CN217942111U - 焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及焊锡加工技术领域，特别涉及一种焊锡装置，在机架上沿周向依次间隔布置上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，并且让上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位围合形成PCB板放置区，然后在放置区上设置旋转机构，并且在各个工位上安装对应的上料机构、检测机构、焊锡机构以及下料机构，利用旋转机构将放置于上料工位的PCB板传动至测量工位对应的位置，利用调节模组驱动测量其移动至与PCB板抵接或者脱离，使得测量器能够对能够测量并获取PCB板的平整度信息，解决了无法准确判断PCB板放置是否平整的技术缺陷；在对PCB仅焊接之前便对PCB板的平整度进行检测，保障了PCB板的良品率。

Description

焊锡装置

技术领域

本实用新型涉及焊锡加工技术领域，特别涉及一种焊锡装置。

背景技术

焊锡是马达加工常用的工艺。相关技术中，在对马达进行焊锡加工时，若PCB板放置不平整，在焊锡时便会导致PCB板被烧坏，影响PCB板的良品率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种焊锡装置，旨在解决相关技术在对焊锡进行焊锡时因无法判断PCB板放置是否平整而影响PCB板的良品率的技术问题。

为实现上述目的，第一方面，本实用新型提出的一种焊锡装置，用于加工PCB板，所述焊锡装置包括：

机架，所述机架上沿周向依次间隔布置有上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，且所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位围合形成用于放置所述PCB板的放置区；

旋转机构，所述旋转机构设置于所述放置区，并将所述PCB板在所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位之间传送；

上料机构，所述上料机构设置于所述上料工位的一侧，以将所述PCB放置于所述上料工位；

测量机构，所述测量机构位于所述测量工位，所述测量机构包括调节模组以及测量器，所述调节模组安装于所述测量工位，所述测量器安装在所述调节模组上，所述调节模组驱动所述测量器移动至与所述PCB板抵接或者脱离；

焊锡机构，所述焊锡机构设置于所述焊锡工位；以及，

下料机构，所述下料机构设置于所述下料工位的一侧，以将所述PCB板从所述下料工位取出。

可选地，所述调节模组包括立柱、Z轴组件和调节组件，所述立柱沿Z 向安装于所述测量工位，所述Z轴组件安装于立柱，所述调节组件具有多个沿Y向间隔布置的第一安装位，以及多个沿X向间隔布置的第二安装位，所述测量器可拆卸地安装于任意一个所述第一安装位或任意一个所述第二安装位；

所述Z轴组件驱动所述调节组件带动所述测量器相对所述立柱沿Z向移动至与所述PCB板抵接或者脱离。

可选地，所述调节组件包括：

第一调节板，所述第一调节板可拆卸地安装于所述Z轴组件，所述第一调节板形成有至少两个沿Y向间隔布置的第一安装孔，所述第一安装孔形成所述第一安装位；以及，

第二调节板，所述第二调节板能与任意一个所述第一安装孔连接，所述第二调节板沿X向形成有至少两个间隔布置的第二安装孔，所述第二安装孔形成所述第二安装位，所述测量器通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接。

可选地，所述第二调节板上形成有沿Y向布置的调节段以及沿X向布置的连接段，所述第一安装孔形成于所述连接段，所述调节段上形成有沿Y向延伸的第一腰型孔，所述第一腰型孔通过螺栓能与任意一个是第一安装孔连接；

所述调节组件还包括第三调节板，所述第三调节板形成有沿X向延伸的第二腰型孔，所述第二腰型孔通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接，所述测量器安装在所述第三调节板上。

可选地，所述Z轴组件包括：

导向柱，所述导向柱沿Z向安装于所述立柱，所述导向柱内形成有沿所述Z向延伸的暗孔且形成有沿所述Y向贯穿的通槽；

Z轴驱动件，所述Z轴驱动件安装于所述导向柱的一端，且所述Z轴驱动件的输出端位于所述暗孔内；

传动件，所述传动件安装于沿所述Z向安装于所述暗孔内，且所述传动件与所述Z轴驱动件的输出端连接；以及，

连接件，所述连接件安装于所述传动件上，所述连接件的两端沿所述Y 向延伸出所述导向柱的两侧，所述第一调节板安装于所述连接件上，所述驱动件驱动所述传动件带动所述连接件及所述测量器沿Z向移动。

