CN217822761U - 新型热沉结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了新型热沉结构，包括两个或两个以上堆叠放置的导热片，所述导热片一个端面与需要散热的芯片接触，所述导热片的四周设置有两个或两个以上的热沉，所述热沉用于固定所述导热片和散热；所述热沉包括两个或两个以上堆叠放置的散热条，每个所述散热条与对应的导热片连接，所述散热条背向所述导热片处设置有用于散热的鳍片。本实用新型提供的新型热沉结构采用多层散热片堆叠的结构，能够同时对叠加的多层电路板或芯片进行散热，同时散热片四周设置有热沉对散热片固定和散热，同时热沉也采用多层堆叠结构，体积小安装方便同时散热效果好，具有较好的应用价值。

Description

新型热沉结构

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是涉及新型热沉结构。

背景技术

随着近年来芯片技术的进步，越来越多的智能元件和智能设备小型化的需求矛盾越来越严重，简单的平铺电路板已经难以满足要求，近几代的某果手机已经采用双层电路板来对手机内部的原件进行上下层面的堆叠，来缩小手机体积，但是双层电路板也带来的散热问题，手机背部外壳只能对外层电路板进行散热，内层电路板夹在外层主板和显示屏之间无法散热，导致发热严重，影响手机正常运行和信号，这就要求提供一种新型的热沉结构，能够对多层叠加的电路板进行同时散热；同时由于智能设备内部空间有限，还要求热沉结构体积小安装方便。

发明内容

本实用新型的目的就在于为解决传统热沉只能够对单层电路板或芯片进行散热，无法对多层叠加的电路板或芯片进行散热的问题，而提供新型热沉结构。

本实用新型采用的技术方案为：新型热沉结构：包括两个或两个以上堆叠放置的导热片，所述导热片一个端面与需要散热的芯片接触，所述导热片的四周设置有两个或两个以上的热沉，所述热沉用于固定所述导热片和散热；所述热沉包括两个或两个以上堆叠放置的散热条，每个所述散热条与对应的导热片连接，所述散热条背向所述导热片处设置有用于散热的鳍片。

进一步地，所述散热条朝向所述导热片处设置有凸起，所述凸起用于夹持所述导热片进行固定和导热。

进一步地，相邻两个所述凸起的上表面之间的距离小于或等于所述导热片、芯片和安装芯片电路板的厚度之和。

进一步地，所述散热条朝向所述导热片处设置有卡槽，所述卡槽用于夹持所述导热片进行固定和导热。

进一步地，相邻两个所述卡槽内下表面之间的距离小于或等于所述导热片、芯片和安装芯片电路板的厚度之和。

进一步地，所述散热条上设置有沉孔，通过沉头螺钉与外部连接固定，

进一步地，位于下层的散热条上开有与上层散热条所开沉孔相对应的光孔，用于穿过固定上层散热条的沉头螺钉，实现多个散热条分层固定的目的。

进一步地，所述鳍片为与所述导热片平行的片状结构。

进一步地，所述导热片与芯片接触处设置有导热层。

进一步地，所述导热层为镀金层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提供的新型热沉结构采用多层散热片堆叠的结构，能够同时对叠加的多层电路板或芯片进行散热，同时散热片四周设置有热沉对散热片固定和散热，同时热沉也采用多层堆叠结构，体积小安装方便同时散热效果好，具有较好的应用价值。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例1的主视图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是本实用新型实施例2的主视图；

图4是图3的B-B剖视图。

附图标记说明如下：

1、导热片；2、芯片；3、热沉；4、散热条；5、凸起；6、鳍片；7、沉孔；8、沉头螺钉；9、光孔；10、导热层；11、电路板；12、框架；13、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例1，本实施例以2层电路板为例，3层以上电路板只需在2层电路板的基础上向上叠加即可。

如图1-2所示，本实施例的新型热沉结构：包括两个堆叠放置的导热片1，所述导热片1一个端面与需要散热的芯片2接触，所述导热片1的四周设置有两个的热沉3，所述热沉3用于固定所述导热片1和散热。

如图2所示，所述热沉3包括两个堆叠放置的散热条4，所述散热条4朝向所述导热片1处设置有凸起5，所述凸起5用于夹持所述导热片1进行固定和导热，所述散热条4背向所述导热片处设置有用于散热的鳍片6。相邻两个所述凸起5的上表面之间的距离小于或等于所述导热片1、芯片2和安装芯片电路板11的厚度之和，这样凸起5便能够压紧导热片1，从而将导热片1压在需要散热的芯片2上，实现热量从芯片2-导热片1-凸起5-散热条4-鳍片6的热传递通道，完成两层芯片同时散热。

进一步地为了安装方便，所述散热条4上设置有沉孔7，通过沉头螺钉8与外部的框架12连接固定，本实施例电路板11和热沉3都固定在框架12上，位于下层的散热条4上开有与上层散热条4所开沉孔7相对应的光孔9，用于穿过固定上层散热条4的沉头螺钉8，实现多个散热条4分层固定的目的。

