CN215121309U - 一种新型抗弯折pcb柔性线路板 - Google Patents
一种新型抗弯折pcb柔性线路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215121309U CN215121309U CN202121304946.9U CN202121304946U CN215121309U CN 215121309 U CN215121309 U CN 215121309U CN 202121304946 U CN202121304946 U CN 202121304946U CN 215121309 U CN215121309 U CN 215121309U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- board body
- carbon fiber
- alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 44
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims abstract description 26
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 239000002103 nanocoating Substances 0.000 claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 230000003115 biocidal effect Effects 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开的属于技术领域,具体为一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其技术方案是:包括线路板本体,所述线路板本体上设有焊盘,所述线路板本体由基板层、碳纤维层和合金板层组成,所述焊盘底部设有焊带,所述焊带底部焊接到所述合金板层上,所述基板层、碳纤维层和合金板层从上到下分布,本实用新型的有益效果是:通过在基板层下方设置碳纤维层和合金板层,大大提高了线路板本体的抗弯折性能,使得线路板本体不易折弯,便于对线路板本体进行运输,通过设置焊带贯穿基板层和碳纤维层,并通过焊带将焊盘和合金层进行连接,有效地将焊盘的热量传导到合金层上,利用合金层进行散热,大大提高了线路板本体的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及技术领域,具体涉及一种新型抗弯折PCB柔性线路板。
背景技术
PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板,印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用;它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,大大减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性。
现有柔性PCB线路板的抗弯折性能不佳,在运输或者使用过程中易折弯,从而可能损坏PCB线路板上的电气元件,并且现有的PCB线路板的散热效果不佳。
因此,发明一种新型抗弯折PCB柔性线路板很有必要。
实用新型内容
为此,本实用新型提供一种新型抗弯折PCB柔性线路板,通过在基板层下方依次设置碳纤维层和合金板层,提高线路板的抗弯折性能,并通过设置焊带将焊盘与合金层进行连接,提高散热效率,解决了现有柔性PCB线路板的抗弯折性能不佳,在运输或者使用过程中易折弯,从而可能损坏PCB线路板上的电气元件,并且现有的PCB线路板的散热效果不佳的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种新型抗弯折PCB柔性线路板,包括线路板本体,所述线路板本体上设有焊盘,所述线路板本体由基板层、碳纤维层和合金板层组成,所述焊盘底部设有焊带,所述焊带底部焊接到所述合金板层上,所述基板层、碳纤维层和合金板层从上到下分布,所述基板层上开设有第一通孔,所述碳纤维层上开设有第二通孔,所述合金板层上开设有凹槽,所述基板层顶部设有第一防火层,所述第一防火层顶部设有第一抗菌层,所述第一抗菌层顶部设有防水层,所述基板层和碳纤维层之间设有第二抗菌层,所述金板层底部设有第二防火层。
优选的,所述合金板层两端一体成型设有固定片,所述固定片上开设有安装固定孔。
优选的,所述合金板层上开设有第一卡口,所述基板层和碳纤维层上开设有第二卡口,所述第一卡口和所述第二卡口均设置为矩形。
优选的,所述焊带和焊盘为一体焊接而成的整体,所述焊带穿过第一通孔和第二通孔后延伸到所述凹槽中。
优选的,所述第二通孔、第二通孔、凹槽和焊带的直径相等。
优选的,所述防水层为纳米涂层,所述第一抗菌层和第二抗菌层的材质均为环氧防腐油漆。
优选的,所述第一防火层设置为非膨胀型防火涂料,所述第二防火层为钢构型防火涂料。
优选的,所述基板层、碳纤维层和合金板层相互之间通过环氧树脂粘接在一起。
本实用新型的有益效果是:
1、通过在基板层下方设置碳纤维层和合金板层,大大提高了线路板本体的抗弯折性能,使得线路板本体不易折弯,便于对线路板本体进行运输;
2、通过设置焊带贯穿基板层和碳纤维层,并通过焊带将焊盘和合金层进行连接,有效地将焊盘的热量传导到合金层上,利用合金层进行散热,大大提高了线路板本体的散热效率;
3、焊带充满第一通孔、第二通孔和凹槽,能够有效地对合金板层、碳纤维层和基板层进行加固,使得合金板层、碳纤维层和基板层之间的连接更加紧密,使得线路板本体不易折弯;
