CN220545292U - 一种元件级加速度传感器结构 - Google Patents
一种元件级加速度传感器结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220545292U CN220545292U CN202322154015.0U CN202322154015U CN220545292U CN 220545292 U CN220545292 U CN 220545292U CN 202322154015 U CN202322154015 U CN 202322154015U CN 220545292 U CN220545292 U CN 220545292U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- end cover
- acceleration sensor
- center
- sensor structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种元件级加速度传感器结构，包括端盖与设置在底部的PCB板，端盖的边缘与PCB板通过粘合剂粘接，端盖的中心与PCB板的中心通过铆钉焊接。本实用新型除了在PCB板与端盖之间实现胶粘外，还在PCB板的中心设置沉孔，并在端盖的内表面设置固定连接柱，令铆钉穿过沉孔与固定连接柱焊接连接，使得端盖与PCB板之间的连接在PCB板实现SMT焊接技术的时候，在胶粘部分发生软化的情况下，端盖与PCB板二者的中心结构受到铆钉的拉力，导致二者不会发生相对位移，从而令在温度下降的时候，粘合剂重新固化后，端盖与PCB板之间的连接仍能够稳定，并在粘合剂作用下保证原有的密封性能不变。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地说，是涉及一种元件级加速度传感器结构。
背景技术
元件级加速度传感器是一种用于测量物体运动加速度的电子设备，通常包括底端的PCB板、盖子、结构胶、敏感元件等部分。“元件级”指的是该加速度传感器的设计、制造和封装都是一体化的，从传感器的设计、制造到封装都是在同一个工厂完成的，这种一体化的设计使得该加速度传感器具有较高的稳定性和可靠性，同时也便于生产和质量控制。因此，元件级加速度传感器相对于传统加速度传感器而言，具有更高的性能和更低的成本。元件级加速度传感器常用于汽车安全、飞行器控制、机器人操作等领域。
在现有的元件级加速度传感器的实际装配过程中，元件级加速度传感器底端的PCB板与端盖之间采用结构胶密封粘接，装配后PCB板与端盖包围形成内部空间充满气体，在后续的加工装配工序中，该元件级传感器需要采用SMT技术(SMT，即表面贴装技术，Surface Mount Technology，是一种将电子元件通过表面贴装设备贴装到印刷线路板上的组装技术。SMT的基本流程包括PCB板印刷、贴装机贴装、回焊)进行下一步装配，在SMT贴片操作中，SMT的回焊的高温导致结构胶强度弱化，同时内部气体膨胀导致胶接处受到很大的拉力，二者同时作用，导致端盖与PCB板易在在SMT操作过程中发生相对位移或脱落，或在后续降温后，结构胶固化却无法很好地与端盖、PCB板二者接触，使得PCB板与端盖之间的连接变弱，使得元件级加速度传感器易在使用过程中不稳定或脱落，影响加速度传感器的使用以及性能。
发明内容
为了解决传感器在SMT贴片操作过程中端盖与PCB板之间的胶黏结构因受热弱化，使得端盖与PCB板脱离的技术问题，本实用新型提供一种元件级加速度传感器结构，该结构可承受传感器在温高压环境下产生的拉力，以保护胶接处不发生相对位移，从而保护其结构强度，同时不牺牲密封性能。
本实用新型技术方案如下所述：
一种元件级加速度传感器结构，包括端盖与设置在底部的PCB板，端盖的边缘与PCB板通过粘合剂粘接，端盖的中心与PCB板的中心通过铆钉焊接。
在原有端盖与PCB板的粘合连接外，在端盖与PCB板的二者的中心设置有铆钉焊接，当元件级加速度传感器进行SMT技术操作时，原有的粘合连接的粘合剂受热软化，端盖与PCB板二者在端部边缘处的连接变弱，但二者中心的铆钉并不会受到温度的影响，在高温环境下仍保持连接并分别向端盖、PCB板提供拉力，使得元件级加速度传感器的受热过程不发生相对位移或者脱离，而当温度下降后，粘合剂重新固化，由于此时端盖与PCB板的相对位置并未发生变化，因此，固化后的粘合剂仍能够起到原有的连接与密封效果。
上述的一种元件级加速度传感器结构，端盖内表面中心设置向PCB板延伸的固定连接柱，PCB板设置连接孔，铆钉自PCB板朝向端盖的方向穿过连接孔，使得铆钉与固定连接柱焊接。
进一步的，铆钉与固定连接柱之间的连接为压阻焊接。
上述的一种元件级加速度传感器结构，端盖的外缘端面与PCB板贴合并设置粘合剂粘接。
上述的一种元件级加速度传感器结构，PCB板的底部中心设置焊盘，焊盘的中心设置沉孔，铆钉穿过沉孔与端盖的中心连接。
上述的一种元件级加速度传感器结构，粘合剂为结构胶。
上述的一种元件级加速度传感器结构，端盖的内表面设置突起的多级台阶结构，台阶结构的顶面与端盖外缘平齐。
进一步的，端盖与PCB板的包围空间内部设置压电晶体，压电晶体呈环状，压电晶体套设在台阶结构的外部。
再进一步的，压电晶体通过连接线与PCB板连接。
上述的一种元件级加速度传感器结构，PCB板的四角均设置有弧形缺口，弧形缺口设置电镀侧壁，电镀侧壁与电极连接。
