CN217605698U - 一种高精确度晶圆检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种高精确度晶圆检测装置，其包括供晶圆放置的载物台，载物台晶圆放置处上方设有围成容置腔的外壳，外壳内设有远心镜头和工业相机，远心镜头设在工业相机和载物台之间，外壳内壁上设有风扇，风扇经外壳下端口吹向晶圆放置处。该晶圆检测装置对晶圆进行检测之前，其内的风扇从外壳下端口吹出的风会吹走晶圆表面附着的铝屑等异物，避免这些异物干扰检测结果，有效提高了检测精确度。

Description

一种高精确度晶圆检测装置

技术领域

本领域涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种高精确度晶圆检测装置。

背景技术

半导体晶圆制作完成后，需要进行电学性能检测，以防不良晶圆流入市场，现有技术使用探针接触晶圆上的晶粒以检测晶圆的电学性能。制作好的晶圆，个别会存在一些缺陷，例如晶圆内生长的晶体有缺陷、晶圆有机械损伤等等。为了避免这类不良晶圆流入市场，在对晶圆进行电学性能检测后，还需要利用晶圆检测装置对晶圆进行缺陷检测。现有的晶圆检测装置包括围成内腔的外壳、装在外壳内腔下部的远心镜头和装在外壳内腔上部的工业相机，外壳下方设有用于放置晶圆的载物台，需对晶圆进行检测时，测试人员把晶圆放到载物台上，远心镜头会对晶圆进行放大，形成高清放大的晶圆光学图像，工业相机对该晶圆光学图像进行拍摄，然后将所拍摄到的晶圆图像上传到电脑端进行图像分析、处理和缺陷识别。

在电学性能检测过程中，有时会有铝屑等异物附着在晶圆表面上，这些异物在晶圆进行缺陷检测时，会被工业相机拍摄进晶圆图像中，被检测装置识别成晶圆缺陷，导致检测装置将优良晶圆误判为不良晶圆，影响检测装置的检测精确度。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高精确度晶圆检测装置，其不会被附着在晶圆表面上的铝屑等异物干扰检测结果，提高检测精确度。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种高精确度晶圆检测装置，其包括供晶圆放置的载物台，载物台晶圆放置处上方设有围成容置腔的外壳，外壳内设有远心镜头和工业相机，远心镜头设在工业相机和载物台之间，外壳内壁上设有风扇，风扇经外壳下端口吹向晶圆放置处。

进一步地，风扇的出风口倾斜向下朝向容置腔中部。

进一步地，本实用新型所给出的远心镜头和工业相机位于容置腔中部，它们与外壳内壁之间形成风道。

进一步地，本实用新型所给出的风扇有至少两个。

进一步地，外壳侧壁上开有对准本实用新型所给出的风扇的进风孔。

进一步地，远心镜头包括点光源和半反射镜，半反射镜与工业相机位于同一竖轴，点光源发出的光经半反射镜反射后，沿工业相机的竖轴向下照射晶圆放置处。

进一步地，半反射镜具体是直角棱镜。

进一步地，远心镜头侧壁朝外侧径向伸出形成置物筒，点光源具体设在该置物筒内，发光侧朝向远心镜头中部。

进一步地，外壳侧壁上开有开口，远心镜头侧壁具体从开口处朝外侧伸出形成所述置物筒。

晶圆检测装置对晶圆进行检测之前，其内的风扇从外壳下端口吹出的风会吹走晶圆表面附着的铝屑等异物，避免这些异物干扰检测结果，有效提高了检测精确度。

附图说明

图1是晶圆检测装置的侧视示意图；

图2是晶圆检测装置的纵切剖面示意图，图中省略了安装座和载物台；

图3是外壳的纵切剖面示意图；

图4是点光源光线和成像光线的光路示意图，图中，B1是点光源的光路，B2是成像光线的光路；

图5是风扇吹风流向示意图。

附图标记说明：1、安装座；2、载物台；31、外壳；311、进风孔；312、开口；32、远心镜头；321、镜片；322、半反射镜；323、置物筒；324、点光源；33、工业相机；34、风扇。

