CN217775938U - 用于调试镭射印字位置的治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于调试镭射印字位置的治具,包括:底座,顶面形成有供放置无芯基板的凹陷结构;盖设于所述底座上的对位网格板,所述对位网格板上对应芯片的位置及尺寸设有网格孔。本实用新型提供的治具能够将无芯基本夹设在底座和对位网格板之间,对无芯基板的弯曲进行补偿,对位网格板上的网格孔与芯片的位置及尺寸相对应,可直接判断印字位置,能够直观的判断印字有无发生偏移和角度旋转等问题,保障产品质量,提高结果的可信度,节约调试时间,从而提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件封装的技术领域,特指一种用于调试镭射印字位置的治具。
背景技术
半导体封装用的镭射印字机用于在产品上进行镭射刻印。在镭射印字前需对印字位置进行调试,现有的调试方法是采用无芯基板进行镭射印字,然后将印好字的无芯基板放置在50至500X显微镜下测量大概位置,然后送到切割站点切成单颗,再根据单颗来判断印字内容是否处在每个芯片的准确位置。采用上述调试方法在用显微镜检测时,无法判断整条基板的印字位置是否准确,当基板发生弯曲时,显微镜检测的位置会出现偏差,使得结果的可信度低,切割后再判断增加了工序以及材料消耗,存在调试耗时长,成本高的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种用于调试镭射印字位置的治具,解决现有的调试方法存在无法判断整条基本的印字位置是否准确以及在基本发生弯曲时结果可信度低和增加工序和材料消耗使得耗时长和成本高的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本实用新型提供了一种用于调试镭射印字位置的治具,包括:底座,顶面形成有供放置无芯基板的凹陷结构;以及
盖设于所述底座上的对位网格板,所述对位网格板上对应芯片的位置及尺寸设有网格孔。
本实用新型提供的治具能够将无芯基本夹设在底座和对位网格板之间,对无芯基板的弯曲进行补偿,对位网格板上的网格孔与芯片的位置及尺寸相对应,可直接判断印字位置,能够直观的判断印字有无发生偏移和角度旋转等问题,保障产品质量,提高结果的可信度,节约调试时间,从而提高生产效率。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述底座的边缘设有定位销;
所述对位网格板上对应所述定位销设有相适配的定位孔。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述底座的边缘还设有吸铁石。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述底座的边缘设有插接孔;
所述对位网格板上对应所述插接孔设有插接销。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述底座的上下边缘处设有与所述凹陷结构连通的凹槽。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述底座上设有位于所述凹陷结构底部处的多个贯通孔。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述对位网格板的顶面设有两个向上凸出的挂扣。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述对位网格板的边缘对应网格线的端部设有标记。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述对位网格板为钢网板。
本实用新型调试镭射印字位置的治具的进一步改进在于,所述底座和所述对位网格板均呈方形。
附图说明
图1为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中底座的俯视图。
图2为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中底座的侧视图。
图3为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中底座的仰视图。
图4为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中对位网格板的俯视图。
图5为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中对位网格板的侧视图。
图6为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中对位网格板的仰视图。
图7为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具的俯视图。
图8为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具的侧视图。
图9为本实用新型用于调试镭射印字位置的治具的仰视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参阅图1,本实用新型提供了一种用于调试镭射印字位置的治具,用于对镭射印字后的无芯基板进行定位,以直接判断印字位置,在使用时,无芯基板夹设在底座和对位网格板之间,通过对位网格板上的网格孔可直管的判断印字有无发生偏移和角度旋转,且对位网格板对无芯基板的夹持能够对弯曲基板进行补偿,如此只需要一条无芯基板即可完成调试,节省了基板的使用数量,降低了材料成本,还节省了调试时间,提高了生产效率。下面结合附图对本实用新型一种用于调试镭射印字位置的治具进行说明。
参阅图1,显示了本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中底座的俯视图。参阅图4,显示了本实用新型用于调试镭射印字位置的治具中对位网格板的俯视图。下面结合图1和图4,对本实用新型用于调试镭射印字位置的治具的结构进行说明。
如图1和图4所示,本实用新型用于调试镭射印字位置的治具包括底座21和对位网格板22,结合图2和图3所示,底座21的顶面形成有供放置无芯基板的凹陷结构211;结合图5和图6所示,对位网格板22可该设于底座21上,对位网格板22上对应芯片的位置及尺寸设有网格孔221。
镭射印字是对产品框架上的芯片进行印字,在调试镭射印字设备的印字位置时,采用无芯基板进行调试,无芯基板为表面光滑的基板,其上没有芯片,故无法直接观察无芯基板上印字位置是否准确。对位网格板22上设置的网格孔与镭射印字的产品框架上芯片的位置相对应,利用对位网格板可直观的判断印字在芯片上的位置有无发生偏移和角度旋转等问题,无需对无芯基板进行切割,节省了调试时间,且只需要一条无芯基板即可完成调试工作,节省了基板的使用数量,降低了材料成本。另外,对位网格板与底座夹设无芯基板,可实现对弯曲基板进行补偿,避免因弯曲导致印字位置视觉上的偏移,能够提高印字位置判断准确性。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图1和图2所示,底座21的边缘设有定位销212;结合图4和图5所示,对位网格板上对应定位销212设有相适配的定位孔223,结合图7至图9所示,在将对位网格板22盖设在底座21上时,定位销212插设在对应的定位孔223内,以起到定位的作用。
较佳地,定位销212设有两个,分别位于底座21的相对两侧。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图1和图2所示,底座21的边缘设有插接孔213;结合图4和图5所hi,对位网格板22上对应插接孔213设有插接销224,结合图7至图9所示,在将对位网格板22至于底座21上时,插接销224插设于对应的插接孔213内,起到了定位的作用。
较佳地,插接孔213设于底座21的四个侧边处,插接孔213有多个。
进一步地,底座21的边缘还设有吸铁石,利用吸铁石吸附住对位网格板22,以固定住对位网格板22,放置对位网格板发生窜动。较佳地,吸铁石设于插接孔213内,插接销224的材料为金属材质。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图1至图3所示,底座21的上下边缘处设有与凹陷结构211连通的凹槽214,通过凹槽214的设置可方便的从底座21上取下对位网格板22和无芯基板。
较佳地,凹槽214设有四个,底座21的上边缘和下边缘处个设有两个凹槽214。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图1至图3所示,底座21上设有位于凹陷结构211底部处的多个贯通孔215,通过贯通孔215的设置,可避免无芯基板与底座之间产生真空吸附作用。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图1至图3所示,底座21的侧部设有台阶面,包括第一平面216、第二平面217以及连接第一平面216和第二平面217的竖向面218,第一平面216的高度高于第二平面217的高度,结合图8所示,利用台阶面可对对位网格板22起到定位的作用,对位网格板22的底部至于第二平面217上。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图2所示,在底座21上还设有插杆219,结合图图4所示,对位网格板22上对应插杆219设有插孔225,插杆219可插设在插孔225内,起到定位和限位的作用。
在本实用新型的一种具体实施方式中,如图4至图6所示,对位网格板22的顶面设有内凹结构222,内凹结构222的底面设有多个网格孔221,网格孔221沿横向和纵向阵列设置。
进一步地,对位网格板22的顶面设有两个向上凸出的挂扣,挂扣较佳设于对位网格板22的两侧,利用挂扣可方便的从底座21上将对位网格板取下。
在本实用新型的一种具体实施方式中,对位网格板22的边缘对应网格线的端部设有标记,包括列标记和行标记,如此可方便的定位对应的网格孔的位置。
在本实用新型的一种具体实施方式中,对位网格板22为钢网板。
在本实用新型的一种具体实施方式中,底座21和对位网格板22均呈方形。
在无芯基板进行镭射完成后,将无芯基板直接放置在底座21的凹陷结构内,接着用对位网格板盖在无心基板上,通过网格孔可直观的判断印字位置,节省了生产前的调试时间。
在进行调试时,只需一条无芯基板来做调试即可判断印字位置,节省了基板的使用数量,降低了材料成本。
对于有弯曲的无芯基板,放入到治具后,可通过对位网格板和底座的压力实现对无芯基板的弯曲的补偿,避免因弯曲导致印字位置视觉上偏移。
以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而,实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定,本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于调试镭射印字位置的治具,其特征在于,包括:
底座,顶面形成有供放置无芯基板的凹陷结构;以及
盖设于所述底座上的对位网格板,所述对位网格板上对应芯片的位置及尺寸设有网格孔。
2.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述底座的边缘设有定位销;
所述对位网格板上对应所述定位销设有相适配的定位孔。
3.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述底座的边缘还设有吸铁石。
4.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述底座的边缘设有插接孔;
所述对位网格板上对应所述插接孔设有插接销。
5.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述底座的上下边缘处设有与所述凹陷结构连通的凹槽。
6.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述底座上设有位于所述凹陷结构底部处的多个贯通孔。
7.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述对位网格板的顶面设有两个向上凸出的挂扣。
8.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述对位网格板的边缘对应网格线的端部设有标记。
9.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述对位网格板为钢网板。
10.如权利要求1所述的调试镭射印字位置的治具,其特征在于,所述底座和所述对位网格板均呈方形。
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