CN217507714U - 一种连接母端结构、公母端子及端子连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种连接母端结构、公母端子及端子连接器，更主要涉及连接母端结构及公端结构；其中，连接母端结构包括母端子本体，及一对第二弹片；母端子本体具有一对第一弹片，第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力；公端结构包括公端子本体及第二焊脚，公端子本体插设于一对第一弹片之间；本实用新型通过增设始终与第一弹片相抵的第二弹片，施与第一弹片以支撑力量，使一对第一弹片可紧紧贴合在一起，当对配的公端结构有装配偏差时，第二弹片可以通过施加的作用力使第一弹片与公端子本体可靠的接触，进而保证制备而成的端子连接器的使用性能，避免第一弹片产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象。

Description

一种连接母端结构、公母端子及端子连接器

技术领域

本实用新型涉及功率/大电流连接器技术领域，特别涉及一种连接母端结构、公母端子及端子连接器。

背景技术

市面上存在的连接器主要由插头总成和插座总成构成，插头总成与插座总成的连接和断开分别实现高压线路的开和闭。插头总成上的母端结构与插座总成上的公端结构的配合情况是关键；母端结构和公端结构配合的好坏直接影响大电流导通情况，从而影响各元器件的温升，所以母端组件和公端组件的结构显得尤为重要。

市面上现有的母端组件的结构和工艺复杂，导致自身零件精度不足，同时在组装到PCB时，会出现配合偏差。公端端子装配到PCB也会产生装配偏差，当一定的配合偏差存时，母端PCB组件与公端PCB组件的配合也会存在偏差，这种由于设计制造偏差导致的组装偏差会导致配合不良，从而直接影响了整个连接器的使用性能，比如插拔力过大，温升过高，高温可能导致接触弹片产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象；因此本实用新型研制了一种连接母端结构、公母端子及端子连接器，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种连接母端结构、公母端子及端子连接器，以解决现有技术中母端PCB组件与公端PCB组件在装配过程中端子接触方向的容差问题。

本实用新型的技术方案是：一种连接母端结构，包括：

母端子本体，具有一对第一弹片；

一对第二弹片，分设于一对所述第一弹片两侧，所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力。

优选的，所述第一弹片包括弹片部A及弹片部B，一对所述弹片部A之间的距离沿公端结构插入方向递减，一对所述弹片部B之间的距离沿公端结构插入方向递增；所述第二弹片端部与弹片部B相抵。

优选的，所述第二弹片端部向内折弯，并在折弯处形成一弧形段，所述弧形段与弹片部B始终相抵。

优选的，所述第二弹片形成于一固定护套上，所述固定护套套设于母端子本体外侧，并与母端子本体固定连接。

优选的，所述母端子本体包括经连续冲压成形的第一壳体、若干第一焊脚及两组对称设置的弹条，同侧的所述若干弹条形成第一弹片；

所述固定护套与所述母端子本体由一体连续冲压成形，所述固定护套包括第二壳体、若干扣爪及一对第二弹片；所述扣爪扣设于第一壳体上，实现第二壳体与第一壳体的固定连接。

优选的，所述第一壳体包括围成矩形的一对第一壳面，以及一对第二壳面，一侧所述第一壳面上形成有第一拼接线；若干所述第一焊脚分设于一对第一壳面下端，用于与PCB板焊接；若干所述弹条分设于一对第二壳面下端，并经冲压成形于第一壳体内部，同侧相邻弹条之间具有间隔；

所述第二壳体包括围成矩形的一对第三壳面，以及一对第四壳面，一侧所述第三壳面上形成有第二拼接线；若干所述扣爪分设于第三壳面及第四壳面上下两端，并扣设于第一壳体的上下端；一对所述第二弹片分设于一对第四壳面上端，并经折弯至与第一弹片外侧壁相抵。