4、通过在基板层顶部设置非膨胀型防火涂料材质的第一防火层、环氧防腐油漆材质的第一抗菌层和纳米涂层,有效地提高了基板层顶部的防火、防水和防腐性能;通过在基板层底部设置环氧防腐油漆材质的第二抗菌层,有效地提高了基板层底部的抗菌防腐效果,从而整体提高了线路板本体的抗菌防腐性能。
附图说明
图1为本实用新型提供的结构示意图;
图2为本实用新型提供的图1的局部侧视图;
图3为本实用新型提供的图2中A处放大图;
图4为本实用新型提供的图1的局部放大图。
图中:线路板本体1、合金板层11、第一卡口111、固定片112、安装固定孔1121、凹槽113、基板层12、焊盘121、第二卡口122、第一通孔123、碳纤维层13、第二通孔131、第一抗菌层14、第二抗菌层15、第二防火层16、防水层17、焊带18、第一防火层19。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照说明书附图1-4,该实施例的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,包括线路板本体1,所述线路板本体1上设有焊盘121,所述线路板本体1由基板层12、碳纤维层13和合金板层11组成,所述焊盘121底部设有焊带18,所述焊带18底部焊接到所述合金板层11上,所述基板层12、碳纤维层13和合金板层11从上到下分布,所述基板层12上开设有第一通孔123,所述碳纤维层13上开设有第二通孔131,所述合金板层11上开设有凹槽113,所述基板层12顶部设有第一防火层19,所述第一防火层19顶部设有第一抗菌层14,所述第一抗菌层14顶部设有防水层17,所述基板层12和碳纤维层13之间设有第二抗菌层15,所述金板层11底部设有第二防火层16;合金板层1选用韧性较好的材料,比如铝合金,从而保持线路板本体1的柔韧性,基板层12可选用现有的柔性PCB材料,如聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜。
进一步地,所述合金板层11两端一体成型设有固定片112,所述固定片112上开设有安装固定孔1121;固定片112和安装固定孔1121的作用是对线路板本体1进行安装。
进一步地,所述合金板层11上开设有第一卡口111,所述基板层12和碳纤维层13上开设有第二卡口122,所述第一卡口111和所述第二卡口122均设置为矩形;第一卡口111和第二卡口122的作用是将线路板本体1与安装的工件进行卡接,从而使线路板本体1安装得更加紧。
进一步地,所述焊带18和焊盘121为一体焊接而成的整体,所述焊带18穿过第一通孔123和第二通孔131后延伸到所述凹槽113中;焊带18和焊盘121是一个焊接整体,从而便于将焊带18可以很好地将焊带121的热量进行传导。
进一步地,所述第二通孔131、第二通孔131、凹槽113和焊带18的直径相等;从而使得焊带18能够将第二通孔131、第二通孔131和凹槽113密封住,一方面使得第二通孔131、第二通孔131和凹槽113内不会积攒灰尘和水,另一方面焊带18起到对合金板层11、基板层12和碳纤维层13进行固定的作用,使得线路板本体1的强度提高,不易折弯。
进一步地,所述防水层17为纳米涂层,所述第一抗菌层14和第二抗菌层15的材质均为环氧防腐油漆;防水层17提高了基板层12的防水性能;第一抗菌层14和第二抗菌层15能够有效地提高基板层12的抗菌防腐性能。
进一步地,所述第一防火层19设置为非膨胀型防火涂料,所述第二防火层16为钢构型防火涂料;第一防火层19有效地提高了基板层12的防火性能,钢构型防火涂料的第二防火层16对合金板层11的防火性能进行加强。
进一步地,所述基板层12、碳纤维层13和合金板层11相互之间通过环氧树脂粘接在一起;使得基板层12、碳纤维层13和合金板层11之间连接紧密,并且达到了相互间的绝缘。
实施场景具体为:在使用本实用新型时,在基板层12上开设有第一通孔123,在碳纤维层13上开设第二通孔131,在合金板层11上开设凹槽113,并且第一通孔123、第二通孔131和凹槽113的数量相等,并且数量与焊盘121相等,并且第一通孔123、第二通孔131和凹槽113达到位置相对应,在合金板层11底部涂上钢构型防火涂料形成第二防火层16,从而提高线路板本体1底部的防火性能,在基板层12底部涂上环氧防腐油漆形成第二抗菌层15,在基板层12顶部依次涂上非膨胀型防火涂料、环氧防腐油漆,再喷涂上纳米涂层,从而形成第一防火层19、第一抗菌层14和防水层17,将基板层12、碳纤维层13和合金板层11从上到下放置,并通过环氧树脂进行相互之间的粘接,进行焊接形成焊盘121和焊带18,使焊带18底部连接合金板层11内壁,并且充满第一通孔123和第二通孔131;由于焊带18连通焊盘121和合金板层11,从而焊带18将焊盘121上的热量传导给合金板层11,加快散热,从而提高了线路板本体1整体的散热性能,并且合金板层11和碳纤维层13有效地提高了线路板本体1的抗弯折性能,第一抗菌层14和第二抗菌层15有效地提高基板层12的抗菌防腐性能,防水层17提高了基板层12的防水性能。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此,依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换,尽属于本实用新型要求保护的范围。
Claims (8)
1.一种新型抗弯折PCB柔性线路板,包括线路板本体(1),所述线路板本体(1)上设有焊盘(121),其特征在于,所述线路板本体(1)由基板层(12)、碳纤维层(13)和合金板层(11)组成,所述焊盘(121)底部设有焊带(18),所述焊带(18)底部焊接到所述合金板层(11)上,所述基板层(12)、碳纤维层(13)和合金板层(11)从上到下分布,所述基板层(12)上开设有第一通孔(123),所述碳纤维层(13)上开设有第二通孔(131),所述合金板层(11)上开设有凹槽(113),所述基板层(12)顶部设有第一防火层(19),所述第一防火层(19)顶部设有第一抗菌层(14),所述第一抗菌层(14)顶部设有防水层(17),所述基板层(12)和碳纤维层(13)之间设有第二抗菌层(15),所述金板层(11)底部设有第二防火层(16)。