可选地，所述焊锡机构包括基座、升降组件、送锡组件、焊锡组件以及视觉检测组件，所述立柱安装于所述焊锡工位，所述升降组件安装在所述立柱上，所述送锡组件、所述焊锡组件以及所述视觉检测组件均可拆卸地间隔安装在所述升降组件，且所述送锡组件位于所述送锡组件以及所述视觉检测组件之间，所述升降组件驱动所述送锡组件、所述焊锡组件以及所述视觉检测组件相对于所述基座沿所述Z向移动以靠近或者远离所述PCB板。

可选地，所述升降组件包括升降驱动件以及设置于所述升降驱动件上的竖向板，所述竖向板上沿水平方向设置有三列依次排列的第一通孔，第二通孔以及第三通孔，所述送锡组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第一通孔，所述焊锡组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第二通孔，所述视觉检测组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第三通孔。

可选地，所述送锡组件包括：

卷锡器，所述卷锡器安装于所述竖向板的顶端，所述卷锡器上卷绕有锡线；

锡线针头，所述锡线针头设置于所述卷锡器的下方；以及，

锡线导管，所述锡线导管设置于所述卷锡器和所述锡线针头之间，所述焊锡组件将穿过所述锡线导管并从所述锡线针头穿出的所述锡线焊接于所述 PCB板上；

和/或，

所述焊锡组件包括安装座和安装于安装座上的焊接头，所述安装座安装于所述竖向板的上方，所述焊接头朝向所述PCB板设置；

和/或，

还包括定位组件，所述定位组件包括CCD视觉相机和光源，所述光源设置于所述CCD视觉相机和所述PCB板之间，所述光源正对所述CCD相机形成有可供所述CCD相机对所述PCB板进行拍照的拍摄孔。

可选地，所述上料机构包括：

上料机架，所述上料机架安装于所述上料工位；

上料驱动件，所述上料驱动件安装在所述上料机架上；

两个上料同步轮，两个所述上料同步轮间隔安装在所述上料机架上，且所述上料驱动件与任意一个所述上料同步轮连接；以及，

上料传送带，所述上料传送带套设于两个所述上料同步轮的外周；

其中，所述上料驱动件驱动所述上料同步轮带动所述上料传送带运动以将所述PCB板传送至所述上料工位。

可选地，所述下料机构包括：

下料机架，所述下料机架安装于所述下料工位；

下料驱动件，所述下料驱动件安装在所述下料机架上；

两个下料同步轮，两个所述下料同步轮间隔安装在所述下料机架上，且所述下料驱动件与任意一个所述下料同步轮连接；以及，

下料传送带，所述下料传送带套设于两个所述下料同步轮的外周；

其中，所述下料驱动件驱动所述下料同步轮带动所述下料传送带运动以将所述下料工位上的所述PCB板取出。

本实用新型技术方案首先设置机架，在机架上沿周向依次间隔布置上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，并且让上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位围合形成PCB板放置区，然后在放置区上设置旋转机构，并且在各个工位上安装对应的上料机构、检测机构、焊锡机构以及下料机构，利用旋转机构将放置于上料工位的PCB板传动至测量工位对应的位置，然后利用调节模组驱动测量其移动至与PCB板抵接或者脱离，进而使得测量器能够对能够测量并获取PCB板的平整度信息，进而使得本实用新型在使用时解决了相关技术无法准确判断PCB板放置是否平整的技术缺陷，使得本实用新型在对 PCB仅焊接之前便对PCB板的平整度进行检测，避免了相关技术因无法准确检测PCB板是否放置平整而导致不能确保焊接的PCB板的良品率的技术缺陷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型焊锡装置的结构示意图；

图2为本实用新型平面结构示意图；

图3为图2中A部放大结构示意图；

图4为图2中B部放大结构示意图；

图5为图1中检测机构的结构示意图；

图6为图2中检测机构另一个方向的结构示意图；

图7为图1中焊锡机构的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A 和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