弧形缺口分别与外部结构的顶端、底端的焊盘上的电极连接，构成设置在PCB板四个角落的信号电极。
根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型除了在PCB板与端盖之间实现胶粘外，还在PCB板的中心设置沉孔，并在端盖的内表面设置固定连接柱，令铆钉穿过沉孔与固定连接柱焊接连接，使得端盖与PCB板之间的连接在PCB板实现SMT焊接技术的时候，在胶粘部分发生软化的情况下，端盖与PCB板二者的中心结构受到铆钉的拉力，导致二者不会发生相对位移，从而令在温度下降的时候，粘合剂重新固化后，端盖与PCB板之间的连接仍能够稳定，并在粘合剂作用下保证原有的密封性能不变。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为元件级加速度传感器的结构示意图。
图2为元件级加速度传感器结构的一个视角的结构分解示意图。
图3为元件级加速度传感器结构的另一个视角的结构分解示意图。
其中，图中各附图标记：
1.端盖；11.台阶结构；12.固定连接柱；2.PCB板；21.焊盘；22.沉孔；3.压电晶体；4.连接线；5.铆钉。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
一种元件级加速度传感器结构，如图1所示，包括端盖1与设置在底部的PCB板2。在本实施例中，端盖1为圆筒状结构，PCB板2为与端盖1的直径相近的方形板。
如图1、图2所示，端盖1覆在PCB板2的表面，端盖1底部边缘的平面与PCB板2表面贴合，然后通过端盖1的边缘与PCB板2通过粘合剂粘接，粘合剂为结构胶。结构胶是指能够承受强力结构粘接的胶粘剂，具有高强度、压缩强度、抗剪强度和抗剥强度等性能。结构胶通常用于承受较大荷载、承受较大冲击、承受震动、结构弯曲等结构件之间的粘接，其种类包括丙烯酸酯结构胶、硅酮结构胶、聚氨酯结构胶等。端盖1的边缘与PCB板2通过结构胶粘合，结构胶封堵端盖1与PCB板2之间的空隙，使得端盖1与PCB板2之间的连接处于相对密封的状态。
在本实施例中，在端盖1与PCB板2胶粘的基础上，端盖1的中心与PCB板2的中心还通过铆钉5焊接。端盖1内表面中心设置向PCB板2延伸的固定连接柱12，PCB板2的中心设置连接孔，铆钉5自PCB板2朝向端盖1的方向穿过连接孔，使得铆钉5与固定连接柱12焊接。端盖1的内表面，在设置固定连接柱12的边缘，设置突起的多级台阶结构11，表现为多个高度不同的环形结构。台阶结构11的中心设置安装孔槽，固定连接柱12插入安装孔槽内部固定且固定连接柱12的部分露出安装孔槽。如图2、图3所示，在本实施例中，端盖1与PCB板2的包围空间内部设置压电晶体3，压电晶体3呈环状，压电晶体3套设在台阶结构11的外部，压电晶体3通过连接线4与PCB板2连接。台阶结构11，一方面，其中心设置孔槽作为连接固定柱的设置位置，另一方面，其外表面可作为压电晶体3的设置面使用。在安装连接固定柱时，通常端盖1，包括台阶结构11，均为塑料材质，通过一体注塑等等形成，连接固定柱则为金属材质，连接固定柱与端盖1(即与安装孔槽)之间的连接为过盈装配，通常安装孔槽的孔径较连接固定柱的直径小，安装时，通过外部施力将连接固定柱插入安装孔槽中，安装孔槽微微变形挤压连接固定柱，从而令连接固定柱固定在安装孔槽内部。
在本实施例中，铆钉5与固定连接柱12之间的连接为压阻焊接，在实际应用中，铆钉5与固定连接柱12的连接除了会受到温度影响的连接方式外，均能够采用。
在本实施例中，PCB板2的底部中心设置焊盘21，焊盘21的中心设置沉孔22，铆钉5穿过沉孔22与端盖1的中心连接，该部分在安装PCB板2时可能会与安装位置实现贴合接触，从而令铆钉5的位置被隐藏。
在本实施例中，PCB板2的四角均设置有弧形缺口，弧形缺口分别与外部结构的顶端、底端的焊盘上的电极连接，构成设置在PCB板2四个角落的信号电极，以便用于后续手动焊接或SMT焊接。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，包括端盖与设置在底部的PCB板，端盖的边缘与PCB板通过粘合剂粘接，端盖的中心与PCB板的中心通过铆钉焊接。
2.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖内表面中心设置向PCB板延伸的固定连接柱，PCB板设置连接孔，铆钉自PCB板朝向端盖的方向穿过连接孔，使得铆钉与固定连接柱焊接。
3.根据权利要求2中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，铆钉与固定连接柱之间的连接为压阻焊接。
4.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖的外缘端面与PCB板贴合并设置粘合剂粘接。
5.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，PCB板的底部中心设置焊盘，焊盘的中心设置沉孔，铆钉穿过沉孔与端盖的中心连接。
6.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，粘合剂为结构胶。
7.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖的内表面设置突起的多级台阶结构，台阶结构的顶面与端盖外缘平齐。
