CN217408838U - 无线超声探头 - Google Patents

Abstract

一种无线超声探头，其在探头的主要热源主板与探头的外壳之间设置固‑固相变储能材料，该材料能够吸收热量并转换成内能，即使主板发热，在一定温度范围内，也能够保证探头外壳温度变化不大，提高用户握持的手感，而且无需增大外壳体积，无需设置风扇散热，避免探头体积过大。

Description

无线超声探头

技术领域

本申请涉及医疗器械领域，具体涉及一种无线超声探头的结构。

背景技术

相对于传统的有线超声探头来说，无线超声探头便携性更高，体积更小，更方便用户进行超声检查操作，以逐渐成为医用超声检查的新选择。

但是，无线超声探头在工作时会产生热量，而且探头的性能越好，功耗越高，发热量越大。过大的热量不仅影响探头内部电子元器件的工作，也容易导致探头外壳的温度升高，对用户造成极大的不适。

受制于散热的问题，一些无线超声探头只能将功耗控制在2W左右，导致这类探头的性能差，无法满足日益复杂的超声检测需求。另一些无线超声探头则采用全金属外壳或部分金属外壳，通过增加外壳面积散热，部分探头甚至采用增加风扇强制对流散热，以便能够将性能提升，将功耗能够做到大于4W。但，这类探头体积很大，与无线超声探头的小型化要求相悖。

实用新型内容

本申请提供一种新的无线超声探头，以展示一种新的散热结构。

基于上述目的，本申请一种实施例中提供一种无线超声探头，包括：

外壳，所述外壳具有安装腔，所述外壳的外壁具有手持区域；

声头组件，所述声头组件安装在所述外壳上，所述声头组件具有用于发出和接收超声信号的声头；

主板，所述主板设于所述安装腔内，并与所述声头连通，以与所述声头进行数据交互；

以及固-固相变储能材料，所述固-固相变储能材料位于所述主板与所述外壳的内壁之间，以吸收所述主板散发的热量。

一种实施例中，所述主板设有屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述主板上，所述固-固相变储能材料与屏蔽罩直接接触或经第一导热材料间接接触，形成热传导结构。

一种实施例中，所述第一导热材料包括第一均热层，所述第一均热层的导热系数高于所述固-固相变储能材料，以将热量传递至所述固-固相变储能材料。

一种实施例中，所述第一均热层覆盖在所述固-固相变储能材料朝向所述屏蔽罩的一面。

一种实施例中，所述第一导热材料包括第一填充层，所述第一填充层设于所述屏蔽罩与固-固相变储能材料之间，用以填充所述屏蔽罩与固-固相变储能材料之间的缝隙。

一种实施例中，所述主板与固-固相变储能材料直接接触或经第二导热材料间接接触，形成热传导结构。

一种实施例中，所述第二导热材料包括第二均热层，所述第二均热层的导热系数高于所述固-固相变储能材料，以将热量传递至所述固-固相变储能材料。

一种实施例中，所述第二均热层覆盖在所述固-固相变储能材料朝向所述主板的一面。

一种实施例中，所述第二导热材料包括第二填充层，所述第二填充层设于所述主板与固-固相变储能材料之间，用以填充所述主板与固-固相变储能材料之间的缝隙。

一种实施例中，所述固-固相变储能材料罩设在所述主板上，并与所述主板之间留有间隙，以使所述固-固相变储能材料能够吸收所述主板周边空气中的热量。

一种实施例中，所述主板具有FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片，所述固-固相变储能材料与所述FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片中的至少一个形成热传递结构。

一种实施例中，还包括电池，所述电池设于所述安装腔内，所述电池与所述外壳的内壁之间设有所述固-固相变储能材料，以吸收所述电池散发的热量。

一种实施例中，所述电池与固-固相变储能材料直接接触或经第三导热材料间接接触，形成热传导结构。

一种实施例中，所述第三导热材料包括第三均热层，所述第三均热层的导热系数高于所述固-固相变储能材料，以将热量传递至所述固-固相变储能材料。

一种实施例中，所述第三均热层覆盖在所述固-固相变储能材料朝向所述电池的一面。

一种实施例中，所述电池与主板相对设置，两者之间设有隔热层，以减少所述主板与电池之间热量的传递。

一种实施例中，所述隔热层朝向所述主板的一侧设有第五均热层，以使所述主板的热量能够在所述第五均热层散开。

一种实施例中，所述外壳与固-固相变储能材料直接接触或经第四导热材料间接接触，形成热传导结构。

一种实施例中，所述第四导热材料包括第四均热层，所述第四均热层的导热系数高于所述固-固相变储能材料，所述第四均热层设于外壳的内壁，以将热量扩散到所述外壳上。

一种实施例中，所述外壳为金属外壳或导热塑料。

一种实施例中，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一凹凸拼接部，所述第二壳体具有第二凹凸拼接部，所述第一凹凸拼接部和第二凹凸拼接部嵌合固定。

基于上述目的，本申请一种实施例中提供一种无线超声探头，包括：

外壳，所述外壳具有安装腔，所述外壳的外壁具有手持区域；

声头组件，所述声头组件安装在所述外壳上，所述声头组件具有用于发出和接收超声信号的声头；

主板，所述主板设于所述安装腔内，并与所述声头连通，以与所述声头进行数据交互；

以及相变储能材料，所述相变储能材料位于所述主板与所述外壳的内壁之间，所述相变储能材料与主板形成热传递结构，以吸收所述主板散发的热量。

一种实施例中，所述相变储能材料朝向主板的一面设有第一均热层，所述第一均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料。

一种实施例中，还包括电池，所述电池设于所述安装腔内，所述电池与所述外壳的内壁之间设有所述相变储能材料，所述相变储能材料与所述电池形成热传递结构，以吸收所述电池散发的热量。

一种实施例中，所述相变储能材料朝向所述电池的一面设有第三均热层，所述第三均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料。

一种实施例中，所述外壳为金属外壳或导热塑料，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一凹凸拼接部，所述第二壳体具有第二凹凸拼接部，所述第一凹凸拼接部和第二凹凸拼接部嵌合固定。

依据上述实施例的无线超声探头，其在探头的主要热源主板与探头的外壳之间设置固-固相变储能材料，该材料能够吸收热量并转换成内能，即使主板发热，在一定温度范围内，也能够保证探头外壳温度变化不大，提高用户握持的手感，而且无需增大外壳体积，无需设置风扇散热，避免探头体积过大。

附图说明

图1为本申请一种实施例中无线超声探头的纵向剖视图；

图2为本申请一种实施例中无线超声探头的横向剖视图；

图3为本申请一种实施例中无线超声探头的分解图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。

另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式结合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。

本文中为部件所编序号本身，例如“第四”、“第四”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。

本申请提供的无线超声探头可以适用于人体，也可以适用于各种动物。

本申请提供一种无线超声探头，尤其是一种医用无线超声探头。该无线超声探头以无线信号与超声主机信号连接，使用时更加便携、方便。

请参考图1-3，一种实施例中，该无线超声探头包括外壳100、声头组件200、主板300以及相变储能材料400。

该外壳100具有安装腔，安装腔用来安装探头的各种零部件。外壳100的外壁具有手持区域，用户通过握持该外壳100的手持区域，来操作探头。该声头组件200安装在外壳100上，声头组件200具有用于发出和接收超声信号的声头。主板300设于安装腔内，并与声头连通，以与声头进行信号交互，例如向声头传送电信号，以使声头产生超声信号，还可以接收声头反馈的信号，以获取超声信号检测信息。主板300作为探头的控制单元，一些实施例中，该主板300具有各种芯片310，这些芯片310包括但不限于FPGA芯片、信号接发收芯片以及电源芯片等，其中FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片是主要的发热热源，因此，该实施例中，可以主要对这些元器件进行散热处理等。该FPGA芯片即现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array)。该信号接发收芯片可以集成结构，也可以分为信号接收芯片和信号发送芯片。该电源芯片主要对探头供电进行控制，该探头所采用的电源可以为可拆卸的可更换电池，也可以为充电电池。当然，该无线超声探头还可包括其他功能部件，例如内部线缆等等，这些部件可参考现有的无线超声探头结构。

为了吸收探头工作中产生的热量，给主板300等部件营造更高效的运行环境，同时为了保护外壳100的温度更加舒适，本实施例中增设了相变储能材料400。该相变储能材料400能够吸收热量并转换为材料自身的内能，其中相变储能材料又可以包括固-固相变储能材料、固-液相变储能材料等。例如一种实施例中，固-固相变储能材料包括相变材料、石蜡、有机材料等。只要吸收的热量没有达到相变储能材料400温度变化条件，相变储能材料400本身温度能够基本保持不变。该相变储能材料400位于主板300与外壳100的内壁之间，以吸收主板300散发的热量，阻断热量向外壳100的传递，保持外壳100温度的稳定，提高用户使用体验。

进一步地，该相变储能材料400可设置在主板300与外壳100热传递路径上的任何位置，例如可直接与主板300接触，也可以直接与外壳100接触，还可以既不与靠近主板300，也不靠近外壳100，只要能阻断主板300热量向外壳100传递即可。

进一步地，一种实施例中，请参考图1-3，该主板300设有屏蔽罩600，以实现主板300的电磁屏蔽。该屏蔽罩600罩设在主板300上，主板300上各热源的热量能够传递至屏蔽罩600上。尤其是，屏蔽罩600为金属材料，更容易吸收热量。该相变储能材料400与屏蔽罩600直接接触或经第一导热材料间接接触，形成热传导结构。

考虑到相变储能材料400的导热系数较低，例如一些相变储能材料400的导热系数在1.5W/mk以内。而且，相变储能材料400直接与主板300热源接触的面积相对比较小，导致某些时候远离热源区域的相变储能材料400无法高效利用。对此，一种实施例中，该第一导热材料包括第一均热层，第一均热层的导热系数高于相变储能材料400，例如可选用石墨、铜箔等材料。该第一均热层铺设在相变储能材料400朝向屏蔽罩600的一面，尤其是铺设在相变储能材料400与屏蔽罩600热源区域相对接的区域，以快速的传导热量。较好地，可以覆盖相变储能材料400朝向屏蔽罩600的一整面或大部分区域，以将热量更快地扩散至相变储能材料400多个区域或传遍整个相变储能材料400，使整个相变储能材料400能够快速的吸收热量，避免局部相变储能材料400先完成相变把热量传递到外壳100，延缓外壳100总体温度上升时间。

该相变储能材料400与屏蔽罩600之间可直接或间接接触，也可以留有间隙，通过吸收屏蔽罩600周边空气的热量来对屏蔽罩600进行散热。在相变储能材料400与屏蔽罩600直接接触时，由于加工误差等因素，可能无法使相变储能材料400准确到位的接触屏蔽罩600，因此，一种实施例中，该第一导热材料包括第一填充层。第一填充层设于屏蔽罩600与相变储能材料400之间，用以填充屏蔽罩600与相变储能材料400之间的缝隙。该第一填充层可采用导热凝胶、垫片等能够使屏蔽罩600与相变储能材料400紧密对接的材料制成。当然，当相变储能材料400表面设有第一均热层时，该第一填充层填充在第一均热层与屏蔽罩600之间，使两者充分接触，以传递热量。

此外，在其他一些实施例中，主板300上也可省略屏蔽罩600，由相变储能材料400直接对主板300进行散热。

例如，一种实施例中，该主板300与相变储能材料400直接接触或经第二导热材料间接接触，形成热传导结构。例如，相变储能材料400与FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片中的至少一个形成热传递结构。或者，一种实施例中，相变储能材料400罩设在主板300上，并与主板300之间留有间隙，以使相变储能材料400能够吸收主板300周边空气中的热量。该间隙内可视情况而设置或不设置其他结构。

在相变储能材料400对主板300进行接触式散热时，与屏蔽罩600方案类似，一种实施例中，第二导热材料包括第二均热层，第二均热层的导热系数高于相变储能材料400，例如可选用石墨、铜箔等材料，以将热量传递至相变储能材料400。该第二均热层铺设在相变储能材料400朝向主板300的一面，尤其是铺设在相变储能材料400与主板300的热源区域相对接的区域，以便快速的传导热量。较好地，可以覆盖相变储能材料400朝向主板300的一整面或大部分区域，以将热量更快地扩散至相变储能材料400多个区域或传遍整个相变储能材料400，使整个相变储能材料400能够快速的吸收热量，避免局部相变储能材料400先完成相变把热量传递到外壳100，延缓外壳100总体温度上升时间。

与屏蔽罩600方案类似，在相变储能材料400与主板300直接接触时，由于加工误差等因素，可能无法使相变储能材料400准确到位的接触主板300，因此，一种实施例中，该第二导热材料包括第二填充层。第二填充层设于主板300与相变储能材料400之间，用以填充主板300与相变储能材料400之间的缝隙。该第二填充层可采用导热凝胶、垫片等能够使主板300与相变储能材料400充分对接的材料制成。当然，当相变储能材料400表面设有第二均热层时，该第二填充层填充在第二均热层与主板300之间，使两者充分接触，以传递热量。

另一方面，该无线超声探头可自带充电电池，也可用可更换的电池进行供电。请参考图1-3，一种实施例中，该无线超声探头还包括电池500，电池500设于安装腔内。安装腔内还设有与电池500对接的对接端子，对接端子与电源芯片导通，以进行供电。

该电池500也是探头的主要热源之一，因此，一种实施例中，该电池500与外壳100的内壁之间设有相变储能材料400(或其他形式的相变储能材料400)，以吸收电池500散发的热量，阻断热量向外壳100的传递，保持外壳100温度的稳定，提高用户使用体验。

该相变储能材料400可设置在电池500与外壳100热传递路径上的任何位置，例如可直接与电池500接触，也可以直接与外壳100接触，还可以既不与靠近电池500，也不靠近外壳100，只要能阻断电池500热量向外壳100传递即可。

一种实施例中，该电池500与相变储能材料400直接接触或经第三导热材料间接接触，形成热传导结构。或者，相变储能材料400也可罩设在电池500外侧，并留有间隙，相变储能材料400以吸收空气内的热量来对电池500进行散热。

在相变储能材料400对电池500进行接触式散热时，与屏蔽罩600方案类似，一种实施例中，第三导热材料包括第三均热层，第三均热层的导热系数高于相变储能材料400，例如可选用石墨、铜箔等材料，以将热量传递至相变储能材料400。该第三均热层铺设在相变储能材料400朝向电池500的一面，尤其是铺设在相变储能材料400与电池500的热源区域相对接的区域，以快速的传导热量。较好地，可以覆盖相变储能材料400朝向电池500的一整面或大部分区域，以将热量更快地扩散至相变储能材料400多个区域或传遍整个相变储能材料400，使整个相变储能材料400能够快速的吸收热量，避免局部相变储能材料400先完成相变把热量传递到外壳100，延缓外壳100总体温度上升时间。

与屏蔽罩600方案类似，在相变储能材料400与电池500直接接触时，由于加工误差等因素，可能无法使相变储能材料400准确到位的接触电池500，因此，一种实施例中，该第三导热材料包括第三填充层。第三填充层设于电池500与相变储能材料400之间，用以填充电池500与相变储能材料400之间的缝隙。该第三填充层可采用导热凝胶、垫片等能够使电池500与相变储能材料400充分对接的材料制成。当然，当相变储能材料400表面设有第三均热层时，该第三填充层填充在第三均热层与电池500之间，使两者充分接触，以传递热量。

请继续参考图1-3，一种实施例中，该无线超声探头包括外壳100、声头组件200、主板300以及电池500。该电池500设于外壳100的安装腔内，该电池500与主板300相对且平行设置。一种实施例中，该电池与主板可以分别位于外壳100具有的安装腔的中轴线所在平面的两侧，使得无线超声探头内部的整体结构布局更加紧凑。一种实施例中，主板300以及电池500两者之间设有隔热板710，以减少主板300与电池500之间热量的传递。一种实施例中，主板300与电池500相对设置，两者可以直接相邻，也可以在中间设置其他部件。由于电池500的性能受温度高度影响，为了减少主板300发热对电池500的影响，主板300与电池500之间设有隔热层710，以减少主板300与电池500之间热量的传递。一种实施例中，该主板300朝向电池500的一侧设有第五均热层720，以使主板300的热量能够在第五均热层720散开，避免电池500靠近主板300热源的区域温度升高的过快。在图2中，由于隔热层710与第五均热层720彼此靠近，故标注在一起。

另一方面，一些实施例中，请参考图1-3，该外壳100与相变储能材料400直接接触或经第四导热材料间接接触，形成热传导结构。

一种实施例中，第四导热材料包括第四均热层，第四均热层的导热系数高于相变储能材料400，例如可选用石墨、铜箔等材料，以将热量更快速地传递至外壳100各个区域。较好地，第四均热层设置在外壳100的内壁，其可以覆盖外壳100的一整面或大部分区域，以将热量更快地扩散至整个外壳100，避免导致外壳100某个区域温度过于集中而过热。尤其是，外壳100采用导热系数较低的塑料时，自身热量传递较慢，通过该第四均热层的设计，可以将热量更快速的扩散到整个外壳100上。