优选的，所述第一焊脚两侧壁处具有向外延伸的支撑部，用于支撑于PCB板上端面，支撑部下端的结构插设于PCB板内，并与PCB板焊接。

优选的，若干所述扣爪设置于第三壳面的上端及第四壳面的下端，且设置于同一端面上的扣爪数量至少为两个。

基于一种连接母端结构，本实用新型还研制了一种公母端子，包括：

连接母端结构，包括母端子本体，及一对第二弹片；所述母端子本体具有一对第一弹片，以及若干用于与PCB板焊接的第一焊脚，所述第一焊脚两侧壁处具有向外延伸的支撑部；所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力；

以及公端结构，包括公端子本体及第二焊脚；所述第二焊脚用于与PCB板焊接，所述公端子本体插设于一对第一弹片之间，远离第二焊脚的一端具有弧形倒角。

基于一种公母端子，本实用新型还研制了一种端子连接器，包括若干上述的一种公母端子；

若干所述连接母端结构通过第一焊脚固定于第一PCB板上，其中所述支撑部支撑于第一PCB板上端面，支撑部下端的结构插设于第一PCB板内，并与第一PCB板焊接固定；

若干所述公端结构通过第二焊脚固定于第二PCB板上，其中所述第二焊脚插设于第二PCB板内；

所述第一PCB板与第二PCB板平行设置；若干所述公端子本体同步贯穿第一PCB板并分别插设于对应的一对第一弹片之间。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型通过增设始终与一对第一弹片相抵的一对第二弹片，施与第一弹片以支撑力量，使一对第一弹片可紧紧贴合在一起，当对配的公端结构有装配偏差时，第二弹片可以通过施加的作用力使第一弹片与公端子本体可靠的接触，进而保证制备而成的端子连接器的使用性能，有效避免第一弹片产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型所述的一种连接母端结构的示意图；

图2为本实用新型所述母端子本体的结构示意图；

图3为本实用新型所述母端子本体的剖视图；

图4为本实用新型所述固定护套的结构示意图；

图5为本实用新型所述固定护套的剖视图；

图6为本实用新型所述母端子本体与固定护套成形后的剖视图；

图7为本实用新型所述第一弹片与第二弹片相抵处的结构放大图；

图8为本实用新型所述第二弹片采用另一种实施方式设置的结构示意图；

图9为本实用新型所述第一弹片在常态下的示意图；

图10-12为本实用新型所述第一弹片与不同位置偏差的公端子本体接触时的示意图；

图13为本实用新型所述的一种连接母端结构的示意图；

图14为本实用新型所述的一种端子连接器的示意图；

图15为本实用新型所述的一种端子连接器的局部放大图。

其中：1、母端子本体；

11、第一壳体，111、第一壳面，112、第二壳面，113、第一拼接线，12、第一焊脚，121、支撑部，13、弹条，130、间隔，131、第一弹片，1311、弹片部A，1312、弹片部B；

2、固定护套；

21、第二壳体，211、第三壳面，212、第四壳面，213、第二拼接线，22、扣爪，23、第二弹片，231、弧形段；

2-1、连接片；

3、公端结构；

31、公端子本体，32、第二焊脚；

4、第一PCB板，5、第二PCB板。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：

本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到的术语“上端”、“下端”、“长度方向”、“宽度方向”、“竖直方向”、“水平方向”、“插入方向”、“左侧”、“右侧”、“向内”、“向外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

如图1所示，一种连接母端结构，包括母端子本体1及固定护套2，该母端子本体1及固定护套2由一体连续冲压成形。

关于母端子本体1，如图2、图3所示，包括第一壳体11、若干第一焊脚12及两组对称设置的弹条13，同侧的若干弹条13形成第一弹片131；其中，

第一壳体11包括围成矩形的一对第一壳面111，以及一对第二壳面112，第一壳面111处于围成的矩形结构的宽度方向上，第二壳面112处于围成的矩形结构的长度方向上；一侧第一壳面111上形成有经冲压成形后拼合而成的第一拼接线113；

