CN207112728U - 一种led灯中电子元器件与铝基板的连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板，还包括装配体，该装配体的底部设置有向下延伸的插脚，铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔；电子元器件上设置有向上延伸的引脚，插脚上开设有供引脚穿过的穿孔，铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点，引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。本实用新型结构简单合理，大大简化了LED灯的整体装配结构，装配更为方便，且节约了组装时间，提高了装配效率；同时，利用装配体将引脚定位后直接与铝基板上的焊盘点焊接，也确保了焊接处具有较好的导电性能，在很大程度上提高了产品的合格率。

Description

一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构。

背景技术

现有技术的LED灯具中，一般都包括线路板及用于安装LED灯的铝基板，线路板与铝基板多数是通过导线或者另外设置插接件连接，这样的连接方式不仅较为麻烦，且连接结构不够牢固，灯具运输过程中的颠簸或室外被风吹动等都容易导致连接处断开，致使灯具报废，无法使用。

为了解决上述问题，授权公告号为CN205245085U的中国实用新型专利《LED灯中线路板与铝基板的连接结构》(申请号：CN201521063176.8)披露了一种结构，其包括线路板及用于安装LED灯的铝基板，线路板边缘向外延伸形成有一插脚，该插脚上具有分别对应于线路板正负极的导电箔，对应的，铝基板上开有与上述插脚相插配连接的插口，且该插口的两侧分别设置有用于与相应导电箔焊接的焊盘点。上述结构在线路板边缘上直接成型有插脚，并在铝基板上开设与上述插脚相配合插接的插口，同时在插口的两侧设置用于与插脚上的导电箔焊接的焊盘点，组装时，直接将线路板的插脚插置在插口内，并将插脚上的导电箔与相应的焊盘点焊接即可，无需通过导线或者设置专门的插接件，在很大程度上简化了LED灯的结构，装配方便，提高了装配效率。但是，由于上述结构需要在电路板上成型插脚，并在插脚上设置导电箔，这样就容易存在以下问题：

(1)组装时，很容易发生引脚与铝基板上的焊盘点对齐不准或者引脚悬空的情况，这样就会影响焊接处的导电性能，影响使用；

(2)上述结构中的导电箔在焊接后容易发生翘起或者自插脚上剥离、脱落的问题，进而导致焊接处导电性能丧失，影响产品合格率。

因此，对于目前LED灯中线路板或线路板上电子元器件与铝基板的连接结构，有待于做进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，提供一种结构简单合理、能有效提高焊接处导电性能及产品合格率的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板，其特征在于：还包括装配体，该装配体的底部设置有向下延伸的插脚，所述铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔；所述电子元器件上设置有向上延伸的引脚，对应的，所述插脚上开设有供引脚穿过的穿孔，所述铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点，所述引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。

为了便于装配，所述装配体脱卸式插置于插孔中。

作为优选，所述装配体的插脚穿过插孔并露出于铝基板的下方，且装配完成状态下，所述插脚的下端与电子元器件的上端相抵。采用这样的结构，装配体的本体部分架置在铝基板的上表面上，插脚夹持于铝基板的下表面与电子元器件之间，使得整体结构装配紧凑而牢固。

优选地，所述装配体的下表面上设置有靠近边缘布置的插片，该插片的下端形成有朝外布置的卡扣，装配完成状态下，所述插片穿过插孔且卡扣与铝基板的下表面相配合卡接。采用该结构，以防止装配体与铝基板脱离，且结构简单、便于装配。

优选地，所述的插脚为两个并竖向的间隔布置于装配体的下表面上，所述的插片设于两插脚之间，以使装配牢固。

优选地，所述装配体的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽，所述穿孔的上端口位于该凹槽中。该结构为电子元器件的引脚穿过穿孔提供了便利，且可以为引脚的弯折方向提供引导，便于快速组装。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构更为简单、合理，通过设置装配体为电子元器件的引脚提供支撑作用，而无需先将电子元器件与线路板连接，再在线路板上设置与铝基板的定位结构进行焊接，大大简化了LED灯的整体装配结构，装配更为方便，且节约了组装时间，提高了装配效率；同时，利用装配体将引脚定位后直接与铝基板上的焊盘点焊接，也确保了焊接处具有较好的导电性能，在很大程度上提高了产品的合格率。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为图1另一角度的结构示意图；

