CN217721607U - 一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片，为解决现有芯片在焊接的时由于变形导致的短路问题，现提出一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片；钢网包括中心涂覆区以及位于中心涂覆区四周外侧的第一涂覆区；第一涂覆区开有多个第一通孔；任意相邻两个第一通孔为通孔A1和通孔A2，通孔A1与通孔A2之间的中心距离为L1；通孔A1与通孔A2之间的最近边界距离为L2，则

Description

一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片

技术领域

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片。

背景技术

POP芯片焊接在PCB板上时，POP芯片通过焊锡固定在基板上， POP芯片与PCB板之间通过锡膏进行固定并通过锡膏传递电信号；主芯片通过焊锡与PCB板粘附在一起，然后进行高温处理使焊锡熔化冷却进而使主芯片和PCB板固定在一起，在高温处理时，PCB板和POP芯片由于热胀系数不同导致POP芯片与PCB板发生弯曲，弯曲导致POP芯片四个角处的焊锡之间的距离变小，当焊锡之间的距离小于最小电气安全距离时，很容易发生短路导致该芯片无法正常工作。

针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

为解决现有芯片在焊接的时由于变形导致的短路问题，现提出一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片；

一方面，所述钢网包括中心涂覆区以及位于所述中心涂覆区四周外侧的第一涂覆区；所述第一涂覆区开有多个第一通孔；

任意所述相邻两个第一通孔之间的中心距离为L1；最近边界距离为L2，则

优选的，所述第一通孔为圆形。

优选的，所述第一通孔的直径为D，0.2≤D≤0.22mm，L2≥ 0.18mm。

优选的，所述中心涂覆区四周外侧还设有第二涂覆区，所述第二涂覆区位于相邻两个所述第一涂覆区之间。

优选的，所述中心涂覆区、所述第一涂覆区和所述第二涂覆区在所述钢网上构成矩形涂覆区，所述中心涂覆区位于所述矩形涂覆区中部，所述第一涂覆区位于所述矩形涂覆区的四个角处，所述第二涂覆区位于所述矩形涂覆区的四条边处。

优选的，所述第二涂覆区开有多个第二通孔，所述第二通孔为边长不大于0.24mm的正方形，任意相邻两个所述第二通孔的中心之间的距离不小于0.4mm。

优选的，每个所述第二通孔的对角线的方向与所述矩形涂覆区的边长方向一致。

优选的，所述第二通孔的四个角为90度圆角，所述圆角半径R， 0.1mm≥R≥0.05mm。

优选的，所述第一涂覆区、所述第二涂覆区和所述中心涂覆区共同构成L3XL3的方向区域，所述第一涂覆区为L4XL4的方形区域，则，

另一方面，本实用新型还提供了一种芯片，所述芯片上焊点采用上述用于涂覆焊锡的钢网进行涂覆。

本实用新型通过对用于涂覆焊锡的钢网进行重新设计，使位于焊锡涂覆区的四个角处的第一通孔设计为圆形，在不改变第一通孔之间的距离的前提下，通过降低第一通孔的直径，进而提高了第一通孔边界之间的最小距离；采用该芯片对芯片进行涂覆锡膏，当POP芯片受热形变时，焊锡受到挤压使锡膏之间的边界距离变小，由于已经提高了第一通孔边界之间的最小距离，在锡膏受到挤压后，锡膏之间的边界最小距离依然大于电气间最小安全距离，提高了芯片的良品率。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图；

图2为本实用新型实施例图1中A处放大图；

图3为本实用新型实施例图1中B处放大图；

图4为本实用新型实施例第一涂覆区的范围示意图。

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。

在附图中：1-钢网；2-中心涂覆区；3-第一涂覆区；4-第二涂覆区；301-第一通孔；401-第二通孔。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。

本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片，POP芯片焊接在PCB板上时，POP芯片通过焊锡固定在基板上， POP芯片与PCB板之间通过锡膏进行固定并通过锡膏传递电信号；主芯片通过焊锡与PCB板粘附在一起，然后进行高温处理使焊锡熔化冷却进而使主芯片和PCB板固定在一起，在高温处理时，PCB板和POP 芯片由于热胀系数不同导致POP芯片与PCB板发生弯曲，弯曲导致 POP芯片四个角处的焊锡之间的距离变小，当焊锡之间的距离小于最小电气安全距离时，很容易发生短路导致该芯片无法正常工作。

为解决上述问题，现提出一种用于涂覆焊锡的钢网及芯片；

如图1-4所述，芯片上焊点采用用于涂覆焊锡的钢网进行涂覆，钢网1包括中心涂覆区2以及位于中心涂覆区2四周外侧的第一涂覆区3；第一涂覆区3开有多个第一通孔301；如图3所示，任意相邻两个第一通孔301之间的中心距离为L1；最近边界距离为L2，则

通过使

当采用该钢网1涂覆焊锡后，芯片发生弯曲，任意相邻两个焊锡点之间的最近边界距离依然大于电气安全距离，有效提高了芯片的良品率；在实际生产中可以优选

优选的，如图3所示，第一通孔301为圆形；第一通孔301的直径为D，则0.2mm≤D≤0.22mm，L2≥0.18mm；通过使第一通孔301 设计为圆形，采用该钢网1进行焊锡涂覆，当焊锡受热熔化后在自身的张力下，焊锡仍然保持圆形，在一定的面积下，圆形能够最大限度的增加相邻两个焊锡点之间的边界距离；在生产中优选D＝0.22mm。

优选的，如图1所示，中心涂覆区2四周外侧还设有第二涂覆区 4，第二涂覆区4位于相邻两个第一涂覆区3之间；中心涂覆区2、第一涂覆区3和第二涂覆区4在钢网1上构成矩形涂覆区，中心涂覆区2位于矩形涂覆区中部，第一涂覆区3位于矩形涂覆区的四个角处，第二涂覆区4位于矩形涂覆区的四条边处；通过使中心涂覆区2、第一涂覆区3和第二涂覆区4在钢网1上构成矩形涂覆区，更加有效的使钢网1与芯片相对应，提高涂覆焊锡的效率和良品率。

优选的，如图2所示，第二涂覆区4开有多个第二通孔401，第二通孔401为边长不大于0.24mm的正方形，任意相邻两个第二通孔 401的中心之间的距离不小于0.4mm；每个第二通孔401的对角线的方向与矩形涂覆区的边长方向一致，第二通孔401的四个角为90度圆角，圆角半径R，0.05mm≤D≤0.1mm；通过使第二通孔401的对角线与矩形涂覆区的边长方向一致，并对第二通孔401进行上述尺寸的限制，采用该钢网1对芯片进行锡膏涂覆，在最大程度保证锡锡膏的粘附力时，有效避免了由于芯片发生形变导致的锡膏之间的短路。

优选的，如图4所示，第一涂覆区、所述第二涂覆区和所述中心涂覆区共同构成L3XL3的方向区域，第一涂覆区为L4XL4的方形区域，则，

通过设计使

使用该钢网涂覆锡膏时，四个角发生形变依然能够正常工作，避免短路；在生产中可以优选

本实用新型还提供了一种芯片，芯片的生产过程采用了上述用于涂覆锡膏的钢网进行焊锡涂覆，采用了该钢网涂覆锡膏后，芯片在受热形变时依然能够保证芯片不发生短路。

使用该钢网1涂覆锡膏时，将钢网1移动至PCB上并进行定位固定，采用锡膏涂覆工具对钢网1上的第一涂覆区3、第二涂覆区4和中心涂覆区2进行涂覆锡膏，锡膏通过钢网上1上的通孔后粘在PCB 板上，锡膏在PCB板上的大小和布局与钢网1上的第一涂覆区3、第二涂覆区4和中心涂覆区2处的通孔一致；移除钢网1，将POP芯片通过锡膏粘在PCB板上，POP芯片的四个角与第一涂覆区3处的锡膏相对应；将通过锡膏粘有POP芯片的PCB板进行高温处理，当温度升高时，锡膏熔化，PCB板和POP芯片发生形变，PCB板和POP芯片发生形变，由于PCB板和POP芯片膨胀量系数不同，导致位于POP芯片四个角处的锡膏受到更大的挤压使该处锡膏边界之间的距离减小；当采用本实用新型设计的钢网1时，锡膏边界之间的距离减小但是依然大于电气最小安全距离0.13mm；也就避免了锡膏之间的短路。

本实用新型具有以下显著优点：

1、本实用新型通过对涂覆锡膏的钢网进行优化，使钢网四个角的第一涂覆区的第一通孔设计为圆孔，并使

采用该钢网涂覆锡膏的芯片既能保持焊锡所提供的粘附力和信号传送功能，而且在加热发生弯曲形变时，熔化后的锡膏受到不均衡挤压使得锡膏边界之间的最近距离减小，但是减小后的距离依然大于最小电气安全距离，有效提高了芯片的良品率。

2、本实用新型通过对涂覆锡膏的钢网进行优化，使钢网涂覆区的每个边上的第二涂覆区的第二通孔的对角线与矩形涂覆区的边的长度方向一致，在保证焊锡的最大粘附力和最小传递电信号能力的前提下有效避免了芯片形变导致的焊锡短路，提高了良品率。

以上具体的示出和描述了本公开的示例性实施例。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方式；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。

Claims (10)

1.一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述钢网包括中心涂覆区以及位于所述中心涂覆区四周外侧的第一涂覆区；所述第一涂覆区开有多个第一通孔；

任意所述相邻两个第一通孔之间的中心距离为L1；最近边界距离为L2，则

2.根据权利要求1所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述第一通孔为圆形。

3.根据权利要求2所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述第一通孔的直径为D，则0.2mm≤D≤0.22mm，L2≥0.18mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述中心涂覆区四周外侧还设有第二涂覆区，所述第二涂覆区位于相邻两个所述第一涂覆区之间。

5.根据权利要求4所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述中心涂覆区、所述第一涂覆区和所述第二涂覆区在所述钢网上构成矩形涂覆区，所述中心涂覆区位于所述矩形涂覆区中部，所述第一涂覆区位于所述矩形涂覆区的四个角处，所述第二涂覆区位于所述矩形涂覆区的四条边处。

6.根据权利要求5所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述第二涂覆区开有多个第二通孔，所述第二通孔为边长不大于0.24mm的正方形，任意相邻两个所述第二通孔的中心之间的距离不小于0.4mm。

7.根据权利要求6所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，每个所述第二通孔的对角线的方向与所述矩形涂覆区的边长方向一致。

8.根据权利要求7所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述第二通孔的四个角为90度圆角，所述圆角半径R，0.1mm≥R≥0.05mm。

9.根据权利要求8所述的一种用于涂覆焊锡的钢网，其特征在于，所述第一涂覆区、所述第二涂覆区和所述中心涂覆区共同构成L3XL3的方向区域，所述第一涂覆区为L4XL4的方形区域，则，

10.一种芯片，其特征在于，所述芯片上焊点采用权利要求1-9任一项用于涂覆焊锡的钢网进行涂覆。

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