CN212303657U - 一种小型集成化整流桥引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的上料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合；优点是通过设置的上料片引线框架与下料片引线框架的配合可实现整流桥引线框架的批量生产以及封装。通过上料片引线框架组、下料片引线框架组的设置可实现上料片单元、下料片单元的精准配合，便于后期二极管芯片的夹持安装。

Description

一种小型集成化整流桥引线框架

技术领域

本实用新型具体涉及一种小型集成化整流桥引线框架。

背景技术

随着电子行业的不断发展，整流桥器件的应用范围同样逐步扩大，在小电流领域产品：小功率开关电源，充电器，电源适配器，LED灯整流器等相关电器产品上同样应用广泛。但现有技术中要求电子产品不断小型化，因此同样要求构成电子器件的各种模块也不断小型化。现有的PCB板多追求小型化，因此要求电器元件无法横向扩展，而现有技术中整流桥多焊接在同一固定面上，使得四颗二极管芯片构成的整流桥结构在平面上拓展，造成整体的整流桥体积较大。在使用过程中，整流桥引线框架封装的稳固性对后期成品的性能影响较大，现有的整流桥引线框架在封装是无法可靠固定，从而导致封装后的整流桥使用性能较差，即在整流桥震动后内部连接不稳定的现象。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种体积较小、封装可靠且可稳固夹紧芯片的小型集成化整流桥引线框架。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种小型集成化整流桥引线框架，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片引线框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的上料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合。

更进一步的，所述的上料片引线框架组包括第一固定条，所述的第一固定条与上料片引线框架的边框相固定，所述的第一固定条的两侧均固定有均匀排列的4个上料片单元，所述的第一固定条两侧的上料片单元一一对应。

更进一步的，所述的固定条的中部沿其长度方向设置有第一切割孔。

更进一步的，所述的上料片单元包括第一连接片和第二连接片，所述的第一连接片设置有第一凸点和第一通孔，所述的第二连接片设置有第二凸点和第二通孔，所述的第一连接片、第二连接片均连接有外引脚，所述的第一连接片、第二连接片均通过其相对应的外引脚与第一固定条相固定。

更进一步的，所述的外引脚与所述的第一固定条相固定的一端设置有第二切割孔。

更进一步的，所述的下料片引线框架组包括第二固定条，所述的第二固定条与下料片引线框架的边框相固定，所述的第二固定条的两侧均固定有均匀排列的4个下料片单元，所述的第二固定条两侧的下料片单元一一对应。

更进一步的，所述的下料片单元包括第三连接片和第四连接片，所述的第三连接片设置有第三凸点、第四凸点和第三通孔，所述的第四连接片设置有第四通孔，所述的第三连接片、第四连接片均连接有外引脚，所述的第三连接片、第四连接片均通过其相对应的外引脚与第二固定条相固定。

与现有技术相比，本实用新型的优点是通过设置的上料片引线框架与下料片引线框架的配合可实现整流桥引线框架的批量生产以及封装。通过上料片引线框架组、下料片引线框架组的设置可实现上料片单元、下料片单元的精准配合，便于后期二极管芯片的夹持安装。同时第一切割孔、第三切割孔的设置可极大方便上料片引线框架、下料片引线框架的切割分组。而第二切割孔、第四切割孔的设置使得上料片单元以及下料片单元相对应的外引脚的切割。且第一连接片、第二连接片、第三连接片、第四连接片上分别设置有相对应的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔，通过第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔可有效增加封装后上料片单元与下料片单元之间的稳固性，从而避免封装后的成品因震动二产生的接触不良现象，提高可靠性。

附图说明

图1为本实用新型上料片引线框架的结构示意图；

图2为本实用新型下料片引线框架的结构示意图；

图3为本实用新型上料片引线框架和下料片引线框架的安装配合示意图；

图4为本实用新型上料片单元与下料片单元相配后封装示意图；

图5为本实用新型上料片引线框架组的结构示意图；

图6为本实用新型下料片引线框架组的结构示意图；

图7为图5中A部分的放大示意图；

图8为图6中B部分的放大示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型进行更为详细的描述，需要说明的是，以下参照附图对本实用新型进行的描述仅是示意性的，而非限制性的。各个不同实施例之间可以进行相互组合，以构成未在以下描述中示出的其他实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向”、“纵向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。

此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本实用新型描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本实用新型中的具体含义。

一种小型集成化整流桥引线框架，包括上料片引线框架1和下料片引线框架2，所述的上料片引线框架1内设置有6组上料片引线框架组1.1，所述的上料片引线框架组1.1由8个并排设置的上料片单元1.11构成，所述的下料片框架内设置有5组下料片引线框架组2.1、两端还设置有可合成一组的单排下料片单元2.11，所述的下料片引线框架组2.1由8个并排设置的下料片单元2.11构成，所述的上料片单元1.11与所述的上料片单元1.11一一对应，所述的上料片引线框架1和下料片引线框架2相互重叠配合。

上述的上料片引线框架组1.1包括第一固定条1.12，所述的第一固定条1.12与上料片引线框架1的边框相固定，所述的第一固定条1.12的两侧均固定有均匀排列的4个上料片单元1.11，所述的第一固定条1.12两侧的上料片单元1.11一一对应，且固定条的中部沿其长度方向设置有第一切割孔1.13。

所述的上料片单元1.11包括第一连接片1.14和第二连接片，所述的第一连接片1.14设置有第一凸点1.16和第一通孔1.18，所述的第二连接片设置有第二凸点1.17和第二通孔1.19，所述的第一连接片1.14、第二连接片均连接有外引脚，所述的第一连接片1.14、第二连接片均通过其相对应的外引脚与第一固定条1.12相固定。同时外引脚与所述的第一固定条1.12相固定的一端设置有第二切割孔1.20。

上述的下料片引线框架组2.1包括第二固定条2.12，所述的第二固定条2.12与下料片引线框架2的边框相固定，所述的第二固定条2.12的两侧均固定有均匀排列的4个下料片单元2.11，所述的第二固定条2.12两侧的下料片单元2.11一一对应。所述的下料片单元2.11包括第三连接片2.14和第四连接片2.15，所述的第三连接片2.14设置有第三凸点2.16、第四凸点2.17和第三通孔2.18，所述的第四连接片2.15设置有第四通孔2.19，所述的第三连接片2.14、第四连接片2.15均连接有外引脚，所述的第三连接片2.14、第四连接片2.15均通过其相对应的外引脚与第二固定条2.12相固定。

本实用新型的工作过程为：上料片引线框架1与下料片引线框架2相重叠，使得上料片单元1.11与下料片单元2.11相对齐，即如图7所示右侧的上料片单元1.11与图8所示左侧的下料片单元2.11相对齐，此时第一连接片1.14上的第一凸点1.16、第二连接片上的第二凸点1.17与第四连接片2.15相对齐，第三连接片2.14上的第三凸点2.16、第四凸点2.17分别与第一连接片1.14、第二连接片相对齐。在使用过程中第一凸点1.16、第二凸点1.17、第三凸点2.16、第四凸点2.17上均安装有半导体晶片即二极管芯片，从而在封装后实现整流桥的作用。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (7)

1.一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，包括上料片引线框架和下料片引线框架，所述的上料片引线框架内设置有多组上料片引线框架组，所述的上料片引线框架组由多个并排设置的上料片单元构成，所述的下料片引线框架内设置有多组下料片引线框架组，所述的下料片引线框架组由多个并排设置的下料片单元构成，所述的上料片单元与所述的下料片单元一一对应，所述的上料片引线框架和下料片引线框架可相互重叠配合。

2.如权利要求1所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的上料片引线框架组包括第一固定条，所述的第一固定条与上料片引线框架的边框相固定，所述的第一固定条的两侧均固定有均匀排列的4个上料片单元，所述的第一固定条两侧的上料片单元一一对应。

3.如权利要求2所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的固定条的中部沿其长度方向设置有第一切割孔。

4.如权利要求2所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的上料片单元包括第一连接片和第二连接片，所述的第一连接片设置有第一凸点和第一通孔，所述的第二连接片设置有第二凸点和第二通孔，所述的第一连接片、第二连接片均连接有外引脚，所述的第一连接片、第二连接片均通过其相对应的外引脚与第一固定条相固定。

5.如权利要求4所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的外引脚与所述的第一固定条相固定的一端设置有第二切割孔。

6.如权利要求1所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的下料片引线框架组包括第二固定条，所述的第二固定条与下料片引线框架的边框相固定，所述的第二固定条的两侧均固定有均匀排列的4个下料片单元，所述的第二固定条两侧的下料片单元一一对应。

7.如权利要求6所述的一种小型集成化整流桥引线框架，其特征在于，所述的下料片单元包括第三连接片和第四连接片，所述的第三连接片设置有第三凸点、第四凸点和第三通孔，所述的第四连接片设置有第四通孔，所述的第三连接片、第四连接片均连接有外引脚，所述的第三连接片、第四连接片均通过其相对应的外引脚与第二固定条相固定。

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