CN217682653U - 一种贴胶治具 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种贴胶治具，涉及贴胶技术领域。贴胶治具包括底座、加热模组件和活动块；所述底座用于承载待加工工件和离型膜，所述加热模组件与所述底座承载所述离型膜的一端相对；所述活动块安装于所述加热模组件靠近所述底座的一端，所述活动块靠近所述底座的一端抵接于所述待加工工件，所述活动块与所述离型膜相间隔。本申请提供的贴胶治具，可减少离型膜自带胶水在热熔胶表面的残留，提升产品良率。

Description

一种贴胶治具

技术领域

本申请涉及贴胶技术领域，尤其涉及一种贴胶治具。

背景技术

目前，便携式电子产品中的部分零部件通常采用胶粘合工艺进行粘接密封，而预贴热熔胶为传统胶粘合工艺的一部分，其目的为，将热熔胶预贴于金属环等零部件上。其中，在热熔胶预贴于金属环的过程中，需要对热熔胶进行加热熔化，以使热熔胶与金属环粘接。

然而，现有预贴热熔胶过程中用到的治具，在对热熔胶加热时，热量主要通过离型膜传递至热熔胶，造成离型膜自带胶水受热稳定性降低，从而残留于热熔胶表面，造成产品不良。

实用新型内容

本申请提供了一种贴胶治具，减少离型膜自带胶水在热熔胶表面的残留，提升产品良率。

本申请提供了：

一种贴胶治具，包括底座、加热模组件和活动块；

其中，所述底座用于承载待加工工件和离型膜，所述加热模组件与所述底座承载所述离型膜的一端相对；

所述活动块安装于所述加热模组件靠近所述底座的一端，所述活动块靠近所述底座的一端抵接于所述待加工工件，所述活动块与所述离型膜相间隔。

在一些可能的实施方式中，所述活动块浮动安装于所述加热模组件中，以靠近或远离所述底座。

在一些可能的实施方式中，所述加热模组件包括加热模，所述加热模中开设有相连通的第一阶装配孔和第二阶装配孔，所述第二阶装配孔相对于所述第一阶装配孔靠近所述底座，所述第一阶装配孔的直径大于所述第二阶装配孔的直径，并在所述第一阶装配孔和所述第二阶装配孔的连接位置形成一抵接面；

所述活动块滑动安装于所述第一阶装配孔和所述第二阶装配孔中，所述活动块靠近所述第一阶装配孔的一端设置有与所述抵接面相对的抵接凸缘。

在一些可能的实施方式中，所述加热模组件还包括盖板，所述盖板固定连接于所述加热模远离所述底座的一端；

所述贴胶治具还包括弹性件，所述弹性件的一端抵接于所述盖板，所述弹性件的另一端抵接于所述活动块远离所述底座的一端。

在一些可能的实施方式中，所述活动块靠近所述盖板的一端开设有第三阶装配孔，所述弹性件远离所述盖板的一端设置于所述第三阶装配孔中。

在一些可能的实施方式中，所述贴胶治具还包括抵压件，所述抵压件活动安装于所述活动块靠近所述底座的一端；

所述抵压件的一端相对于所述活动块靠近所述底座的一端凸出，所述抵压件在重力作用下将所述离型膜上的热熔胶压紧于所述待加工工件。

在一些可能的实施方式中，所述活动块靠近所述底座的一端开设有第四阶装配孔，所述第四阶装配孔的直径小于所述第三阶装配孔的直径，所述抵压件包括限位部和抵压部；

其中，所述限位部限位于所述第三阶装配孔中，所述抵压部穿设于所述第四阶装配孔，所述抵压部远离所述限位部的一端抵接于所述离型膜并将所述热熔胶压紧于所述待加工工件。

在一些可能的实施方式中，所述抵压部与所述离型膜点接触。

在一些可能的实施方式中，所述活动块靠近所述底座的一端开设有与所述离型膜相对的避让槽，所述避让槽向远离所述底座的方向凹陷。

在一些可能的实施方式中，所述活动块为金属活动块。

本申请的有益效果是：本申请提出一种贴胶治具，包括底座、加热模组件和活动块。其中，底座用于承载待加工工件和离型膜。活动块安装于加热模组件靠近底座的一端，活动块靠近底座的一端抵接于待加工工件，且活动块与离型膜相间隔。在贴胶作业过程中，加热模组件产生的热量可依次通过活动块、待加工工件直接传递热熔胶，而不经过离型膜。从而，可减少离型膜的受热，提升离型膜自带胶水的稳定性，减少离型膜自带胶水在热熔胶表面的残留，进而提升产品良率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了现有贴胶用治具的部分剖面结构示意图；