若干第一焊脚12分设于一对第一壳面111下端，用于与PCB板焊接，第一焊脚12两侧壁处具有向外延伸的支撑部121，用于支撑于PCB板上端面，支撑部121下端的结构插设于PCB板内，并与PCB板焊接；该支撑部121方便用户在手工置件或自动抓取置件时，既能控制母端子本体1的安装高度，又能保证母端子本体1不会往一边倾倒；本实施例中同侧的第一壳面111下端设置两个第一焊脚12；

若干弹条13分设于一对第二壳面112下端(冲压成形前)，并经冲压成形于第一壳体11内部，同侧相邻弹条13之间具有间隔130；需要理解的是，弹条13与第二壳面112的下端连接，在冲压成形后，弹条13在连接处发生折弯，从而成形于第一壳体11内部，成形后的整体结构并非处于第一壳面111下端；如图3所示，第一弹片131包括弹片部A1311及弹片部B1312，一对弹片部A1311之间的距离沿公端结构插入方向递减，一对弹片部B1312之间的距离沿公端结构插入方向递增。

关于固定护套2，如图4、图5所示，包括第二壳体21、若干扣爪22及一对第二弹片23；一对第二弹片23分设于一对第一弹片131两侧，非固定端端部与第一弹片131外侧壁相抵，并始终对第一弹片131施加作用力，常态下使一对第一弹片131可紧紧贴合在一起；其中，

第二壳体21包括围成矩形的一对第三壳面211，以及一对第四壳面212，第三壳面211处于围成的矩形结构的宽度方向上，第四壳面212处于围成的矩形结构的长度方向上；一侧第三壳面211上形成有经冲压成形后拼合而成的第二拼接线213；该第二壳体21沿竖直方向的高度小于第一壳体11的高度；

若干扣爪22分设于第三壳面211及第四壳面212上下两端，并扣设于第一壳体11的上下端，实现第二壳体21与第一壳体11的固定连接，使得第一壳体11与第二壳体21之间不会发生相对位移；具体的，若干扣爪22设置于第三壳面211的上端及第四壳面212的下端，且设置于同一端面上的扣爪22数量至少为两个；

一对第二弹片23分设于一对第四壳面212上端，结合图6、图7所示，该第二弹片23经折弯至与第一弹片131外侧壁相抵，更具体的与第一弹片131的弹片部B1312相抵；该第二弹片23端部向内折弯，并在折弯处形成一弧形段231，第二弹片23与弹片部B1312始终相抵的部位即该弧形段231。

关于第二弹片23的设置，其一端必须固定设置，另一端则实现与第一弹片131外侧壁相抵，本实施例中，第二弹片23的设置方式是通过固定护套2得以实现；当然其实现方式也不仅限于此，还可通过如下：其一，如图8所示，第二弹片23仍以外部形式存在，其与一连接片2-1形成一体，该连接片2-1与第一壳体11固定连接；其二，第二弹片23可与第一壳体11呈一体结构设置，并冲压成形。

本实施例中，第二弹片23始终施与第一弹片131以支撑力量，当对配的公端结构有装配偏差时，第二弹片23可以通过施加的作用力使第一弹片131与公端子本体可靠的接触，具体如下：

a、常态下，如图9所示，一对第一弹片131及一对第二弹片23均沿中心线对称设置，此时第二弹片23施与第一弹片131以支撑力量，使一对第一弹片131紧紧贴合在一起；

b、公端结构无装配偏差插入时，如图10所示，一对第一弹片131向外打开，供公端结构容纳；设定公端结构的厚度为s1，则每个第一弹片131与公端结构接触的位置处向外发生的水平方向上的位移为s1/2；此时相较于常态下，左侧的第二弹片23会发生顺时针转动，角度为θ₁，右侧的第二弹片23会发生逆时针转动，角度为θ₂，继续施与第一弹片131以支撑力量，使一对第一弹片131紧紧贴合在公端结构上，保证可靠的接触；