外壳100本身也可作为散热结构来使用，例如，一种实施例中，该外壳100为金属外壳或导热塑料，该材料导热系数高，可以快速将温度扩散并向外散发，以保持外壳100舒适的手感。

进一步地，请参考图2，一种实施例中，外壳100包括第一壳体110和第二壳体120(也可以包括更多的壳体)，第一壳体110具有第一凹凸拼接部111，第二壳体120具有第二凹凸拼接部121，第一凹凸拼接部111和第二凹凸拼接部121嵌合固定。电池500与主板300分别位于该第一凹凸拼接部111或第二凹凸拼接部121所在平面的两侧，即第一壳体110形成的腔体用于容纳电池500，第二壳体120形成的腔体用于容纳主板300。第一壳体110和第二壳体120形成的拼缝与外壳100具有的安装腔的中轴线重合。该第一凹凸拼接部111和第二凹凸拼接部121能够增加第一壳体110和第二壳体120的接触面积，从而使热量在两个壳体之间更快速的扩散和传递，有利于外壳100散热。

以上应用了具体个例对本发明进行阐述，只是用于帮助理解本发明，并不用以限制本发明。对于本发明所属技术领域的技术人员，依据本发明的思想，还可以做出若干简单推演、变形或替换。

Claims (37)

1.一种无线超声探头,其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有安装腔，所述外壳的外壁具有手持区域；

声头组件，所述声头组件安装在所述外壳上，所述声头组件具有用于发出和接收超声信号的声头；

主板，所述主板设于所述安装腔内，并与所述声头连通，以与所述声头进行数据交互；

以及相变储能材料，所述相变储能材料位于所述主板与所述外壳的内壁之间，所述相变储能材料与主板形成热传递结构，以吸收所述主板散发的热量。

2.如权利要求1所述的无线超声探头，其特征在于，所述主板设有屏蔽罩，所述屏蔽罩罩设在所述主板上，所述相变储能材料与屏蔽罩直接接触或经第一导热材料间接接触，形成热传导结构。

3.如权利要求2所述的无线超声探头，其特征在于，所述第一导热材料包括第一均热层，所述第一均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料。

4.如权利要求3所述的无线超声探头，其特征在于，所述第一均热层覆盖在所述相变储能材料朝向所述屏蔽罩的一面。

5.如权利要求2所述的无线超声探头，其特征在于，所述第一导热材料包括第一填充层，所述第一填充层设于所述屏蔽罩与相变储能材料之间，用以填充所述屏蔽罩与固-固相变储能材料之间的缝隙。

6.如权利要求1所述的无线超声探头，其特征在于，所述主板与相变储能材料直接接触或经第二导热材料间接接触，形成热传导结构。

7.如权利要求6所述的无线超声探头，其特征在于，所述第二导热材料包括第二均热层，所述第二均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料。

8.如权利要求7所述的无线超声探头，其特征在于，所述第二均热层覆盖在所述相变储能材料朝向所述主板的一面。

9.如权利要求6所述的无线超声探头，其特征在于，所述第二导热材料包括第二填充层，所述第二填充层设于所述主板与相变储能材料之间，用以填充所述主板与相变储能材料之间的缝隙。

10.如权利要求1所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料罩设在所述主板上，并与所述主板之间留有间隙，以使所述相变储能材料能够吸收所述主板周边空气中的热量。

11.如权利要求1所述的无线超声探头，其特征在于，所述主板具有FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片，所述相变储能材料与所述FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片中的至少一个形成热传递结构。

12.如权利要求1所述的无线超声探头，其特征在于，还包括电池，所述电池设于所述安装腔内，所述电池与所述外壳的内壁之间设有所述相变储能材料，所述相变储能材料与所述电池形成热传递结构，以吸收所述电池散发的热量。

13.如权利要求12所述的无线超声探头，其特征在于，所述电池与相变储能材料直接接触或经第三导热材料间接接触，形成热传导结构。

14.如权利要求13所述的无线超声探头，其特征在于，所述第三导热材料包括第三均热层，所述第三均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料。