图2示出了本申请一些实施例中贴胶治具的部分剖面结构示意图；

图3示出了本申请一些实施例中底座的部分剖面结构示意图；

图4示出了本申请一些实施例中加热模的部分剖面结构示意图；

图5示出了本申请一些实施例中活动块的剖面结构示意图；

图6示出了本申请一些实施例中抵压件的剖面结构示意图；

图7示出了本申请一些实施例中贴胶治具中部分结构的立体结构示意图；

图8示出了本申请一些实施例中贴胶治具中部分结构的剖面结构示意图。

主要元件符号说明：

100-贴胶治具；10-底座；11-定位凸台；12-定位柱；20-加热模组件；21-加热模；211-第一阶装配孔；212-第二阶装配孔；213-抵接面；22-盖板；30-活动块；31-抵接凸缘；32-第三阶装配孔；33-第一避让槽；34-第二避让槽；35-第四阶装配孔；40-弹性件；50-抵压件；51-限位部；52-抵压部；

200-待加工工件；310-离型膜；320-热熔胶；410-加热上模；420-硅胶头；430-下模。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1所示，为现有贴胶用治具的结构示意图。在使用过程中，硅胶头420直接抵压于离型膜310上，加热上模410的热量依次通过硅胶头420、离型膜310传递至热熔胶320。在此过程中，由于热量主要通过离型膜310传递至热熔胶320，致使离型膜310自带胶水受热后稳定性降低，并残留于热熔胶320表面，造成产品不良。

如图2所示，实施例中提供了一种贴胶治具100，用于将热熔胶320粘贴于待加工工件200上，并可减少离型膜310自带胶水在热熔胶320表面的残留，提高产品良率。在一些实施例中，待加工工件200可为金属质的环状零部件。

如图2所示，贴胶治具100可包括底座10、加热模组件20和活动块30。

其中，底座10可用于承载待加工工件200和离型膜310，即待加工工件200和离型膜310可放置于底座10上。且，离型膜310上的热熔胶320可与待加工工件200相接触，离型膜310位于热熔胶320远离底座10的一侧。

加热模组件20可用于提供热量，以对离型膜310上的热熔胶320进行加热，使热熔胶320熔化并粘接于待加工工件200上。实施例中，加热模组件20与底座10相对设置。

活动块30可安装于加热模组件20靠近底座10的一端。另外，活动块30可相对于加热模组件20靠近底座10的一端凸出。在使用贴胶治具100的过程中，活动块30靠近底座10的一端可抵接于待加工工件200，且活动块30与离型膜310相间隔，即活动块30与离型膜310不接触。

相应的，加热模组件20中的热量可依次通过活动块30、待加工工件200直接传递至热熔胶320，以使热熔胶320受热熔化并与待加工工件200粘接。在此过程中，可减少离型膜310的受热，从而可提升离型膜310自带胶水的稳定性，减少离型膜310自带胶水在热熔胶320表面的残留，进而可提升产品良率。

如图2和图3所示，进一步的，底座10可包括用于定位待加工工件200的定位凸台11。在一些实施例中，定位凸台11可为台阶型的定位凸台11，且定位凸台11的形状与待加工工件200相适配。使用贴胶治具100时，待加工工件200可套设于定位凸台11上，并由定位凸台11为待加工工件200提供定位及支撑作用。

另外，底座10还包括定位柱12，定位柱12可设置于定位凸台11靠近加热模组件20的一端。实施例中，定位柱12可设置有两个。可以理解的，离型膜310上可开设有两个与定位柱12相适配的定位孔。两个定位柱12可一一对应地插设于两个定位孔中。由此，可实现离型膜310与底座10的定位装配，进而实现待加工工件200与离型膜310的定位，确保贴胶精度。

在另一些实施例中，同一定位凸台11上的定位柱12数量还可根据需要设置成三个、五个等数量。相应的，离型膜310可开设有与同一定位凸台11上定位柱12数量相等的定位孔，且同一离型膜310上定位孔可与同一定位凸台11上的定位柱12一一对应。

再一并结合图7和图8，实施例中，贴胶治具100可同时实现多个待加工工件200的贴胶动作。相应的，底座10靠近加热模组件20一侧可设置有多组定位凸台11和定位柱12，可实现多组待加工工件200和离型膜310的定位。

