CN217360384U - 光模块自动组装线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种光模块自动组装线，该光模块自动组装线包括输送设备、底壳上料设备、卡扣打开设备、电路板上料设备、卡扣闭合设备、贴胶设备、上盖上料设备和锁紧设备，输送设备包括第一机架、第一输送线和若干位于第一输送线上的治具，治具上具有至少一个组装位；底壳上料设备用于将底壳放置在组装位上；卡扣打开设备用于打开底壳上的卡扣；电路板上料设备用于将电路板放置在位于组装位上的底壳内；卡扣闭合设备用于闭合底壳上的卡扣；贴胶设备用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；上盖上料设备用于将上盖放置在位于组装位上的底壳上；锁紧设备用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成组装。本实用新型有利于提升组装效率和降低成本。

Description

光模块自动组装线

技术领域

本实用新型涉及自动组装生产线技术领域，具体涉及一种光模块自动组装线。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件，光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。

现有的光模块包括底壳、电路板和上盖，一般是通过人工将底壳上卡扣打开，然后将电路板放置在底壳上后闭合卡扣以将电路板固定在底壳内，再将导热硅胶贴装在电路板上，最后将上盖盖设在底壳上并通过螺钉进行固定。但是，人工组装存在熟练度差异的问题，会导致效率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种光模块自动组装线，以解决背景技术中提出的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的光模块自动组装线包括输送设备以及沿所述输送设备的输送方向依次布置的底壳上料设备、卡扣打开设备、电路板上料设备、卡扣闭合设备、贴胶设备、上盖上料设备和锁紧设备，所述输送设备包括第一机架以及设置在所述第一机架上的第一输送线和若干位于所述第一输送线上的治具，所述治具上具有至少一个组装位；所述底壳上料设备用于将底壳放置在所述组装位上；所述卡扣打开设备用于打开底壳上的卡扣；所述电路板上料设备用于将电路板放置在位于所述组装位上的底壳内；所述卡扣闭合设备用于闭合底壳上的卡扣；所述贴胶设备用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；所述上盖上料设备用于将上盖放置在位于所述组装位上的底壳上；所述锁紧设备用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成光模块的组装。

优选地，所述第一机架上还设有多个第一定位装置，所述第一定位装置用于对位于所述第一输送线上的所述治具进行定位。

优选地，所述底壳上料设备包括第二机架以及设置在所述第二机架上的第一储料装置、第一机械手和第二定位装置，所述第一储料装置用于存储放置有底壳的料盘，所述第一机械手用于将位于料盘内的底壳放置在所述组装位上，所述第二定位装置用于对位于所述第一机械手抓取的底壳进行定位。

优选地，所述卡扣打开设备包括设置在所述第一机架上的夹持装置和第一翻转装置，所述夹持装置用于夹持底壳上的卡扣并上行，所述第一翻转装置用于推动卡扣翻转以打开卡扣。

优选地，所述电路板上料设备包括供料工位、切割工位和输送装置，所述供料工位包括第三机架以及设置在所述第三机架上的第二储料装置、第二机械手和第三定位装置，所述第二储料装置用于存储放置有连板式电路板的料盘，所述第二机械手用于将位于料盘内的连板式电路板放置在所述切割工位上，所述第三定位装置用于对位于所述第二机械手抓取的连板式电路板进行定位；所述切割工位用于对连板式电路板进行分板切割；所述输送装置用于接收所述切割工位完成切割后的电路板并放置在位于所述组装位上的底壳内。

优选地，所述卡扣闭合设备包括设置在所述第一机架上的第二翻转装置，所述第二翻转装置用于推动卡扣翻转以闭合卡扣。

优选地，所述贴胶设备包括设置在所述第一机架上的第三储料装置和第三机械手，所述第三储料装置用于存储放置有导热硅胶的料盘，所述第三机械手用于将位于料盘内的导热硅胶放置在位于底壳内的电路板上。

