CN212303656U - 一种集成型功率器件引线框架 - Google Patents

一种集成型功率器件引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN212303656U
CN212303656U CN202020910668.0U CN202020910668U CN212303656U CN 212303656 U CN212303656 U CN 212303656U CN 202020910668 U CN202020910668 U CN 202020910668U CN 212303656 U CN212303656 U CN 212303656U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead frame
base island
power device
frame
integrated power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN202020910668.0U
Other languages
English (en)
Inventor
陈孝龙
袁浩旭
陈剑
邬云辉
王友国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NINGBO HUALONG ELECTRONICS CO LTD
Original Assignee
NINGBO HUALONG ELECTRONICS CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NINGBO HUALONG ELECTRONICS CO LTD filed Critical NINGBO HUALONG ELECTRONICS CO LTD
Priority to CN202020910668.0U priority Critical patent/CN212303656U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN212303656U publication Critical patent/CN212303656U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种集成型功率器件引线框架,包括边框和多个引线框架单元,引线框架单元2个为一组构成引线框架组,沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组,引线框架单元包括内引脚和基岛,基岛包括6个依次排列的载片台,基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚,内引脚均固定有一一对应的外引脚,外引脚通过支撑筋与边框相固定,基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条,引线框架组的两端均设置有第一切割孔,引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔;优点是引线框架内设置的多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产,引线框架单元内的基岛包括多个载片台,可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。

Description

一种集成型功率器件引线框架
技术领域
本实用新型具体涉及一种集成型功率器件引线框架。
背景技术
随着社会的发展和技术进步,电子产品,尤其是微电子产品在人们生活中所占据的比重越来越重,而电子产品的设计组装离不开半导体集成电子器件,半导体集成电子器件的大小对电子产品体积的大小起到至关重要的影响。因此半导体集成电路元器件的外形越来越趋小型化和微型化,因此作为基础分立器件的引线框架也日趋小型化、薄型化。
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。
由于引线框架在半导体集成块中起到电气连接的作用,其封装的稳固性对集成电路的稳定性起到重要影响。目前市场上销售的集成电路引线框架多为单排或者双排并列式排列结构,但现有的引线框架体积较大、与功率器件固定不牢靠,且引线框架与PCB板的连接不便,容易导致松动。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种体积小、结构简单,固定可靠且便于插接的集成型功率器件引线框架。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种集成型功率器件引线框架,包括边框和多个引线框架单元,多个引线框架单元均固定在边框内,所述的引线框架单元2个为一组构成引线框架组,沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组,所述的引线框架单元包括内引脚和基岛,所述的基岛包括6个依次排列的载片台,所述的基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚,所述的内引脚均固定有一一对应的外引脚,所述的外引脚通过支撑筋与边框相固定,所述的基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条,所述的引线框架组的两端均设置有第一切割孔,所述的引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔。
更进一步地,所述的边框内沿其长度方向设置有6组引线框架组。
更进一步地,所述的引线框架单元的相两端均设置有第三切割孔。
更进一步地,所述的边框的两侧均设置有定位孔,所述的定位孔与所述的引线框架组相对应。
更进一步地,所述的连接条上均匀排列有依次设置的3个连接片。
更进一步地,基岛上方均匀排列有16个内引脚,所述的基岛的下方均匀排列有8个内引脚。
更进一步地,上述基岛上方的内引脚的宽度为0.62mm~0.68mm,所述的基岛下方的内引脚的宽度为0.97mm~1.03mm。
更进一步地,边框的两端设置有切割倒角,所述的切割倒角处开设有燕尾槽。
更进一步地,所述的载片台上开设有V槽;功率器件的安装是通过导电胶实现与载片台的固定,优点是V槽设置可有效实现用于载片台与导电胶的接触面积,从而增加功率器件与载片台固定的可靠性。
更进一步地,所述的V槽的深度为0.03mm~0.1mm。
与现有技术相比,本实用新型的优点是引线框架内设置有多个引线框架单元,多个引线框架单元可实现统一批量化切割生产,实现产能的量产,同时引线框架单元内的基岛包括多个载片台,可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。在引线框架单元内设置有连接条,同时连接条上设置有连接片,在起到电气连接的同时还可在后续引线框架封装过程中起到稳固作用,增加产品的可靠性。而引线框架上设置的第一切割孔可实现引线框架组的分割,第二切割孔的设置便于分离引线框架组内的引线框架单元,同时引线框架单元两端设置的第三切割孔,在有效增加引线框架单元切割便捷性的同时降低材料消耗。在引线框架的两端还设置有切割倒角,通过切割倒角可方便材料在轨道中传送,避免送入过程中因相互干涉而造成引线框架变形甚至损毁的情形,且切割倒角处还开设有燕尾槽,由于燕尾槽设有倒钩,废料不易跑动,杜绝跳废料。
附图说明
图1为本实用新型引线框架的整体结构示意图;
图2为本实用新型引线框架组的结构示意图之一;
图3为图2中A部分的放大示意图;
图4为本实用新型引线框架组的结构示意图之二;
图5为本实用新型引线框架单元的结构示意图;
图6为图5中沿B-B的剖面示意图。
具体实施方式
以下将结合附图,对本实用新型进行更为详细的描述,需要说明的是,以下参照附图对本实用新型进行的描述仅是示意性的,而非限制性的。各个不同实施例之间可以进行相互组合,以构成未在以下描述中示出的其他实施例。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,对于方位词,如有术语“中心”,“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作,不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
此外,如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征,在本实用新型描述中,“数个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除另有明确规定和限定,如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;也可以是机械连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。
一种集成型功率器件引线框架,包括边框1和12个引线框架单元2,12个引线框架单元2均固定在边框1内,所述的引线框架单元22个为一组构成引线框架组3,沿边框1的长度方向均匀设置有6组引线框架组3,所述的引线框架单元2包括内引脚4和基岛5,所述的基岛5包括6个依次排列的载片台6,同时所述的载片台6上开设有V槽7,该V槽7的深度为0.03mm~0.1mm。所述的基岛5的上方沿基岛5的两侧均匀排列有24个内引脚4,所述的内引脚4均固定有一一对应的外引脚8,所述的外引脚8通过支撑筋11与边框1相固定。内引脚4的具体位置为基岛5上方均匀排列有16个内引脚4,所述的基岛5的下方均匀排列有8个内引脚4,且上述基岛5上方的内引脚4的宽度为0.62mm~0.68mm,所述的基岛5下方的内引脚4的宽度为0.97mm~1.03mm,上述内引脚上还设置有便于焊接的焊点18。
上述的基岛5与其上方的内引脚4之间设置有连接条9,所述的连接条9上均匀排列有依次设置的3个连接片10。所述的引线框架组3的两端均设置有第一切割孔12,所述的引线框架单元2的两侧均设置有第二切割孔13。所述的引线框架单元2的相两端均设置有第三切割孔14。
所述的边框1的两侧均设置有定位孔15,所述的定位孔15与所述的引线框架组3相对应。边框1的两端设置有切割倒角16,所述的切割倒角16处还开设有燕尾槽17。
本实用新型引线框架内设置有多个引线框架单元2,多个引线框架单元2可实现统一批量化切割生产,实现产能的量产,同时引线框架单元2内的基岛5包括多个载片台6,可有效集成多个功率器件实现功率器件引线框架的小型化。在引线框架单元2内设置有连接条9,同时连接条9上设置有连接片10,在起到电气连接的同时还可在后续引线框架封装过程中起到稳固作用,增加产品的可靠性。而引线框架上设置的第一切割孔12可实现引线框架组3的分割,第二切割孔13的设置便于分离引线框架组3内的引线框架单元2,同时引线框架单元2两端设置的第三切割孔14,在有效增加引线框架单元2切割便捷性的同时降低材料消耗。在引线框架的两端还设置有切割倒角16,通过切割倒角16可方便引线框架顺利的送入到切割机内,避免送入过程中因相互干涉而造成引线框架变形甚至损毁的情形,且切割倒角16处还开设有燕尾槽17,通过燕尾槽17可将引线框架精准定位送入切割机内。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种集成型功率器件引线框架,包括边框和多个引线框架单元,多个引线框架单元均固定在边框内,其特征在于,所述的引线框架单元2个为一组构成引线框架组,沿边框的长度方向均匀设置有多组引线框架组,所述的引线框架单元包括内引脚和基岛,所述的基岛包括6个依次排列的载片台,所述的基岛的上方沿基岛的两侧均匀排列有24个内引脚,所述的内引脚均固定有一一对应的外引脚,所述的外引脚通过支撑筋与边框相固定,所述的基岛与其上方的内引脚之间设置有连接条,所述的引线框架组的两端均设置有第一切割孔,所述的引线框架单元的两侧均设置有第二切割孔。
2.如权利要求1所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,所述的边框内沿其长度方向设置有6组引线框架组。
3.如权利要求1所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,所述的引线框架单元的相两端均设置有第三切割孔。
4.如权利要求2所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,所述的边框的两侧均设置有定位孔,所述的定位孔与所述的引线框架组相对应。
5.如权利要求1所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,所述的连接条上均匀排列有依次设置的3个连接片。
6.如权利要求1所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,基岛上方均匀排列有16个内引脚,所述的基岛的下方均匀排列有8个内引脚。
7.如权利要求6所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,上述基岛上方的内引脚的宽度为0.62mm~0.68mm,所述的基岛下方的内引脚的宽度为0.97mm~1.03mm。
8.如权利要求1所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,边框的两端设置有切割倒角,所述的切割倒角处开设有燕尾槽。
9.如权利要求1所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,所述的载片台上开设有V槽。
10.如权利要求9所述的一种集成型功率器件引线框架,其特征在于,所述的V槽的深度为0.03mm~0.1mm。
CN202020910668.0U 2020-05-26 2020-05-26 一种集成型功率器件引线框架 Expired - Fee Related CN212303656U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020910668.0U CN212303656U (zh) 2020-05-26 2020-05-26 一种集成型功率器件引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202020910668.0U CN212303656U (zh) 2020-05-26 2020-05-26 一种集成型功率器件引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN212303656U true CN212303656U (zh) 2021-01-05

Family

ID=73970702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020910668.0U Expired - Fee Related CN212303656U (zh) 2020-05-26 2020-05-26 一种集成型功率器件引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN212303656U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6486546B2 (en) Low profile multi-IC chip package connector
US6462408B1 (en) Contact member stacking system and method
JPWO2004038289A1 (ja) 発光モジュール
CN1451180A (zh) 平面混合式二极管整流桥
US6957898B2 (en) Adhesive type LED lead frame
US6660561B2 (en) Method of assembling a stackable integrated circuit chip
CN212303656U (zh) 一种集成型功率器件引线框架
CN213692051U (zh) 一种以pcb电路板为基板的模块电源
US8253239B2 (en) Multi-chip semiconductor connector
CN211238235U (zh) 一种超大步距高精度引线框架
US8003413B2 (en) Penetrating hole type LED chip package structure using a ceramic material as a substrate and method for manufacturing the same
CN209912864U (zh) 一种焊接底座及使用该焊接底座的功率半导体模块
CN216957451U (zh) 一种基于框架封装的sd nand
TW201034146A (en) Leadframe, assembly of leadframe and substrate and LED module
KR970007848B1 (ko) 적층형 반도체 패키지 및 그 제조방법
CN212303657U (zh) 一种小型集成化整流桥引线框架
CN216958022U (zh) 一种dip7l封装结构的引线框架
CN221079990U (zh) 兼容多种引脚间距焊盘封装的柔性电路带
CN221651494U (zh) 一种集成超快恢复二极管芯片的整流器
CN216450675U (zh) 一种倒装led芯片及封装组件
CN211957629U (zh) 微型桥堆半导体器件
CN211858638U (zh) 贴片式半导体器件
CN214477445U (zh) 一种新型TO系列SlP封装集成电路的封装结构
US12074098B2 (en) Three-dimensional functional integration
CN216719937U (zh) 一种引线单元、引线框架以及半导体封装体

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210105