下面结合一些具体实施方式进一步阐述本实用新型的实用新型构思。

本实用新型提出一种焊锡装置。

如图1-图7所示，提出本实用新型焊锡装置的一实施例。

本实施例中，请参阅图1，该焊锡装置，用于加工PCB板，焊锡装置包括机架1000，机架1000上沿周向依次间隔布置有上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，且上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位围合形成用于放置PCB板的放置区；旋转机构2000，旋转机构2000设置于放置区，并将PCB板在上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位之间传送；上料机构3000，上料机构3000设置于上料工位的一侧，以将PCB放置于上料工位；测量机构4000，测量机构4000位于测量工位，测量机构4000包括调节模组4100以及测量器4200，调节模组4100安装于测量工位，测量器4200安装在调节模组4100上，调节模组4100驱动测量器4200移动至与PCB板抵接或者脱离；焊锡机构5000，焊锡机构5000设置于焊锡工位；以及，下料机构 6000，下料机构6000设置于下料工位的一侧，以将PCB板从下料工位取出。本实施例中示例的旋转机构2000为现有结构，不再赘述。

本实用新型的工作流程为，首先，利用上料机构3000将PCB板传送至上料工位，然后驱动旋转机构2000将放置在上料工位的PCB板传送至测量工位，然后利用调节模组4100驱动测量器4200移动至PCB板并与PCB板抵接，完成抵接之后，测量器4200对PCB板进行测量并获得PCB板的平整度信息，如果平整度信息满足焊接要求，便利用旋转机构2000将PCB板旋转至焊锡工位且利用焊锡机构5000进行焊接，否则则利用旋转机构2000将PCB板传送至下料工位且利用下料机构6000取出。

在本实施例中，需要明确说明的是，PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50 年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

基于此，若PCB板在焊接时放置不平整，在对PCB进行焊接时存在烧坏 PCB板的隐患，进而影响PCB板的良品率。

为解决前述问题，在本实施例中，通过设置机架1000，在机架1000上沿周向依次间隔布置上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，并且让上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位围合形成PCB板放置区，然后在放置区上设置旋转机构2000，并且在各个工位上安装对应的上料机构3000、检测机构、焊锡机构5000以及下料机构6000，利用旋转机构2000将放置于上料工位的PCB板传动至测量工位对应的位置，然后利用调节模组4100驱动测量其移动至与PCB板抵接或者脱离，进而使得测量器4200能够对能够测量并获取PCB板的平整度信息，进而使得本实用新型在使用时解决了相关技术无法准确判断PCB板放置是否平整的技术缺陷，使得本实用新型在对PCB仅焊接之前便对PCB板的平整度进行检测，避免了相关技术因无法准确检测 PCB板是否放置平整而导致不能确保焊接的PCB板的良品率的技术缺陷。

在一些具体实施例中，请参阅图2，调节模组4100包括立柱4110、Z轴组件4120和调节组件4130，立柱4110沿Z向安装于测量工位，Z轴组件4120 安装于立柱4110，调节组件4130具有多个沿Y向间隔布置的第一安装位，以及多个沿X向间隔布置的第二安装位，测量器4200可拆卸地安装于任意一个第一安装位或任意一个第二安装位；Z轴组件4120驱动调节组件4130带动测量器4200相对立柱4110沿Z向移动至与PCB板抵接或者脱离。

在本实施例中，通过在测量工位上设置立柱4110，在立柱4110上设置Z 轴组件4120，并且在Z轴组件4120上设置调节组件4130，同时在调节组件 4130上设置多个沿Y向间隔布置的第一安装位以及多个沿X向间隔布置的第二安装位，让测量器4200可拆卸地安装在任意一个第一安装位或者任意一个第二安装位，进而使得本实用新型具备了对测量器4200进行X向、Y向以及 Z向均进行调节的功能，通过这一调节方式，使得本实用新型在使用时能够让测量器4200更好的与PCB板抵接或者脱离。同时的，在本实施例中，利用Z 轴组件4120驱动测量器4200沿立柱4110相对于Z向运动，使得本实用新型能够对不同厚度的PCB板是否放置平整进行测量，进而使得本实用新型在使用时具有更好的测量效果。

需要特别和明确说的是，在本实施例中，示例的测量器4200为现有常规的设备或者结构，本实施例仅对其进行应用，并不涉及示例的测量器4200自身结构的改进或者设计，故而，在本实施例中，不再对示例的测量器4200的具体结构及其工作原理进行一一赘述，不过，可以示例的是，本实施例中示例的测量器4200可以但不限于使用如下类型：激光测高传感器等。

