所述折弯部呈角度连接的安装部，所述安装部的延伸方向与所述连接部的延伸方向相同，且与所述连接部间隔设置，所述散热件安装于所述安装部。

4.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述散热件与所述折弯部呈角度连接，所述散热件的延伸方向与所述连接部的延伸方向相同，且所述散热件与所述导热结构一体成型。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述连接部上设置有连接孔，所述连接孔用于紧固件穿过使所述连接部与所述BDU控制器中元器件的接线端子连接。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热件沿所述散热件的长度方向设置有多个第一散热槽；和/或，

所述散热件上沿所述散热件的宽度方向设置有多个第二散热槽；和/或，

所述导热结构和所述散热件的导热系数大于230W/m·K。

7.一种BDU控制器，其特征在于，包括壳体、至少一个元器件和至少一个权利要求1-6中任一项所述的散热结构，所述壳体具有安装腔，所述元器件安装于所述安装腔内，所述连接部与所述元器件连接。

8.根据权利要求7所述的BDU控制器，其特征在于，所述元器件设置于所述安装腔的边缘，所述安装腔的侧壁设置有与所述元器件和/或所述散热件对应的散热窗口。

9.根据权利要求7所述的BDU控制器，其特征在于，所述BDU控制器还包括连接排，所述元器件通过所述连接排电路连接，所述连接部与所述连接排连接；

一个所述元器件可对应连接一个或多个所述散热结构；或，

通过所述连接排连接的两个所述元器件，可共用一个所述散热结构。

10.根据权利要求7所述的BDU控制器，其特征在于，所述壳体的底壁凹设有散热槽，所述散热槽设有与所述安装腔连通的连接槽，所述散热件安装于所述散热槽内，所述导热结构设置所述连接部的一端通过所述连接槽伸入所述安装腔内，所述连接部与所述元器件的一个接线端子连接。

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