CN218058874U - 胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种胶带。该胶带依次具备:基材层、设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层、和设置于所述粘合剂层的与所述基材层相反的一侧上的离型膜层,相对于所述粘合剂层的总面积,所述离型膜层的面积比例为50%以上且小于100%。本实用新型的胶带能够优异地兼顾再加工性、粘接可靠性和耐热性等性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种耐热保护胶带。
背景技术
保护胶带在各种领域中用于粘贴在各种被粘物上来保护被粘物的表面。近年来,保护胶带在光学领域和电子领域等中也用于各种构件的表面保护。这样的保护胶带在不需要表面保护的时刻从光学构件、电子构件剥离。
实用新型内容
实用新型要解决的问题
对保护胶带有时要求贴合操作相关的再加工性。具体而言,在保护胶带向规定表面的贴合中产生贴合不良(即,被粘面上的保护胶带的位置偏移等) 的情况下,为了能够实现替代的保护胶带的贴合操作,对保护胶带有时要求用于从被粘面适当地剥离的轻剥离性。
另一方面,对于持续贴接于产品器件的表面的保护胶带,还要求作为器件结构材料表现对被粘面的充分的粘接可靠性。
另外,保护胶带还需要具备耐热可紫外线硬化等性能。
本实用新型提供能够优异地兼顾再加工性、粘接可靠性和耐热性等性能的胶带。
用于解决问题的方案
本实用新型为了解决上述课题而进行了深入研究,结果发现,通过将离型膜层的面积比例控制在特定范围内,能够解决上述课题,从而完成了本实用新型。
即,本实用新型如下。
一种胶带,依次具备:基材层、设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层、和设置于所述粘合剂层的与所述基材层相反的一侧上的离型膜层,
相对于所述粘合剂层的总面积,所述离型膜层的面积比例为50%以上且小于100%。
其中,相对于所述粘合剂层的总面积,所述离型膜层的面积比例为70~90%。
其中,从所述离型膜层一侧俯视时,所述离型膜层的四周边缘线位于所述粘合剂层的四周边缘线以内。
其中,所述离型膜层的四周边缘线与所述粘合剂层的四周边缘线之间的距离是5~50mm。
其中,从所述离型膜层一侧俯视时,所述离型膜层的形状为长方形。
其中,从所述离型膜层一侧俯视时,所述离型膜层的四周边缘线位于与所述粘合剂层的四周边缘线相同的位置,所述离型膜层具有环状的形状。
其中,所述基材层的厚度为 1.5~150μm;
所述粘合剂层的厚度为2~100μm;
所述离型膜层的厚度为5~100μm。
实用新型的效果
本实用新型的胶带能够优异地兼顾再加工性、粘接可靠性和耐热性等性能。
附图说明
图1是根据本实用新型的第一实施方式的胶带的截面示意图。
图2是根据本实用新型的第一实施方式的胶带的从离型膜层一侧观察的俯视图。
图3表示根据本实用新型的第一实施方式的胶带的制造方法中的切割工序的示意图。
图4是根据本实用新型的第二实施方式的胶带的截面示意图。
图5是根据本实用新型的第二实施方式的胶带的从离型膜层一侧观察的俯视图。
图6表示根据本实用新型的第二实施方式的胶带的制造方法中的切割工序的示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
另外,在以下的附图中,有时对发挥相同作用的构件·部位标注相同符号而进行说明,重复的说明有时省略或简化。此外,附图中记载的实施方式为了清楚地说明本实用新型而被示意化,不一定准确地表示实际提供的制品的尺寸、比例尺。
[第一实施方式]
使用图1~3对第一实施方式所涉及的胶带进行说明。
如图1所示,本实用新型的第一实施方式的胶带10包括:基材层1、设置于基材层1的一侧上的粘合剂层2、和设置于粘合剂层2的与基材层1相反的一侧上的离型膜层3,相对于粘合剂层2的总面积,离型膜层3的面积比例为50%以上且小于100%。
在本实用新型中,由于使离型膜层3的面积比例为50%以上且小于100%,可以有效地控制对被着体不同区域的剥离应力,可以容易地将胶带从被粘物表面除去而不损坏被粘物,具有优异的再加工性,并且还可以具有优异的粘接可靠性和耐热性等性能。
在一些优选的实施方式中,相对于粘合剂层2的总面积,离型膜层3的面积比例优选为70~90%。
在一些优选的实施方式中,相对于粘合剂层2的总面积,离型膜层3的面积比例例如可以为50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%、 95%等。
在一些优选的实施方式中,本实用新型的第一实施方式的胶带优选依次仅具有:基材层1、设置于基材层1的一侧上的粘合剂层2、和设置于粘合剂层2的与基材层1相反的一侧上的离型膜层3,离型膜层3的面积比例为50%以上且小于100%。
在第一实施方式中,如图2所示,从离型膜层3一侧俯视观察时,离型膜层3的四周边缘线位于粘合剂层2的四周边缘线以内。
在本实用新型中,离型膜层3的四周边缘线是指离型膜层3在面方向上四周位于最外侧的边缘线,例如,图2中的X1~X4。粘合剂层2的四周边缘线是指粘合剂层2在面方向上四周位于最外侧的边缘线,例如,图2中的Y1~Y4。
在一些优选的实施方式中,离型膜层3的四周边缘线与粘合剂层2的四周边缘线之间的距离优选是5~50mm,更优选是5~20mm。
在一些优选的实施方式中,离型膜层3的边缘线X1与粘合剂层2的边缘线 Y1之间的距离、离型膜层3的边缘线X2与粘合剂层2的边缘线Y2之间的距离、离型膜层3的边缘线X3与粘合剂层2的边缘线Y3之间的距离以及离型膜层3 的边缘线X4与粘合剂层2的边缘线Y4之间的距离可以相同或不同。
在一些优选的实施方式中,从离型膜层3一侧俯视观察时,离型膜层3的形状例如可以为长方形、正方形、菱形、梯形、三角形、圆形和椭圆形等,优选为长方形。
作为离型膜层3,没有特别限定,可以使用以往公知的离型膜。例如可以使用用硅酮系、长链烷基系、氟系或硫化钼系等剥离剂进行过表面处理的塑料薄膜、纸等具有剥离层的基材;由聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氯乙烯共聚物等氟系聚合物形成的低粘接性基材;由烯烃系树脂(例如聚乙烯、聚丙烯) 等无极性聚合物形成的低粘接性基材等。优选地,离型膜层3例如可藉由聚对苯二甲酸乙二酯(PET)的树脂而形成。
对离型膜层3的厚度没有特别限定,优选为5~100μm,更优选为5~25μm。
对于基材层1没有特别限定,可以使用各种基材。例如,可以使用布、无纺布、毡、网等纤维系基材;各种纸等纸系基材;金属箔、金属板等金属系基材;由各种树脂形成的薄膜、片等塑料系基材;橡胶片等橡胶系基材。这些之中,基材层1优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。
对基材层1的厚度没有特别限定,优选为1.5~150μm,更优选为5~25μm。
粘合剂层2只要是通常在电气或电子设备等领域中使用的粘合剂层就没有特别限定,可由任意适宜的粘合剂组合物形成。作为粘合剂组合物,优选包含选自由丙烯酸系粘合剂、橡胶系粘合剂、有机硅系粘合剂、聚酯系粘合剂、聚酰胺系粘合剂和氨基甲酸酯系粘合剂组成的组中的至少一种。这些之中,粘合剂层2优选由紫外固化型压敏粘合剂(UV-PSA)形成。
对粘合剂层2的厚度没有特别限定,优选为2~100μm,更优选为2~25μm。
