CN217933750U - 电浆制程系统的载具全吸附式机构 - Google Patents
电浆制程系统的载具全吸附式机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN217933750U CN217933750U CN202221357325.1U CN202221357325U CN217933750U CN 217933750 U CN217933750 U CN 217933750U CN 202221357325 U CN202221357325 U CN 202221357325U CN 217933750 U CN217933750 U CN 217933750U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- plasma processing
- electrode plate
- processed
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 7
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 2
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种电浆制程系统的载具全吸附式机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程，真空电浆制程腔体内设有一第一电极，载具全吸附式机构包括一第二电极板及一吸附件。第二电极板对应第一电极设置，第二电极板与第一电极之间形成一电浆制程空间，第二电极板相邻电浆制程空间的一侧具有一表面；吸附件设于表面，吸附件吸附待制程基板以使待制程基板固定于第二电极板上。借此，本实用新型具备使待制程基板不翘曲的优点。
Description
技术领域
本实用新型有关一种吸附机构，特别是指一种电浆制程系统的载具全吸附式机构。
背景技术
现有半导体产业中，晶片或电路载板为一待制程物经过表面清洁、蚀刻处理等一系列的制程，所制造出来的成品。前述制程除了利用一般熟知的干蚀刻、湿蚀刻技术之外，电浆制程技术亦在半导体及电路板产业占有一席之地。
其中，电路载板于电浆制程中会因为热因素而发生翘曲的情况，因此电路载板通常都是以夹持以及拉撑的方式固定于电浆制程腔体内，以此防止电路载板产生翘曲。然而，传统夹持跟拉撑是连动的动作，因此容易发生夹持过紧无法拉开的情况，或是拉开力道大于夹持力道而产生滑移问题，使得电路载板在电浆制程中并无法确实的被固定于电浆制程腔体内，电路载板仍然会产生翘曲的情况，进而导致电路载板的制程良率下降的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于解决以往电路载板因为电浆制程中的热因素而产生翘曲的情况，而导致电路载板的制程良率下降的问题。
为达上述目的，本实用新型一项实施例提供一种电浆制程系统的载具全吸附式机构，其设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程，真空电浆制程腔体内设有一第一电极，载具全吸附式机构包括一第二电极板及一吸附件。第二电极板对应第一电极设置，第二电极板与第一电极之间形成一电浆制程空间，第二电极板相邻电浆制程空间的一侧具有一表面；吸附件设于表面，吸附件吸附待制程基板以使待制程基板固定于第二电极板上。
于本实用新型另一实施例中，第二电极板为一中空板体结构而使第二电极板内部具有一通有冷却流体的冷却通道。
于本实用新型另一实施例中，吸附件具有一吸附层及一黏贴层，吸附层设于吸附件远离表面的一侧，黏贴层设于吸附件靠近表面的另一侧。
于本实用新型另一实施例中，吸附件的厚度介于0.1mm至1.2mm。
于本实用新型另一实施例中，还包括有一限位单元，其设于第二电极板靠近第一电极的一侧，并使待制程基板被夹设于限位单元及第二电极板之间，限位单元为中间镂空的框体形状，并夹制固定待制程基板的外周缘。
于本实用新型另一实施例中，限位单元的材质为绝缘材质。
借此，本实用新型通过吸附件的高吸附力将待制程基板吸附定位于第二电极板上，并通过限位单元进一步的限制待制程基板的位置，以此有效的防止待制程基板在电浆制程中发生翘曲的情况。
附图说明
图1为本实用新型实施例的电浆制程系统的载具全吸附式机构的实施状态示意图，用于表示本实用新型设于电浆制程腔体中；
图2为本实用新型实施例的电浆制程系统的载具全吸附式机构的立体外观示意图；
图3为本实用新型实施例的电浆制程系统的载具全吸附式机构的立体爆炸示意图；
图4A为本实用新型实施例的电浆制程系统的载具全吸附式机构的剖面示意图；
图4B为图4A的A处放大图；
图5A为本实用新型实施例的电浆制程系统的载具全吸附式机构的剖面示意图，用以表示第二电极板具有冷却通道；
图5B为图5A的A处放大图。
附图标记说明
1：真空电浆制程腔体 100：载具全吸附式机构
200：待制程基板 300：第一电极
400：电浆制程空间 10：第二电极板
11：表面 12：冷却通道