具体实施方式

以下结合具体实施方式对本发明创造作进一步详细说明。

见图1，晶圆检测装置包括安装座1，安装座1上设有供晶圆放置的载物台2，载物台2晶圆放置处上方设有围成容置腔的外壳31。见图2，外壳31内的容置腔中部设有远心镜头32和工业相机33，远心镜头32具体设在工业相机33和载物台2之间。远心镜头32侧壁朝外侧径向伸出形成置物筒323，远心镜头(32)包括点光源324，其设在置物筒323中，发光侧朝向远心镜头32中部。见图3，外壳31侧壁上开有开口312，所述置物筒323从开口312处伸出到外壳31外侧。见图2，远心镜头32包括镜片321和半反射镜322，半反射镜322与工业相机33位于同一竖轴上，与点光源324位于同一横轴上，半反射镜322具体是直角棱镜，其斜面倾斜朝向点光源324发光侧。见图4中的B1光路，点光源324发出的光射入半反射镜322后，会被半反射镜322反射成与工业相机33的竖轴重合的竖向。见图2，外壳31两边内壁上各设有一个风扇34，外壳31侧壁上开有对准风扇34的进风孔311。需检测晶圆A时，把晶圆A放到载物台2上，见图5，风扇34通过进风孔311把外壳31外侧的风吸入到外壳31你的容置腔中，然后朝外壳31下端口吹出，把晶圆A表面上的铝屑等异物吹走清除。晶圆A表面的异物清完后，见图4所示中的光路B1，点光源324发出的光经半反射镜322反射后沿工业相机33的竖轴向下照射晶圆A，把晶圆A均匀照亮，然后，成像光线沿光路B2反射进远心镜头32，穿过镜片321，在远心镜头32中形成光学图像，工业相机33对该光学图像进行拍摄并上传,到电脑端，电脑端就会进行图像分析、处理和缺陷识别。

见图2，外壳31为两端开口的锥形筒状，外壳31壳壁是倾斜的，装在外壳31内壁上的风扇34，其出风口倾斜向下朝向所述外壳31的容置腔中部。所述的远心镜头32和工业相机33，它们与外壳31内壁之间形成风道，风扇34吹出的风在该风道中上下通行，其大部分会穿过风道中下部朝外壳31下端口吹出，这股风除了清除晶圆A表面上附着的异物，还可以防止远心镜头32中的镜片321受热膨胀。风扇吹出的风小部分会吹向风道上部，然后把从外壳31下端口处吹出，把工业相机33和点光源324所产生的热量带出外壳31外，起到散热作用。

如上所述仅为本发明创造的实施方式，不以此限定专利保护范围。本领域技术人员在本发明创造的基础上作出非实质性的变化或替换，仍落入专利保护范围。

Claims (9)

1.一种高精确度晶圆检测装置，包括供晶圆放置的载物台(2)，载物台(2)晶圆放置处上方设有围成容置腔的外壳(31)，外壳(31)内设有远心镜头(32)和工业相机(33)，远心镜头(32)设在工业相机(33)和载物台(2)之间，其特征是，外壳(31)内壁上设有风扇(34)，风扇(34)经外壳(31)下端口吹向晶圆放置处。

2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，风扇(34)的出风口倾斜向下朝向容置腔中部。

3.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，所述的远心镜头(32)和工业相机(33)位于容置腔中部，它们与外壳(31)内壁之间形成风道。

4.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，所述风扇(34)有至少两个。

5.根据权利要求1或4所述的晶圆检测装置，其特征是，外壳(31)侧壁上开有对准所述风扇(34)的进风孔(311)。

6.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征是，远心镜头(32)包括点光源(324)和半反射镜(322)，半反射镜(322)与所述工业相机(33)位于同一竖轴上，点光源(324)发出的光经半反射镜(322)反射后，沿工业相机(33)的竖轴向下照射晶圆放置处。

7.如权利要求6所述的晶圆检测装置，其特征是，所述半反射镜(322)具体是直角棱镜。

8.如权利要求6所述的晶圆检测装置，其特征是，远心镜头(32)侧壁朝外侧径向伸出形成置物筒(323)，点光源(324)具体设在该置物筒(323)内，点光源(324)发光侧朝向远心镜头(32)中部。

9.如权利要求8所述的晶圆检测装置，其特征是，所述外壳(31)侧壁上开有开口(312)，远心镜头(32)侧壁具体从开口(312)处朝外侧伸出形成所述置物筒(323)。

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