CN217770542U - 一种装配结构、元器件及车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型通过实施例公开了一种装配结构、元器件及车辆；其装配结构包括：电路板本体、焊盘部件、衬套部件、粘结部件、弹性部件；通过增设其弹性部件，使得粘接固定后相关部位的应变应力得以分散、消减或消除，避免了开裂风险；其结构改进了装配性能和电气特性，克服了紧固连接特别是螺栓连接过程中的剪切应变风险，同时有利于改善相关部件的抗冲击性能。

Description

一种装配结构、元器件及车辆

技术领域

本发明属于电工技术领域，尤其涉及一种装配结构、元器件及车辆。

背景技术

带胶的印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）应用广泛，采用选择焊焊接的元器件同样有着特定的需求。在类似于图1的装配结构中，金属衬套通过选择焊贴片贴装到PCB焊盘上，再在PCB上灌胶涂覆；相关结构固化后，将承受紧固件的扭矩和其它部件带来的冲击载荷；由于存在如图2所示的翘曲现象，在采用类似图1的紧固件装配后，往往会出现开裂等瑕疵或失效现象，严重影响了相关电路的可靠性和电气性能。

发明内容

本实用新型通过实施例公开了一种装配结构、元器件及车辆；其装配结构包括：电路板本体、焊盘部件、衬套部件、粘结部件、弹性部件。

通过增设其弹性部件，使得粘接固定后相关部位的应变应力得以分散、消减或消除，避免了开裂风险；其结构改进了装配性能和电气特性，克服了紧固连接特别是螺栓连接过程中的剪切应变风险，同时有利于改善相关部件的抗冲击性能。

其中，焊盘部件是电路板本体的一部分，预先制备于电路板本体第一端面上定位孔处。

进一步地，其衬套部件呈第一管状结构，衬套部件的第一管状结构第一端的外径与电路板的定位孔相配合，该衬套部件第一端与第二端之间设有第一环状凸起；该第一环状凸起靠近第一端一侧设有第一环状平台，该第一环状平台与焊盘部件相接和/或胶接。

进一步地，弹性部件呈第一环形或第一泳圈型，该衬套部件第一环状凸起与其第二端之间套接有弹性部件。

其中，粘结部件与弹性部件、衬套部件、电路板本体胶结形成一装备结构总成。

进一步地，在粘结部件与弹性部件、衬套部件、电路板本体胶结后，该装配结构呈刚性/体状态；其粘结部件、衬套部件、电路板本体弹性变形不大于预设的第一阈值；其弹性部件的弹性形变不小于预设的第二阈值。

进一步地，其衬套部件的第二端与其第一环状凸起之间设有第一环状凹槽，弹性部件全部或部分嵌入第一环状凹槽，避免脱落或滑移。

进一步地，其第一环形的外圈包络可呈现第一圆柱面形状，其第一环状平台与相关联的焊盘部件采用已知工艺的选择焊、钎焊或手工焊焊接；在一些应用中，可将衬套部件的第一端至第一环状平台的高度设置为大于电路板本体的厚度。

进一步地，本实用新型装配结构还可包括紧固部件、阀板部件；其紧固部件贯穿上述第一管状结构的中心部分，其紧固部件与阀板部件可采用固定连接、铆接或螺纹连接。

具体地，其第一管状结构还可包括第一内螺纹，其紧固部件还可包括第一外螺纹，使得其第一管状结构与其紧固部件得以采用螺纹连接。

此外，为了改善工艺过程，还可将弹性部件采用已知工艺的注塑方法来获得。

本实用新型进一步还通过实施例公开一种元器件，包括上述任一装配结构；其中，元器件可固定安装于安装孔上，该元器件可进一步通过选择焊、钎焊进行焊接，与上述电路板成为一体。

进一步地，本实用新型还可应用于印刷电路板和/或元器件结构的改进，包括上述任一结构；在装配过程结束后获得类似的应变和安装特性。

进一步地，本实用新型亦可应用于焊接设备的改进；使其胶装单元采用已知组分的可固化粘结材料将具备上述结构的元器件和/或结构粘结于电路板本体的焊盘部件上。

此外，本实用新型还通过实施例公开了一种车辆，包括一电控部件。其中：电控部件包括上述任一结构、元器件和/或电路板。

本实用新型改进后的结构，增加了弹性密封结构，该结构较之原粘接结构有更好的弹性和抗剪抗扭特性；在装配过程及装配完成后，该结构可吸收周边的应变应力，降低翘曲开裂出现的概率。