本实用新型的第一实施方式的胶带可以通过任意适当的方法来制造。例如可列举出如下方法:首先,在基材层上涂布粘合剂组合物,然后在涂布后进行干燥而形成粘合剂层;接着,在粘合剂层上贴附离型膜层;然后,如图 3所示,对粘合剂层上的离型膜层进行切割加工,例如,沿着图3中用虚线表示的切割线进行切割。在一些优选的实施方式中,粘合剂层切割深度优选为 80%以下,更优选为50%以下。“粘合剂层切割深度”指的是沿着胶带的厚度方向,从离型膜层开始切割,完全切断离型膜层后,切割至粘合剂层时的粘合剂层的切割深度。
作为上述涂布方法,例如,可列举出使用多重涂布机、模涂机、凹版涂布机、涂抹器、棒涂机涂布、气刀涂布、逆转辊涂布、唇式涂布、浸渍涂布、胶版印刷、柔性印刷、丝网印刷等涂布方法。作为上述干燥方法,例如,可列举出自然干燥、加热干燥等。加热干燥的情况下的加热温度根据作为干燥对象的物质的特性可设定为任意适当的温度。作为上述切割方法,例如可举出刀具切断及激光切断。作为用于进行刀具切断的刀具,例如,可举出旋转刀、汤姆逊刀片、及尖顶刀片。作为用于进行激光切断的激光,例如,可举出CO2激光、YAG激光。
[第二实施方式]
以下,使用图4~6对第二实施方式所涉及的胶带进行说明。以下,关于与第一实施方式相同的部分,有时省略说明。
如图4所示,本实用新型的第二实施方式的胶带包括:基材层1’、设置于基材层1’的一侧上的粘合剂层2’、和设置于粘合剂层2’的与基材层1’相反的一侧上的离型膜层3’,相对于粘合剂层2’的总面积,离型膜层3’的面积比例为50%以上且小于100%。
在本实用新型中,由于使离型膜层3’的面积比例为50%以上且小于100%,可以有效地控制对被着体不同区域的剥离应力,可以容易地将胶带从被粘物表面除去而不损坏被粘物,具有优异的再加工性,并且还可以具有优异的粘接可靠性和耐热性等性能。
在一些优选的实施方式中,相对于粘合剂层2’的总面积,离型膜层3’的面积比例优选为70~90%。
在一些优选的实施方式中,相对于粘合剂层2’的总面积,离型膜层3’的面积比例例如可以为50%、55%、60%、65%、70%、75%、80%、85%、90%、 95%等。
在一些优选的实施方式中,本实用新型的第二实施方式的胶带优选依次仅具有:基材层1’、设置于基材层1’的一侧上的粘合剂层2’、和设置于粘合剂层2’的与基材层1’相反的一侧上的离型膜层3’,离型膜层3’的面积比例为 50%以上且小于100%。
在第二实施方式中,如图5所示,从离型膜层3’一侧俯视观察时,离型膜层3’的四周边缘线位于与粘合剂层2’的四周边缘线相同的位置,离型膜3’层具有环状的形状。
在第二实施方式中,离型膜层3’的四周边缘线和粘合剂层2’的四周边缘线具有与上述第一实施方式中相同的含义。
作为离型膜层3’的构成及厚度,没有特别限定,可以采用与上述第一实施方式中相同的离型膜层的构成及厚度。
作为基材层1’的构成及厚度,没有特别限定,可以采用与上述第一实施方式中相同的基材层的构成及厚度。
作为粘合剂层2’的构成及厚度,没有特别限定,可以采用与上述第一实施方式中相同的粘合剂层的构成及厚度。
本实用新型的第二实施方式的胶带可以通过任意适当的方法来制造。例如可列举出如下方法:首先,在基材层上涂布粘合剂组合物,然后在涂布后进行干燥而形成粘合剂层;接着,在粘合剂层上贴附离型膜层;然后,如图 6所示,对粘合剂层上的离型膜层进行切割加工,例如,沿着图6中用虚线表示的切割线进行切割。在一些优选的实施方式中,粘合剂层切割深度优选为 80%以下,更优选为50%以下。“粘合剂层切割深度”指的是沿着胶带的厚度方向,从离型膜层开始切割,完全切断离型膜层后,切割至粘合剂层时的粘合剂层的切割深度。
作为上述涂布方法、干燥方法和切割方法,可以采用与上述第一实施方式中相同的方法。
实施例
