CN217588919U - 一种qsop24封装体引线框架结构 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种QSOP24封装体引线框架结构，引线框架阵列设有多处封装单元，封装单元包括呈间隔设置的两块长方形结构的基岛，基岛的长度方向与封装单元的长度方向一致，封装单元沿长度方向的两侧各阵列设有十二支引脚。同侧中间位置的六支引脚位于对应侧基岛的长度范围内，中间位置的六支引脚朝向基岛的一端均具有键合面，键合面的平面轮廓大于引脚的宽度。同侧的其余的六支引脚朝向基岛的端均具有折弯段，且其中至少有两支引脚与对应侧的基岛相连。引脚在封装体内更加稳定，键合线的安装面更大，有利于降低安装位置的精度要求，便于增加键合线的数量。
Description
技术领域
本实用新型属于引线框架技术领域，尤其涉及一种QSOP24封装体引线框架结构。
背景技术
QSOP，即SSOP，英文全写Small Shrink Outline Package，是一种缩型小外形封装技术,采用表面贴装式封装的集成电路芯片,此芯片通常有两排引脚,引脚对称,贴装到具有SSOP结构的PCB电路板的芯片插座上进行终端集成。
现有的QSOP24封装体由于其具有24支引脚，在满足封装体小型化的同时，其引脚也采用较为密集的排布方式，且引脚多呈窄条形结构，封装后其引脚的稳定性较差存在脱落的风险，而且由于引脚的面积较小，对键合线的键合位置要求较高，并且限制了键合线数量的增加。
实用新型内容
为解决现有技术不足，本实用新型提供一种QSOP24封装体引线框架结构，引脚在封装体内更加稳定，键合线的安装面更大，有利于降低安装位置的精度要求，便于增加键合线的数量。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
一种QSOP24封装体引线框架结构，引线框架阵列设有多处封装单元，封装单元包括呈间隔设置的两块长方形结构的基岛，基岛的长度方向与封装单元的长度方向一致，封装单元沿长度方向的两侧各阵列设有十二支引脚。
同侧中间位置的六支引脚位于对应侧基岛的长度范围内，中间位置的六支引脚朝向基岛的一端均具有键合面，键合面的平面轮廓大于引脚的宽度。
同侧的其余的六支引脚朝向基岛的端均具有折弯段，且其中至少有两支引脚与对应侧的基岛相连。
进一步的，同一侧的引脚其中有两只连接于对应侧基岛的两端。
进一步的，键合面为矩形或圆形结构，其轮廓凸出于引脚宽度的两侧。
进一步的，基岛的两端均具有条形孔，在封装时条形孔内将形成连接基岛两面的胶柱，利用胶柱可使基岛牢牢固定在封装体内。
本实用新型的有益效果在于：在引脚位于封装体内部的设有键合面，通过键合板增加引脚在封装体内部的连接稳定性，并且键合面增大了引脚上键合线的安装面积，有利于降低键合线的安装精度要求，同时便于增加键合线的数量。同时利用部分引脚与基岛相连的方式，相互提高了稳定性。
附图说明
本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
图1示出了本申请引线框架的结构示意图。
图2示出了封装单元的结构图。
图中标记：封装单元-1、引脚-11、键合面-111、折弯段-112、基岛-2、条形孔-21。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1、图2所示，一种QSOP24封装体引线框架结构，引线框架上阵列设有多处封装单元1。封装单元1沿引线框架的长度及宽度方向阵列设置。
具体的，封装单元1包括呈间隔设置的两块长方形结构的基岛2，基岛2的长度方向与封装单元1的长度方向一致。封装单元1沿长度方向的两侧各阵列设有十二支引脚11。且两侧的引脚11均位于对应侧基岛2的外侧。
更具体的，如图2所示，同侧中间位置的六支引脚11位于对应侧基岛2的长度范围内。中间位置的六支引脚11朝向基岛2的一端均具有键合面111，键合面111的平面轮廓大于引脚11的宽度。键合面111用于连接键合线，通过设置键合面111可增加键合线的安装位置的范围，从而降低对键合线安装位置精度的要求，同时也便于增设键合线的数量。
并且，同侧的其余的六支引脚11朝向基岛2的端均具有折弯段112，且其中至少有两支引脚11与对应侧的基岛相连，以保证基岛2的结构稳定性，同时借助基岛2的结构，提高引脚11自身的稳定性。
键合面111及折弯段112均在封装结构1的塑封区域内，如图2所示的虚线框范围即为塑封区域。通过键合面111及折弯段112可使对应的引脚11更加牢固的塑封在封装体内，防止引脚掉落。
优选的，如图2所示，同一侧的引脚11其中有两只连接于对应侧基岛2的两端，以保证基岛2的结构稳定性，基岛2与对应连接的引脚11为引线框架一体冲压形成。
优选的，键合面111为矩形或圆形结构，其轮廓凸出于引脚11宽度的两侧。
优选的，如图2所示，基岛2的两端均具有条形孔21，在封装时条形孔21内将形成连接基岛2两面的胶柱，利用胶柱可使基岛2牢牢固定在封装体内。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。
Claims (4)
1.一种QSOP24封装体引线框架结构，其特征在于，引线框架阵列设有多处封装单元（1），封装单元（1）包括呈间隔设置的两块长方形结构的基岛（2），基岛（2）的长度方向与封装单元（1）的长度方向一致，封装单元（1）沿长度方向的两侧各阵列设有十二支引脚（11）；
同侧中间位置的六支引脚（11）位于对应侧基岛（2）的长度范围内，中间位置的六支引脚（11）朝向基岛（2）的一端均具有键合面（111），键合面（111）的平面轮廓大于引脚（11）的宽度；同侧其余的六支引脚（11）朝向基岛（2）的端均具有折弯段（112），且其中至少有两支引脚（11）与对应侧的基岛相连。
2.根据权利要求1所述的QSOP24封装体引线框架结构，其特征在于，同一侧的引脚（11）其中有两只连接于对应侧基岛（2）的两端。
3.根据权利要求1所述的QSOP24封装体引线框架结构，其特征在于，键合面（111）为矩形或圆形结构，其轮廓凸出于引脚（11）宽度的两侧。
4.根据权利要求1所述的QSOP24封装体引线框架结构，其特征在于，基岛（2）的两端均具有条形孔（21）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221469569.9U CN217588919U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种qsop24封装体引线框架结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221469569.9U CN217588919U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种qsop24封装体引线框架结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN217588919U true CN217588919U (zh) | 2022-10-14 |
Family
ID=83529215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221469569.9U Active CN217588919U (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 一种qsop24封装体引线框架结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217588919U (zh) |
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2022
- 2022-06-14 CN CN202221469569.9U patent/CN217588919U/zh active Active
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