c、公端结构存在装配偏差，但中心线仍经过公端结构，如图11所示，设定公端结构的厚度为s1，左侧的第一弹片131与公端结构接触的位置处向外发生的水平方向上的位移为s2，则右侧的第一弹片131与公端结构接触的位置处向外发生的水平方向上的位移为s1-s2；此时相较于常态下，左侧的第二弹片23会发生顺时针转动，角度为θ₃，右侧的第二弹片23会发生逆时针转动，角度为θ₄，其中θ₁＞θ₃，θ₂＜θ₄，继续施与第一弹片131以支撑力量，使一对第一弹片131紧紧贴合在公端结构上，保证可靠的接触；

d、公端结构存在装配偏差，但中心线不经过公端结构，如图12所示，设定公端结构的厚度为s1，左侧的第一弹片131与公端结构接触的位置处向内发生的水平方向上的位移为s3，则右侧的第一弹片131与公端结构接触的位置处向外发生的水平方向上的位移为s1+s3；此时相较于常态下，左侧的第二弹片23会发生逆时针转动，角度为θ₅，右侧的第二弹片23会发生逆时针转动，角度为θ₆，其中，θ₅相对于θ₁和θ₃发生了反方向的转动，θ₆＞θ₄，此时，由于左侧的第二弹片23会发生逆时针转动，因此其仍能对第一弹片131施加作用力，同时在右侧的第二弹片23施加作用力的情况下，一对第一弹片131继续紧紧贴合在公端结构上，保证可靠的接触。

关于选材，母端子本体1及固定护套2采用高导高强度铜材，具有很高的抗疲劳强度，结合结构本身存在的优势，本实用新型涉及的连接母端结构能够有效避免应力松弛和疲劳强度下降等不良现象。

实施例2

基于一种连接母端结构，本实用新型还研制了一种公母端子，如图13所示，包括连接母端结构及公端结构3。

关于连接母端结构，包括母端子本体1，及一对第二弹片23；母端子本体1具有一对第一弹片131，以及若干用于与PCB板焊接的第一焊脚12，第一焊脚12侧壁具有向外延伸的支撑部121；第二弹片23一端固定设置，另一端与第一弹片131外侧壁相抵，并始终对第一弹片131施加作用力。

关于公端结构3，包括公端子本体31及第二焊脚32；第二焊脚32用于与PCB板焊接，公端子本体31插设于一对第一弹片131之间，远离第二焊脚32的一端具有弧形倒角。

结合实施例1可知，当公端结构3与连接母端结构装配时，即使公端结构3有装配偏差，第二弹片23可以通过施加的作用力使第一弹片131与公端子本体31可靠的接触，进而保证制备而成的端子连接器的使用性能，有效避免第一弹片131产生应力松弛和疲劳强度下降等不良现象。

实施例3

基于一种公母端子，本实用新型还研制了一种端子连接器，如图14所示，包括若干公母端子，该公母端子包括连接母端结构及公端结构3。

关于每个连接母端结构，包括母端子本体1，及一对第二弹片23；母端子本体1具有一对第一弹片131，以及若干第一焊脚12，第一焊脚12固定于第一PCB板4上，具体的，如图15所示，第一焊脚12两侧的支撑部121支撑于第一PCB板上端面，控制母端子本体1的安装高度，并保证母端子本体1不会往一边倾倒，支撑部121下端的结构插设于第一PCB板内，并与第一PCB板焊接固定；第二弹片23一端固定设置，另一端与第一弹片131外侧壁相抵，并始终对第一弹片131施加作用力。

关于每个公端结构3，包括公端子本体31及第二焊脚32；第二焊脚32直接插设于第二PCB板5内，并与第二PCB板5焊接，第一PCB板4与第二PCB板5平行设置；若干公端子本体31同步贯穿第一PCB板4并分别插设于对应的一对第一弹片131之间，装配完成后，第一PCB板4与第二PCB板5之间通过螺栓、螺母锁紧固定。

