CN214592144U - 一种超薄多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种超薄多层PCB板，包括基板，所述基板的上表面设置有绝缘板，所述基板的下表面设置有连接块，所述连接块的下表面设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有连接软板，所述连接软板的上表面设置有连接线，所述连接软板共有两个，且位于基板的下方对称布置，两个所述连接软板之间设置有连接片。本实用新型，通过在连接软板表面设置有连接线，且两侧均设置有板进行保护，使PCB板层数较少，能够实现较薄的结构，减少PCB板的用量且功能正常，扩大PCB板使用范围，通过设置有绝缘板与穿过孔的内部设置有绝缘层，可以有效阻止内部电路短路，且只通过焊接线与内部电路连接，可以有效保证焊接的连接稳固，同时可以降低焊接的要求。

Description

一种超薄多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种超薄多层PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

现有的电路板在连接过程中，线路在外面裸漏，从而易于导致线路受潮短路，而且现有的PCB板集成化程度越来越高，从而导致表面的电气元件越来越多，在进行焊接过程中，易于发生焊点与表面线路相接触，从而导致电路板报废，对原料造成浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超薄多层PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种超薄多层PCB板，包括基板，所述基板的上表面设置有绝缘板，所述基板的下表面设置有连接块，所述连接块的下表面设置有卡槽，所述卡槽的内部设置有连接软板；

所述连接软板的上表面设置有连接线，所述连接软板共有两个，且位于基板的下方对称布置，两个所述连接软板之间设置有连接片；

所述绝缘板的内部设置有穿过孔，所述穿过孔的延伸至绝缘板的上方与连接软板的下方，所述穿过孔的边缘设置有焊接线，所述焊接线与连接线相连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接软板与基板的连接处设置有密封胶，所述穿过孔的内部设置有绝缘涂层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接线的位置位于连接软板与基板的连接处，所述焊接线位于连接软板的下方。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述绝缘板的上表面设置有凸台，所述凸台的内部设置有通孔，所述通孔延伸至连接软板的内部。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述基板为环氧纸质层压板，所述连接软板为聚酯薄膜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接线与焊接线均为铜线，两层连接软板内的连接线通过连接片相连通。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述连接软板的一侧设置有外接片，所述外接片的内部设置有连接孔。

本实用新型具有如下有益效果：

1、与现有技术相比，该超薄多层PCB板，通过在连接软板表面设置有连接线，且两侧均设置有板进行保护，使PCB板层数较少，能够实现较薄的结构，减少PCB板的用量且功能正常，扩大PCB板使用范围。

2、与现有技术相比，该超薄多层PCB板，通过设置有绝缘板与穿过孔的内部设置有绝缘层，可以有效阻止内部电路短路，且只通过焊接线与内部电路连接，可以有效保证焊接的连接稳固，同时可以降低焊接的要求。

3、与现有技术相比，该超薄多层PCB板，通过设置有两块连接软板，不仅可以实现同一电路的连接，同时方便进行连接，在进行设置连接线时，可以进行双向进行连接，加快生产的效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种超薄多层PCB板的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种超薄多层PCB板的仰视图；

图3为本实用新型提出的一种超薄多层PCB板的内部结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种超薄多层PCB板的连接软板内部结构示意图。

