CN218033044U - 便于焊接的背光模组和显示设备 - Google Patents

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林庆锋
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Guangzhou Shiyuan Electronics Thecnology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供的一种便于焊接的背光模组,通过在供电PCB板设置焊接口,将灯条堆叠在供电PCB板上时,灯条中的焊接部的至少部分伸入到焊接口内后再进行焊接,可以减小灯条与供电PCB堆叠后焊接处的高度差,焊接时,焊锡通过焊接口的引流可以充分与灯条接触,而不会在两者之间形成上下断差,保证焊接处的牢固性。

Description

便于焊接的背光模组和显示设备
技术领域
本实用新型涉及电子元件焊接技术领域,具体涉及一种便于焊接的背光模组和显示设备。
背景技术
背光模组采用自动化焊接的方式进行灯条与供电PCB之间连接,为了满足焊接强度,提高焊接处的稳固性,通常会将灯条PCB堆叠在供电PCB上,再进行焊接,由于供电PCB的厚度关系,灯条PCB与供电PCB的焊接处会形成高度差,焊接时,锡无法正常流入到焊接位置就会形成上下断差,因此,必须上很多的锡才能连接,导致焊锡很厚。
实用新型内容
本实用新型提供一种便于焊接的背光模组,旨在解决现有技术中灯条PCB与供电PCB的焊接处形成高度差,导致锡无法正常流入到焊接位置而形成上下断差,因此,必须上很多的锡才能连接,导致焊锡很厚的问题。
为了解决上述技术问题,第一方面,本实用新型提供了一种便于焊接的背光模组,包括:背板、灯条和供电PCB板,所述供电PCB板设置于所述背板上,所述供电PCB板上设置有焊接口,所述灯条中的焊接部的至少部分伸入所述焊接口后与所述供电PCB板焊接。
第二方面,本申请还提供一种显示设备,所述显示设备上设置有如上所述的便于焊接的背光模组。
本实用新型提供的一种便于焊接的背光模组,通过在供电PCB板设置焊接口,将灯条堆叠在供电PCB板上时,灯条中的焊接部的至少部分伸入到焊接口内后再进行焊接,可以减小灯条与供电PCB堆叠后焊接处的高度差,焊接时,焊锡通过焊接口的引流可以充分与灯条接触,而不会在两者之间形成上下断差,保证焊接处的牢固性。
附图说明
图1是本实用新型一实施例中背光模组的结构示意图;
图2是本实用新型一实施例中灯条的结构示意图;
图3是本实用新型一实施例中供电PCB板的结构示意图;
图4是本实用新型一实施例中灯条的俯视图;
图5是本实用新型一实施例中灯条的侧视图。
其中,1、背板;2、灯条;21、焊点;3、供电PCB板;31、焊盘;32、焊接口;33、镀铜层。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参照图1至图5,为本申请提供的一种便于焊接的背光模组,包括:背板1、灯条2和供电PCB板3,所述供电PCB板3设置于所述背板1上,所述供电PCB板3上设置有焊接口32,所述灯条2中的焊接部的至少部分伸入所述焊接口32后与所述供电PCB板3焊接。
如上所述,本申请所提供的便于焊接的背光模组,包括背板1、灯条2和供电PCB板3,背板1上可以焊接多个供电PCB板3,每个供电PCB板3上可以焊接多个灯条2,具体地,每个供电PCB板3上都设置多个焊接区域,每个焊接区域设置有两个焊盘31,分别对应连接电源的正、负极,供电PCB板3对应焊盘31处设置有一个内陷的焊接口32,每个灯条2与供电PCB板3的焊接部设置有两个凸起的焊点21,分别对应LED灯珠的正、负极,通过在供电PCB板3设置一个焊接口32,将灯条2堆叠在供电PCB板3上时,灯条2上的焊点21的部分伸入到焊接口32内,相当于灯条2的部分伸入到供电PCB板3内,因此,可以减小灯条2与供电PCB堆叠后焊接处的高度差,焊接时,焊锡通过焊接口32的引流可以充分与灯条2的焊点21接触,而不会在两者之间形成上下断差,保证焊接处的牢固性。
参照图2,在一个实施例中,所述供电PCB板3上设置有焊盘31,所述焊盘31靠近所述供电PCB板3的外沿处设置有所述焊接口32,所述焊接部包括焊点21,所述焊点21朝所述供电PCB板3的方向凸起,所述焊点21的部分伸入所述焊接口32后与所述焊盘31焊接。
如上所述,供电PCB板3上设置多个有焊盘31,供电PCB板3对应焊盘31处设置有一个内陷的焊接口32,每个灯条2与供电PCB板3的焊接部设置有两个朝供电PCB板3的方向凸起的焊点21,通过在供电PCB板3设置一个焊接口32,将灯条2堆叠在供电PCB板3上时,灯条2上的焊点21对的一部分伸入到焊接口32内,相当于灯条2的部分伸入到供电PCB板3内,因此,可以减小灯条2与供电PCB堆叠后焊接处的高度差。