当然，在本实施例中，为了使本领域技术人员能够更清楚和明确的理解本实用新型，在实施实用新型时，对于X向、Y向以及Z向的具体调节过程为：首先，根据待检测的PCB板的规格，对应调整测量器4200抵接至PCB 板时的X向以及Y向所对应的第二安装位以及第一安装位的位置，其次，将测量器4200安装于对应的X向的第二安装位上，待测量器4200安装完成之后，再将已经安装测量器4200的第二安装位安装于对应的第一安装位上，以完成对测量器4200所对应的第一安装位已及第二安装位的调节。

当然，在一些具体的改进实施例中，请参阅图3，调节组件4130包括：

第一调节板4131，第一调节板4131可拆卸地安装于Z轴组件4120，第一调节板4131形成有至少两个沿Y向间隔布置的第一安装孔，第一安装孔形成第一安装位；以及，第二调节板4132，第二调节板4132能与任意一个第一安装孔连接，第二调节板4132沿X向形成有至少两个间隔布置的第二安装孔，第二安装孔形成第二安装位，测量器4200通过螺栓能与任意一个第二安装孔连接。

在本实施例中，通过设置第一调节板4131，并且在第一调节板4131上形成至少两个沿Y向间隔布置的第一安装孔，且让第一安装孔形成第一安装位，同时设置第二调节板4132，在第二调节板4132上形成至少两个沿X向间隔布置的第二安装孔且让第二安装孔形成第二安装位，让测量器4200能与任意一个第二安装孔连接，同时让安装有测量器4200的第二调节板4132能与任意一个第一安装孔连接，使得本实用新型在对测量器4200进行X向以及Y 向的调节时直接改变测量器4200相对与第二调节板4132以及第一调节板 4131的位置即可，提升了本实用新型的调节效率。

当然，在一些具体的改进实施例中，请参阅图3，Z轴组件4120包括导向柱4121，导向柱4121沿Z向安装于立柱4110，导向柱4121内形成有沿Z 向延伸的暗孔且形成有沿Y向贯穿的通槽；Z轴驱动件4122，Z轴驱动件4122 安装于导向柱4121的一端，且Z轴驱动件4122的输出端位于暗孔内；传动件4123，传动件4123安装于沿Z向安装于暗孔内，且传动件4123与Z轴驱动件4122的输出端连接；以及，连接件4124，连接件4124安装于传动件4123 上，连接件4124的两端沿Y向延伸出导向柱4121的两侧，第一调节板4131 安装于连接件4124上，驱动件驱动传动件4123带动连接件4124及测量器4200 沿Z向移动。

在本实施例中，通过设置沿Z向形成暗孔且沿Y向开设通槽的导向柱 4121，将导向柱4121安装在立柱4110上，同时在导向柱4121的一端安装Z 轴驱动件4122，并使得Z轴驱动件4122的输出端位于暗孔内，同时在暗孔内沿Z向传动的传动件4123，使得本实用新型在实施时具备Z向传动的功能，同时的在传动件4123上安装连接件4124，让连接件4124与第一调节板4131 连接，使得本实用新型在实施时能够通过驱动件驱动传动件4123带动通过连接件4124连接的测量器4200沿Z向运动，进而使得本实用新型具备了沿Z 向驱动测量器4200运动的功能。同时，通过在导向柱4121内设置暗孔，并且将传动件4123安装于暗孔内，使得本实用新型的结构更为紧凑。

需要特别和明确说明的是，在本实施例中，示例的驱动件以及传动件4123 均为现有常规结构或者设备，本实施例仅对其进行应用，并不涉及示例的驱动件以及传动件4123自身结构的改进或者设计，故而，在本实施例中，不再对示例的驱动件以及传动件4123的具体结构及其工作原理进行一一赘述。

同时的，在本实施例中，可以示例的是，示例的连接件4124包括但不限于如下类型：连接板、连接杆等。

在一些具体实施例中，请参阅图4，焊锡机构5000包括基座5100、升降组件5200、送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500，立柱4110 安装于焊锡工位，升降组件5200安装在立柱4110上，送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500均可拆卸地间隔安装在升降组件5200，且送锡组件5300位于送锡组件5300以及视觉检测组件5500之间，升降组件5200 驱动送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500相对于基座5100 沿Z向移动以靠近或者远离PCB板。