图3为图1的分解图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1～3所示，本实施例的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构包括电子元器件1、铝基板2及装配体3，铝基板2用于安装LED灯4。

在本实施例中，装配体3的底部设置有向下延伸的插脚31，铝基板2上开设有与该插脚31相配合插接的插孔21。电子元器件1上设置有向上延伸的引脚11，对应的，插脚31上开设有供引脚11穿过的穿孔311。铝基板2上设置有靠近装配体3布置的焊盘点22，引脚11的上端自下而上穿过穿孔311并向一侧弯折与焊盘点22相焊接。

为了便于装配，本实施例的装配体3脱卸式插置于插孔21中。具体的，装配体3的插脚31穿过插孔21并露出于铝基板2的下方，且装配完成状态下，插脚31的下端与电子元器件1的上端相抵。采用这样的结构，装配体3的本体部分架置在铝基板2的上表面上，插脚31夹持于铝基板2的下表面与电子元器件1之间，使得整体结构装配紧凑而牢固。装配体3的下表面上设置有靠近边缘布置的插片32，该插片32的下端形成有朝外布置的卡扣33，装配完成状态下，插片32穿过插孔21且卡扣33与铝基板2上插孔21的下边沿相配合卡接。采用该结构，以防止装配体3与铝基板2脱离，且结构简单、便于装配。本实施例中的插脚31为两个并竖向的间隔布置于装配体3的下表面上，插片32设于两插脚31之间，以使装配牢固。

本实施例中装配体3的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽34，穿孔311的上端口位于该凹槽34中。该结构为电子元器件1的引脚11穿过穿孔311提供了便利，且可以为引脚11的弯折方向提供引导，便于快速组装。

本实施例通过设置装配体3为电子元器件1的引脚11提供支撑作用，而无需先将电子元器件1与线路板连接，再在线路板上设置与铝基板2的定位结构进行焊接，大大简化了LED灯的整体装配结构，装配更为方便，且节约了组装时间，提高了装配效率；同时，利用装配体3将引脚11定位后直接与铝基板2上的焊盘点22焊接，也确保了焊接处具有较好的导电性能，在很大程度上提高了产品的合格率。

Claims (6)

1.一种LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，包括电子元器件及用于安装LED灯的铝基板，其特征在于：还包括装配体，该装配体的底部设置有向下延伸的插脚，所述铝基板上开设有与该插脚相配合插接的插孔；所述电子元器件上设置有向上延伸的引脚，对应的，所述插脚上开设有供引脚穿过的穿孔，所述铝基板上设置有靠近装配体布置的焊盘点，所述引脚上端自下而上穿过穿孔并向一侧弯折与焊盘点相焊接。

2.根据权利要求1所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体脱卸式插置于插孔中。

3.根据权利要求2所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体的插脚穿过插孔并露出于铝基板的下方，且装配完成状态下，所述插脚的下端与电子元器件的上端相抵。

4.根据权利要求2所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体的下表面上设置有靠近边缘布置的插片，该插片的下端形成有朝外布置的卡扣，装配完成状态下，所述插片穿过插孔且卡扣与铝基板的下表面相配合卡接。

5.根据权利要求4所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述的插脚为两个并竖向的间隔布置于装配体的下表面上，所述的插片设于两插脚之间。

6.根据权利要求1～5中任一权利要求所述的LED灯中电子元器件与铝基板的连接结构，其特征在于：所述装配体的上表面上开设有沿宽度方向延伸的凹槽，所述穿孔的上端口位于该凹槽中。