需要说明的是，在本文中采用的“第一”、“第二”等类似的语汇，仅仅是为了描述技术方案中的各组成要素，并不构成对技术方案的限定，也不能理解为对相应要素重要性的指示或暗示；带有“第一”、“第二”等类似语汇的要素，表示在对应技术方案中，该要素至少包含一个。

附图说明

为了更加清晰地说明本发明的技术方案，利于对本发明的技术效果、技术特征和目的进一步理解，下面结合附图对本发明进行详细的描述，附图构成说明书的必要组成部分，与本发明的实施例一并用于说明本发明的技术方案，但并不构成对本发明的限制。

附图中的同一标号代表相同的部件。

具体地：

图1为理想状态下的装配结构示意图；

图2为带有翘曲瑕疵的装配结构示意图；

图3为带有翘曲瑕疵时装配中间状态示意图；

图4为存在应力应变缺陷的装配终结状态示意图；

图5为本实用新型实施例装配结构示意图；

图6为相关设计衬套周围应变结果；

图7为本实用新型实施例衬套周围应变结果；

图8为本实用新型焊接设备实施例组成结构示意图；

图9为本实用新型元器件、电路板、车辆实施例组成结构示意图。

其中：

001-理想状态下的装配结构，

002-翘曲瑕疵装配结构，

003-装配中间状态，

004-应力应变缺陷状态，

005-装配结构实施例，

006-相关设计衬套周围应变结果，

007-本实用新型实施例衬套周围应变结果，

008-焊接设备实施例，

009-元器件、电路板、车辆实施例组成结构，

011-定位孔，

100-电路板本体，

101-第一端面，

102-第二端面，

200-焊盘部件，

300-衬套部件，

301-第一端，

302-第二端，

303-第一环状凸起，

304-第一环状平台，

305-第一环状凹槽，

333-第一管状结构，

369-第一内螺纹，

400-粘结部件，

401-第一应力应变区域，

402-第二应力应变区域，

500-弹性部件，

600-紧固部件，

669-第一外螺纹，

700-阀板部件，

701-阀板第一面，

702-阀板第二面，

800-胶装单元，

900-车辆，

911-电控部件，

922-电路板，

933-元器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细说明。当然，下列描述的具体实施例只是为了解释本发明的技术方案，而不是对本发明的限定。此外，实施例或附图中表述的部分，也仅仅是本发明相关部分的举例说明，而不是本发明的全部。

本实用新型如图5所示实施例的装配结构，包括电路板本体100、焊盘部件200、衬套部件300、粘结部件400、弹性部件500。

其中，焊盘部件200预先制备于电路板本体100的第一端面101上的定位孔011的外沿。

其衬套部件300呈第一管状结构333形式，衬套部件300第一管状结构333第一端301的外径与定位孔011相配合。

其中，衬套部件300第一端301与第二端302之间有第一环状凸起303。

其第一环状凸起303靠近第一端301一侧设有第一环状平台304，该第一环状平台304与焊盘部件200相接和/或胶接。

进一步地，弹性部件500可采用呈第一环形结构或第一泳圈型结构，该第一环状凸起303与第二端302之间套接有弹性部件500。

进一步地，粘结部件400与弹性部件500、衬套部件300、电路板本体100胶结，固化后形成一体结构。

进一步地，粘结部件400与弹性部件500、衬套部件300、电路板本体100在采用胶结固定后呈现刚性或成为刚性整体。

其中，粘结部件400、衬套部件300、电路板本体100弹性变形应不大于预设的第一阈值；弹性部件500的弹性形变应不小于预设的第二阈值。

进一步地，为了改善紧固效果，避免滑移；在衬套部件300第二端302与第一环状凸起303之间还可设有第一环状凹槽305，使得弹性部件500全部或部分嵌入该第一环状凹槽。

进一步地，若弹性部件500采用第一环形结构，则该第一环形的外圈包络可制备成第一圆柱面形状；此外，第一环状平台304与焊盘部件200采用已知工艺的选择焊或钎焊进行焊接，固化成为一体；具体地，还可将衬套部件300的第一端301至第一环状平台304的高度设置为大于电路板本体100的厚度；其技术效果在于：使得本实用新型实施例公开的相关结构固定到阀板上后，作用力集中分布于硬度更高的金属衬套上，避免电路板受力损坏。