图例说明：

1、基板；2、绝缘板；3、连接块；4、卡槽；5、连接软板；6、连接线；7、连接片；8、穿过孔；9、焊接线；10、凸台；11、通孔；12、外接片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参照图1-4，本实用新型提供的一种超薄多层PCB板：包括基板1，基板1为环氧纸质层压板，为硬板材质，可以提供较强的刚度，使PCB板较为坚固，基板1的上表面设置有绝缘板2，保证连接电子元件时，不会产生互通，保证电路板的使用安全，绝缘板2的上表面设置有凸台10，用于连接，保证强度，不会使电路板遭到破坏，凸台10的内部设置有通孔11，方便螺钉穿过，对电路板进行固定，通孔11延伸至连接软板5的内部，方便式电路板整体的固定，基板1的下表面设置有连接块3，与连接软板5进行连接，连接块3的下表面设置有卡槽4，限定连接软板5的位置，卡槽4的内部设置有连接软板5，提供韧性，使得电路板遭受破坏可能性降低，提高使用寿命，连接软板5为聚酯薄膜，连接软板5与基板1的连接处设置有密封胶，使连接较为紧密，在进行使用时，可以较方便进行拆卸检查，连接软板5的一侧设置有外接片12，与外界部件进行连接，较为稳固，外接片12的内部设置有连接孔，方便进行连接。

连接软板5的上表面设置有连接线6，传递电量，连接线6的位置位于连接软板5与基板1的连接处，便于进行刻印，且刻印处为二氧化硅材质，连接软板5共有两个，且位于基板1的下方对称布置，连接较为方便，两个连接软板5之间设置有连接片7，便于进行电性连接，两层连接软板5内的连接线6通过连接片7相连通，使电路传递信息准确。

绝缘板2的内部设置有穿过孔8，方便电子元器件的引脚穿过，穿过孔8的内部设置有绝缘涂层，防止电流击穿，导致短路，穿过孔8的延伸至绝缘板2的上方与连接软板5的下方，穿过孔8的边缘设置有焊接线9，方便进行锡焊，焊接线9位于连接软板5的下方，焊接线9与连接线6相连接，连接线6与焊接线9均为铜线，方便进行传递电流。

工作原理：在使用时，通过将基板1与连接软板5分别生产出，然后在基板1的上表面进行粘结绝缘板2，在连接软板5上进行设置连接线6，然后通过安装连接片7与外接片12，将基板1与连接软板5进行连接，再利用密封胶将边缘进行封死，进行焊接时，通过穿过孔8将引脚延伸置连接软板5下方，然后进行焊接，连接完毕后，通过通孔11将电路板与仪器进行固定，通过外接片12与外界设备进行连接。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种超薄多层PCB板，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面设置有绝缘板(2)，所述基板(1)的下表面设置有连接块(3)，所述连接块(3)的下表面设置有卡槽(4)，所述卡槽(4)的内部设置有连接软板(5)；

所述连接软板(5)的上表面设置有连接线(6)，所述连接软板(5)共有两个，且位于基板(1)的下方对称布置，两个所述连接软板(5)之间设置有连接片(7)；

所述绝缘板(2)的内部设置有穿过孔(8)，所述穿过孔(8)的延伸至绝缘板(2)的上方与连接软板(5)的下方，所述穿过孔(8)的边缘设置有焊接线(9)，所述焊接线(9)与连接线(6)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种超薄多层PCB板，其特征在于：所述连接软板(5)与基板(1)的连接处设置有密封胶，所述穿过孔(8)的内部设置有绝缘涂层。

3.根据权利要求1所述的一种超薄多层PCB板，其特征在于：所述连接线(6)的位置位于连接软板(5)与基板(1)的连接处，所述焊接线(9)位于连接软板(5)的下方。

4.根据权利要求1所述的一种超薄多层PCB板，其特征在于：所述绝缘板(2)的上表面设置有凸台(10)，所述凸台(10)的内部设置有通孔(11)，所述通孔(11)延伸至连接软板(5)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种超薄多层PCB板，其特征在于：所述基板(1)为环氧纸质层压板，所述连接软板(5)为聚酯薄膜。

6.根据权利要求1所述的一种超薄多层PCB板，其特征在于：所述连接线(6)与焊接线(9)均为铜线，两层连接软板(5)内的连接线(6)通过连接片(7)相连通。

7.根据权利要求1所述的一种超薄多层PCB板，其特征在于：所述连接软板(5)的一侧设置有外接片(12)，所述外接片(12)的内部设置有连接孔。

Images