20：吸附件 21：吸附层
22：黏贴层 30：限位单元。
具体实施方式
为便于说明本实用新型于上述实用新型内容一栏中所表示的中心思想，兹以具体实施例表达。实施例中各种不同物件按适于列举说明的比例，而非按实际元件的比例予以绘制，合先叙明。
请参阅图1至图5B所示公开本实用新型实施例的电浆制程系统的载具全吸附式机构100，其设于一真空电浆制程腔体1内并用于对一待制程基板200进行电浆制程，真空电浆制程腔体1内设有一第一电极300，载具全吸附式机构100设于第一电极300的一侧，载具全吸附式机构100包括一第二电极板10以及一吸附件20。其中，待制程基板200可以是电路复合载板（例如PCB、FPC等）、晶圆或晶片等，凡指需要进行电浆清洁、蚀刻、镀膜制程的物体都可为本实用新型所请叙述的待制程基板200。
第二电极板10，其对应第一电极300设置并位于第一电极300的一侧，第二电极板10与第一电极300之间形成有一电浆制程空间400，待制程基板200于电浆制程空间400内进行电浆制程，第二电极板10相邻电浆制程空间400的一侧具有一表面11。
吸附件20，其设于表面11，吸附件20吸附待制程基板200以使待制程基板200固定于第二电极板10上，使待制程基板200在进行电浆制程的过程中，不会任意移位并防止待制程基板200产生翘曲的情况。其中，吸附件20通过静电吸附方式或硅胶吸附方式吸附待制程基板200，但不限于此；吸附件20的厚度介于0.1mm至1.2mm。
更进一步的，吸附件20具有一吸附层21及一黏贴层22，吸附层21设于吸附件20远离表面11的一侧，黏贴层22设于吸附件20靠近表面11的另一侧。吸附件20通过黏贴层22黏设于表面11；吸附层21通过静电吸附方式或黏胶吸附方式吸附待制程基板200，本实用新型所请主要在于能够不另用额外电力，而能重复吸贴的材料皆为本实用新型的范围。进一步举例来说，静电吸附方式可利用PVC材质的静电膜，而于一片体表面形成厚度约0.15mm的膜体；黏胶吸附方式则主要利用聚氨酯(PU)、硅胶材质或压敏胶材质(例如双面黏性不同的双面胶)，目的在于形成片状可重复黏贴的材料。以上仅为举例说明，并不以此为限。
另外，本实用新型的载具全吸附式机构100还包括有一限位单元30，限位单元30设于第二电极板10靠近第一电极300的一侧，并使待制程基板200被夹设于限位单元30及第二电极板10之间，以此进一步的防止待制程基板200产生翘曲的情况。其中，如图2至图4B所示，限位单元30为中间镂空的框体形状，并通过第二电极板10而于待制程基板200的一侧边缘进行加压，以此进一步的防止待制程基板200遇热而呈翘曲状。
更进一步的，限位单元30的材质为绝缘材质，因此限位单元30在待制程基板200进行电浆制程时，限位单元30并不会因为电浆制程中的热因素而发生变形的情况，所以限位单元30能够在不影响待制程基板200的制程状况下，进一步的防止待制程基板200产生翘曲的情况。
另外，如图5A、图5B所示，于本实用新型实施例中，第二电极板10为一中空板体结构而使第二电极板10内部具有一通有冷却流体的冷却通道12，借此，在待制程基板200进行电浆制程时，冷却通道12能够通过冷却流体的流动，将第二电极板10上的热能带走，以此达到散热的效果。
借此，本实用新型具有以下优点：
1.本实用新型通过吸附件20的高吸附力将待制程基板200吸附定位于第二电极板10上，以此有效的防止待制程基板200在电浆制程中发生翘曲的情况。
2.本实用新型的限位单元30为绝缘材质，因此在待制程基板200进行电浆制程时，限位单元30并不会因为电浆制程中的热因素而发生变形的情况，所以限位单元30能够在不影响待制程基板200的制程状况下，进一步的防止待制程基板200产生翘曲的情况。
虽然本实用新型是以一个最佳实施例作说明，精于此技艺者能在不脱离本实用新型精神与范畴下作各种不同形式的改变。以上所举实施例仅用以说明本实用新型而已，非用以限制本实用新型的范围。举凡不违本实用新型精神所从事的种种修改或改变，俱属本实用新型的专利范围。
Claims (5)
1.一种电浆制程系统的载具全吸附式机构，其特征在于，该载具全吸附式机构设于一真空电浆制程腔体内并用于对一待制程基板进行电浆制程，该真空电浆制程腔体内设有一第一电极，该载具全吸附式机构包括：
一第二电极板，其对应该第一电极设置，该第二电极板与该第一电极之间形成一电浆制程空间，该第二电极板相邻该电浆制程空间的一侧具有一表面；以及
一吸附件，其设于该表面，该吸附件吸附该待制程基板以使该待制程基板固定于该第二电极板上。
2.如权利要求1所述的电浆制程系统的载具全吸附式机构，其特征在于，该第二电极板为一中空板体结构而使该第二电极板内部具有一通有冷却流体的冷却通道。
3.如权利要求1所述的电浆制程系统的载具全吸附式机构，其特征在于，该吸附件具有一吸附层及一黏贴层，该吸附层设于该吸附件远离该表面的一侧，该黏贴层设于该吸附件靠近该表面的另一侧。
4.如权利要求1所述的电浆制程系统的载具全吸附式机构，其特征在于，该吸附件的厚度介于0.1mm至1.2mm。