如图2和图4所示，加热模组件20可包括加热模21和盖板22。其中，加热模21上开设有相连通的第一阶装配孔211和第二阶装配孔212。第二阶装配孔212可相对于第一阶装配孔211靠近底座10一端设置。实施例中，第一阶装配孔211的直径大于第二阶装配孔212的直径。相应的，在第一阶装配孔211与第二阶装配孔212的连接位置，加热模21上可形成有抵接面213。实施例中，盖板22可通过螺钉连接、卡接等方式固定安装于加热模21远离底座10的一端。

再一并结合图7和图8，可以理解的，加热模21中可开设有多组第一阶装配孔211和第二阶装配孔212，其组数可与底座10上定位凸台11的数量相等。且多组第一阶装配孔211和第二阶装配孔212可一一对应地与多个定位凸台11相对设置。

相应的，贴胶治具100也可包括多个活动块30，且活动块30的数量可与第一阶装配孔211和第二阶装配孔212的组数相等。实施例中，多个活动块30可一一对应地安装于多组第一阶装配孔211和第二阶装配孔212中。以下，以其中一活动块30为例进行详细说明。

如图2所示，在一些实施例中，活动块30可由不锈钢、铜、铝合金等金属材料制成。相应的，活动块30的导热系数可明显大于现有技术中硅胶头420的导热系数。当加热模21中的热量依次通过活动块30、待加工工件200传递至热熔胶320时，可明显提升热量传递速度。进而，可缩短贴胶作业时间，提升作业效率，提高产能。

如图2、图4和图5所示，活动块30可浮动安装于第一阶装配孔211和第二阶装配孔212中。具体的，活动块30依次穿设于第一阶装配孔211和第二阶装配孔212中。且，活动块30可相对于第二阶装配孔212远离第一阶装配孔211的一端凸出。实施例中，活动块30能够相对于第一阶装配孔211和第二阶装配孔212滑动，以靠近或远离底座10。

在另一些实施例中，不排除将活动块30固定安装于加热模21上。

实施例中，活动块30的周向侧壁可分别与第一阶装配孔211的侧壁和第二阶装配孔212的侧壁相接触，从而可对活动块30进行径向限位，防止活动块30在第一阶装配孔211和第二阶装配孔212中发生径向晃动。

在另一些实施例中，活动块30可与第一阶装配孔211的侧壁或第二阶装配孔212的侧壁相接触，实现对活动块30的径向限位。

如图2、图4和图5所示，活动块30靠近第一阶装配孔211的一端设置有抵接凸缘31。抵接凸缘31可沿活动块30的径向延伸，且抵接凸缘31与抵接面213相对。当活动块30相对于加热模21向靠近底座10的方向移动时，抵接凸缘31与抵接面213配合抵接，以将抵接凸缘31限位于第一阶装配孔211中，可防止活动块30从加热模21中脱离。

在一些实施例中，贴胶治具100还包括弹性件40。弹性件40的一端可抵接于活动块30上，弹性件40的另一端可抵接于盖板22上。实施例中，弹性件40可始终处于压缩状态。在贴胶治具100的使用过程中，也可确保活动块30稳定抵接于待加工工件200。在一些实施例中，弹性件40可选用弹簧。

在另一些实施例中，弹性件40还可选用弹片等结构。

当然，在另一些实施例中，弹性件40也可由气缸、液压缸、电缸等结构替代，可推动活动块30稳定抵接于待加工工件200即可。

如图2和图5所示，活动块30靠近盖板22的一端还开设有第三阶装配孔32。弹性件40靠近活动块30的一端可容置于第三阶装配孔32中，并可由第三阶装配孔32的侧壁为弹性件40提供径向限位，防止弹性件40发生倾斜等问题，确保弹性件40为活动块30提供稳定可靠的驱动力。可以理解的，弹性件40远离盖板22的一端可抵接于第三阶装配孔32的底壁上。

在一些实施例中，每一活动块30上均可开设有两个第三阶装配孔32，且每一第三阶装配孔32中均配置有弹性件40。实施例中，抵接于同一活动块30的两弹性件40可关于活动块30的中心轴对称，使活动块30保持平衡。

在另一些实施例中，活动块30上第三阶装配孔32的数量还可设置成一个、三个、四个、五个等数量的，且每一第三阶装配孔32中均配置有弹性件40。

如图2和图6所示，贴胶治具100还包括抵压件50。抵压件50活动安装于活动块30靠近底座10的一端，且抵压件50可相对于活动块30靠近底座10的一端凸出。使用贴胶治具100的过程中，抵压件50可在重力作用下抵压于离型膜310远离热熔胶320的一侧，且对应离型膜310粘接热熔胶320的位置。