参照图3,在一个实施例中,所述焊接口32设置有镀铜层33,所述镀铜层33延伸至所述焊盘31。
如上所述,每个焊接口32的侧壁表面处都设置有镀铜层33,使整个焊接口32呈现被铜层包裹的铜包裹状态,并延伸至焊盘31处,使镀铜层33跟焊盘31保持通电回路,镀铜层33表面光滑,焊锡时,融化的锡会沿着铜进行流动,使灯条2与供电PCB充分被锡水包裹住,不会形成断层。
在一个实施例中,所述焊接口32为弧形开口。
如上所述,焊接口32为弧形开口,弧形开口可以更容易将融化的锡水引流至焊盘31处,从而不会形成断层而需要上很多的锡,节省生产成本。
参照图4和图5,在一个实施例中,所述焊点21伸入所述焊接口32的一端设置有与所述弧形开口匹配的弧形端面。
如上所述,灯条2上设置的焊点21为长条状,焊点21伸入到焊接口32的部分设置有与弧形开口匹配的弧形端面,焊接时,焊点21的弧形端面可以与供电PCB板3中的弧形开口充分接触,加强焊接的稳固性。
在一个实施例中,所述焊点21的厚度沿着远离所述弧形端面所在一端的方向逐渐加大。
如上所述,焊点21的厚度沿着远离弧形端面的方向逐渐加大,即焊点21弧形端面所在一端的厚度小于另一端的厚度,当焊点21的弧形端面的一端伸入到弧形开口处时,可以形成一个由PCB板边沿朝焊盘31方向不断加深的导向槽,导向槽可以将锡水引流至焊盘31处,便于焊接。
在一个实施例中,所述焊点21伸入所述焊接口32一端的厚度小于所述供电PCB板3的厚度。
如上所述,焊点21伸入所述焊接口32一端,即焊点21的弧形端面所在一端的厚度小于供电PCB板3的厚度,当弧形端面所在一端伸入到弧形开口内时,焊点21不会高出供电PCB板3而凸出,以便于锡水流入焊接口32内与焊点21、焊盘31充分接触。
在一个实施例中,所述供电PCB板3上设置多组焊接口组,其中,一组所述焊接口组包括2个所述焊接口32,其中一个所述焊接口32与电源的正极连接,另一个所述焊接口23与电源的负极连接,每组所述焊接口组可焊接焊接一个所述灯条2。
如上所述,每个供电PCB板3上都设置多组焊接口组,每组焊接口组包括2个所述焊接口32,其中一个所述焊接口32与电源的正极连接,另一个所述焊接口23与电源的负极连接,每个焊接口32对应一个焊盘31,因此,一个供电PCB板3可以通过多组焊接口组焊接多个灯条2,给多个灯条2供电。
第二方面,本申请还提供一种显示设备,所述显示设备上设置有如上任意一项中所述的便于焊接的背光模组。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变,所述的连接可以是直接连接,也可以是间接连接。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种便于焊接的背光模组,其特征在于,包括:背板、灯条和供电PCB板,所述供电PCB板设置于所述背板上,所述供电PCB板上设置有焊接口,所述灯条中的焊接部的至少部分伸入所述焊接口后与所述供电PCB板焊接。
2.如权利要求1所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述供电PCB板上设置有焊盘,所述焊盘靠近所述供电PCB板的外沿处设置有所述焊接口,所述焊接部包括焊点,所述焊点朝所述供电PCB板的方向凸起,所述焊点的部分伸入所述焊接口后与所述焊盘焊接。
3.如权利要求2所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述焊接口的侧壁上设置有镀铜层,所述镀铜层延伸至所述焊盘。
4.如权利要求2所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述焊接口为弧形开口。
5.如权利要求4所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述焊点伸入所述焊接口的一端设置有与所述弧形开口匹配的弧形端面。
6.如权利要求5所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述焊点的厚度沿着远离所述弧形端面所在一端的方向逐渐加大。
7.如权利要求5所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述焊点伸入所述焊接口一端的厚度小于所述供电PCB板的厚度。
8.如权利要求1所述的便于焊接的背光模组,其特征在于,所述供电PCB板上设置有多组焊接口组,其中,一组所述焊接口组包括2个所述焊接口,其中一个所述焊接口与电源的正极连接,另一个所述焊接口与电源的负极连接,每组所述焊接口组可焊接一个所述灯条。
9.一种显示设备,其特征在于,所述显示设备上设置有如权利要求包1至8任意一项中所述的便于焊接的背光模组。
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