进一步地为了提高导热效率，所述导热片1与芯片2接触处设置有导热层10，所述导热片1采用钨铜材质制成，所述导热层10为镀金层。

本实施例的安装过程：

首先将位于下层的电路板11固定在框架12上，然后将位于下层的导热片1压在位于下层的电路板11上，然后将位于下层的散热条4从左右两侧压在导热片1上，然后通过沉头螺钉8将散热条4固定，下层安装完毕，安装完成后如图2右半部分，然后安装位于上层的电路板11，后将上层的导热片1压在位于上层的电路板11上，然后将位于上层的散热条4从左右两侧压在导热片1上，最后通过沉头螺钉8将散热条4固定在框架12上，完成上下两层的电路板和热沉安装，安装完成后如图2左半部分。

实施例2，如图3-4所示，本实施例的新型热沉结构：包括两个堆叠放置的导热片1，所述导热片1一个端面与需要散热的芯片2接触，所述导热片1的四周设置有三个的热沉3，电路板右上侧CPU需要加强散热，所以在电路板的左右两侧和上侧右边设置有热沉3，所述热沉3用于固定所述导热片1和散热。

如图4所示，所述热沉3包括两个堆叠放置的散热条4，所述散热条4朝向所述导热片1处设置有卡槽13，所述卡槽13用于夹持所述导热片1进行固定和导热，所述散热条4背向所述导热片处设置有用于散热的鳍片6；相邻两个所述卡槽13内下表面之间的距离小于或等于所述导热片1、芯片2和安装芯片电路板11的厚度之和，这样卡槽13便能够固定导热片1压在需要散热的芯片2上，实现热量从芯片2-导热片1-卡槽13-散热条4-鳍片6的热传递通道，完成两层芯片同时散热。

进一步地为了安装方便，所述散热条4上设置有沉孔7，通过沉头螺钉8与外部的框架12连接固定，本实施例电路板11和热沉3都固定在框架12上，位于下层的散热条4上开有与上层散热条4所开沉孔7相对应的光孔9，用于穿过固定上层散热条4的沉头螺钉8，实现多个散热条4分层固定的目的。

如图2所示，所述鳍片6为与所述导热片平行的片状结构，这样的散热结构纵向占用体积最小。

进一步地为了提高导热效率，所述导热片1与芯片2接触处设置有导热层10，所述导热片1采用钨铜材质制成，所述导热层10为镀金层。

本实施例的安装过程：

首先将位于下层的电路板11固定在框架12上，然后将位于导热片1卡在位于下层的散热条4的卡槽13内，然后通过沉头螺钉8将散热条4固定，下层安装完毕，然后安装位于上层的电路板11，后将导热片1卡在位于上层的散热条4的卡槽13内，然后通过沉头螺钉8将散热条4固定，完成上下两层的电路板和热沉安装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (10)

1.新型热沉结构，其特征在于：包括两个或两个以上堆叠放置的导热片，所述导热片一个端面与需要散热的芯片接触，所述导热片的四周设置有两个或两个以上的热沉，所述热沉用于固定所述导热片和散热；所述热沉包括两个或两个以上堆叠放置的散热条，每个所述散热条与对应的导热片连接，所述散热条背向所述导热片处设置有用于散热的鳍片。

2.根据权利要求1所述的新型热沉结构，其特征在于：所述散热条朝向所述导热片处设置有凸起，所述凸起用于夹持所述导热片进行固定和导热。

3.根据权利要求2所述的新型热沉结构，其特征在于：相邻两个所述凸起的上表面之间的距离小于或等于所述导热片、芯片和安装芯片电路板的厚度之和。

4.根据权利要求1所述的新型热沉结构，其特征在于：所述散热条朝向所述导热片处设置有卡槽，所述卡槽用于夹持所述导热片进行固定和导热。

5.根据权利要求4所述的新型热沉结构，其特征在于：相邻两个所述卡槽内下表面之间的距离小于或等于所述导热片、芯片和安装芯片电路板的厚度之和。

6.根据权利要求1所述的新型热沉结构，其特征在于：所述散热条上设置有沉孔，通过沉头螺钉与外部连接固定。

7.根据权利要求6所述的新型热沉结构，其特征在于：所述位于下层的散热条上开有与上层散热条所开沉孔相对应的光孔，用于穿过固定上层散热条的沉头螺钉。

8.根据权利要求1所述的新型热沉结构，其特征在于：所述鳍片为与所述导热片平行的片状结构。

9.根据权利要求1所述的新型热沉结构，其特征在于：所述导热片与芯片接触处设置有导热层。

10.根据权利要求9所述的新型热沉结构，其特征在于：所述导热层为镀金层。

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