实施例中，抵压件50可为热熔胶320与待加工工件200的贴合提供压紧作用，确保热熔胶320能够牢固的粘接于待加工工件200上。可以理解的，每一活动块30上均可安装有抵压件50，且抵压件50的安装数量可根据热熔胶320的设置面积或数量等需要进行设定，确保为热熔胶320与待加工工件200的粘接提供可靠的压紧作用即可。示例性的，在一些实施例中，每一活动块30上可安装两抵压件50。

再一并结合图5，活动块30靠近底座10的一端还开设有与第三阶装配孔32相连的第四阶装配孔35。可以理解的，同一活动块30中第四阶装配孔35的数量与第三阶装配孔32的数量相等，且第四阶装配孔35与第三阶装配孔32一一对应相连。实施例中，第四阶装配孔35的直径小于第三阶装配孔32的直径。

实施例中，抵压件50可包括一体的限位部51和抵压部52。其中，限位部51可容置于第三阶装配孔32中，且限位部51靠近抵压部52的一端可由第三阶装配孔32的底壁限位。抵压部52可穿设于第四阶装配孔35中，且抵压部52远离限位部51的一端可相对于活动块30靠近底座10的一端凸出。使用中，抵压部52远离限位部51的一端可抵压于离型膜310远离热熔胶320的一侧，并为热熔胶320与待加工工件200间的粘接提供压紧力。在一些实施例中，抵压件50可直接选用销钉。

实施例中，抵压部52远离限位部51的一端可为半球状，且向远离限位部51的方向凸出。相应的，当抵压部52抵接于离型膜310时，抵压部52与离型膜310之间为点接触。从而，可减少抵压部52与离型膜310之间的接触面积，减少热量传递。进而，可进一步减少传递至离型膜310的热量，提高离型膜310自带胶水的稳定性，减少离型膜310自带胶水在热熔胶320上的残留，提高产品良率。

在另一些实施例中，活动块30上也可单独开设用于安装抵压件50的第三阶装配孔32和第四阶装配孔35，即安装抵压件50的第三阶装配孔32与安装弹性件40的第三阶装配孔32不共用。

可以理解的，底座10通常由非金属材料制成，例如塑胶等。在底座10的加工过程中，由于加工误差的存在，无法确保底座10靠近加热模21的一侧处于同一高度，即底座10靠近加热模21一侧的不同位置会存在一定的高度差。

如图1所示，在现有技术中，当增加贴胶用治具的加工工位时，下模430的面积也会随之增加，同时，下模430靠近加热上模410一侧的高度差也会增加。然而，硅胶头420的形变量有限，致使部分加工工位的硅胶头420无法将热熔胶320压紧于相对应的待加工工件200，造成贴合不良。为确保贴合效果，只能缩减下模430的面积，从而，限制了贴胶用治具中加工工位的设置数量。其中，现有贴胶用治具的加工工位数量一般设置在9个左右。

如图2和图7所示，实施例中，活动块30通过弹性件40浮动安装于加热模21中，可由活动块30的浮动行程弥补底座10中不同位置的高度差。一方面，可确保加热模21中的每一活动块30都能抵压于相对的待加工工件200上，也可确保热量能够顺利快速地传递至热熔胶320。另一方面，可确保贴胶治具100中每一活动块30上安装的抵压件50均能将热熔胶320压紧于相对应的待加工工件200上，确保热熔胶320牢固粘接于待加工工件200上。

可以理解的，因活动块30的浮动行程明显大于现有技术中硅胶头420的形变量。相应的，可允许底座10靠近加热模21一侧的不同位置存在较大的高度差。进而，可允许扩大底座10的面积，增加贴胶治具100中加工工位的设置数量。本实施例提供的贴胶治具100中，加工工位的数量可提升至35个左右，明显多于现有贴胶用治具中的加工工位数量。相应的，实施例中提供的贴胶治具100，可进一步提供加工效率，提高产能。

如图2和图5所示，在一些实施例中，活动块30靠近底座10的一端还开设有避让槽(即第一避让槽33)。其中，第一避让槽33向远离底座10的方向凹陷，可为离型膜310提供避让空间，防止活动块30与离型膜310接触，进而防止活动块30直接向离型膜310传递热量。实施例中，平行于离型膜310的方向，第一避让槽33的面积可等于或大于离型膜310的面积。