优选地，所述上盖上料设备包括第四机架以及设置在所述第四机架上的第四储料装置、第四机械手和第四定位装置，所述第四储料装置用于存储放置有上盖的料盘，所述第四机械手用于将料盘内的上盖放置在位于所述组装位上的底壳上，所述第四定位装置用于对所述第四机械手抓取的上盖进行定位。

优选地，所述锁紧设备包括设置在所述第一机架上的螺钉供料装置、压持装置和自动打螺钉装置，所述螺钉供料装置用于依次输出螺钉，所述压持装置用于压持上盖的顶部，所述自动打螺钉装置用于将所述螺钉供料装置输出的螺钉锁紧在底壳上。

优选地，光模块自动组装线还包括位于所述锁紧设备后方的贴标设备和下料设备，所述贴标设备用于将标签贴附在上盖上，所述下料设备用于抓取位于所述组装位上完成贴标后的光模块。

本实用新型实施例提供的光模块自动组装线，通过第一输送线依次输送治具，并利用底壳上料设备将底壳放置在治具上、卡扣打开设备打开底壳上的卡扣、电路板上料设备将电路板放置在底壳内、卡扣闭合设备闭合卡扣、贴胶设备将导热硅胶贴附在电路板上、上盖上料设备将上盖放置在底壳行和锁紧设备将螺钉锁紧上盖和底壳，从而实现了光模块的自动组装，以有利于提升组装效率和降低成本。

附图说明

图1为本实用新型中光模块自动组装线一实施例的结构示意图；

图2为图1中所示输送设备的结构示意图；

图3为图2中所示治具的结构示意图；

图4为图2中所示组装线体部分结构的示意图；

图5为图3中所示第一定位装置的结构示意图；

图6为图3中所示第一阻挡机构的结构示意图；

图7为图3中所示第二阻挡机构的结构示意图；

图8为图1中所示底壳上料设备的结构示意图；

图9为图8中所示第一存储装置的结构示意图；

图10为图8中所示第一机械手的结构示意图；

图11为图8中所示第二定位装置的结构示意图；

图12为图1中所示卡扣打开设备的结构示意图；

图13为图1中所示电路板上料设备的结构示意图；

图14为图13中所示供料工位的结构示意图；

图15为图13中所示第二输送线的结构示意图；

图16为图13中所示第五机械手的结构示意图；

图17为图1中所示贴胶设备的结构示意图；

图18为图1中所示上盖上料设备的结构示意图；

图19为图1中所示锁紧设备的结构示意图；

图20为图1中所示贴标设备的结构示意图；

图21为图1中所示下料设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后......)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种光模块自动组装线，如图1至图3所示，该光模块自动组装线包括输送设备1以及沿输送设备1的输送方向依次布置的底壳上料设备2、卡扣打开设备3、电路板上料设备4、卡扣闭合设备5、贴胶设备6、上盖上料设备7和锁紧设备8，输送设备1包括第一机架11以及设置在第一机架11上的第一输送线12和若干位于第一输送线12上的治具13，治具13上具有至少一个组装位131；底壳上料设备2用于将底壳放置在组装位131上；卡扣打开设备3用于打开底壳上的卡扣；电路板上料设备4用于将电路板放置在位于组装位131上的底壳内；卡扣闭合设备5用于闭合底壳上的卡扣；贴胶设备6用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；上盖上料设备7用于将上盖放置在位于组装位131上的底壳上；锁紧设备8用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成光模块的组装。

