CN214507488U - 一种便于连接的pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种便于连接的PCB板，包括PCB基板以及印刷在PCB基板上表面的印刷铜线路板，所述PCB基板和印刷铜线路板的表面均贯穿开设有引脚安装孔，所述引脚安装孔的内表面开设有限位槽，所述印刷铜线路板的上表面熔接有铜环，且所述铜环位于引脚安装孔的上端，所述铜环的内表面焊接有经线铜丝和纬线铜丝；通过引脚安装孔内表面开设的限位槽，使得电子元件的引脚插入引脚安装孔内通过焊锡固定，便于焊锡流入限位槽的内部，避免电子元件的引脚焊锡由引脚安装孔的内部脱离，提高了PCB板与外部电子元件连接的稳定性，同时印刷铜线路板上表面焊接的铜环，同时铜环位于引脚安装孔的上端。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种便于连接的PCB板。
背景技术
PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。传统的PCB板在使用时，对电子元件的引脚焊锡稳定性差，同时电子元件焊接时容易出现虚焊的现象，且PCB基板结构强度不足的问题。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种便于连接的PCB板，具有便于对电子元件的引脚进行焊接，同时焊接时不易出现虚焊的现象，且PCB基板结构强度高的特点。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于连接的PCB板，包括PCB基板以及印刷在PCB基板上表面的印刷铜线路板，所述PCB基板和印刷铜线路板的表面均贯穿开设有引脚安装孔，所述引脚安装孔的内表面开设有限位槽，所述印刷铜线路板的上表面熔接有铜环，且所述铜环位于引脚安装孔的上端，所述铜环的内表面焊接有经线铜丝和纬线铜丝，所述PCB基板包括聚酯薄膜、酚醛纸质层压板、环氧玻璃布层压板和氟化乙丙烯薄膜，所述聚酯薄膜粘合在酚醛纸质层压板的上表面，所述酚醛纸质层压板粘合在环氧玻璃布层压板的上表面，所述环氧玻璃布层压板粘合在氟化乙丙烯薄膜的上表面。
作为本实用新型的一种便于连接的PCB板优选技术方案，所述聚酯薄膜、酚醛纸质层压板、环氧玻璃布层压板和氟化乙丙烯薄膜之间均粘合有尼龙布，所述酚醛纸质层压板和环氧玻璃布层压板贯穿开设孔内设置有胶柱。
作为本实用新型的一种便于连接的PCB板优选技术方案，所述引脚安装孔内表面开设的限位槽设置有三个，且三个所述限位槽均位于PCB基板的内部。
作为本实用新型的一种便于连接的PCB板优选技术方案，所述限位槽的截面为三角形。
作为本实用新型的一种便于连接的PCB板优选技术方案，所述铜环内表面焊接的经线铜丝和纬线铜丝均等间距分布，且经线铜丝和纬线铜丝组成网格状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、通过引脚安装孔内表面开设的限位槽，使得电子元件的引脚插入引脚安装孔内通过焊锡固定，便于焊锡流入限位槽的内部，避免电子元件的引脚焊锡由引脚安装孔的内部脱离，提高了PCB板与外部电子元件连接的稳定性，同时印刷铜线路板上表面焊接的铜环，同时铜环位于引脚安装孔的上端，便于电子元件的引脚插入引脚安装孔内时，铜环套在电子元件引脚的外部，便于铜环内表面焊接的经线铜丝和纬线铜丝与电子元件的引脚接触，避免出现电子元件引脚虚焊时接触不良的现象，增加了电子元件焊接时电连接的稳定性，通过由聚酯薄膜、酚醛纸质层压板、环氧玻璃布层压板和氟化乙丙烯薄膜构成的PCB基板，同时聚酯薄膜粘合在酚醛纸质层压板的上表面，酚醛纸质层压板粘合在环氧玻璃布层压板的上表面，环氧玻璃布层压板粘合在氟化乙丙烯薄膜的上表面，便于聚酯薄膜和氟化乙丙烯薄膜对酚醛纸质层压板和环氧玻璃布层压板进行防护，同时酚醛纸质层压板和环氧玻璃布层压板配合对聚酯薄膜和酚醛纸质层压板进行支撑，增加了PCB板结构的稳定性。
