CN217822715U - 一种精准安装晶片的固晶机吸嘴 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，吸嘴内设有用于通气的吸附通道，吸嘴的吸附端设有吸嘴口，吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，凹槽的朝向吸附通道的面上设有与吸附通道连通的吸孔。吸附时，被吸起的晶片定位在凹槽内，使晶片底部保持水平，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。

Description

一种精准安装晶片的固晶机吸嘴

技术领域

本实用新型涉及固晶机技术领域，特别涉及一种精准安装晶片的固晶机吸嘴。

背景技术

固晶机是一种晶片粘结设备，广泛应用于IC以及LED器件的芯片封装。目前市面上各种类型的固晶机取晶或点胶，采用的吸嘴机构上的吸嘴均内部吸附通道整体真空的方式来吸晶片薄膜，导致吸嘴吸起的晶体在吸嘴口的位置不固定，或者吸起晶片的边角，没有保持晶片底部水平，从而影响到晶片安装到芯片上的位置精度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，旨在提高固晶机安装晶片位置的精准度。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，所述吸嘴内设有用于通气的吸附通道，所述吸嘴的吸附端设有吸嘴口，所述吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，所述凹槽的朝向所述吸附通道的面上设有与所述吸附通道连通的吸孔。

优选地，所述凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，所述第二空槽为沿着所述第一空槽内的底面向内凹进形成，所述第一空槽内的底面留有围绕所述第二空槽的底边缘，吸附晶片时，所述晶片置于所述第一空槽中，所述晶片的边缘抵在所述第一空槽的低边缘上。

优选地，所述第一空槽的侧壁面呈向外倾斜设置。

优选地，包括吸嘴杆体和位于所述吸嘴杆体一端的吸嘴锥体，所述吸嘴口设置在所述吸嘴锥体的尖锥端。

优选地，所述吸附通道包括沿轴向设置在所述吸嘴杆体上的杆体通道和沿轴向设置在所述吸嘴锥体上的锥体通道，所述杆体通道的一端通向所述吸嘴杆体外部，另一端连通所述锥体通道，所述锥体通道为锥形设计。

本实用新型的有益效果为：

1、与目前市面上的固晶机吸嘴相比，本实用新型吸嘴前端设有放置晶片的凹槽，吸附时，被吸起的晶片定位在第一空槽内，使晶片底部保持固定角度(优选180°水平角度)，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。

2、在第一空槽与吸孔间设有第二空槽，晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。

附图说明

图1为本实用新型的固晶机吸嘴的剖面图；

图2为图1中A部分的放大图；

图3为本实用新型的固晶机吸嘴的立体图；

图4为本实用新型的的固晶机吸嘴的吸嘴口部分的示意图。

图中附图标记说明：

吸嘴杆体—1、吸嘴锥体—2、吸附通道—3、第一空槽—4、第二空槽—5、吸孔—6。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或者类似的标号标识相同或者类似的元件或者具有相同或者类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或者位置关系为基于附图所述的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

参照图1至图4，提出本实用新型的一种精准安装晶片的固晶机吸嘴的一实施例：

一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，包括吸嘴杆体1和位于吸嘴杆体1一端的吸嘴锥体2，吸嘴口设置在吸嘴锥体1的尖锥端。在吸嘴内设有用于通气的吸附通道3，吸附通道3包括沿轴向设置在吸嘴杆体1上的杆体通道和沿轴向设置在吸嘴锥体2上的锥体通道，杆体通道的一端通向吸嘴杆体1外部，另一端连通锥体通道，锥体通道为锥形设计。吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，凹槽的朝向吸附通道3的面上设有与吸附通道连通的吸孔6。固晶机吸嘴接外部吸力设备，通过吸力设备在吸嘴口产生吸附力，将晶片吸附到凹槽内。与目前市面上的固晶机吸嘴相比，本实用新型吸嘴前端设有放置晶片的凹槽，吸附时，被吸起的晶片定位在凹槽内，使晶片底部保持固定角度(优选180°水平角度)，当将晶片贴装时，能保持晶片底部水平，实现晶片的精准安装，避免晶片底部没有水平放置而导致安装位置不准确的问题。

进一步，凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽4和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽5，第二空槽5为沿着第一空槽4内的底面向内凹进形成，第一空槽4内的底面留有围绕第二空槽5的底边缘，底边缘为水平面，吸附晶片时，晶片置于第一空槽4中，晶片的边缘抵在第一空槽4的低边缘上。晶片被吸起时，晶片边缘抵在第一空槽4的底边缘上，晶片只与底边缘接触，减少晶片与吸嘴的接触面积，避免避免晶片和吸嘴的磨损。

进一步，第一空槽4的侧壁面呈向外倾斜设置，外端面积更大，利于晶片吸入第一空槽4中。

通过吸气方式，气流从晶片凹槽吸孔6急速流入吸附通道，顺带将晶片吸到第一空槽4内，被吸起的晶片定位在第一空槽4内，使晶片底部保持水平进行贴片，实现晶片精准安装。

在本说明书的描述中，参考属于“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或者示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含与本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，此外，在不互相矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种精准安装晶片的固晶机吸嘴，所述吸嘴内设有用于通气的吸附通道，所述吸嘴的吸附端设有吸嘴口，其特征在于，所述吸嘴口内设有凹进形成的用于容纳晶片的凹槽，所述凹槽的朝向所述吸附通道的面上设有与所述吸附通道连通的吸孔，所述凹槽包括用于容纳晶片的第一空槽和用于减少晶片与凹槽的接触面积的第二空槽，所述第二空槽为沿着所述第一空槽内的底面向内凹进形成，所述第一空槽内的底面留有围绕所述第二空槽的底边缘，吸附晶片时，所述晶片置于所述第一空槽中，所述晶片的边缘抵在所述第一空槽的低边缘上。

2.根据权利要求1所述精准安装晶片的固晶机吸嘴，其特征在于，所述第一空槽的侧壁面呈向外倾斜设置。

3.根据权利要求1或2所述精准安装晶片的固晶机吸嘴，其特征在于，包括吸嘴杆体和位于所述吸嘴杆体一端的吸嘴锥体，所述吸嘴口设置在所述吸嘴锥体的尖锥端。

4.根据权利要求3所述精准安装晶片的固晶机吸嘴，其特征在于，所述吸附通道包括沿轴向设置在所述吸嘴杆体上的杆体通道和沿轴向设置在所述吸嘴锥体上的锥体通道，所述杆体通道的一端通向所述吸嘴杆体外部，另一端连通所述锥体通道，所述锥体通道为锥形设计。

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