其中，第一机架11优选采用框架结构，第一输送线12设置在第一机架11的顶部，而第一输送线12采用现有的链轮式、皮带式均可，通过将治具13依次运输至底壳上料设备2、卡扣打开设备3、电路板上料设备4、卡扣闭合设备5、贴胶设备6、上盖上料设备7和锁紧设备8的工作点位，以便于在该工作点位实施对应的工序，组装位131的形式优选为与底壳相适配的腔体，从而便于利用该腔体对底壳进行定位以及避免底壳在跟随治具13移动的过程中产生滑动，至于组装位131的数量可根据实际情况进行布置，现以设置四个组装位131进行说明。此时，优选底壳上料设备2和上盖上料设备7位于第一机架11的同一侧，电路板上料设备4位于第一机架11的另一侧面，而贴胶设备6、卡扣打开设备3、卡扣闭合设备5和锁紧设备8则直接设置在第一机架11的顶面。同时，优选底壳上料设备2、电路板上料设备4、贴胶设备6、上盖上料设备7和锁紧设备8均采用机械手自动供料的方式，以便于第一输送线12将治具13输送至对应的位置时依次将底壳、电路板、导热硅胶和上盖放置在治具13上。具体的工作方案为：首先第一输送线12将治具13输送至底壳上料设备2的上料点后，并利用底壳上料设备2将底壳放置在治具13的组装位131上，然后第一输送线12将该治具13输送至卡扣打开设备3的工作点位，并利用卡扣打开设备3将底壳上的卡扣打开，然后第一输送线12将该治具13输送至电路板上料设备4的上料点，并利用电路板上料设备4将电路板放置在底壳内，然后第一输送线12将该治具13输送至卡扣闭合设备5的工作点位，并利用卡扣闭合设备5将底壳上的卡扣闭合，以对位于底壳内的电路板进行固定，然后第一输送线12将该治具13输送至贴胶设备6的上料点，并利用贴胶设备6自动将导热硅胶贴附在电路板上，然后第一输送线12将该治具13输送至上盖上料设备7的上料点，并利用上料设备自动将上盖放置在底壳的顶部，此时优选底壳与上盖实现卡接，从而避免跟随治具13移动时上盖与底壳分离，最后第一输送线12将该治具13输送至锁紧设备8的工作点，并利用锁紧设备8通过螺钉将上盖和底壳进行连接。此时，上下料的方式可以是直接将空治具13整体放置在第一输送线12的进料端或整体将装有成品光模块的治具13从第一输送线12的下端取下，也可以是第一输送线12为循环式，即治具13可在第一输送线12上循环运输，从而只需在光模块完成组装后将其从治具13上取下即可，放置治具13、取下治具13以及取下光模块的方式可以人工或机械手。本实施例中，通过第一输送线12依次输送治具13，并利用底壳上料设备2将底壳放置在治具13上、卡扣打开设备3打开底壳上的卡扣、电路板上料设备4将电路板放置在底壳内、卡扣闭合设备5闭合卡扣、贴胶设备6将导热硅胶贴附在电路板上、上盖上料设备7将上盖放置在底壳行和锁紧设备8将螺钉锁紧上盖和底壳，从而实现了光模块的自动组装，以有利于提升组装效率和降低成本。

在一较佳实施例中，如图2所示，优选第一输送线12包括组装线体121、回流线体122以及两个转料机构123，组装线体121用于输送治具13并使得底壳上料设备2、卡扣打开设备3、电路板上料设备4、卡扣闭合设备5、贴胶设备6、上盖上料设备7、锁紧设备8、贴标设备9和下料设备10在组装线体121上实现对应的工序，优选组装线体121和回流线体122长度一致且并列布置，两个转料机构123分别位于组装线体121的两端，从而便于将组装线体121输出的治具13移送至回流线体122上以及将回流线体122输出的治具13移送至组装线体121上，以此形成循环运输治具13。当然，为了便于控制回流线体122输出治具13的速度，还可在回流线体122的输出端设置挡料器，以便于其中一个转料机构123将空治具13移送至组装线体121的过程中，利用挡料器阻挡回流线体122输出端的第一个空治具13移动，且后续的空治具13还可持续向其输出端继续移动。

