CN217591182U - 一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，涉及PCB板技术领域；包括第一硬板层、第二硬板层以及多层的软板层；多层的软板层设置在第一硬板层和第二硬板层之间，且第一硬板层与软板层之间、相邻的软板层之间以及软板层与第二硬板层之间均设置有PP层，所述第一硬板层和第二硬板层的内侧面上设置有第一控深槽，第一硬板层和第二硬板层的外侧面上对应的设置有第二控深槽，第一控深槽和第二控深槽相连通，以去掉第一硬板层和第二硬板层上的废料区域；软板层的一端上均设置有金手指；本实用新型的有益效果是：能够便于去掉第一硬板层和第二硬板层上的废料区域，降低生产难度。

Description

一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板。

背景技术

FPC中的一个分支是软硬结合板，即内层为软板，外层为硬板，这种类型FPC兼备了FPC优点—柔软薄小，三维立体空间可折叠，可根据整机结构需要做出很复杂的外形；也兼备了PCB的优点—元件区域有足够的刚性，可以贴装较高密度以及体积较大的元件。因此在很多场合应用发展很快。

软硬结合板生产难点之一就是将软板区域的硬板材料去除，如果技术不成熟将出现在生产中后工序去除软板区域的硬板揭盖困难，这很有可能导致生产失败。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，通过第一控深槽和第二控深槽的设计，能够便于去掉第一硬板层和第二硬板层上的废料区域，降低生产难度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其改进之处在于，包括第一硬板层、第二硬板层以及多层的软板层；

多层的软板层设置在第一硬板层和第二硬板层之间，且第一硬板层与软板层之间、相邻的软板层之间以及软板层与第二硬板层之间均设置有PP层，通过PP层实现第一硬板层与软板层以及第二硬板层与软板层的连接，

所述第一硬板层和第二硬板层的内侧面上设置有第一控深槽，第一硬板层和第二硬板层的外侧面上对应的设置有第二控深槽，第一控深槽和第二控深槽相连通，以去掉第一硬板层和第二硬板层上的废料区域；

所述的第一硬板层、第二硬板层以及软板层上均设置有线路图形，第一硬板层、软板层以及第二硬板上设置有导通孔；软板层的一端上均设置有金手指。

上述的结构中，所述的第一硬板层和第二硬板层在压合前，其内侧面通过激光切割形成第一控深槽。

上述的结构中，所述第一控深槽的深度为0.15-0.2mm。

上述的结构中，所述第一控深槽和第二控深槽的横截面均呈V型。

上述的结构中，所述第一硬板层和第二硬板层之间设置有八层的软板层。

上述的结构中，所述的导通孔包括通孔和盲孔。

上述的结构中，所述的第一硬板层、第二硬板层以及软板层的线路图形上贴合有覆盖膜。

本实用新型的有益效果是：由于第一控深槽和第二控深槽的存在，在产品成型后，第一硬板层的保留区域和废料区域实现了分离，第二硬板层的保留区域和废料区域也实现了分离，从而便于废料区域的揭开的去除，这种方式能够便于去掉第一硬板层和第二硬板层上的废料区域，降低生产难度。

附图说明

图1为本实用新型的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板的结构示意图。

图2为本实用新型的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板的横截面示意图。

图3为本实用新型的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板的半成品示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1、图2所示，本实用新型揭示了一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，包括第一硬板层10、第二硬板层20以及多层的软板层30；多层的软板层30设置在第一硬板层10和第二硬板层20之间，且第一硬板层10与软板层30之间、相邻的软板层30之间以及软板层30与第二硬板层20之间均设置有PP层40，通过PP层40实现第一硬板层10与软板层30以及第二硬板层20与软板层30的连接，本实施例中，所述第一硬板层10和第二硬板层20之间设置有八层的软板层30，并且所述的PP层40为不流动PP。所述的第一硬板层10、第二硬板层20以及软板层30上均设置有线路图形101，第一硬板层10、软板层30以及第二硬板上设置有导通孔；软板层30的一端上均设置有金手指301；并且，所述的导通孔包括通孔和盲孔，通过通孔和盲孔，实现多个层次的软板层30之间的电性连接；所述的第一硬板层10、第二硬板层20以及软板层30的线路图形101上贴合有覆盖膜。

进一步的，结合图3所示，为分尾阶梯电厚金手指软硬结合板的半成品示意图，在此状态下时，所述第一硬板层10和第二硬板层20的内侧面上设置有第一控深槽201，第一硬板层10和第二硬板层20的外侧面上对应的设置有第二控深槽202，第一控深槽201和第二控深槽202的横截面呈V型，当第二控深槽202成型后，第一控深槽201和第二控深槽202相连通，以去掉第一硬板层10和第二硬板层20上的废料区域；本实施例中，所述的第一硬板层10和第二硬板层20在压合前，其内侧面通过激光切割形成第一控深槽201，控深槽的深度控制在0.15-0.2mm。

通过此种结构，由于第一控深槽201和第二控深槽202的存在，在产品成型后，第一硬板层10的保留区域和废料区域实现了分离，第二硬板层20的保留区域和废料区域也实现了分离，从而便于废料区域的揭开的去除，这种方式能够便于去掉第一硬板层10和第二硬板层20上的废料区域，降低生产难度。另外，本实用新型的分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，可以实现立体组装，更为节省组装空间，从而使电子产品变得更加小巧轻便。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，包括第一硬板层、第二硬板层以及多层的软板层；

多层的软板层设置在第一硬板层和第二硬板层之间，且第一硬板层与软板层之间、相邻的软板层之间以及软板层与第二硬板层之间均设置有PP层，通过PP层实现第一硬板层与软板层以及第二硬板层与软板层的连接，

所述第一硬板层和第二硬板层的内侧面上设置有第一控深槽，第一硬板层和第二硬板层的外侧面上对应的设置有第二控深槽，第一控深槽和第二控深槽相连通，以去掉第一硬板层和第二硬板层上的废料区域；

所述的第一硬板层、第二硬板层以及软板层上均设置有线路图形，第一硬板层、软板层以及第二硬板上设置有导通孔；软板层的一端上均设置有金手指。

2.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，所述的第一硬板层和第二硬板层在压合前，其内侧面通过激光切割形成第一控深槽。

3.根据权利要求2所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，所述第一控深槽的深度为0.15-0.2mm。

4.根据权利要求2所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，所述第一控深槽和第二控深槽的横截面均呈V型。

5.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板层和第二硬板层之间设置有八层的软板层。

6.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，所述的导通孔包括通孔和盲孔。

7.根据权利要求1所述的一种分尾阶梯电厚金手指软硬结合板，其特征在于，所述的第一硬板层、第二硬板层以及软板层的线路图形上贴合有覆盖膜。

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