CN213521819U - 谐振器及其贴片封装转换模板 - Google Patents

Abstract

一种谐振器及其贴片封装转换模板，其中，贴片封装转换模板，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；第一转接电极相对设置在底板的第一面上，第二转接电极相对设置在底板的第二面上，底板的第一面与底板的第二面相背设置，每一第一转接电极的第一端分别与一第二转接电极的一端连接；各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，源晶振产品通过第一转接电极连接在底板上，第二转接电极与底座连接，且各第一转接电极的第一端均与一第二转接电极的一端连接，由于各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。

Description

谐振器及其贴片封装转换模板

技术领域

本实用新型涉及晶体谐振器技术领域，特别涉及一种谐振器及其贴片封装转换模板。

背景技术

现有的源晶振产品具有不同的规格，进行封装时，需要对应封装在不同规格的底座上，这样需要花费时间制作不同规格的底座，规格较小的底座制作工艺复杂，且规格较小的源晶振产品封装在相应规格较小的底座上时的封装工艺复杂，生产成本较高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种贴片封装转换模板。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种贴片封装转换模板，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；

所述第一转接电极相对设置在所述底板的第一面上，所述第二转接电极相对设置在所述底板的第二面上，所述底板的第一面与所述底板的第二面相背设置，每一所述第一转接电极的第一端分别与一所述第二转接电极的一端连接；

各所述第一转接电极在所述底板上的间距小于各所述第二转接电极在所述底板上的间距。

在一个实施例中，所述第一转接电极的数量设置为4个，各所述第一转接电极相对设置在所述底板的第一面上，且两个所述第一转接电极与一所述第二转接电极连接，另两个所述第一转接电极与另一所述第二转接电极连接。

在一个实施例中，所述第二转接电极的数量设置为4个，各所述第二转接电极相对设置在所述底板的第二面上，且每一所述第一转接电极分别与一所述第二转接电极连接。

在一个实施例中，各所述第一转接电极的第二端设置有焊接部。

在一个实施例中，所述焊接部的形状为方形、圆形和椭圆形中的任意一种。

在一个实施例中，所述焊接部与所述第一转接电极一体成型。

在一个实施例中，所述底板的材质为陶瓷片或玻璃片。

在一个实施例中，所述第一转接电极的第一端从所述底板的第一面延伸至所述底板的第二面上与所述第二转接电极连接。

在一个实施例中，所述底板上开设有通孔，所述第一转接电极的第一端穿过所述通孔与所述第二转接电极连接。

一种谐振器，包括上述实施例中的任意一项所述的贴片封装转换模板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种贴片封装转换模板，用于将小规格的源晶振产品封装在大规格的底座上时，由于所述贴片封装转换模板包括所述底板、两个所述第一转接电极和两个所述第二转接电极，源晶振产品通过所述第一转接电极连接在所述底板上，所述第二转接电极与底座连接，且各所述第一转接电极的第一端均与一所述第二转接电极的一端连接，由于各所述第一转接电极在所述底板上的间距小于各所述第二转接电极在所述底板上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。

附图说明

图1为一个实施例的贴片封装转换模板的结构示意图；

图2为另一个实施例的贴片封装转换模板的结构示意图；

图3为又一个实施例的贴片封装转换模板一方向上的剖面结构示意图。

附图中，10、贴片封装转换模板；100、底板；200、第一转接电极；210、焊接部；300、第二转接电极。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1和图2所示，在一个实施例中，一种贴片封装转换模板10，包括：底板100、至少两个第一转接电极200和至少两个第二转接电极300；所述第一转接电极200设置在所述底板100的第一面上，所述第二转接电极300设置在所述底板100的第二面上，所述底板100的第一面与所述底板100的第二面相背设置，每一所述第一转接电极200的第一端分别与一所述第二转接电极300 的一端连接；各所述第一转接电极200在所述底板100上的间距小于各所述第二转接电极300在所述底板100上的间距。

如图3所示，在本实施例中，所述底板100可以为陶瓷片和玻璃片中的任意一种，所述第一转接电极200和所述第二转接电极300为金属涂层，例如所述第一转接电极200和所述第二转接电极300均为导电银浆层。所述第一转接电极200相对设置在所述底板100的第一面上，所述第二转接电极300相对设置在所述底板100的第二面上，每一所述第一转接电极200的第一端从所述底板100的第一面延伸至所述底板100的第二面上，使得各所述第一转接电极200 的第一端与一所述第二转接电极300连接。

在本实施例中，所述第一转接电极200和所述第二转接电极300为一体设置。当源晶振产品与所述第一转接电极200连接时，所述第一转接电极200与所述第二转接电极300连接，通过所述第二转接电极300与底座上的连接点相对应，源晶振产品能够通过所述第二转接电极300与底座连接形成电性回路，源晶振产品能够产生振荡频率，从而源晶振产品能够通过所述贴片封装转换模板10与底座连接，两个所述第一转接电极200在所述底板100上的间距对应安装小规格源晶振产品，两个所述第二转接电极300在所述底板100上的间距对应安装大规格底座，使得小规格的源晶振产品能够通过所述贴片封装转换模板 10封装在大规格的底座上。同时，对于不同规格的源晶振产品的封装无需多次调试生产设备的设定程序，能够缩短封装时间，提高生产效率。

进一步地，所述第一转接电极200及所述第二转接电极300在所述底板100 上的连接方式的另一实现方式中，所述底板100上开设有通孔，所述通孔贯穿所述底板100，所述第一转接电极200的第一端穿过所述通孔，与设置在所述底板100第二面上的所述第二转接电极300连接。