5.如权利要求1所述的电浆制程系统的载具全吸附式机构，其特征在于，还包括有一限位单元，其设于该第二电极板靠近该第一电极的一侧，并使该待制程基板被夹设于该限位单元及该第二电极板之间，该限位单元为中间镂空的框体形状，并夹制固定该待制程基板的外周缘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221357325.1U CN217933750U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 电浆制程系统的载具全吸附式机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221357325.1U CN217933750U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 电浆制程系统的载具全吸附式机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217933750U true CN217933750U (zh) | 2022-11-29 |
Family
ID=84180537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221357325.1U Active CN217933750U (zh) | 2022-06-01 | 2022-06-01 | 电浆制程系统的载具全吸附式机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217933750U (zh) |
-
2022
- 2022-06-01 CN CN202221357325.1U patent/CN217933750U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3208029B2 (ja) | 静電チャック装置およびその作製方法 | |
| KR101559947B1 (ko) | 정전 척 및 그 제조방법 | |
| US5902678A (en) | Pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive tape for foreign-matter removal | |
| JP5035884B2 (ja) | 熱伝導シート及びこれを用いた被処理基板の載置装置 | |
| JPH1070893A (ja) | 静電チャックの製造プロセス | |
| JP4695606B2 (ja) | 被処理基板の載置装置におけるフォーカスリングの熱伝導改善方法 | |
| JPH10256360A (ja) | 静電チャックの改良型表面形状構造及びその製造方法 | |
| JP4905934B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ装置 | |
| JPH06158361A (ja) | プラズマ処理装置 | |
| KR20100100950A (ko) | 고온 복합 테이프 및 이의 제조 방법 | |
| JPH07335731A (ja) | 吸着装置およびその製造方法 | |
| JP6932034B2 (ja) | 伝熱シート及び基板処理装置 | |
| CN217933750U (zh) | 电浆制程系统的载具全吸附式机构 | |
| CN101165852A (zh) | 利用图案掩模的等离子体蚀刻法 | |
| JP4054219B2 (ja) | 半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハ保護方法 | |
| JP3484107B2 (ja) | 静電チャック装置 | |
| JP2000243822A (ja) | プラズマ処理装置および方法 | |
| JP7400976B2 (ja) | 高分子フィルムの剥離方法、電子デバイスの製造方法、及び、剥離装置 | |
| JP2013235898A (ja) | 両面研磨装置用キャリアの製造方法及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 | |
| JPH0790582A (ja) | 基板保持装置 | |
| TWM635585U (zh) | 電漿製程系統之載具全吸附式機構 | |
| JP5131762B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置並びにプラズマ処理用トレイ | |
| JPH10209256A (ja) | 静電チャック装置およびその製造方法 | |
| JP4308564B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理用トレー | |
| JP6022372B2 (ja) | 薄型基板処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |