CN217428424U - 一种双面铝电路塑胶板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种双面铝电路塑胶板，第一保护膜、第一铝电路层、第二保护膜、第二铝电路层和第三保护膜依次设置，以第一保护膜、第二保护膜和第三保护膜作为基材，设置第一铝电路层和第二铝电路层，使其具备双面电路功能；另外，在第一铝电路层的第一焊盘位附着第一可焊性镀层，第二铝电路层的第二焊盘位附着第二可焊性镀层，焊接时通过可焊性镀层进行焊接，避免了直接焊接第一铝电路层/第二铝电路层导致铝高温变形而损坏，便于加工。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种双面铝电路塑胶板。
背景技术
现有的柔性电路板简称“软板"，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点；其电路大多采用铜箔设置，若采用铝材，容易导致在焊接时铝高温变形而损坏，难以加工。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种双面铝电路塑胶板。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种双面铝电路塑胶板，包括第一保护膜、第二保护膜、第三保护膜、夹设于第一保护膜和第二保护膜之间的第一铝电路层、以及夹设于第二保护膜和第三保护膜之间的第二铝电路层，所述第一铝电路层设置有第一焊盘位，所述第一焊盘位附着有贯穿所述第一保护膜的第一可焊性镀层，所述第二铝电路层设置有第二焊盘位，所述第二焊盘位附着有贯穿所述第三保护膜的第二可焊性镀层。
优选的，所述第一保护膜、第二保护膜和第三保护膜均为PET保护膜。
优选的，所述第一保护膜的厚度、第二保护膜的厚度和第三保护膜的厚度均为10-100μm。
优选的，所述第一可焊性镀层为镀金层、镀铅锡合金层或镀银层，所述第二可焊性镀层为镀金层、镀铅锡合金层或镀银层。
优选的，所述第一铝电路层的厚度和第二铝电路层的厚度均为10-40μm。
优选的，所述第一保护膜和第一铝电路层之间、第一铝电路层和第二保护膜之间、第二保护膜和第二铝电路层之间、以及第二铝电路层和第三保护膜之间均通过胶粘剂层粘合。
优选的，所述双面铝电路塑胶板开设有多个冲孔。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的双面铝电路塑胶板，第一保护膜、第一铝电路层、第二保护膜、第二铝电路层和第三保护膜依次设置，以第一保护膜、第二保护膜和第三保护膜作为基材，设置第一铝电路层和第二铝电路层，使其具备双面电路功能；另外，在第一铝电路层的第一焊盘位附着第一可焊性镀层，第二铝电路层的第二焊盘位附着第二可焊性镀层，焊接时通过可焊性镀层进行焊接，避免了直接焊接第一铝电路层/第二铝电路层导致铝高温变形而损坏，便于加工。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的截面示意图；
附图标记为：1、第一保护膜；2、第一铝电路层；3、第二保护膜；4、第二铝电路层；5、第三保护膜；6、第一可焊性镀层；7、冲孔；8、胶粘剂层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
如图1-2所示，一种双面铝电路塑胶板，包括第一保护膜1、第二保护膜3、第三保护膜5、夹设于第一保护膜1和第二保护膜3之间的第一铝电路层2、以及夹设于第二保护膜3和第三保护膜5之间的第二铝电路层4，所述第一铝电路层2设置有第一焊盘位，所述第一焊盘位附着有贯穿所述第一保护膜1的第一可焊性镀层6，所述第二铝电路层4设置有第二焊盘位，所述第二焊盘位附着有贯穿所述第三保护膜5的第二可焊性镀层。
该双面铝电路塑胶板，第一保护膜1、第一铝电路层2、第二保护膜3、第二铝电路层4和第三保护膜5依次设置，以第一保护膜1、第二保护膜3和第三保护膜5作为基材，设置第一铝电路层2和第二铝电路层4，使其具备双面电路功能；另外，在第一铝电路层2的第一焊盘位附着第一可焊性镀层6，第二铝电路层4的第二焊盘位附着第二可焊性镀层，焊接时通过可焊性镀层进行焊接，避免了直接焊接第一铝电路层2/第二铝电路层4导致铝高温变形而损坏，便于加工。该双面铝电路塑胶板，适用于通讯天线上，尤其是5G通讯领域。
在本实施例中，所述第一保护膜1、第二保护膜3和第三保护膜5均为PET保护膜。