示例性的，本实用新型提供的一种贴片封装转换模板10，用于将小规格的源晶振产品封装在大规格的底座上时，由于所述贴片封装转换模板10包括所述底板100、两个所述第一转接电极200和两个所述第二转接电极300，源晶振产品通过所述第一转接电极200连接在所述底板100上，所述第二转接电极300 与底座连接，且各所述第一转接电极200的第一端均与一所述第二转接电极300 的一端连接，由于各所述第一转接电极200在所述底板100上的间距小于各所述第二转接电极300在所述底板100上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。

如图1所示，为了更好地将源晶振产品与所述第一转接电极200连接形成通路，在一个实施例中，所述第一转接电极200的数量设置为4个，各所述第一转接电极200相对设置在所述底板100的第一面上，且两个所述第一转接电极200与一所述第二转接电极300连接，另两个所述第一转接电极200与另一所述第二转接电极300连接。具体的，各所述第一转接电极200分为两组，即每组为2个所述第一转接电极200，各组所述第一转接电极200相对设置在所述底板100的第一面上，且每组所述第一转接电极200与一所述第二转接电极300 连接，这样，源晶振产品的一端与一组所述第一转接电极200连接，源晶振产品的另一端与另一组所述第一转接电极200连接，从而能够更好地将源晶振产品与所述第一转接电极200连接形成通路，使得源晶振产品整体的稳定性更好。

进一步地，如图2所示，所述第二转接电极300的数量相应设置为4个，这样，各所述第二转接电极300相对设置在所述底板100的第二面上，即各所述第二转接电极300分为两组，即每组为2个所述第二转接电极300，各组所述第二转接电极300相对设置在所述底板100的第二面上，各所述第一转接电极 200相对设置在所述底板100的第一面上，各所述第一转接电极200均与一所述第二转接电极300连接，四个所述第二转接电极300均匀分布在所述底板100 第二面上，使得所述底板100能够更好地封装在底座上，且封装后所述底板100 更好地形成电性通路，使得源晶振产品产生振荡频率。

如图1所示，为了更好地将源晶振产品与所述第一转接电极200连接，在一个实施例中，各所述第一转接电极200的第二端设置有焊接部210。具体的，所述焊接部210的截面宽度大于所述第一转接电极200的截面宽度，即所述焊接部210具有较大的面积，这样，源晶振产品能够更好地与所述焊接部210焊接，源晶振产品能够通过所述焊接部210更好地与所述第一转接电极200连接。进一步地，四个所述焊接部210之间形成一定面积的焊接区域，该焊接区域的面积与源晶振产品的截面面积相对应，即四个所述焊接部210形成的焊接区域的面积大小可以根据源晶振产品的规格进行设置，此处不作具体限制。进一步地，所述焊接部210的形状可以为方形、圆形和椭圆形中的任意一种。例如，所述焊接部210的形状为长方形，各所述焊接部210围成一个面积较大的长方形，该面积较大的长方形区域即为焊接区域。

更进一步地，为了避免所述焊接部210与所述第一转接电极200的连接处的阻值过高，所述焊接部210与所述第一转接电极200一体成型，这样，能够避免所述焊接部210与所述第一转接电极200连接时，接触面的凹凸不平导致实际的金属接触面的减小的情况，避免因有效导电截面的缩小，而造成电阻的增加。

在一种贴片封装转换模板10的应用中，上述实施例中的贴片封装转换模板 10用于组为组件与底座及源晶振产品一起组装得到谐振器。

在一个实施例中，提供一种谐振器，该谐振器包括上述任一实施例中的贴片封装转换模板10。在本实施例中，谐振器还包括底座、盖板和石英晶片，石英晶片通过贴片封装转换模板10与底座连接，盖板盖合在底座上，将石英晶片与外界隔开。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴片封装转换模板，其特征在于，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；

所述第一转接电极相对设置在所述底板的第一面上，所述第二转接电极相对设置在所述底板的第二面上，所述底板的第一面与所述底板的第二面相背设置，每一所述第一转接电极的第一端分别与一所述第二转接电极的一端连接；

各所述第一转接电极在所述底板上的间距小于各所述第二转接电极在所述底板上的间距。

2.根据权利要求1所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述第一转接电极的数量设置为4个，各所述第一转接电极相对设置在所述底板的第一面上，且两个所述第一转接电极与一所述第二转接电极连接，另两个所述第一转接电极与另一所述第二转接电极连接。

3.根据权利要求2所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述第二转接电极的数量设置为4个，各所述第二转接电极相对设置在所述底板的第二面上，且每一所述第一转接电极分别与一所述第二转接电极连接。

4.根据权利要求1所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，各所述第一转接电极的第二端设置有焊接部。

5.根据权利要求4所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述焊接部的形状为方形、圆形和椭圆形中的任意一种。

6.根据权利要求4所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述焊接部与所述第一转接电极一体成型。

7.根据权利要求1所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述底板的材质为陶瓷片或玻璃片。

8.根据权利要求1所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述第一转接电极的第一端从所述底板的第一面延伸至所述底板的第二面上与所述第二转接电极连接。

9.根据权利要求1所述的一种贴片封装转换模板，其特征在于，所述底板上开设有通孔，所述第一转接电极的第一端穿过所述通孔与所述第二转接电极连接。

10.一种谐振器，其特征在于，包括权利要求1～9任一项中所述的贴片封装转换模板。

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