15.如权利要求14所述的无线超声探头，其特征在于，所述第三均热层覆盖在所述相变储能材料朝向所述电池的一面。

16.如权利要求12所述的无线超声探头，其特征在于，所述电池与主板相对设置，两者之间设有隔热层，以减少所述主板与电池之间热量的传递。

17.如权利要求16所述的无线超声探头，其特征在于，所述隔热层朝向所述主板的一侧设有第五均热层，以使所述主板的热量能够在所述第五均热层散开。

18.如权利要求1所述的无线超声探头，其特征在于，所述外壳与相变储能材料直接接触或经第四导热材料间接接触，形成热传导结构。

19.如权利要求18所述的无线超声探头，其特征在于，所述第四导热材料包括第四均热层，所述第四均热层的导热系数高于所述相变储能材料，所述第四均热层设于外壳的内壁，以将热量扩散到所述外壳上。

20.如权利要求1-19任一项所述的无线超声探头，其特征在于，所述外壳为金属外壳或导热塑料。

21.如权利要求20所述的无线超声探头，其特征在于，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一凹凸拼接部，所述第二壳体具有第二凹凸拼接部，所述第一凹凸拼接部和第二凹凸拼接部嵌合固定。

22.如权利要求1-19任一项所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料包括固-固相变储能材料和固-液相变储能材料中的一种。

23.一种无线超声探头,其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有安装腔，所述外壳的外壁具有手持区域；

声头组件，所述声头组件安装在所述外壳上，所述声头组件具有用于发出和接收超声信号的声头；

主板，所述主板设于所述安装腔内，并与所述声头连通，以与所述声头进行数据交互；

以及电池，所述电池设于所述安装腔内，所述电池与主板相对设置，两者之间设有隔热层，以减少所述主板与电池之间热量的传递。

24.如权利要求23所述的无线超声探头，其特征在于，所述隔热层朝向所述主板的一侧设有均热层，以使所述主板的热量能够在所述均热层散开。

25.如权利要求23所述的无线超声探头，其特征在于，所述主板具有FPGA芯片、信号接发收芯片和电源芯片。

26.如权利要求23所述的无线超声探头，其特征在于，所述电池与所述外壳的内壁之间设有相变储能材料，所述相变储能材料与所述电池形成热传递结构，以吸收所述电池散发的热量。

27.如权利要求26所述的无线超声探头，其特征在于，所述电池与所述相变储能材料直接接触或经导热材料间接接触，形成热传导结构。

28.如权利要求27所述的无线超声探头，其特征在于，所述导热材料包括均热层，所述均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料的多个区域。

29.如权利要求27所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料朝向所述电池的一面设有均热层，所述均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料的多个区域。

30.如权利要求26-29任一项所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料包括固-固相变储能材料和固-液相变储能材料中的一种。

31.如权利要求23-29任一项所述的无线超声探头，其特征在于，所述外壳为金属外壳或导热塑料，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一凹凸拼接部，所述第二壳体具有第二凹凸拼接部，所述第一凹凸拼接部和第二凹凸拼接部嵌合固定。

32.一种无线超声探头,其特征在于，包括：

外壳，所述外壳具有安装腔，所述外壳的外壁具有手持区域；

声头组件，所述声头组件安装在所述外壳上，所述声头组件具有用于发出和接收超声信号的声头；

主板，所述主板设于所述安装腔内，并与所述声头连通，以与所述声头进行数据交互；

以及电池，所述电池设于所述安装腔内，其中所述电池与主板相对且平行设置，且所述电池与主板分别位于所述安装腔中轴线所在平面的两侧。

33.如权利要求32所述的无线超声探头，其特征在于，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有第一凹凸拼接部，所述第二壳体具有第二凹凸拼接部，所述第一凹凸拼接部和第二凹凸拼接部嵌合固定，所述电池与主板分别位于所述第一凹凸拼接部或第二凹凸拼接部所在平面的两侧。

34.如权利要求32所述的无线超声探头，其特征在于，所述主板与所述外壳的内壁之间以及所述电池与所述外壳的内壁之间均设有相变储能材料，所述相变储能材料与所述主板和所述电池形成热传递结构，以吸收所述主板和所述电池散发的热量。

35.如权利要求34所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料朝向所述电池的一面设有均热层和/或所述相变储能材料朝向所述主板的一面设有均热层，所述均热层的导热系数高于所述相变储能材料，以将热量传递至所述相变储能材料的多个区域。

36.如权利要求34所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料与所述主板之间填充有导热材料，和/或，所述相变储能材料与所述电池之间填充有导热材料。

37.如权利要求34-36任一项所述的无线超声探头，其特征在于，所述相变储能材料包括固-固相变储能材料和固-液相变储能材料中的一种。

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