采用上述技术方案，其本身具有耐高温、绝缘、阻隔性等性能，在此仅作为应用，其作为基材，又起到保护第一铝电路层2和第二铝电路层4的作用。
在本实施例中，所述第一保护膜1的厚度、第二保护膜3的厚度和第三保护膜5的厚度均为10-100μm。
采用上述技术方案，以保证其满足阻隔性和绝缘性要求。优选的，所述第一保护膜1的厚度、第二保护膜3的厚度和第三保护膜5的厚度均为50μm。
在本实施例中，所述第一可焊性镀层6为镀金层、镀铅锡合金层或镀银层，所述第二可焊性镀层为镀金层、镀铅锡合金层或镀银层。优选的，所述第一可焊性镀层6为镀金层，所述第二可焊性镀层为镀金层，以便于外界线路焊接，避免铝电路层直接焊接导致铝高温变形。
在本实施例中，所述第一铝电路层2的厚度和第二铝电路层4的厚度均为10-40μm。优选的，所述第一铝电路层2的厚度和第二铝电路层4的厚度均为30μm。
在本实施例中，所述第一保护膜1和第一铝电路层2之间、第一铝电路层2和第二保护膜3之间、第二保护膜3和第二铝电路层4之间、以及第二铝电路层4和第三保护膜5之间均通过胶粘剂层8粘合。
采用上述技术方案，提高第一保护膜1和第一铝电路层2之间、第一铝电路层2和第二保护膜3之间、第二保护膜3和第二铝电路层4之间、以及第二铝电路层4和第三保护膜5之间的连接稳固性。优选的，所述胶粘剂层8为热固性胶粘剂层8，粘合效果更好，且比不干胶更耐温。
在本实施例中，所述双面铝电路塑胶板开设有多个冲孔7。
采用上述技术方案，便于加工和便于后续安装。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：包括第一保护膜、第二保护膜、第三保护膜、夹设于第一保护膜和第二保护膜之间的第一铝电路层、以及夹设于第二保护膜和第三保护膜之间的第二铝电路层，所述第一铝电路层设置有第一焊盘位，所述第一焊盘位附着有贯穿所述第一保护膜的第一可焊性镀层，所述第二铝电路层设置有第二焊盘位，所述第二焊盘位附着有贯穿所述第三保护膜的第二可焊性镀层。
2.根据权利要求1所述的一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：所述第一保护膜、第二保护膜和第三保护膜均为PET保护膜。
3.根据权利要求1所述的一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：所述第一保护膜的厚度、第二保护膜的厚度和第三保护膜的厚度均为10-100μm。
4.根据权利要求1所述的一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：所述第一可焊性镀层为镀金层、镀铅锡合金层或镀银层，所述第二可焊性镀层为镀金层、镀铅锡合金层或镀银层。
5.根据权利要求1所述的一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：所述第一铝电路层的厚度和第二铝电路层的厚度均为10-40μm。
6.根据权利要求1所述的一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：所述第一保护膜和第一铝电路层之间、第一铝电路层和第二保护膜之间、第二保护膜和第二铝电路层之间、以及第二铝电路层和第三保护膜之间均通过胶粘剂层粘合。
7.根据权利要求1所述的一种双面铝电路塑胶板，其特征在于：所述双面铝电路塑胶板开设有多个冲孔。
Priority Applications (1)
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| CN202221058711.0U CN217428424U (zh) | 2022-04-29 | 2022-04-29 | 一种双面铝电路塑胶板 |
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Publications (1)
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| CN217428424U true CN217428424U (zh) | 2022-09-13 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
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