在本实施例中，通过设置基座5100，在基座5100上设置升降组件5200，同时将送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500均可拆卸地间隔安装在升级组件上，利用升降组件5200同时驱动送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500相对于基座5100沿Z向移动至PCB板抵接或者脱离，进而使得本实用新型在实施时能够对不同规格的PCB板进行焊接，有效提升了本分实用新型的自动化功能。

在一些具体实施例中，请参阅图5，升降组件5200包括升降驱动件5210 以及设置于升降驱动件5210上的竖向板5220，竖向板5220上沿水平方向设置有三列依次排列的第一通孔，第二通孔以及第三通孔，送锡组件5300通过螺栓可拆卸的安装于任意一个第一通孔，焊锡组件5400通过螺栓可拆卸的安装于任意一个第二通孔，视觉检测组件5500通过螺栓可拆卸的安装于任意一个第三通孔。

在本实施例中，通过设置升降驱动件5210，在升降驱动件5210上设置竖向板5220，同时在竖向板5220设置三列通孔，并且让每一列通孔均沿Z向间隔布置至少两个，将送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500 对应且可拆卸地间隔安装于通孔上，使得本实用新型在实施时能够分别对送锡组件5300、焊锡组件5400以及视觉检测组件5500的Z向位置可升降，提升了本实用新型在对PCB板进行焊接时的焊接效果。

需要特别和明确说明的是，本实施例中示例的升降驱动件5210与前文示例的Z轴组件4120对应且相同。

在一些具体实施例中，请参阅图5，可选地，送锡组件5300包括：

卷锡器5310，卷锡器5310安装于竖向板5220的顶端，卷锡器5310上卷绕有锡线；

锡线针头5320，锡线针头5320设置于卷锡器5310的下方；以及，

锡线导管5330，锡线导管5330设置于卷锡器5310和锡线针头5320之间，焊锡组件5400将穿过锡线导管5330并从锡线针头5320穿出的锡线焊接于 PCB板上。

在本实施例中，通过这一设置，使得本实用新型在实施时具备对锡线进行防护的功能，同时也通过卷锡器5310对锡线的卷收，使得本实用新型具备为焊锡组件5400提供连续的锡线的功能。

在一些具体实施例中，请参阅图5，焊锡组件5400包括安装座5410和安装于安装座5410上的焊接头5420，安装座5410安装于竖向板5220的上方，焊接头5420朝向PCB板设置。

在本实施例中，示例的焊接头5420可以但不限于激光焊接头5420。

在一些具体实施例中，请参阅图5，还包括定位组件5510，定位组件包括CCD视觉相机5510和光源5520，光源5520设置于CCD视觉相机5510 和PCB板之间，光源5520正对CCD相机形成有可供CCD相机对PCB板进行拍照的拍摄孔。

在本实施例中，通过设置CCD视觉相机5510，使得本实用新型能够实时观测PCB板的焊接效果。

在一些具体实施例中，上料机构3000包括上料机架3100，上料机架3100 安装于上料工位；

上料驱动件3200，上料驱动件3200安装在上料机架3100上；

两个上料同步轮3300，两个上料同步轮3300间隔安装在上料机架3100 上，且上料驱动件3200与任意一个上料同步轮3300连接；以及，

上料传送带3400，上料传送带3400套设于两个上料同步轮3300的外周；

其中，上料驱动件3200驱动上料同步轮3300带动上料传送带3400运动以将PCB板传送至上料工位。

在本实施例中，通过设置上料机架3100，在上料机架3100上安装上料驱动件3200以及两个上料同步轮3300，同时在两个上料同步轮3300的外周套接一个上料传送带3400，使得本实用新型在实施时能够将PCB板自动上料至上料工位以及旋转机构2000上的目的，使得本实用新型具备了自动化上料的功能。

在一些具体实施例中，下料机构6000包括下料机架6100，下料机架6100 安装于下料工位；下料驱动件6200，下料驱动件6200安装在下料机架6100 上；两个下料同步轮6300，两个下料同步轮6300间隔安装在下料机架6100 上，且下料驱动件6200与任意一个下料同步轮6300连接；以及，下料传送带6400，下料传送带6400套设于两个下料同步轮6300的外周；其中，下料驱动件6200驱动下料同步轮6300带动下料传送带6400运动以将下料工位上的PCB板取出。

在本实施例中，通过设置下料机架6100，在下料机架6100上安装下料驱动件6200以及两个下料同步轮6300，同时在两个下料同步轮6300的外周套接一个下料传送带6400，使得本实用新型在实施时能够将下料工位上的PCB 板取出，使得本实用新型具备了自动化下料的功能。

同时的，通过设置上料机构3000以及下料机构6000，使得本实用新型在实施时能够分开上料以及下料，确保上料以及下料不会相互干涉，提升了PCB 板的检测以及焊接效率。

需要特别和明确说明的是，本实施例中，示例的上料驱动件3200以及下料驱动件6200均为驱动电机。

通过上述技术方案，通过设置机架1000，在机架1000上沿周向依次间隔布置上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，并且让上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位围合形成PCB板放置区，然后在放置区上设置旋转机构2000，并且在各个工位上安装对应的上料机构3000、检测机构、焊锡机构5000以及下料机构6000，利用旋转机构2000将放置于上料工位的PCB 板传动至测量工位对应的位置，然后利用调节模组4100驱动测量其移动至与 PCB板抵接或者脱离，进而使得测量器4200能够对能够测量并获取PCB板的平整度信息，进而使得本实用新型在使用时解决了相关技术无法准确判断 PCB板放置是否平整的技术缺陷，使得本实用新型在对PCB仅焊接之前便对 PCB板的平整度进行检测，避免了相关技术因无法准确检测PCB板是否放置平整而导致不能确保焊接的PCB板的良品率的技术缺陷。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种焊锡装置，其特征在于，用于加工PCB板，所述焊锡装置包括：

机架，所述机架上沿周向依次间隔布置有上料工位、测量工位、焊锡工位以及下料工位，且所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位围合形成用于放置所述PCB板的放置区；

旋转机构，所述旋转机构设置于所述放置区，并将所述PCB板在所述上料工位、所述测量工位、所述焊锡工位以及所述下料工位之间传送；

上料机构，所述上料机构设置于所述上料工位的一侧，以将所述PCB放置于所述上料工位；

测量机构，所述测量机构位于所述测量工位，所述测量机构包括调节模组以及测量器，所述调节模组安装于所述测量工位，所述测量器安装在所述调节模组上，所述调节模组驱动所述测量器移动至与所述PCB板抵接或者脱离；

焊锡机构，所述焊锡机构设置于所述焊锡工位；以及，

下料机构，所述下料机构设置于所述下料工位的一侧，以将所述PCB板从所述下料工位取出。

2.根据权利要求1所述的焊锡装置，其特征在于，所述调节模组包括立柱、Z轴组件和调节组件，所述立柱沿Z向安装于所述测量工位，所述Z轴组件安装于立柱，所述调节组件具有多个沿Y向间隔布置的第一安装位，以及多个沿X向间隔布置的第二安装位，所述测量器可拆卸地安装于任意一个所述第一安装位或任意一个所述第二安装位；

所述Z轴组件驱动所述调节组件带动所述测量器相对所述立柱沿Z向移动至与所述PCB板抵接或者脱离。

3.根据权利要求2所述的焊锡装置，其特征在于，所述调节组件包括：

第一调节板，所述第一调节板可拆卸地安装于所述Z轴组件，所述第一调节板形成有至少两个沿Y向间隔布置的第一安装孔，所述第一安装孔形成所述第一安装位；以及，

第二调节板，所述第二调节板能与任意一个所述第一安装孔连接，所述第二调节板沿X向形成有至少两个间隔布置的第二安装孔，所述第二安装孔形成所述第二安装位，所述测量器通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接。

4.根据权利要求3所述的焊锡装置，其特征在于，所述第二调节板上形成有沿Y向布置的调节段以及沿X向布置的连接段，所述第一安装孔形成于所述连接段，所述调节段上形成有沿Y向延伸的第一腰型孔，所述第一腰型孔通过螺栓能与任意一个是第一安装孔连接；