在一较佳实施例中，如图4至图7所示，优选第一机架11上还设有多个第一定位装置14，第一定位装置14用于对位于第一输送线12上的治具13进行定位。其中，针对各个工位(即底壳上料设备2、卡扣打开设备3、电路板上料设备4、卡扣闭合设备5、贴胶设备6、上盖上料设备7和锁紧设备8)均设置有第一定位装置14，以避免出现在组装光模块是治具13在第一输送线12上移动的情况，以有利于提升治具13停止位置的精度。此时，第一定位装置14包括设置在第一机架11上的第一举升机构141，在治具13移动至第一举升机构141的正上方时利用第一举升机构141驱动治具13上行。同时优选第一输送线12上设有对应各个第一定位装置14设有阻挡板15，阻挡板15朝向第一输送线12的一侧设有柔性抵接部151，从而便于第一举升机构141带动治具13上行时降低治具13与阻挡板15抵接时的冲击力，还可在第一举升机构141上设有定位柱1411，且优选定位柱1411的上端呈锥状，而治具13上设有定位孔132，在第一举升机构141带动治具13上行时定位柱1411可插装在对应的定位孔132内，从而使得治具13在上行的过程中可自行调整位置。

进一步，优选第一机架11上在各个第一举升机构141的前后两侧(即第一输送线12输送方向的两侧)分别设有第一阻挡机构16和第二阻挡机构17，第一阻挡机构16优选为气动挡停器，且优选气动挡停器的前侧设有接近开关161，从而便于在接近开关161感应到治具13的位置后气动挡停器的挡头上行以阻挡治具13继续移动，而第二阻挡机构17包括安装座171和转动设置在安装座171上的挡块172，且挡块172通过弹性件173与安装座171连接，从而便于治具13经过第二阻挡机构17时可将挡块172下压，而在治具13的一侧面与第一阻挡机构16抵接后挡块172可在弹性件173的驱动下上行并与治具13的另一侧面抵接，以有利于避免治具13与第一阻挡机构16抵接后的冲击力带动治具13回弹。当然，第二阻挡机构17也可为上述气动挡停器。

进一步，优选上述第一阻挡机构16和第二阻挡机构17针对底壳上料设备2、卡扣打开设备3、电路板上料设备4、卡扣闭合设备5、贴胶设备6、上盖上料设备7、锁紧设备8、贴标设备9和下料设备10均设置有两组，其中一组为加工工位，即其中一组第一阻挡机构16和第二阻挡机构17限制治具13移动后利用第一定位装置14进行定位，另外一组为储备工位，即另外一组第一阻挡机构16和第二阻挡机构17对用于存储一个治具13，从而便于在前一个治具13完成对应工序后该治具13马上可移动至加工位，从而有利于控制组装节拍，也有利于提升组装效率。

在一较佳实施例中，如图9至图11所示，优选底壳上料设备2包括第二机架21以及设置在第二机架21上的第一储料装置22、第一机械手23和第二定位装置24，第一储料装置22用于存储放置有底壳的料盘，第一机械手23用于将位于料盘内的底壳放置在组装位131上，第二定位装置24用于对位于第一机械手23抓取的底壳进行定位。其中，第一储料装置22包括第一储盘机构221、第二储盘机构222和移料机构223，第一储盘机构221用于放置装有底壳的料盘，第二储盘机构222用于放置空料盘，且第一储盘机构221和第二储盘机构222相邻布置构结构相同，现以第一储盘机构221作具体说明，第一储盘机构221包括四个围合构成存储空间的挡柱以及相对设置在存储空间周侧的承盘组件，承盘组件用于打开或封堵存储空间的下端口，以便于存储空间内的料盘移出和放入，移料机构223包括可沿竖直方向以及水平方向移动的载盘板，具体的驱动方式采用直线模组即可。第一机械手23优选采用三轴机械手的形式，抓取底壳的方式优选采用夹持的方式，且优选第一机械手23具有两个第一夹头231，从而便于同时抓取两个底壳放置在治具13上。第二定位装置24包括底板241和设置在底板241上的推板242，底板241上设有收纳底壳的定位腔2411，优选定位腔2411为四个，且至少定位腔2411的一侧具有第一避位缺口，从而便于推板242推动位于定位腔2411内的底壳移动以实现定位。此时，优选各个定位腔2411的第一避位缺口均位于同一侧，而推板242的数量为两个，从而便于利用推板242推动其中两个定位腔2411内的底壳移动进行定位，其两个推板242通过不同的驱动部件进行驱动，以便于第一机械手23将两个底壳放置在其中两个定位腔2411内后，即可利用其中一个推板242对底壳进行定位，而此时第一机械手23还可再抓取两个底壳放置在另外两个定位腔2411中，然后再将前两个定位腔2411中已经完成定位的底壳抓取至治具13上。