2、通过聚酯薄膜、酚醛纸质层压板、环氧玻璃布层压板和氟化乙丙烯薄膜之间粘合的尼龙布，从而增加了PCB基板的抗牵拉强度，提高了PCB板结构的强度，同时环氧玻璃布层压板和酚醛纸质层压板表面贯穿开设的孔内设置有胶柱，便于酚醛纸质层压板和环氧玻璃布层压板连接时通过胶柱进行二次加强。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图1中A处的放大结构示意图；
图3为本实用新型中的铜环、经线铜丝和纬线铜丝立体结构示意图；
图4为本实用新型中的PCB基板放大结构示意图；
图中：1、PCB基板；11、聚酯薄膜；12、酚醛纸质层压板；13、环氧玻璃布层压板；14、氟化乙丙烯薄膜；15、尼龙布；16、胶柱；2、印刷铜线路板；3、引脚安装孔；4、限位槽；5、铜环；6、经线铜丝；7、纬线铜丝。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于连接的PCB板，包括PCB基板1以及印刷在PCB基板1上表面的印刷铜线路板2，PCB基板1和印刷铜线路板2的表面均贯穿开设有引脚安装孔3，引脚安装孔3的内表面开设有限位槽4，印刷铜线路板2的上表面熔接有铜环5，且铜环5位于引脚安装孔3的上端，铜环5的内表面焊接有经线铜丝6和纬线铜丝7，PCB基板1包括聚酯薄膜11、酚醛纸质层压板12、环氧玻璃布层压板13和氟化乙丙烯薄膜14，聚酯薄膜11粘合在酚醛纸质层压板12的上表面，酚醛纸质层压板12粘合在环氧玻璃布层压板13的上表面，环氧玻璃布层压板13粘合在氟化乙丙烯薄膜14的上表面。
本实施方案中，通过引脚安装孔3内表面开设的限位槽4，使得电子元件的引脚插入引脚安装孔3内通过焊锡固定，便于焊锡流入限位槽4的内部，避免电子元件的引脚焊锡由引脚安装孔3的内部脱离，提高了PCB板与外部电子元件连接的稳定性，同时印刷铜线路板2上表面焊接的铜环5，同时铜环5位于引脚安装孔3的上端，便于电子元件的引脚插入引脚安装孔3内时，铜环5套在电子元件引脚的外部，便于铜环5内表面焊接的经线铜丝6和纬线铜丝7与电子元件的引脚接触，避免出现电子元件引脚虚焊时接触不良的现象，增加了电子元件焊接时电连接的稳定性，通过由聚酯薄膜11、酚醛纸质层压板12、环氧玻璃布层压板13和氟化乙丙烯薄膜14构成的PCB基板1，同时聚酯薄膜11粘合在酚醛纸质层压板12的上表面，酚醛纸质层压板12粘合在环氧玻璃布层压板13的上表面，环氧玻璃布层压板13粘合在氟化乙丙烯薄膜14的上表面，便于聚酯薄膜11和氟化乙丙烯薄膜14对酚醛纸质层压板12和环氧玻璃布层压板13进行防护，同时酚醛纸质层压板12和环氧玻璃布层压板13配合对聚酯薄膜11和酚醛纸质层压板12进行支撑，增加了PCB板结构的稳定性。
具体的，聚酯薄膜11、酚醛纸质层压板12、环氧玻璃布层压板13和氟化乙丙烯薄膜14之间均粘合有尼龙布15，酚醛纸质层压板12和环氧玻璃布层压板13贯穿开设孔内设置有胶柱16。
本实施例中，通过聚酯薄膜11、酚醛纸质层压板12、环氧玻璃布层压板13和氟化乙丙烯薄膜14之间粘合的尼龙布15，从而增加了PCB基板1的抗牵拉强度，提高了PCB板结构的强度，同时环氧玻璃布层压板13和酚醛纸质层压板12表面贯穿开设的孔内设置有胶柱16，便于酚醛纸质层压板12和环氧玻璃布层压板13连接时通过胶柱16进行二次加强。
具体的，引脚安装孔3内表面开设的限位槽4设置有三个，且三个限位槽4均位于PCB基板1的内部。
本实施例中，便于焊接与限位槽4接触时，增加焊锡凝固在引脚安装孔3内的牢靠性。
具体的，限位槽4的截面为三角形。
本实施例中，便于对焊锡进行定位。
具体的，铜环5内表面焊接的经线铜丝6和纬线铜丝7均等间距分布，且经线铜丝6和纬线铜丝7组成网格状。
本实施例中，便于经线铜丝6和纬线铜丝7配合与电子元件引脚电连接。
本实用新型的工作原理及使用流程：生产时，把酚醛纸质层压板12粘合在环氧玻璃布层压板13的上表面，并在酚醛纸质层压板12和环氧玻璃布层压板13之间放入尼龙布15，在粘合固定后的酚醛纸质层压板12和环氧玻璃布层压板13表面开设通孔，并把胶柱16固定在通孔内，把聚酯薄膜11粘合在酚醛纸质层压板12的上表面，把氟化乙丙烯薄膜14粘合在环氧玻璃布层压板13的下表面，同时粘合时聚酯薄膜11和酚醛纸质层压板12之间以及环氧玻璃布层压板13和氟化乙丙烯薄膜14之间放入尼龙布15，把印刷铜线路板2印刷到PCB基板1的上表面，并在PCB基板1表面合适位置处开设引脚安装孔3，在引脚安装孔3的内表面开设限位槽4，并把铜环5焊接在印刷铜线路板2的表面，使得铜环5位于引脚安装孔3的上端，焊接时，电子元件的引脚插入引脚安装孔3的内部，同时引脚与经线铜丝6和纬线铜丝7接触，加热熔融的焊锡填充到引脚安装孔3的内部，使得焊锡与限位槽4的表面接触。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种便于连接的PCB板，包括PCB基板(1)以及印刷在PCB基板(1)上表面的印刷铜线路板(2)，其特征在于：所述PCB基板(1)和印刷铜线路板(2)的表面均贯穿开设有引脚安装孔(3)，所述引脚安装孔(3)的内表面开设有限位槽(4)，所述印刷铜线路板(2)的上表面熔接有铜环(5)，且所述铜环(5)位于引脚安装孔(3)的上端，所述铜环(5)的内表面焊接有经线铜丝(6)和纬线铜丝(7)，所述PCB基板(1)包括聚酯薄膜(11)、酚醛纸质层压板(12)、环氧玻璃布层压板(13)和氟化乙丙烯薄膜(14)，所述聚酯薄膜(11)粘合在酚醛纸质层压板(12)的上表面，所述酚醛纸质层压板(12)粘合在环氧玻璃布层压板(13)的上表面，所述环氧玻璃布层压板(13)粘合在氟化乙丙烯薄膜(14)的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种便于连接的PCB板，其特征在于：所述聚酯薄膜(11)、酚醛纸质层压板(12)、环氧玻璃布层压板(13)和氟化乙丙烯薄膜(14)之间均粘合有尼龙布(15)，所述酚醛纸质层压板(12)和环氧玻璃布层压板(13)贯穿开设孔内设置有胶柱(16)。
3.根据权利要求1所述的一种便于连接的PCB板，其特征在于：所述引脚安装孔(3)内表面开设的限位槽(4)设置有三个，且三个所述限位槽(4)均位于PCB基板(1)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种便于连接的PCB板，其特征在于：所述限位槽(4)的截面为三角形。
5.根据权利要求1所述的一种便于连接的PCB板，其特征在于：所述铜环(5)内表面焊接的经线铜丝(6)和纬线铜丝(7)均等间距分布，且经线铜丝(6)和纬线铜丝(7)组成网格状。
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