如图2和图5所示，活动块30靠近底座10的一端还开设有第二避让槽34，第二避让槽34可由第一避让槽33的槽底向远离底座10的方向凹陷形成。实施例中，第二避让槽34可与定位柱12相对。相应的，第二避让槽34可为定位柱12提供避让空间，避免定位柱12干扰到活动块30的浮动。

综上，实施例中提供的贴胶治具100包括以下优点：

一、可减少离型膜310的受热，提升离型膜310自带胶水的稳定性，减少在热熔胶320表面的残留，提升产品良率；

二、可加快向热熔胶320的热量传递速度，提升贴胶效率，提高产能；

三、可增加贴胶治具100中加工工位的数量，提高加工效率，提高产能。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种贴胶治具，其特征在于，包括底座(10)、加热模组件(20)和活动块(30)；

其中，所述底座(10)用于承载待加工工件(200)和离型膜(310)，所述加热模组件(20)与所述底座(10)承载所述离型膜(310)的一端相对；

所述活动块(30)安装于所述加热模组件(20)靠近所述底座(10)的一端，所述活动块(30)靠近所述底座(10)的一端抵接于所述待加工工件(200)，所述活动块(30)与所述离型膜(310)相间隔。

2.根据权利要求1所述的贴胶治具，其特征在于，所述活动块(30)浮动安装于所述加热模组件(20)中，以靠近或远离所述底座(10)。

3.根据权利要求2所述的贴胶治具，其特征在于，所述加热模组件(20)包括加热模(21)，所述加热模(21)中开设有相连通的第一阶装配孔(211)和第二阶装配孔(212)，所述第二阶装配孔(212)相对于所述第一阶装配孔(211)靠近所述底座(10)，所述第一阶装配孔(211)的直径大于所述第二阶装配孔(212)的直径，并在所述第一阶装配孔(211)和所述第二阶装配孔(212)的连接位置形成一抵接面(213)；

所述活动块(30)滑动安装于所述第一阶装配孔(211)和所述第二阶装配孔(212)中，所述活动块(30)靠近所述第一阶装配孔(211)的一端设置有与所述抵接面(213)相对的抵接凸缘(31)。

4.根据权利要求3所述的贴胶治具，其特征在于，所述加热模组件(20)还包括盖板(22)，所述盖板(22)固定连接于所述加热模(21)远离所述底座(10)的一端；

所述贴胶治具还包括弹性件(40)，所述弹性件(40)的一端抵接于所述盖板(22)，所述弹性件(40)的另一端抵接于所述活动块(30)远离所述底座(10)的一端。

5.根据权利要求4所述的贴胶治具，其特征在于，所述活动块(30)靠近所述盖板(22)的一端开设有第三阶装配孔(32)，所述弹性件(40)远离所述盖板(22)的一端设置于所述第三阶装配孔(32)中。

6.根据权利要求5所述的贴胶治具，其特征在于，所述贴胶治具还包括抵压件(50)，所述抵压件(50)活动安装于所述活动块(30)靠近所述底座(10)的一端；

所述抵压件(50)的一端相对于所述活动块(30)靠近所述底座(10)的一端凸出，所述抵压件(50)在重力作用下将所述离型膜(310)上的热熔胶(320)压紧于所述待加工工件(200)。

7.根据权利要求6所述的贴胶治具，其特征在于，所述活动块(30)靠近所述底座(10)的一端开设有第四阶装配孔(35)，所述第四阶装配孔(35)的直径小于所述第三阶装配孔(32)的直径，所述抵压件(50)包括限位部(51)和抵压部(52)；

其中，所述限位部(51)限位于所述第三阶装配孔(32)中，所述抵压部(52)穿设于所述第四阶装配孔(35)，所述抵压部(52)远离所述限位部(51)的一端抵接于所述离型膜(310)并将所述热熔胶(320)压紧于所述待加工工件(200)。

8.根据权利要求7所述的贴胶治具，其特征在于，所述抵压部(52)与所述离型膜(310)点接触。

9.根据权利要求1所述的贴胶治具，其特征在于，所述活动块(30)靠近所述底座(10)的一端开设有与所述离型膜(310)相对的避让槽，所述避让槽向远离所述底座(10)的方向凹陷。

10.根据权利要求1所述的贴胶治具，其特征在于，所述活动块(30)为金属活动块。

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