本实施例中，通过载盘板移动至第一储盘机构221的正下方后上行，并与底部的料盘抵接后两个承盘组件打开存储空间，并在载盘板下行一个料盘厚度的距离后封堵存储空间，然后载盘板移动至第一机械手23的上料点，第一机械手23首先将底壳放置在定位腔2411内，在利用推板242进行定位后第一机械手23再将该底壳放置在治具13上，且在料盘上的底壳取完后载盘板将空料盘移动至第二储盘机构222的正下方，并将空料盘放置在第二储盘机构222内。

在一较佳实施例中，如图12所示，优选卡扣打开设备3包括设置在第一机架11上的夹持装置31和第一翻转装置32，夹持装置31用于夹持底壳上的卡扣并上行，第一翻转装置32用于推动卡扣翻转以打开卡扣。其中，夹持装置31包括第二夹头311和驱动第二夹头311沿竖直方向移动的第一驱动组件312，从而便于利用第一驱动组件312在第二夹头311夹持卡扣后带动其上行与底壳分离，第一翻转装置32包括推杆321和驱动推杆321沿水平方向移动的第二驱动组件322，此时推杆321为四个，分别位于四个组装位131的正上方，以避免第二夹头311夹持卡扣时阻挡底壳，以便于避免底壳从组装位131上移出，并在夹持装置31将卡扣与底座分离后利用推杆321推动对应的卡扣翻转。

在一较佳实施例中，如图13至图16所示，优选电路板上料设备4包括供料工位41、切割工位42和输送装置43，供料工位41包括第三机架411以及设置在第三机架411上的第二储料装置412、第二机械手413和第三定位装置414，第二储料装置412用于存储放置有连板式电路板的料盘，第二机械手413用于将位于料盘内的连板式电路板放置在切割工位42上，第三定位装置414用于对位于第二机械手413抓取的连板式电路板进行定位；切割工位42用于对连板式电路板进行分板切割；输送装置43用于接收切割工位42完成切割后的电路板并放置在位于组装位131上的底壳内。其中，第二储料装置412采用第一储料装置22进行设置，第二机械手413也优选采用三轴机械手的形式，且优选第二机械手413上设有两个第一抓取头，优选抓取的方式为真空吸附，从而有利于避免损伤电路板，第三定位装置414参照第二定位装置24进行设置。切割工位42优选采用分板机421+吸尘设备422的形式，从而便于利用吸尘设备422吸取分板机421切割电路板时产生的粉尘，此时优选分板机421具有两个切割系统，从而便于其中一个切割完成后第二机械手413即可将完成切割的电路板放置在输送装置43上。输送装置43包括第二输送线431和第五机械手432，第二输送线431用于接收第二机械手413抓取的完成切割后的电路板，第五机械手432设置在第一机架11上，且第五机械手432上设有第二抓取头4321，从而便于将位于第二输送线431上的电路板放置在底壳内。其中，第二输送线431优选采用在机台上设置直线模组+载具的形式，通过直线模组驱动载具在第二机械手413的下料点与第五机械手432的上料点之间往复移动来运输电路板。同时，优选第二输送线431上设有第一CCD组件4311，以便于检测第五机械手432抓取的电路板的摆放位置，且优选第五机械手432上设有第二CCD组件4322，以便于检测位于组装位131上的底壳的位置，从而便于根据第一CCD组件4311和第二CCD组件4322拍摄的图片校准电路板的位置，即优选第五机械手432上还设有驱动第二抓取头4321水平转动的第三驱动组件4323，以便于调整电路板摆放的角度与底壳一致。其中，CCD组件包括CCD相机+光源的形式。

进一步，优选第一输送线12上位于第二机械手413的下料点设有第一光电开关，优选第一光电开关为对射式，从而便于利用第一光电开关检测卡扣是否打开。此时，第一光电开关的数量与治具13上组装位131的数量一致，从而便于分别检测各个组装位131上的底壳的卡扣是否打开，以有利于避免出现电路板无法放置在底壳内的情况。

在一较佳实施例中，优选卡扣闭合设备5包括设置在第一机架11上的第二翻转装置，第二翻转装置用于推动卡扣翻转以闭合卡扣。其中，第二翻转装置参照第一翻转装置32进行设置，区别点仅在于第二翻转装置设置在第一输送线12的另一侧，以便于推动卡扣翻转并扣合在底壳上，以实现对电路板的固定。

在一较佳实施例中，如图17所示，优选贴胶设备6包括设置在第一机架11上的第三储料装置61和第三机械手62，第三储料装置61用于存储放置有导热硅胶的料盘，第三机械手62用于将位于料盘内的导热硅胶放置在位于底壳内的电路板上。其中，第三储料装置61可以参照第一储料装置22进行设置，当然，由于导热硅胶较小，一个料盘内存放的数量较多，也可以是设置一个放置料盘的承载架。第三机械手62优选采用三轴机械手的形式，抓取导热硅胶的形式可以粘接的方式，也可以是利用真空吸附的方式，从而便于利用第三机械手62将导热硅胶贴附在电路板上。此时，还可在第三机械手62上料点的正上方设置第三CCD组件63，从而便于获取料盘上导热硅胶的位置后利用第三机械手62精确抓取导热硅胶。

在一较佳实施例中，如图18所示，优选上盖上料设备7包括第四机架71以及设置在第四机架71上的第四储料装置72、第四机械手73和第四定位装置74，第四储料装置72用于存储放置有上盖的料盘，第四机械手73用于将料盘内的上盖放置在位于组装位131上的底壳上，第四定位装置74用于对第四机械手73抓取的上盖进行定位。其中，第四储料装置72参照第一储料装置22进行布置，第四机械手73参照第一机械手23进行布置，第四定位装置74参照第二定位装置24进行布置，在此不作详细说明。

在一较佳实施例中，如图19所示，优选锁紧设备8包括设置在第一机架11上的螺钉供料装置81、压持装置82和自动打螺钉装置83，螺钉供料装置81用于依次输出螺钉，压持装置82用于压持上盖的顶部，自动打螺钉装置83用于将螺钉供料装置81输出的螺钉锁紧在底壳上。其中，螺钉供料装置81优选采用现有的螺丝供料器即可，以便于依次输送单个的螺钉，压持装置82包括压板和驱动压板沿竖直方向移动的第四驱动组件，且压板上设有第二避位缺口，以便于自动打螺钉装置83将螺钉依次穿过第二避位缺口和上盖上的通孔后安装在底壳上，自动打螺钉装置83包括扭螺丝头和驱动扭螺丝头移动的第六机械手，扭螺丝头采用现有的形式即可，如具备吸附螺钉和驱动螺钉自转的功能，第六机械手采用三轴机械手的形式。本实施例中，首先在输送线带动治具13移动至打螺丝工位时，利用第四驱动组件驱动压板下行并与上盖的顶部抵接，以避免在打螺丝的过程中上盖移动，然后利用第六机械手驱动扭螺丝头移动至螺钉供料装置81的出料口，并利用扭螺丝头自动吸附螺钉后，再利用第六机械手驱动扭螺丝头移动至对应的位置将螺钉组装在底壳上。

在一较佳实施例中，如图20和图21所示，优选光模块自动组装线还包括位于锁紧设备8后方的贴标设备9和下料设备10，贴标设备9用于将标签贴附在上盖上，下料设备10用于抓取位于组装位131上完成贴标后的光模块。其中，贴标设备9包括设置在第一机架11上的标签供料装置91和第七机械手92，标签供料装置91采用现有剥签机即可，第七机械手92采用三轴机械手的形式，以便于将剥签机提供的标签贴附在上盖上。下料设备10包括设置在第一机架11上的第八机械手101以及位于第一机架11一侧的第三输送线102，第八机械手101采用三轴机械手的形式，至于抓取光模块的形式优选采用真空吸附，从而便于将治具13上的成品光模块放置在第三输送线102上。此时，优选在第一输送线12上设有位于第八机械手101后方的第二光电开关，此时第二光电开关为反射式，至于第二开关的数量与治具13上的组装位131一致，从而便于治具13移动至第二光电开关的正下方时，利用第二光电开关分别检测各个组装位131上是否还存在没有被第八机械手101抓取的成品光模块。

以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。

Claims (10)

1.一种光模块自动组装线，其特征在于，包括输送设备以及沿所述输送设备的输送方向依次布置的底壳上料设备、卡扣打开设备、电路板上料设备、卡扣闭合设备、贴胶设备、上盖上料设备和锁紧设备，所述输送设备包括第一机架以及设置在所述第一机架上的第一输送线和若干位于所述第一输送线上的治具，所述治具上具有至少一个组装位；所述底壳上料设备用于将底壳放置在所述组装位上；所述卡扣打开设备用于打开底壳上的卡扣；所述电路板上料设备用于将电路板放置在位于所述组装位上的底壳内；所述卡扣闭合设备用于闭合底壳上的卡扣；所述贴胶设备用于将导热胶贴附在位于底壳内的电路板上；所述上盖上料设备用于将上盖放置在位于所述组装位上的底壳上；所述锁紧设备用于将螺钉穿过上盖并与底壳连接以完成光模块的组装。

2.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述第一机架上还设有多个第一定位装置，所述第一定位装置用于对位于所述第一输送线上的所述治具进行定位。

3.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述底壳上料设备包括第二机架以及设置在所述第二机架上的第一储料装置、第一机械手和第二定位装置，所述第一储料装置用于存储放置有底壳的料盘，所述第一机械手用于将位于料盘内的底壳放置在所述组装位上，所述第二定位装置用于对位于所述第一机械手抓取的底壳进行定位。

4.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述卡扣打开设备包括设置在所述第一机架上的夹持装置和第一翻转装置，所述夹持装置用于夹持底壳上的卡扣并上行，所述第一翻转装置用于推动卡扣翻转以打开卡扣。

5.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述电路板上料设备包括供料工位、切割工位和输送装置，所述供料工位包括第三机架以及设置在所述第三机架上的第二储料装置、第二机械手和第三定位装置，所述第二储料装置用于存储放置有连板式电路板的料盘，所述第二机械手用于将位于料盘内的连板式电路板放置在所述切割工位上，所述第三定位装置用于对位于所述第二机械手抓取的连板式电路板进行定位；所述切割工位用于对连板式电路板进行分板切割；所述输送装置用于接收所述切割工位完成切割后的电路板并放置在位于所述组装位上的底壳内。

6.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述卡扣闭合设备包括设置在所述第一机架上的第二翻转装置，所述第二翻转装置用于推动卡扣翻转以闭合卡扣。

7.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述贴胶设备包括设置在所述第一机架上的第三储料装置和第三机械手，所述第三储料装置用于存储放置有导热硅胶的料盘，所述第三机械手用于将位于料盘内的导热硅胶放置在位于底壳内的电路板上。

8.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述上盖上料设备包括第四机架以及设置在所述第四机架上的第四储料装置、第四机械手和第四定位装置，所述第四储料装置用于存储放置有上盖的料盘，所述第四机械手用于将料盘内的上盖放置在位于所述组装位上的底壳上，所述第四定位装置用于对所述第四机械手抓取的上盖进行定位。

9.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，所述锁紧设备包括设置在所述第一机架上的螺钉供料装置、压持装置和自动打螺钉装置，所述螺钉供料装置用于依次输出螺钉，所述压持装置用于压持上盖的顶部，所述自动打螺钉装置用于将所述螺钉供料装置输出的螺钉锁紧在底壳上。

10.根据权利要求1所述的光模块自动组装线，其特征在于，还包括位于所述锁紧设备后方的贴标设备和下料设备，所述贴标设备用于将标签贴附在上盖上，所述下料设备用于抓取位于所述组装位上完成贴标后的光模块。

Images