2.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述合金板层(11)两端一体成型设有固定片(112),所述固定片(112)上开设有安装固定孔(1121)。
3.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述合金板层(11)上开设有第一卡口(111),所述基板层(12)和碳纤维层(13)上开设有第二卡口(122),所述第一卡口(111)和所述第二卡口(122)均设置为矩形。
4.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述焊带(18)和焊盘(121)为一体焊接而成的整体,所述焊带(18)穿过第一通孔(123)和第二通孔(131)后延伸到所述凹槽(113)中。
5.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述第二通孔(131)、第二通孔(131)、凹槽(113)和焊带(18)的直径相等。
6.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述防水层(17)为纳米涂层,所述第一抗菌层(14)和第二抗菌层(15)的材质均为环氧防腐油漆。
7.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述第一防火层(19)设置为非膨胀型防火涂料,所述第二防火层(16)为钢构型防火涂料。
8.根据权利要求1所述的一种新型抗弯折PCB柔性线路板,其特征在于:所述基板层(12)、碳纤维层(13)和合金板层(11)相互之间通过环氧树脂粘接在一起。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121304946.9U CN215121309U (zh) | 2021-06-10 | 2021-06-10 | 一种新型抗弯折pcb柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121304946.9U CN215121309U (zh) | 2021-06-10 | 2021-06-10 | 一种新型抗弯折pcb柔性线路板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN215121309U true CN215121309U (zh) | 2021-12-10 |
Family
ID=79305640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121304946.9U Expired - Fee Related CN215121309U (zh) | 2021-06-10 | 2021-06-10 | 一种新型抗弯折pcb柔性线路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN215121309U (zh) |
-
2021
- 2021-06-10 CN CN202121304946.9U patent/CN215121309U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104067412B (zh) | 具有汇流条的柔性印刷电路、其制造方法以及电池系统 | |
WO2018028214A1 (zh) | 一种含多功能铝箔的led灯带线路板模组 | |
CN202697035U (zh) | 具有导电胶线路的柔性led线路板和led灯带 | |
CN203072249U (zh) | 用于安装led灯的铝基板 | |
CN103237410A (zh) | 无蚀刻铝基板及制造方法 | |
CN202262031U (zh) | 散热型led柔性线路板 | |
CN215121309U (zh) | 一种新型抗弯折pcb柔性线路板 | |
CN101261987B (zh) | 电子部件安装板 | |
CN210807794U (zh) | 多功能补强板、电路板组件以及电子设备 | |
CN103167724A (zh) | 用四条导线制作的led双面线路板 | |
CN202679796U (zh) | 具有涂锡焊点的柔性线路板和led灯带 | |
CN207604001U (zh) | Fpc板和具有该fpc板的电子设备 | |
CN202455644U (zh) | 用单条导线制作的串联型led单面线路板 | |
CN210519001U (zh) | Led灯带用超长柔性电路板 | |
CN210807783U (zh) | Led多层柔性线路板 | |
CN202206655U (zh) | 加焊主导线的led线路板组件 | |
CN202455645U (zh) | 用三条导线制作的led单面线路板 | |
CN113727515A (zh) | 一种金属覆铜板 | |
CN102612254A (zh) | 散热型led柔性线路板 | |
CN207233973U (zh) | 接线端子组件及驱动器 | |
CN202535630U (zh) | 用四条导线制作的led双面线路板 | |
CN111787682A (zh) | 一种贴片贴板结构及生产工艺 | |
CN211297134U (zh) | 仅焊盘镀铅锡印制电路板 | |
CN203435226U (zh) | 无蚀刻铝基板 | |
CN214507488U (zh) | 一种便于连接的pcb板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20211210 |