8.根据权利要求7中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，端盖与PCB板的包围空间内部设置压电晶体，压电晶体呈环状，压电晶体套设在台阶结构的外部。
9.根据权利要求8中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，压电晶体通过连接线与PCB板连接。
10.根据权利要求1中所述的一种元件级加速度传感器结构，其特征在于，PCB板的四角均设置有弧形缺口，弧形缺口设置电镀侧壁，电镀侧壁与电极连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322154015.0U CN220545292U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种元件级加速度传感器结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202322154015.0U CN220545292U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种元件级加速度传感器结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220545292U true CN220545292U (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=89965842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202322154015.0U Active CN220545292U (zh) | 2023-08-10 | 2023-08-10 | 一种元件级加速度传感器结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220545292U (zh) |
-
2023
- 2023-08-10 CN CN202322154015.0U patent/CN220545292U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100225330B1 (ko) | 반도체 센서 | |
| US5394751A (en) | Method of producing semiconductor pressure sensor | |
| KR102266018B1 (ko) | 물리량 측정 센서 | |
| KR20070014005A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR20140098069A (ko) | 제어 유닛용 전자 모듈 | |
| KR20120023672A (ko) | 칩의 실장 구조, 및 이것을 구비한 모듈 | |
| CN105784260B (zh) | 一种新型压力传感器 | |
| US6021674A (en) | Pressure sensor having at least one connector element arranged flush with a mounting surface and a capillary adhesive layer arranged between a support plate and the mounting surface | |
| CN220545292U (zh) | 一种元件级加速度传感器结构 | |
| JP2007043017A (ja) | 半導体センサ装置 | |
| JP4935126B2 (ja) | 角速度センサ | |
| WO2019012898A1 (ja) | 電子制御装置および電子制御装置の製造方法 | |
| CN111422820A (zh) | 传感器的封装结构及封装方法 | |
| US5656776A (en) | Semiconductor sensor with sealed package | |
| US4219756A (en) | Mounting structure of a quartz crystal unit | |
| JP3666278B2 (ja) | 電子部品およびこれを実装する配線基板 | |
| JP2004184127A (ja) | 応力センサ | |
| JP4935128B2 (ja) | 角速度センサの製造方法 | |
| JP2005274219A (ja) | 半導体加速度センサ装置並びにその製造方法 | |
| JP2771923B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
| CN116891211A (zh) | 锚定构造 | |
| CN114113680B (zh) | 一种压电薄膜加速度传感器 | |
| JPH03161958A (ja) | プラスチックピングリッドアレイ型半導体パッケージ構造 | |
| CN209120526U (zh) | 一种用于pcb板电路的二级封装装置 | |
| JPH0342686Y2 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |