CN217862882U - 一种ic导线架成型结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC导线架成型结构，包括冲压承托模板及位于冲压承托模板上方的冲子，冲压承托模板顶部设有与IC导线架两侧形状匹配并承托IC导线架侧部的冲压承托凸台，冲压承托凸台侧部相连有向外凹陷的第一冲子凹槽，第一冲子凹槽内设有与冲子冲压时配合设置并低于第一冲子凹槽顶部的第二冲子凹槽；所述的冲子底部冲压端设有与冲压承托凸台形状匹配的第一冲压凸点和与第二冲子凹槽配合冲压的第二冲压凸点，第一冲压凸点与第二冲压凸点之间设有向上凹陷的坑槽位；该IC导线架成型结构的方案投入生产时，实用可靠，未出现有短脚下陷的异常，稳定生产，良品率很高。
Description
技术领域
本实用新型涉及成型结构的技术领域，尤其涉及一种IC导线架成型结构。
背景技术
目前，TSOP(I)COL产品是TSOP封装衍生出来的一种更薄承载多层芯片更大容量的具有快闪记忆体，其主要应用于TSOP(I)COL产品应用于FLASH MEMORY(快闪记忆体)：1.通讯设备：移动电话、呼叫器、数位视讯转换器、无线网卡、2.消费性电子产品(MP3播放机器、数位相机、游戏机、摄相机，掌上电脑、随身碟；3.运输行业：电子控制燃油系统、自动般海系统、全球定位系统。对于TSOP(I)COL封装产品的主体材料导线架制作工艺流程及工艺复杂且规格要求相对其他IC导线架要高许多。
制作TSOP(I)COL导线架主要材料为C7025(铜)A42(含镍铁材)，产品是一种内角细长而无基流岛的引线框架，芯片直接放脚上的，此类产品可以放大芯片，内存可以从16GB到256GB(芯片叠加)，为了多叠加芯片，产品会对脚成型，成型深度会影响芯片叠加的层数，也决定产品的内存量。产品正常制作流程为：模具制作-冲压光架-热处理释放应力-电镀-贴带-打凹成型-切片-包装出货。此类产品在冲压后一般会形成有长脚和短脚，后制作打凹型成型后，内脚的一致性很难调，特别是短脚的成型，由于短脚长度有限，现有的冲压成型结构使得模具在挤压拉伸过程中会使短脚成型失败(如图1-2)，从面影响产品良率和产出，且还增加了企业的生产成本。
现有技术的IC导线架成型冲压结构为：如图3、图4、图7和图8 所示，IC导线架产品背面贴有胶带，承托模板有一定的让位来不承托胶带，承托模板伸出成型的承托面0.14mm用来承托IC导线架侧面底部, 承托模板让位不承托胶带的高度为0.115mm,且整体设计为一样，在成型时使IC导线架产品的脚尖与让位之间的悬空太多(即悬空间隙大)，且承托面过短；生产时，导致成型后造成短脚倾斜过大，短脚成型失败；短脚无足够低的承托面，成型后A点与B点高度差为0.15mm，使生产的IC导线架成型产品的不良率较多。
因此，需对现有技术中的IC导线框架结构的技术进行一定的改善。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服上述现有技术的缺点，提供一种IC 导线架成型结构，该IC导线架成型结构在原有的冲压模具承托IC导线架的冲压承托模板上修改了承托模板的让位，并增加了冲压承托模板的承托面大小，冲压承托模板对应IC框架贴胶带位置处的承托面由原有技术的0.14mm增大至0.2mm，增大承托面，收到更好更稳妥的承托作用；并且让位与胶带高度由0.115mm更改为0.02mm，使IC框架贴胶带位置处有轻微承托，刚开始冲压成型时，IC框架贴胶带位置在刚下压后即与此让位接触并实现让位的承托，有效地实现了承托支承胶带位置，短脚脚尖悬空减少，保证成型后的短脚倾斜不会过大，短脚成型良好。另外，冲子形状也做了改变，冲子的冲压端由现有技术的整块式改为中间挖个坑(坑槽位)避开镀银区，形成两个凸点，减少成型时脚面受力。该IC导线架成型结构的方案投入生产时，实用可靠，未出现有短脚下陷的异常，稳定生产，良品率很高。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种IC导线架成型结构，包括冲压承托模板及位于冲压承托模板上方的冲子，所述的冲压承托模板顶部设有与IC导线架两侧形状匹配并承托IC导线架侧部的冲压承托凸台，冲压承托凸台侧部相连有向外凹陷的第一冲子凹槽，第一冲子凹槽内设有与冲子冲压时配合设置并低于第一冲子凹槽顶部的第二冲子凹槽；所述的冲子底部冲压端设有与冲压承托凸台形状匹配的第一冲压凸点和与第二冲子凹槽配合冲压的第二冲压凸点，第一冲压凸点与第二冲压凸点之间设有向上凹陷的坑槽位；冲压承托凸台为台阶状结构，顶部承托平面与底部承托平面之间设有倾斜承托面，冲压承托凸台的底部承托平面宽度为0.2mm；第一冲子凹槽底部与IC导线架底部帖胶带位置之间的间隙距离为0.02mm。
进一步的，所述的冲压承托模板顶部还设有紧贴IC导线架底部非帖胶带位置的非帖胶带承托面，非帖胶带承托面的宽度为1.1mm。
进一步的，所述的坑槽位深度为0.05mm,第一冲子凹槽的深度为 0.09mm，第二冲子凹槽的深度为0.04mm。
进一步的，所述的第一冲压凸点包括有上冲压平面、下冲压平面，以及位于上冲压平面与下冲压平面之间的倾斜冲压面；第二冲压凸点为方形凸点形状。
综上所述，本实用新型的IC导线架成型结构在原有的冲压模具承托IC导线架的冲压承托模板上修改了承托模板的让位，并增加了冲压承托模板的承托面大小，冲压承托模板对应IC框架贴胶带位置处的承托面由原有技术的0.14mm增大至0.2mm，增大承托面，收到更好更稳妥的承托作用；并且让位与胶带高度由0.115mm更改为 0.02mm，使IC框架贴胶带位置处有轻微承托，刚开始冲压成型时， IC框架贴胶带位置在刚下压后即与此让位接触并实现让位的承托，有效地实现了承托支承胶带位置，短脚脚尖悬空减少，保证成型后的短脚倾斜不会过大，短脚成型良好。另外，冲子形状也做了改变，冲子的冲压端由现有技术的整块式改为中间挖个坑(坑槽位)避开镀银区，形成两个凸点，减少成型时脚面受力。该IC导线架成型结构的方案投入生产时，实用可靠，未出现有短脚下陷的异常，稳定生产，良品率很高。
附图说明
图1是本实用新型实施例1的一种IC导线架成型结构的局部剖面示意图；
图2是图1的分解示意图；
图3是IC导线架未冲压成型时的光架俯视图；
图4是IC导线架未冲压成型时的光架主视图；
图5是IC导线架冲压成型后的俯视图；
图6是IC导线架冲压成型后的右视图；
图7是现有技术的IC导线架成型冲压结构的局部剖面示意图；
图8是现有技术的IC导线架成型后短脚位置的局部剖面示意图。
具体实施方式
实施例1
本实施例1所描述的一种IC导线架成型结构，如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，包括冲压承托模板1及位于冲压承托模板上方的冲子2，所述的冲压承托模板顶部设有与IC导线架两侧形状匹配并承托IC导线架9侧部的冲压承托凸台3，冲压承托凸台侧部相连有向外凹陷的第一冲子凹槽4，第一冲子凹槽内设有与冲子冲压时配合设置并低于第一冲子凹槽顶部的第二冲子凹槽5；所述的冲子底部冲压端设有与冲压承托凸台形状匹配的第一冲压凸点6和与第二冲子凹槽配合冲压的第二冲压凸点7，第一冲压凸点与第二冲压凸点之间设有向上凹陷的坑槽位8；冲压承托凸台为台阶状结构，顶部承托平面与底部承托平面之间设有倾斜承托面，冲压承托凸台的底部承托平面宽度为 0.2mm；第一冲子凹槽底部与IC导线架底部帖胶带10位置之间的间隙距离为0.02mm。
在本实施例1中，所述的冲压承托模板顶部还设有紧贴IC导线架底部非帖胶带位置的非帖胶带承托面(图中未显示)，非帖胶带承托面的宽度为1.1mm。
在本实施例1中，所述的坑槽位深度为0.05mm,第一冲子凹槽的深度为0.09mm，第二冲子凹槽的深度为0.04mm。
在本实施例1中，所述的第一冲压凸点包括有上冲压平面、下冲压平面，以及位于上冲压平面与下冲压平面之间的倾斜冲压面；第二冲压凸点为方形凸点形状。
该IC导线架成型结构在原有的冲压模具承托IC导线架的冲压承托模板上修改了承托模板的让位，并增加了冲压承托模板的承托面大小，冲压承托模板对应IC框架贴胶带位置处的承托面由原有技术的 0.14mm增大至0.2mm，增大承托面，收到更好更稳妥的承托作用；并且让位与胶带高度由0.115mm更改为0.02mm，使IC框架贴胶带位置处有轻微承托，刚开始冲压成型时，IC框架贴胶带位置在刚下压后即与此让位接触并实现让位的承托，有效地实现了承托支承胶带位置，短脚脚尖悬空减少，保证成型后的短脚倾斜不会过大，短脚成型良好。另外，冲子形状也做了改变，冲子的冲压端由现有技术的整块式改为中间挖个坑(坑槽位)避开镀银区，形成两个凸点，减少成型时脚面受力。该IC导线架成型结构的方案投入生产时，实用可靠，未出现有短脚下陷的异常，稳定生产，良品率很高。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。
Claims (4)
1.一种IC导线架成型结构，包括冲压承托模板及位于冲压承托模板上方的冲子，其特征在于，所述的冲压承托模板顶部设有与IC导线架两侧形状匹配并承托IC导线架侧部的冲压承托凸台，冲压承托凸台侧部相连有向外凹陷的第一冲子凹槽，第一冲子凹槽内设有与冲子冲压时配合设置并低于第一冲子凹槽顶部的第二冲子凹槽；所述的冲子底部冲压端设有与冲压承托凸台形状匹配的第一冲压凸点和与第二冲子凹槽配合冲压的第二冲压凸点，第一冲压凸点与第二冲压凸点之间设有向上凹陷的坑槽位；冲压承托凸台为台阶状结构，顶部承托平面与底部承托平面之间设有倾斜承托面，冲压承托凸台的底部承托平面宽度为0.2mm；第一冲子凹槽底部与IC导线架底部帖胶带位置之间的间隙距离为0.02mm。
2.根据权利要求1所述的一种IC导线架成型结构，其特征在于，所述的冲压承托模板顶部还设有紧贴IC导线架底部非帖胶带位置的非帖胶带承托面，非帖胶带承托面的宽度为1.1mm。
3.根据权利要求2所述的一种IC导线架成型结构，其特征在于，所述的坑槽位深度为0.05mm,第一冲子凹槽的深度为0.09mm，第二冲子凹槽的深度为0.04mm。
4.根据权利要求3所述的一种IC导线架成型结构，其特征在于，所述的第一冲压凸点包括有上冲压平面、下冲压平面，以及位于上冲压平面与下冲压平面之间的倾斜冲压面；第二冲压凸点为方形凸点形状。
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2022
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