本实施例中，第一焊脚12固定于第一PCB板4上、以及第二焊脚32固定于第二PCB板5上的过程中，通过结构的设计最大程度的控制了安装误差，但在一定程度上仍会存在位置偏差，且每个连接母端结构、公端结构3的偏差大小均不相同；当若干公端结构3与连接母端结构同时插拔时，由于第二弹片23的作用，可以保证第一弹片131始终与公端子本体31接触，保证端子连接器的使用性能，有效解决连接母端结构与公端结构3在装配过程中端子接触方向的容差问题。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

Claims (10)

1.一种连接母端结构，其特征在于，包括：

母端子本体，具有一对第一弹片；

一对第二弹片，分设于一对所述第一弹片两侧，所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力。

2.根据权利要求1所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第一弹片包括弹片部A及弹片部B，一对所述弹片部A之间的距离沿公端结构插入方向递减，一对所述弹片部B之间的距离沿公端结构插入方向递增；所述第二弹片端部与弹片部B相抵。

3.根据权利要求1所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第二弹片端部向内折弯，并在折弯处形成一弧形段，所述弧形段与弹片部B始终相抵。

4.根据权利要求1所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第二弹片形成于一固定护套上，所述固定护套套设于母端子本体外侧，并与母端子本体固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种连接母端结构，其特征在于：

所述母端子本体包括经连续冲压成形的第一壳体、若干第一焊脚及两组对称设置的弹条，同侧的所述若干弹条形成第一弹片；

所述固定护套与所述母端子本体由一体连续冲压成形，所述固定护套包括第二壳体、若干扣爪及一对第二弹片；所述扣爪扣设于第一壳体上，实现第二壳体与第一壳体的固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种连接母端结构，其特征在于：

所述第一壳体包括围成矩形的一对第一壳面，以及一对第二壳面，一侧所述第一壳面上形成有第一拼接线；若干所述第一焊脚分设于一对第一壳面下端，用于与PCB板焊接；若干所述弹条分设于一对第二壳面下端，并经冲压成形于第一壳体内部，同侧相邻弹条之间具有间隔；

所述第二壳体包括围成矩形的一对第三壳面，以及一对第四壳面，一侧所述第三壳面上形成有第二拼接线；若干所述扣爪分设于第三壳面及第四壳面上下两端，并扣设于第一壳体的上下端；一对所述第二弹片分设于一对第四壳面上端，并经折弯至与第一弹片外侧壁相抵。

7.根据权利要求6所述的一种连接母端结构，其特征在于：所述第一焊脚两侧壁处具有向外延伸的支撑部，用于支撑于PCB板上端面，支撑部下端的结构插设于PCB板内，并与PCB板焊接。

8.根据权利要求6所述的一种连接母端结构，其特征在于：若干所述扣爪设置于第三壳面的上端及第四壳面的下端，且设置于同一端面上的扣爪数量至少为两个。

9.一种公母端子，其特征在于，包括：

连接母端结构，包括母端子本体，及一对第二弹片；所述母端子本体具有一对第一弹片，以及若干用于与PCB板焊接的第一焊脚，所述第一焊脚两侧壁处具有向外延伸的支撑部；所述第二弹片一端固定设置，另一端与第一弹片外侧壁相抵，并始终对第一弹片施加作用力；

以及公端结构，包括公端子本体及第二焊脚；所述第二焊脚用于与PCB板焊接，所述公端子本体插设于一对第一弹片之间，远离第二焊脚的一端具有弧形倒角。

10.一种端子连接器，其特征在于：包括若干权利要求9所述的一种公母端子；

若干所述连接母端结构通过第一焊脚固定于第一PCB板上，其中所述支撑部支撑于第一PCB板上端面，支撑部下端的结构插设于第一PCB板内，并与第一PCB板焊接固定；

若干所述公端结构通过第二焊脚固定于第二PCB板上，其中所述第二焊脚插设于第二PCB板内；

所述第一PCB板与第二PCB板平行设置；若干所述公端子本体同步贯穿第一PCB板并分别插设于对应的一对第一弹片之间。

Images