以下,通过实施例具体地对本实用新型进行说明,但本实用新型不受这些实施例的限定。实施例中未注明具体条件者,按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用材料或仪器除非特别说明,均为可以使用通过市购获得的常规产品。
实施例1
使用厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)作为基材层1,采用直涂的方式,在基材层1的表面涂布UV硬化型丙烯酸酯粘合剂作为粘合剂层2,粘合剂层2的厚度为20μm。涂布干燥条件为90~120℃、2~5min热风干燥,干燥后在粘合剂层2的整个表面上贴合厚度为18μm的含硅离型剂的PET离型膜层3收卷,在50℃下熟化24h,作成带有离型膜的UV硬化型丙烯酸酯压敏胶带。然后将该胶带通过模切机进行冲切,粘合剂层2的尺寸为长200mm×宽150mm,其中在离型膜层3的四周边缘线与粘合剂层2的四周边缘线之间的距离7mm的位置进行冲切,将离型膜层3完全切断,粘合剂层2的切割深度控制在20~30%之间。
使用时,剥离外圈离型膜,中心离型膜保留,将胶带贴合在被着体表面,作为保护胶带使用,使用结束,通过UV照射,使边缘胶层硬化,从被着体上剥离。
相对于粘合剂层2的总面积,中心离型膜层3的面积比例为84.32%。
实施例2
使用厚度50μm的PET作为基材层1,采用直涂的方式,在基材层1的表面涂布低粘丙烯酸酯粘合剂作为粘合剂层2,粘合剂层2的厚度为10μm。涂布干燥条件为90~120℃、2~5min热风干燥,干燥后在粘合剂层2的整个表面上贴合厚度为25μm的含硅离型剂的PET离型膜层3收卷,在50℃下熟化24h,作成带有离型膜的丙烯酸酯保护胶带。然后将该胶带通过模切机进行冲切,粘合剂层2的尺寸为长200mm×宽100mm,其中离型膜层3的四周边缘线与粘合剂层2的四周边缘线之间的距离为长边40mm、宽边20mm的位置进行冲切,将离型膜层3完全切断,粘合剂层2的切割深度控制在40~50%之间。
使用时,剥离中心离型膜,露出压敏胶层(粘合剂层),外圈离型膜保留,将胶带贴合在被着体表面,作为保护胶带使用,使用结束,从被着体上剥离。
相对于粘合剂层2的总面积,外圈离型膜层3的面积比例为64%。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种胶带,其特征在于,依次具备:基材层、设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层、和设置于所述粘合剂层的与所述基材层相反的一侧上的离型膜层,
相对于所述粘合剂层的总面积,所述离型膜层的面积比例为50%以上且小于100%。
2.根据权利要求1所述的胶带,其特征在于,相对于所述粘合剂层的总面积,所述离型膜层的面积比例为70~90%。
3.根据权利要求1或2所述的胶带,其特征在于,从所述离型膜层一侧俯视时,所述离型膜层的四周边缘线位于所述粘合剂层的四周边缘线以内。
4.根据权利要求3所述的胶带,其特征在于,所述离型膜层的四周边缘线与所述粘合剂层的四周边缘线之间的距离是5~50mm。
5.根据权利要求3所述的胶带,其特征在于,从所述离型膜层一侧俯视时,所述离型膜层的形状为长方形。
6.根据权利要求1或2所述的胶带,其特征在于,从所述离型膜层一侧俯视时,所述离型膜层的四周边缘线位于与所述粘合剂层的四周边缘线相同的位置,所述离型膜层具有环状的形状。
7.根据权利要求1或2所述的胶带,其特征在于,所述基材层的厚度为1.5~150μm;
所述粘合剂层的厚度为2~100μm;
所述离型膜层的厚度为5~100μm。
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