进一步地，本实用新型实施例还可包括紧固部件600、阀板部件700。

其中，紧固部件600贯穿第一管状结构333的中心部分，紧固部件600与阀板部件700固定连接、铆接或螺纹连接。

进一步地，第一管状结构333还可包括第一内螺纹369，紧固部件600还可包括第一外螺纹669。

其中，第一管状结构333与紧固部件600采用螺纹连接进行固定。

进一步地，为了改善工艺过程，其弹性部件500还可采用已知工艺的注塑方法获得；此外，也可采用标准件或非标件作为弹性部件500，使得该装配结构的工艺更为多样。

如图8，图9，本实用新型实施例公开了一种元器件933，该元器件933包括上述装配结构。

进一步地，可将该元器件933固定安装于安装孔上，并将该元器件933通过选择焊或钎焊进行焊接。

进一步地，本实用新型还可用于实施在印刷电路板上，采用相同的装配结构或配置有上述元器件933。

进一步地，与上述结构相应的焊接设备，通过胶装单元800将上述结构固定于相应的电路板或电气硬件之上，使得相关电路克服了同样的技术问题。

进一步地，采用上述结构的产品还可用于车辆电控系统的升级，具体可包括一电控部件911，其中：电控部件911可包括上述结构、元器件933和/或电路板922。

如图6和图7对比所示，在本实用新型的实施例中，改进后的结构使得原开裂区域应变由最大1501ppm降低为最大1129ppm，降低约25%，优化效果明显。

在对比项目中，通过实际改进前后状态各100件样品的装配验证，开裂率由30%降低为0。

需要说明的是，上述实施例仅是为了更清楚地说明本发明的技术方案，本领域技术人员可以理解，本发明的实施方式不限于以上内容，基于上述内容所进行的明显变化、替换或替代，均不超出本发明技术方案涵盖的范围；在不脱离本发明构思的情况下，其它实施方式也将落入本发明的范围。

Claims (10)

1.一种装配结构，包括：

电路板本体（100）、焊盘部件（200）、衬套部件（300）、粘结部件（400）、弹性部件（500）；其中，

所述衬套部件（300）通过焊盘与所述电路板本体（100）连接；

所述衬套部件（300）包含第一管状结构（333），所述第一管状结构（333）第一端（301）置于定位孔（011）内，所述衬套部件（300）的第一端（301）与第二端（302）之间有第一环状凸起（303），所述第一环状凸起（303）为管状结构外壁延伸出的环状凸起；所述第一环状凸起（303）靠近所述第一端（301）一侧设有第一环状平台（304），所述第一环状平台（304）与所述焊盘部件（200）连接；

所述弹性部件（500）呈环形，所述第一环状凸起（303）与所述第二端（302）之间套接有所述弹性部件（500）；

所述弹性部件（500）、所述衬套部件（300）、所述电路板本体（100）采用已知成分的粘性或可流动介质填充并固化后相互连接，固化后的所述介质形成所述粘结部件（400）。

2.如权利要求1所述的结构，其中：

所述焊盘部件（200）预先制备于所述定位孔（011）的外沿；

所述粘结部件（400）、所述衬套部件（300）、所述电路板本体（100）弹性变形不大于预设的阈值；所述弹性部件（500）的弹性形变不小于预设的阈值。

3.如权利要求1或2所述的结构，其中：

所述衬套部件（300）所述第二端（302）与所述第一环状凸起（303）之间设有第一环状凹槽（305），所述弹性部件（500）至少有一部分嵌入所述第一环状凹槽（305）。

4.如权利要求3所述的结构，其中：

所述弹性部件（500）呈第一环形，所述第一环形的外圈包络呈第一圆柱面形状，所述第一环状平台（304）与所述焊盘部件（200）采用选择焊焊接。

5.如权利要求1、2或4所述的结构，还包括：

紧固部件（600）、阀板部件（700）；

所述紧固部件（600）贯穿所述第一管状结构（333）的中心部分，所述紧固部件（600）与所述阀板部件（700）固定连接或可拆卸连接。

6.如权利要求5所述的结构，其中：

所述第一管状结构（333）还包括第一内螺纹（369），所述紧固部件（600）还包括第一外螺纹（669），所述第一管状结构（333）与所述紧固部件（600）螺纹连接。

7.如权利要求1、2、4、6任一所述的结构，其中：

所述弹性部件（500）采用已知工艺的注塑方法获得或采用标准件或非标件；所述标准件或非标件包括O型圈、异形圈、不规则弹性部件。

8.如权利要求1、2、4、6任一所述的结构，其中：

所述衬套部件（300）的所述第一端（301）至所述第一环状平台（304）的高度大于所述电路板本体（100）的厚度。

9.一种元器件，包括：

如权利要求1、2、4、6任一所述的结构，所述元器件（933）固定安装于安装孔上，所述元器件（933）通过选择焊进行焊接。

10.一种车辆，包括：

电控部件（911），其中：所述电控部件（911）包括如权利要求1、2、4、6任一所述的结构；

和/或如权利要求9所述的元器件（933）。

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