所述调节组件还包括第三调节板，所述第三调节板形成有沿X向延伸的第二腰型孔，所述第二腰型孔通过螺栓能与任意一个所述第二安装孔连接，所述测量器安装在所述第三调节板上。

5.根据权利要求4所述的焊锡装置，其特征在于，所述Z轴组件包括：

导向柱，所述导向柱沿Z向安装于所述立柱，所述导向柱内形成有沿所述Z向延伸的暗孔且形成有沿所述Y向贯穿的通槽；

Z轴驱动件，所述Z轴驱动件安装于所述导向柱的一端，且所述Z轴驱动件的输出端位于所述暗孔内；

传动件，所述传动件安装于沿所述Z向安装于所述暗孔内，且所述传动件与所述Z轴驱动件的输出端连接；以及，

连接件，所述连接件安装于所述传动件上，所述连接件的两端沿所述Y向延伸出所述导向柱的两侧，所述第一调节板安装于所述连接件上，所述驱动件驱动所述传动件带动所述连接件及所述测量器沿Z向移动。

6.根据权利要求5所述的焊锡装置，其特征在于，所述焊锡机构包括基座、升降组件、送锡组件、焊锡组件以及视觉检测组件，所述立柱安装于所述焊锡工位，所述升降组件安装在所述立柱上，所述送锡组件、所述焊锡组件以及所述视觉检测组件均可拆卸地间隔安装在所述升降组件，且所述送锡组件位于所述送锡组件以及所述视觉检测组件之间，所述升降组件驱动所述送锡组件、所述焊锡组件以及所述视觉检测组件相对于所述基座沿所述Z向移动以靠近或者远离所述PCB板。

7.根据权利要求6所述的焊锡装置，其特征在于，所述升降组件包括升降驱动件以及设置于所述升降驱动件上的竖向板，所述竖向板上沿水平方向设置有三列依次排列的第一通孔，第二通孔以及第三通孔，所述送锡组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第一通孔，所述焊锡组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第二通孔，所述视觉检测组件通过螺栓可拆卸的安装于任意一个所述第三通孔。

8.根据权利要求7所述的焊锡装置，其特征在于，所述送锡组件包括：

卷锡器，所述卷锡器安装于所述竖向板的顶端，所述卷锡器上卷绕有锡线；

锡线针头，所述锡线针头设置于所述卷锡器的下方；以及，

锡线导管，所述锡线导管设置于所述卷锡器和所述锡线针头之间，所述焊锡组件将穿过所述锡线导管并从所述锡线针头穿出的所述锡线焊接于所述PCB板上；

和/或，

所述焊锡组件包括安装座和安装于安装座上的焊接头，所述安装座安装于所述竖向板的上方，所述焊接头朝向所述PCB板设置；

和/或，

还包括定位组件，所述定位组件包括CCD视觉相机和光源，所述光源设置于所述CCD视觉相机和所述PCB板之间，所述光源正对所述CCD相机形成有可供所述CCD相机对所述PCB板进行拍照的拍摄孔。

9.根据权利要求1至5任一项所述的焊锡装置，其特征在于，所述上料机构包括：

上料机架，所述上料机架安装于所述上料工位；

上料驱动件，所述上料驱动件安装在所述上料机架上；

两个上料同步轮，两个所述上料同步轮间隔安装在所述上料机架上，且所述上料驱动件与任意一个所述上料同步轮连接；以及，

上料传送带，所述上料传送带套设于两个所述上料同步轮的外周；

其中，所述上料驱动件驱动所述上料同步轮带动所述上料传送带运动以将所述PCB板传送至所述上料工位。

10.根据权利要求1至5任一项所述的焊锡装置，其特征在于，所述下料机构包括：

下料机架，所述下料机架安装于所述下料工位；

下料驱动件，所述下料驱动件安装在所述下料机架上；

两个下料同步轮，两个所述下料同步轮间隔安装在所述下料机架上，且所述下料驱动件与任意一个所述下料同步轮连接；以及，

下料传送带，所述下料传送带套设于两个所述下料同步轮的外周；

其中，所述下料驱动件驱动所述下料同步轮带动所述下料传送带运动以将所述下料工位上的所述PCB板取出。

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