CN208400841U - 一种薄型小外形封装引线框架版件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种薄型小外形封装引线框架版件，由包含所述引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成，其特征在于：每个所述基本单元设有呈横向十一排和纵向四列设置的四十四个引线框架，所述边带的末端设有一切角，所述切角内还设有一凹槽，所述引线框架包括芯片岛和设置在其周围的多个引脚，所述芯片岛与其中一个引脚连接，其连接部设有一锁胶孔。本实用新型在边带的末端设置切角和凹槽，能够有效的使产品顺利的进入到模具的轨道内，同时还能够防止切角废料上翘。

Description

一种薄型小外形封装引线框架版件

技术领域

本实用新型涉及半导体分立器件制造技术领域，特别涉及一种薄型小外形封装引线框架版件。

背景技术

半导体电子元器件的外形虽然简单，但其制造技术相当复杂，科技含量高。在现有的薄型小外形封装引线框架版件中，大多的设计在对版件上设置单个引线框架的数量较少，这大大降低了其市场的竞争性。传统的引线框架版件，大多是将卷带原材料，进行级进模冲压制作，不过传统的版件切断后其边角为直角，但这样的版件在开始放置进模具时，难免会因两侧边角的关系，不能顺利的进入客户封装产线的轨道内，可能还会因边角上跳导致整个长方形版件压伤、报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高、原料利用率高、能够顺利进入轨道，防止四角切除的废料上跳的薄型小外形封装引线框架版件。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种薄型小外形封装引线框架版件，由包含所述引线框架的多个相同基本单元经两侧的边带沿轴向连续排列而成，其特征在于：每个所述基本单元设有呈横向十一排和纵向四列设置的四十四个引线框架，所述边带的末端设有一切角，所述切角内还设有一倒勾凹槽，所述引线框架包括芯片岛和设置在其周围的多个引脚，所述芯片岛与其中一个引脚连接，其连接部设有一锁胶孔。

优选的，两侧的所述边带上均设有若干定位孔，所述边带在其中一侧上设有方向识别孔，在另一侧设有辅助定位孔。这样，定位孔用于将整个引线框架版件进行固定，方向识别孔用于对整个引线框架版件的制作的方向进行识别，辅助定位孔能够进一步的对引线框架版件进行固定。

优选的，所述芯片岛靠近锁胶孔一侧还设有一圆形凹槽。这样，通过圆形凹槽进行过度连接，能够增加塑料与芯片岛、引脚的结合力，可以有效的防止封料相对于芯片岛、引脚产生上下滑移。

优选的，所述芯片岛表面设有多条V型槽。这样，通过V型槽能够更佳方便的与塑料封料进行包裹，提升引线框架版件与塑料封料的结合力。

优选的，所述引脚的根部设有与键合丝线焊接的焊脚，所述焊脚与引脚表面之间设有防水槽。这样，防水槽的设计是为了与塑封料结合的更佳紧密，进而达到防水的效果。

优选的，横向所述引线框架之间通过连接片连接，纵向所述引线框架之间通过连接筋连接，所述连接筋内设有第二长槽。这样，第二长槽的设计是为了减小产品塑封加热时产生的变形应力，减少冲压产生的应力。

优选的，相邻所述基本单元之间通过筋片连接，所述筋片内设有第三长槽。这样，第三长槽的设计可以方便裁剪出每个基本单元，再将每个引线框架进行单独的裁剪出来。

优选的，相邻所述引脚之间通过加强筋连接固定。这样，能够防止各个引脚翘起，保证整个引线框架版件的平整性。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：在边带的末端设置切角倒勾凹槽，能够有效的使产品顺利的进入到客户产线的轨道内，同时还能够防止切角废料上跳；通过在芯片岛和引脚之间设置锁胶孔，进行填胶处理，能够进一步的增加芯片岛与塑封的结合力，使其能够充分的结合在一起；每个基本单元设计出更多的引线框架，能够充分的利用其原料，减少浪费。

附图说明

图1本实用新型薄型小外形封装引线框架版件结构示意图；

图2本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3本实用新型图1中B处放大结构示意图；

图4本实用新型图2中E-E截面结构示意图；

图5本实用新型图2中F-F截面结构示意图；

图6本实用新型引线框架镀锡结构示意图。

图中标号说明：1、引线框架，11、芯片岛，111、圆形凹槽，112、V型槽，12、引脚，121、防水槽，13、焊脚，2、基本单元，3、边带，31、定位孔，32、方向识别孔，33、辅助定位孔，4、切角，41、倒勾凹槽，5、锁胶孔，6、连接片，7、连接筋，71、第二长槽，8、筋片，81、第三长槽，9、加强筋。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。

如图1-2所示，本实施例涉及一种薄型小外形封装引线框架版件，以TSOP4-11R为例，由包含引线框架1的多个相同基本单元2经两侧的边带3沿轴向连续排列而成。其中，每个基本单元2设有呈横向十一排和纵向四列设置的四十四个引线框架1。

如图1和图3所示，在本实施例中，边带3的末端设有一切角4，切角4内还设有一倒勾凹槽41。切角4的设计是为了使条带产品能够更佳顺畅的进入轨道，之所以再设计出一个凹槽，是为了防止切角废料上跳，垫伤产品。

如图2所示，在实际生产过程中，引线框架1包括芯片岛11和设置在其周围的多个引脚12，芯片岛11与其中一个引脚连接，其连接部设有一锁胶孔5。锁胶孔5的设计能够进一步的增加芯片岛与塑封的结合力，使其能够充分的结合在一起。其中，芯片岛11靠近锁胶孔5一侧还设有一圆形凹槽111。通过圆形凹槽111进行过度连接，能够增加塑料与芯片岛11、引脚12的结合力，可以有效的防止封料相对于芯片岛11、引脚12产生上下滑移。

结合图1所示，作为优选，两侧的边带3上均设有若干定位孔31，边带3在其中一侧上设有方向识别孔32，在另一侧设有辅助定位孔33。这样，定位孔31用于将整个引线框架版件进行固定，方向识别孔32用于对整个引线框架版件的制作的方向进行识别，辅助定位孔33能够进一步的对引线框架版件进行固定。

结合图2、图4和图5所示，其中，芯片岛11表面设有多条V型槽112，通过V型槽112能够更加方便的与塑封料进行包裹，提升引线框架版件与塑料封料的结合力。引脚12的根部设有与键合丝线焊接的焊脚13，焊脚13与引脚12表面之间设有防水槽121。防水槽121的设计是为了与塑封料结合的更加紧密，进而达到防水的效果。

结合图1和图2所示，在实际生产过程中，横向引线框架1之间通过连接片6连接，纵向引线框架1之间通过连接筋7连接，连接筋7内设有第二长槽71。相邻基本单元2之间通过筋片8连接，筋片8内设有第三长槽81。相邻引脚12之间通过加强筋9连接固定。第二长槽71的设计是为了减小产品塑封加热时产生的变形应力，减少冲压产生的应力；第三长槽81的设计可以方便裁剪出每个基本单元2，再将每个引线框架1进行单独的裁剪出来。

如图6所示，本实用新型的引线框架镀银时，可只针对芯片岛的部分进行镀银，这样能够节省成本。

本实用新型的有益效果为：在边带的末端设置切角倒勾凹槽，能够有效的使产品顺利的进入到封装产线的轨道内，同时还能够防止切角废料上跳；通过在芯片岛和引脚之间设置锁胶孔，进行填胶处理，能够进一步的增加芯片岛与塑封的结合力，使其能够充分的结合在一起；每个基本单元设计出更多的引线框架，能够充分的利用其原料，减少浪费。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (8)

1.一种薄型小外形封装引线框架版件，由包含所述引线框架(1)的多个相同基本单元(2)经两侧的边带(3)沿轴向连续排列而成，其特征在于：每个所述基本单元(2)设有呈横向十一排和纵向四列设置的四十四个引线框架(1)，所述边带(3)的末端设有一切角(4)，所述切角(4)内还设有一倒勾凹槽(41)，所述引线框架(1)包括芯片岛(11)和设置在其周围的多个引脚(12)，所述芯片岛(11)与其中一个引脚连接，其连接部设有一锁胶孔(5)。

2.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：两侧的所述边带(3)上均设有若干定位孔(31)，所述边带(3)在其中一侧上设有方向识别孔(32)，在另一侧设有辅助定位孔(33)。

3.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：所述芯片岛(11)靠近锁胶孔(5)一侧还设有一圆形凹槽(111)。

4.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：所述芯片岛(11)表面设有多条V型槽(112)。

5.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：所述引脚(12)的根部设有与键合丝线焊接的焊脚(13)，所述焊脚(13)与引脚(12)表面之间设有防水槽(121)。

6.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：横向所述引线框架(1)之间通过连接片(6)连接，纵向所述引线框架(1)之间通过连接筋(7)连接，所述连接筋(7)内设有第二长槽(71)。

7.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：相邻所述基本单元(2)之间通过筋片(8)连接，所述筋片(8)内设有第三长槽(81)。

8.根据权利要求1所述的薄型小外形封装引线框架版件，其特征在于：相邻所述引脚(12)之间通过加强筋(9)连接固定。